JPH03240292A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線板のスルーホールを、後工程の
エツチングから保護するために、エッチングレジストイ
ンキをスルーホール内に充填し、パターン形成を行うプ
リント配線板の製造方法に関するものである。

従来の技術 スルーホールを有するプリント配線板の製造方法の代表
的なものとして、サブトラクティブ工法（エツチドホイ
ル工法）がある、これは、絶縁基板上の表面鋼はくとス
ルーホール部に銅めっきを施した後、所定のパターンに
エツチングレジストを形成し、エツチングにより不要部
の銅はくを溶解除去して導電パターンを形成した後、エ
ツチングレジストを剥離除去するプリント配線板の製造
方法である。この工法では、銅めっきの後、所定の導電
パターンをエツチングによって形成するため、エツチン
グの際、スルーホールをエツチングから保護する必要が
ある。

スルーホールの保護の方法のひとつとして、テンティン
グ法とよばれる方法がある。この方法は、感光性ドライ
フィルムを絶縁基板上の表面鋼はくにラミネートした後
、露光、現像してパターンを形成し、同時にスルーホー
ルの上、下面をドライフィルムで覆うもので、これをエ
ツチングレジストとして、スルーホールをエツチングか
ら保護するものである。

また、スルーホールをエツチングより保護する方法のひ
とつとして、穴埋め法とよばれる方法がある。これは、
エツチングレジストインキをスルーホール内に充填し、
硬化させた後、スルーホール部以外の表面鋼はく上のエ
ツチングレジストインキを研磨除去し、銅はく表面にパ
ターン状にエツチングレジストを形成した後、エンチン
グを行うものであり、スルーホールは充填されたエツチ
ングレジストインキで保護される。

上記の穴埋め法では、スル４ホールにエツチングレジス
トインキを充填する場合、従来は、例えば第６図に示す
ように、塗布ロール３で、銅めっきをした絶縁基板１の
スルーホール１ａにエンチングレジストインキ４を充填
し、絶縁基板ｌの表面の過剰なエツチングレジストイン
キ４を、上下のゴム製スキージ５ａ及び５ｂでかき取っ
た後、エツチングレジストインキ４を硬化させ、その後
、さらにパフブラシや、やすり状のペーパー等で絶縁基
板１の表面のエツチングレジストインキ４を研磨除去し
た後、次工程でのパターン形成を実施していた。

発明が解決しようとする課題 エツチングレジストインキ４をスルーホールｌａに充填
した後、絶縁基板ｌの表面の過剰なエツチングレジスト
インキ４をスキージ５でかき取る場合、かき取りの条件
によっては次のような問題が生じる。

すなわち、通常はスキージ５の硬度、かき取り時の印圧
、角度等の調整により、スルーホール内ａ内のエツチン
グレジストインキ４の充填量を確保しているが、スキー
ジ５が弾力性のある材質のため、第６図に示すようにた
わみが生じ、上側スキージ５ａ及び下側のスキージ５ｂ
の端部と中央部での位置合わせの精度が悪くなってくる
。さらにスキージ５のたわみのため、絶縁基板ｌにかか
る印圧も、端部と中央部で差異が生じ、絶縁基Ｉｊｌの
端部と中央部ではスルーホール１ａのエツチングレジス
トインキ４の充填量にばらつきが生じる。中央部では上
側スキージ５ａと下側スキージ５ｂの位Ｉずれが大きく
、また、スキージのたわみにまり印圧か低下するため、
絶縁基板１の中央部のスルーホールはエツチングレジス
トインキ４の充填量が多く、端部のスルーホールは充填
量が少くなる。

従って、絶縁基板１の中央部では、エツチングレジスト
インキ４の硬化後の研磨除去の際、充填量が多く盛り上
がりが大きいため、エツチングレジストインキ４の残存
が発生し、パターン形成工程での同路ショートや不要部
の銅はく残りの原因となる可能性がある。

また絶縁基板ｌの端部では、エツチング１／シストイン
キ４の充填量が少なく、絶縁基板１の表面より大きくへ
こんだ状態となる。その結果、パターン形成工程でのス
ルーホール１ａのコーナ一部の保護が不十分となり、エ
ツチング時にスルーホールコーナ一部の銅の溶解を引起
し、スルーホール１ａの接続の信頼性を低下させる危険
性を有していた。

本発明は、このような課題を解決するもので、スルーホ
ール内のエツチングレジストインキの充填量のばらつき
を低減し、パターン形成工程での、同路ショートや銅は
く残りを防止し、またエツチング時のスルーホールのコ
ーナ一部の保護を確実なものにし、接続の信頼性のより
高いプリント配線板の製造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、中央部の厚みが両
端部より厚い上下一対のスキージや、あるいは、絶縁基
板に接するスキージの先端部以外のスキージ表面に凹部
を設けたスキージや、あるいは、スキージの両端部より
中央部のスキージ押え周当て板の幅を広くした当て板で
保持したスキージや、あるいは、複数枚に分割したスキ
ージを、２列交互に保持治具に固定したスキージにより
、絶縁基板の表面の導電層上の過剰なエツチングレジス
トインキをかき取り除去するものである。

作用 この方法により、エツチングレジストインキをかき取る
際、スキージの中央部と端部のたわみの発生が抑制され
、また絶縁基板にかかる印圧が均一となり、スルーホー
ルに充填されるエツチングレジストインキは絶縁基板内
のスルーホールの位置によるばらつきが抑えられ、スル
ーホールの上下の盛り上がりが小さ（、また、スルーホ
ール中央部のエツチングレジストインキのへこみが少な
く均一で充填度合いが高い状態で穴埋めされる。

これにより、エツチングレジストインキ硬化及び研磨除
去後のエツチングレジストインキの残存による銅はく残
りの発生を防止するとともに、パターン形成工程でのス
ルーホールコーナ一部の保護が確実なものになり、接続
の信頼性の高いプリント配線板を得ることが可能となる
。

実施例 以下、本発明の一実施例を図面と共に説明する。

（実施例１） すなわち第１図に示すように所定の位置にドリルで穴を
形成した板厚１．６閣のガラス布エポキシ樹脂積層板か
らなる絶縁基板１１に銅めっきによる導電層１２を穴内
及び表面全面に施す。次いで、この絶縁基板１１をエツ
チングレジストインキ塗布ロール１３を通過させて、ス
ルーホール１１ａ内にエツチングレジストインキ１４を
充填させる０次に、−般的には厚みが５〜２０−のスキ
ージにより絶縁基１１１の表面の過剰なエツチングレジ
ストインキ１４をかき取るが、本実施例では、スキージ
中央部の厚みが１５ｍ、両端部の厚みが１０論の第２図
に示すような、中央部の厚みが両端部より厚い、硬度６
０〜９０度のゴム製スキージを絶縁基板に対する角度が
５０〜８０°に設置した上下一対のスキージ１５ａ及び
１５ｂにより、かき取った後、直ちにエツチングレジス
トインキ１４を硬化させる。その後、パフブラシにより
上下各２回研磨処理を行い、絶縁基板１１の上の余分な
エツチングレジストインキ１４を除去する０次いで絶縁
基板１１の両面導電層１２上にエツチングレジストイン
キを所定のパターンで印刷、硬化し、塩化第二銅でエツ
チング処理を行って導電パターンを形成した後、パター
ン及びスルーホール内のエツチングレジストインキを１
〜５重量％の苛性ソーダ溶液にて除去し、スルーホール
プリント配線板を得た。

ここでスキージの厚みとしては、中央部が両端部よりも
５醜厚くなるように加工したスキージを用いたが、スキ
ージに用いるゴムの硬度、あるいはスキージの設置角度
により、スキージの中央部と両端部の厚みは変わってく
る。すなわち、ゴムの硬度が高く、設置の角度が高くな
るに従い、スキージの中央部と両端部の厚みの差は小さ
く設定する必要があり、またゴムの硬度が低く、設置の
角度も低くなるほど、スキージの中央部と両端部の厚み
の差は大きくとる必要がある。ただし、エツチングレジ
ストインキのかき取り条件として問題のないゴムの硬度
、設置の角度の制約を考慮すると、スキージの中央部の
厚みは両端部より３〜１０ｍ厚く加工するのが良好な範
囲である。

（実施例２） 次に本発明の第２の実施例を図面と共に説明する、すな
わち第３図に示したように、絶縁基板１１０表面に接す
るスキージの先端部以外のスキージ１５の表面に溝状の
凹部１７を設け、その凹部１７の面積の合計が、スキー
ジ１５の中央部より端部の方が大きくなるように加工し
たゴム製スキージ１５を、実施例１と同様に設直し、絶
縁基１ｆＩｘｌｌの表面の過剰なエツチングレジストイ
ンキ１４をかき取り除去する。その後、エツチングレジ
ストインキ１４を硬化し、実施例１と同様の方法でスル
ーホールプリント配線板を得た。なおスキージの表面の
凹部１７の形状及び数量は限定されるものではなく、ス
キージの硬度、あるいはスキージの設置角度により、選
定される。

（実施例３） 次に本発明の第３の実施例を図面と共に説明する。すな
わち第４図に示したように、スキージの両端部より中央
部のスキージ押え用当て板の幅が５■長く加工した当て
板で保持し、スキージ押え用当て板のない部分のスキー
ジの幅を中央部で１０−１両端部で５閣に調整したゴム
製スキージ１５を、実施例１と同様に設置し、絶縁基板
１１の表面の過剰なエツチングレジストインキ１４をか
き取り除去する。その後、エツチングレジストインキ１
４を硬化し、実施例１と同様の方法でスルーホールプリ
ント配線板を得た。ここでスキージ押え用当て板１６の
中央部の幅が両端部より５閣幅広（加工したものを用い
たが、スキージ押え用当て板の中央部の幅が両端部より
幅広に設定し、スキージ押え用当て板のない部分のスキ
ージの幅がスキージ中央部の方が両端部より３〜２０閣
せまい範囲であれば、良好な効果を得ることが可能であ
る。

（実施例４） 次に本発明の第４の実施例を図面と共に説明する。すな
わち、第５図に示したように、１枚の長さが５０１１Ｉ
Ｉになるように分割したゴム製スキージを７枚、その両
端が５Ｍ重なるように、２列に交互に並べてスキージ保
持治具１６に固定したスキージ１５を、実施例１と同様
に設置し、絶縁基板１１の表面の過剰なエツチングレジ
ストインキ１４をかき取り除去する。その後、エツチン
グレジストインキ１４を硬化し、実施例１と同様の方法
でスルーホールプリント配線板を得た。スキージは１枚
の長さが１００論以下のもので、複数枚、２列交互にス
キージ保持治具に固定できるものであれば良好な効果を
得ることが可能である。

上記実施例１〜４と従来例において、絶縁基板のスルー
ホールに充填したエツチングレジストインキの充填量と
して、絶縁基板表面からスルーホール中央部のエツチン
グレジストのへこみ部までの距離で評価した。従来例で
は、絶縁基板中央部と端部において、スルーホールに充
填したエツチングレジストインキのへこみ量の差は一〇
、９ｍの穴径で約１００〜２００μｍである０本発明の
実施例１〜４では、絶縁基板中央部と端部において、ス
ルーホールに充填したエツチングレジストインキのへこ
み量の差は−０，９閣の穴径で、約５０〜１００μｍと
従来例に比較し、半減となる結果が得られ、絶縁基板内
のスルーホールの位置によるエツチングレジストインキ
の充填量のばらつきを小さくできることが確認された。

発明の効果 以上のように本発明によれば、絶縁基板内のスルーホー
ルの位Ｉによるエツチングレジストインキの充填量のば
らつきが小さくなるためパターン形成工程での、同路シ
ョートや綱はく残りを防止でき、またエツチング時のス
ルーホールコーナー部の保護が確実なものになり、接続
の信頼性の高いプリント配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製
造方法を示す一工程の断面図、第２図〜第５図はそれぞ
れエツチングレジストインキのかき取り用スキージの構
成を示す斜視図、第６図は従来例における銅めっきスル
ーホール基板のスルーホールへのエツチングレジストイ
ンキの充填方法を示す斜視図である。 １１・・・・・・絶縁基板、ｌｌａ・・・・・・スルー
ホール、１２・・・・・・銅めっき、１３・・・・・・
塗布ロール、１４・・・・・・エツチングレジストイン
キ、１５ａ、１５ｂ・・・・・・スキージ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）両面に導電層を形成した絶縁基板にスルーホール
   を形成し、エッチングレジストインキをスルーホール内
   に充填させ、絶縁基板の表面の導電層上の過剰なエッチ
   ングレジストインキを、中央部の厚みが両端部より厚い
   上下一対のスキージによりかき取り除去した後、導電層
   上のエッチングレジストインキを硬化させ、そして表面
   の不要なエッチングレジストインキを除去し、絶縁基板
   の上下面にエッチングレジストにより同路パターンを形
   成した後、エッチングにより導電パターンを形成し、エ
   ッチングレジストを剥離除去するプリント配線板の製造
   方法。
2. （２）絶縁基板表面にスキージの先端部以外のスキージ
   の表面に複数の凹部を設け、その凹部の面積の合計が、
   スキージ中央部より両端端部の方を大きくしたスキージ
   により、絶縁基板の表面の導電層上の過剰なエッチング
   レジストインキをかき取り除去する請求項１記載のプリ
   ント配線板の製造方法。
3. （３）スキージ両端部より中央部を幅広くしたスキージ
   押え用当て板でスキージを保持し、かつそのスキージの
   当て板のない部分のスキージの幅がスキージ両端部より
   中央部の方をせまくし、そのスキージにより絶縁基板の
   表面の導電層上の過剰なエッチングレジストインキをか
   き取り除去する請求項１記載のプリント配線板の製造方
   法。
4. （４）複数枚に分割したスキージを、その両端が少くと
   も３ｍｍ以上重なるように、２列交互にスキージ保持治
   具に固定し、そのスキージにより、絶縁基板の表面の導
   電層上の過剰なエッチングレジストインキをかき取り除
   去する請求項１記載のプリント配線板の製造方法。