JPH03240261A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH03240261A JPH03240261A JP2037941A JP3794190A JPH03240261A JP H03240261 A JPH03240261 A JP H03240261A JP 2037941 A JP2037941 A JP 2037941A JP 3794190 A JP3794190 A JP 3794190A JP H03240261 A JPH03240261 A JP H03240261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- board
- main body
- leading
- parts main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装される電子部品に関するものである
。
。
（従来の技術）
従来、表面実装用の電子部品は、第２図に示されるよう
に、部品本体１１の下面１２からリード１３を取出す場
合は、その下面１２が基板対向面で−あるとともにリー
ド取出面であり、このリード取出面を下側にして、基板
のツルグランドにリード１３をはんだ付けするようにし
ている。
に、部品本体１１の下面１２からリード１３を取出す場
合は、その下面１２が基板対向面で−あるとともにリー
ド取出面であり、このリード取出面を下側にして、基板
のツルグランドにリード１３をはんだ付けするようにし
ている。
（発明が解決しようとする課題）
このような従来の電子部品のリード形状では、部品本体
１１と基板との熱容量および熱膨脹率が異なることから
、はんだ付は時の加熱および冷却や、製品としての稼働
時の温度サイクル（電子部品が発熱し温度上昇する電気
的作動時と、温度降下する電気的停止時とを繰返すこと
）に起因する応力を繰返し受けるが、部品本体１１と基
板との間にあるリード１３の長さ１ （第２図）が短い
ので、前記応力がはんだ継手部や部品本体１１に集中す
るため、そのはんだ継手部や部品本体１１にクラックが
発生する問題が生じている。このような問題は電子部品
が大きい程、顕著に現れる。
１１と基板との熱容量および熱膨脹率が異なることから
、はんだ付は時の加熱および冷却や、製品としての稼働
時の温度サイクル（電子部品が発熱し温度上昇する電気
的作動時と、温度降下する電気的停止時とを繰返すこと
）に起因する応力を繰返し受けるが、部品本体１１と基
板との間にあるリード１３の長さ１ （第２図）が短い
ので、前記応力がはんだ継手部や部品本体１１に集中す
るため、そのはんだ継手部や部品本体１１にクラックが
発生する問題が生じている。このような問題は電子部品
が大きい程、顕著に現れる。
本発明は、リードが応力吸収ばねとして機能し得るよう
にすることにより、はんだ継手部や部品本体でのクラッ
ク発生を防止することを目的とするものである。
にすることにより、はんだ継手部や部品本体でのクラッ
ク発生を防止することを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、部品本体２１から、基板３１にはんだ付けさ
れるリード２４を引出してなる電子部品において、部品
本体２１の基板対向面２２とは反対側にリード取出面２
３が設けられ、このリード取出面２３から取出されたリ
ード２４が基板側まで引出されたものである。
れるリード２４を引出してなる電子部品において、部品
本体２１の基板対向面２２とは反対側にリード取出面２
３が設けられ、このリード取出面２３から取出されたリ
ード２４が基板側まで引出されたものである。
（作用）
本発明は、部品本体２１のリード取出面２３から基板側
まで引出されたリード２４には、基板３１に対し直角方
向の十分な長さＬが確保されるので、このリード２４が
応力吸収ばねとして機能し、部品本体２１と基板３１と
の熱膨脹率の違いにより発生する応力を吸収する。
まで引出されたリード２４には、基板３１に対し直角方
向の十分な長さＬが確保されるので、このリード２４が
応力吸収ばねとして機能し、部品本体２１と基板３１と
の熱膨脹率の違いにより発生する応力を吸収する。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
部品本体２１の基板対向面２２とは反対側にり−ド取出
面２３が設けられ、この部品本体２１のリード取出面２
３から取出されたリード２４が、部品本体２１の両側部
に沿ってコ字形に折曲され、基板側まで引出されている
。
面２３が設けられ、この部品本体２１のリード取出面２
３から取出されたリード２４が、部品本体２１の両側部
に沿ってコ字形に折曲され、基板側まで引出されている
。
このリード２４は、取出部２４１、取出側水平部２４ｂ
１垂直部２４ｃおよび基板側水平部２４ｄからなる。
１垂直部２４ｃおよび基板側水平部２４ｄからなる。
そうして、部品本体２１から引出されたリード２４の基
板側水平部２４ｄを、基板３１のツルグランド３２上に
、クリームはんだ（図示せず）を介し搭載し、このクリ
ームはんだをリフローすることにより、リード２４をソ
ルダランド３２にはんだ付けする。
板側水平部２４ｄを、基板３１のツルグランド３２上に
、クリームはんだ（図示せず）を介し搭載し、このクリ
ームはんだをリフローすることにより、リード２４をソ
ルダランド３２にはんだ付けする。
このように、部品本体２１のリード取出面２３から基板
側まで引出されたリード２４の垂直部２４ｃには、基板
３１に対し直角方向の十分な長さＬが確保されるので、
このリード２４が応力吸収ばねとして機能し、部品本体
２１と基板３１との熱膨脹率の違いにより発生する応力
を、板ばねと同様の作用で吸収する。
側まで引出されたリード２４の垂直部２４ｃには、基板
３１に対し直角方向の十分な長さＬが確保されるので、
このリード２４が応力吸収ばねとして機能し、部品本体
２１と基板３１との熱膨脹率の違いにより発生する応力
を、板ばねと同様の作用で吸収する。
なお、前記リード２４の形状は第１図のものに限定され
ない。例えば、基板側水平部２４ｄは、外側に折曲して
も良い。
ない。例えば、基板側水平部２４ｄは、外側に折曲して
も良い。
［発明の効果］
本発明によれば、基板に対し直角方向に十分なリード長
さを確保できるので、部品本体と基板との熱膨脹率の違
いにより発生する応力を、応力吸収ばねとして機能する
リードにより吸収でき、部品本体やはんだ継手部に作用
する応力を減少させることができる。したがって、これ
らにクラックが発生しにくくなり、電子部品およびはん
だ継手部の寿命を延ばすことができる。
さを確保できるので、部品本体と基板との熱膨脹率の違
いにより発生する応力を、応力吸収ばねとして機能する
リードにより吸収でき、部品本体やはんだ継手部に作用
する応力を減少させることができる。したがって、これ
らにクラックが発生しにくくなり、電子部品およびはん
だ継手部の寿命を延ばすことができる。
第１図は本発明の電子部品の一実施例を示す正面図、第
２図は従来の電子部品を示す斜視図である。 ２１・・部品本体、２２・・基板対向面、２３・・リー
ド取出面、２４・・リード、３１・・基板。
２図は従来の電子部品を示す斜視図である。 ２１・・部品本体、２２・・基板対向面、２３・・リー
ド取出面、２４・・リード、３１・・基板。
Claims (1)
- （１）部品本体から、基板にはんだ付けされるリードを
引出してなる電子部品において、部品本体の基板対向面
とは反対側にリード取出面が設けられ、このリード取出
面から取出されたリードが基板側まで引出されたことを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037941A JPH03240261A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037941A JPH03240261A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03240261A true JPH03240261A (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=12511582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037941A Pending JPH03240261A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03240261A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3026469U (ja) * | 1995-12-28 | 1996-07-12 | コーア株式会社 | チップ部品 |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP2037941A patent/JPH03240261A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3026469U (ja) * | 1995-12-28 | 1996-07-12 | コーア株式会社 | チップ部品 |
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