JPH0324035B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0324035B2 JPH0324035B2 JP60235054A JP23505485A JPH0324035B2 JP H0324035 B2 JPH0324035 B2 JP H0324035B2 JP 60235054 A JP60235054 A JP 60235054A JP 23505485 A JP23505485 A JP 23505485A JP H0324035 B2 JPH0324035 B2 JP H0324035B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- clamping
- clamping piece
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICの検査測定に用いるIC検査用ソ
ケツトに関する。
ケツトに関する。
近年、ICの生産量は増大しており、いかにし
て多くのICを迅速に検査するかが問題となつて
いる。
て多くのICを迅速に検査するかが問題となつて
いる。
従来よりこのICを検査測定する装置として、
IC検査用ソケツトが用いられている。
IC検査用ソケツトが用いられている。
一般に、このIC検査用ソケツトのうち、例え
ば、ICパツケージのリード端子がICパツケージ
の側方で外部回路と接続するように配設されてい
るフラツトタイプのものに用いるIC検査用ソケ
ツトは、前記リード端子と接続するコンタクトピ
ンを内部に配置したソケツト本体と、該ソケツト
本体に載置されるICパツケージを押圧してリー
ド端子とコンタクトピンとの接触を保持する蓋体
とから構成されている。
ば、ICパツケージのリード端子がICパツケージ
の側方で外部回路と接続するように配設されてい
るフラツトタイプのものに用いるIC検査用ソケ
ツトは、前記リード端子と接続するコンタクトピ
ンを内部に配置したソケツト本体と、該ソケツト
本体に載置されるICパツケージを押圧してリー
ド端子とコンタクトピンとの接触を保持する蓋体
とから構成されている。
しかるに、上記構成のIC検査用ソケツトは、
蓋体に加えて、該蓋体のロツク機構（実開昭60−
81654号公報参照）を必要としている。
蓋体に加えて、該蓋体のロツク機構（実開昭60−
81654号公報参照）を必要としている。
このため、ICパツケージの大きさに対し、ソ
ケツト全体が大きくなり、例えば恒温槽にIC検
査用ソケツトを入れて検査する場合、多くのIC
検査用ソケツトを入れることができず、多数の
ICを一度に検査できないという欠点があつた。
ケツト全体が大きくなり、例えば恒温槽にIC検
査用ソケツトを入れて検査する場合、多くのIC
検査用ソケツトを入れることができず、多数の
ICを一度に検査できないという欠点があつた。
また、ICパツケージをソケツト本体に着脱す
る場合、着脱する度毎に上記蓋体の開閉作業とロ
ツク機構のロツク及び解除作業をしなければなら
ず、その作業が面倒となつていた。更に、ソケツ
ト自体の製造においても、蓋体のロツク機構のソ
ケツト本体への取り付け作業等が煩雑となつてい
た。加えて、コンタクトピンがリード端子の下面
に一箇所で接触するようになつているので、多数
のコンタクトピンが全てのリード端子に均一に接
触するということが必ずしも保証されず、接触抵
抗が高い部分を生じてしまう場合もあるという欠
点があつた。
る場合、着脱する度毎に上記蓋体の開閉作業とロ
ツク機構のロツク及び解除作業をしなければなら
ず、その作業が面倒となつていた。更に、ソケツ
ト自体の製造においても、蓋体のロツク機構のソ
ケツト本体への取り付け作業等が煩雑となつてい
た。加えて、コンタクトピンがリード端子の下面
に一箇所で接触するようになつているので、多数
のコンタクトピンが全てのリード端子に均一に接
触するということが必ずしも保証されず、接触抵
抗が高い部分を生じてしまう場合もあるという欠
点があつた。
本発明の目的は、上記した問題点に鑑み、ソケツ
ト全体を小型にすることができるととも、ICパ
ツケージのソケツト本体への着脱作業が容易であ
り、また、ソケツトの成形、組立が簡単で、しか
もICパツケージのリード端子とコンタクトピン
の接触を確実にした接触抵抗の小さいIC検査用
ソケツトを提供することにある。
ト全体を小型にすることができるととも、ICパ
ツケージのソケツト本体への着脱作業が容易であ
り、また、ソケツトの成形、組立が簡単で、しか
もICパツケージのリード端子とコンタクトピン
の接触を確実にした接触抵抗の小さいIC検査用
ソケツトを提供することにある。
本発明のIC検査用ソケツトは、リード端子の
折曲部を確実に挾持して接触を良くすると共に、
ICパツケージをソケツト本体に確実に係止せし
めるような一対の挾持片で各コンタクトピンを形
成してなるものである。
折曲部を確実に挾持して接触を良くすると共に、
ICパツケージをソケツト本体に確実に係止せし
めるような一対の挾持片で各コンタクトピンを形
成してなるものである。
これにより、コンタクトピンとICパツケージ
のリード端子の接触は確実となると共に、ICパ
ツケージを押さえる蓋体と該蓋体のロツク機構は
不要となり、従つて、蓋体、ロツク機構の開閉作
業や製造工程に置いての取付作業等をすることな
く、多数のICを同時かつ迅速に検査することが
できる。
のリード端子の接触は確実となると共に、ICパ
ツケージを押さえる蓋体と該蓋体のロツク機構は
不要となり、従つて、蓋体、ロツク機構の開閉作
業や製造工程に置いての取付作業等をすることな
く、多数のICを同時かつ迅速に検査することが
できる。
以下、第１図乃至第５図に示した一実施例に基
づいて本発明のIC検査用ソケツトを説明する。
づいて本発明のIC検査用ソケツトを説明する。
第１図はICパツケージを装着した状態を示す
IC検査用ソケツトの縦断面図、第２図はIC検査
用ソケツトの平面図、第３図はコンタクトピンの
拡大斜視図、第４図は解除体の斜視図である。
IC検査用ソケツトの縦断面図、第２図はIC検査
用ソケツトの平面図、第３図はコンタクトピンの
拡大斜視図、第４図は解除体の斜視図である。
図中、１は略箱状に形成されたソケツト本体で
あつて、該本体１の内部には、左右に列設されて
いて夫々の内部に後述のコンタクトピンが配置さ
れる凹部１ｄと、中央に突出形成された壁状の突
部１ａと、後述する解除体の上下動をガイドする
よう垂設されたガイド孔１ｂとが設けられ、該本
体１の前側面及び後側面には、解除体がソケツト
本体１から離脱しないように係合する四角形の突
起１ｃが形成されている。
あつて、該本体１の内部には、左右に列設されて
いて夫々の内部に後述のコンタクトピンが配置さ
れる凹部１ｄと、中央に突出形成された壁状の突
部１ａと、後述する解除体の上下動をガイドする
よう垂設されたガイド孔１ｂとが設けられ、該本
体１の前側面及び後側面には、解除体がソケツト
本体１から離脱しないように係合する四角形の突
起１ｃが形成されている。
２は板材の打ち抜き加工により成形されたコン
タクトピンであつて、上記ソケツト本体１の凹部
１ｄの内底面に配置される基部２ａと、該基部２
ａから下方向に垂設され、上記ソケツト本体１の
下面から突出する端子部２ｂと、前記基部２ａか
ら斜め上方に突出形成され、ICパツケージ４の
リード端子４ａを挾持しつつICパツケージ４を
ソケツト本体１に係止せしめる一対の挾持片２
ｃ，２ｄ等が設けられている。
タクトピンであつて、上記ソケツト本体１の凹部
１ｄの内底面に配置される基部２ａと、該基部２
ａから下方向に垂設され、上記ソケツト本体１の
下面から突出する端子部２ｂと、前記基部２ａか
ら斜め上方に突出形成され、ICパツケージ４の
リード端子４ａを挾持しつつICパツケージ４を
ソケツト本体１に係止せしめる一対の挾持片２
ｃ，２ｄ等が設けられている。
この一対の挾持片２ｃ，２ｄは、第３図で詳細
に示されているように上記リード端子４ａを先端
で挾持するよう夫々が左右方向に撓みうるように
なつているとともに、リード端子の形状に対応し
て、一方の挾持片２ｃの先端には斜めのカツト部
分２c′が、また、他方の挾持片２ｄの先端には半
円形状のフツク２d′が設けられている。
に示されているように上記リード端子４ａを先端
で挾持するよう夫々が左右方向に撓みうるように
なつているとともに、リード端子の形状に対応し
て、一方の挾持片２ｃの先端には斜めのカツト部
分２c′が、また、他方の挾持片２ｄの先端には半
円形状のフツク２d′が設けられている。
又、２c″は上記一方の挾持片２ｃの略中央外側
方に設けられた弾発力発生用の突出部であり、上
記ソケツト本体１の突部１ａの側面に当接して、
上記カツト部２c′をリード端子４ａに弾性的に圧
接せしめる作用をなす。さらに２d″は上記他方の
挾持片２d′の略中央外側方に設けられた挾持解除
用の受爪であり、下方向の力が上面に加わると反
発力が生じるよう形成されている。
方に設けられた弾発力発生用の突出部であり、上
記ソケツト本体１の突部１ａの側面に当接して、
上記カツト部２c′をリード端子４ａに弾性的に圧
接せしめる作用をなす。さらに２d″は上記他方の
挾持片２d′の略中央外側方に設けられた挾持解除
用の受爪であり、下方向の力が上面に加わると反
発力が生じるよう形成されている。
３は上記コンタクトピン２に挾持されたICパ
ツケージ４のリード端子４ａの挾持を解除する耐
熱性合成樹脂で形成された解除体であつて、上記
ソケツト本体１のガイド孔１ｂに対応して、この
場合左右夫々に４本ずつ列設され、上記挾持片２
d′の受爪２d″を押動する押動片３a″と、該各４本
の押動片３a″が同時に動くよう一体に形成された
押動部３ａと、該左右の押動部３ａ，３ａを接続
する連結部３ｂとからなつている。
ツケージ４のリード端子４ａの挾持を解除する耐
熱性合成樹脂で形成された解除体であつて、上記
ソケツト本体１のガイド孔１ｂに対応して、この
場合左右夫々に４本ずつ列設され、上記挾持片２
d′の受爪２d″を押動する押動片３a″と、該各４本
の押動片３a″が同時に動くよう一体に形成された
押動部３ａと、該左右の押動部３ａ，３ａを接続
する連結部３ｂとからなつている。
この連結部３ｂは、弾性を有する例えばステン
レス板等を素材としており、前後に垂設されたコ
の字状の保持部３b′，３b′が上記ソケツト本体１
の突起１ｃと嵌合して、解除体３をソケツト本体
１から離脱させないようになつていると共に、ソ
ケツト本体１への着脱も容易となつている。な
お、上記解除体３は、コポリマー、PES等耐熱
性、弾性係数及びクリープ特性に優れた材料を素
材として全体を一体成形することも可能である。
レス板等を素材としており、前後に垂設されたコ
の字状の保持部３b′，３b′が上記ソケツト本体１
の突起１ｃと嵌合して、解除体３をソケツト本体
１から離脱させないようになつていると共に、ソ
ケツト本体１への着脱も容易となつている。な
お、上記解除体３は、コポリマー、PES等耐熱
性、弾性係数及びクリープ特性に優れた材料を素
材として全体を一体成形することも可能である。
次に上記したIC検査用ソケツトの作用につい
て説明する。
て説明する。
本発明によるIC検査用ソケツトは上述の如く
構成されているからICを装着する場合、まず、
解除体３を下方に押動すれば、押動片３a″がガイ
ド孔１ｂに沿つて下降し、その先端斜面の受爪２
d″の上側斜面への押圧作用により、挾持片２ｄが
第１図一点鎖線図示の如くソケツト本体１の側壁
側に撓ませられ、挾持片２ｃのカツト部２c′と挾
持片２ｄフツク部２d′との間が開かれる。そこ
で、ICパツケージ４を上方から下降せしめてそ
のリード端子４ａをカツト部２c′とフツク部２
d′との間に挿入し、続いて解除体３に対する押圧
を解除すれば、挾持片２ｄは自らの弾力により解
除体３を押し上げつつ、第１図実線図示の如く、
突部１ａ側に戻り、カツト部２c′とフツク部２
d′とによりリード端子４ａを挾持し、且つフツク
部２d′により該リード端子４ａを押え、ICパツケ
ージ４を係止する。
構成されているからICを装着する場合、まず、
解除体３を下方に押動すれば、押動片３a″がガイ
ド孔１ｂに沿つて下降し、その先端斜面の受爪２
d″の上側斜面への押圧作用により、挾持片２ｄが
第１図一点鎖線図示の如くソケツト本体１の側壁
側に撓ませられ、挾持片２ｃのカツト部２c′と挾
持片２ｄフツク部２d′との間が開かれる。そこ
で、ICパツケージ４を上方から下降せしめてそ
のリード端子４ａをカツト部２c′とフツク部２
d′との間に挿入し、続いて解除体３に対する押圧
を解除すれば、挾持片２ｄは自らの弾力により解
除体３を押し上げつつ、第１図実線図示の如く、
突部１ａ側に戻り、カツト部２c′とフツク部２
d′とによりリード端子４ａを挾持し、且つフツク
部２d′により該リード端子４ａを押え、ICパツケ
ージ４を係止する。
又、ICパツケージ４を離脱せしめる場合は上
記と同様に解除体３を押圧すれば一方の挾持片２
ｃのカツト部２c′と他方の挾持片２ｄのフツク部
２d′との間が開かれるので、ICパツケージ４を上
昇せしめてそのリード端子４ａをカツト部２c′と
フツク部２d′との間から抜き取り、その後、解除
体３に対する押圧を解除してやれば良い。
記と同様に解除体３を押圧すれば一方の挾持片２
ｃのカツト部２c′と他方の挾持片２ｄのフツク部
２d′との間が開かれるので、ICパツケージ４を上
昇せしめてそのリード端子４ａをカツト部２c′と
フツク部２d′との間から抜き取り、その後、解除
体３に対する押圧を解除してやれば良い。
かくして、本発明IC検査用ソケツトに対する
ICパツケージ４の着脱が行われるが、本発明IC
検査用ソケツトは、コンタクトピン２自身がIC
パツケージの保持機能を有していて、ICパツケ
ージ４を押えるための蓋体や該蓋体のロツク機構
等が不要となるので、ソケツト全体の容積が小さ
くて済み、その結果、例えば恒温槽等の一定の占
有スペースにおいて多数のICパツケージ４を一
度に検査することができる。又、ICパツケージ
４の着脱は、解除体３の押圧及び押圧解除だけで
行えるので、該着脱作業が極めて容易である。
又、一方の挾持片２ｄのフツク部２d′がICパツケ
ージ４のリード端子４ａに対して挾持作用のみな
らず係止作用も発揮するので、ICパツケージ４
の装着が確実に行われると共に、解除体３により
一方の挾持片２ｄを積極的に撓ませて斜めカツト
部２c′とフツク部２d′との間を開くようにしてい
るのでICパツケージの離脱も簡単に行われうる。
又、その際解除体３の押動片３a″が斜めカツト部
２c′とフツク部２d′に触れることがないので、そ
れらの表面のメツキ部を損傷して錆発生による導
通不良を引き起こすようなことがない。又、IC
パツケージ４のリード端子４ａとコンタクトピン
２との接触が一対の挾持片２ｃ，２ｄによる挾持
により両面接触となるので、接触抵抗が小さいと
いう利点がある。又、コンタクトピン２が打ち抜
き加工により形成され、且つソケツト本体１の突
部１ａにより一対の挾持片２ｃ，２ｄをその板面
方向に撓ませつつ、ソケツト本体に固定すること
によつてバネ性を付与するようにしているので、
コンタクトピン２の並び方向の幅（板厚）が狭く
ても（例えば0.2〜0.3mm）所要のバネ圧が得ら
れ、その結果狭いリードピツチのICの検査測定
にも使用可能である。
ICパツケージ４の着脱が行われるが、本発明IC
検査用ソケツトは、コンタクトピン２自身がIC
パツケージの保持機能を有していて、ICパツケ
ージ４を押えるための蓋体や該蓋体のロツク機構
等が不要となるので、ソケツト全体の容積が小さ
くて済み、その結果、例えば恒温槽等の一定の占
有スペースにおいて多数のICパツケージ４を一
度に検査することができる。又、ICパツケージ
４の着脱は、解除体３の押圧及び押圧解除だけで
行えるので、該着脱作業が極めて容易である。
又、一方の挾持片２ｄのフツク部２d′がICパツケ
ージ４のリード端子４ａに対して挾持作用のみな
らず係止作用も発揮するので、ICパツケージ４
の装着が確実に行われると共に、解除体３により
一方の挾持片２ｄを積極的に撓ませて斜めカツト
部２c′とフツク部２d′との間を開くようにしてい
るのでICパツケージの離脱も簡単に行われうる。
又、その際解除体３の押動片３a″が斜めカツト部
２c′とフツク部２d′に触れることがないので、そ
れらの表面のメツキ部を損傷して錆発生による導
通不良を引き起こすようなことがない。又、IC
パツケージ４のリード端子４ａとコンタクトピン
２との接触が一対の挾持片２ｃ，２ｄによる挾持
により両面接触となるので、接触抵抗が小さいと
いう利点がある。又、コンタクトピン２が打ち抜
き加工により形成され、且つソケツト本体１の突
部１ａにより一対の挾持片２ｃ，２ｄをその板面
方向に撓ませつつ、ソケツト本体に固定すること
によつてバネ性を付与するようにしているので、
コンタクトピン２の並び方向の幅（板厚）が狭く
ても（例えば0.2〜0.3mm）所要のバネ圧が得ら
れ、その結果狭いリードピツチのICの検査測定
にも使用可能である。
尚、第５図は上記コンタクトピン２の変形例を
示しており、図において挾持片２ｄの受爪２d″と
基部２ａとの間の部分は該受爪２d″とは反対方向
（内側）に湾曲したばね部２ｄが形成されてい
る。このばね部２ｄによれば、前記解除体３の
押圧操作時、該ばね部２ｄが弾性変形するの
で、挾持片２ｄと基部２ａとの結合部に応力が集
中するのを防ぐことができ、これによりコンタク
トピン２の耐久性の向上を図ることができる。
示しており、図において挾持片２ｄの受爪２d″と
基部２ａとの間の部分は該受爪２d″とは反対方向
（内側）に湾曲したばね部２ｄが形成されてい
る。このばね部２ｄによれば、前記解除体３の
押圧操作時、該ばね部２ｄが弾性変形するの
で、挾持片２ｄと基部２ａとの結合部に応力が集
中するのを防ぐことができ、これによりコンタク
トピン２の耐久性の向上を図ることができる。
上述の如く、本発明によるIC検査用ソケツト
によれば、一定の占有スペースにおいて多数の
ICを一度に検査することができ、しかも、ICパ
ツケージ着脱作業が容易であり、錆発生による導
通不良を引き起こすようなことがなく、又ICパ
ツケージのリード端子とコンタクトピンとの接触
抵抗が小さく、狭いリードピツチのICの検査測
定にも使用可能である等の利点を有する。
によれば、一定の占有スペースにおいて多数の
ICを一度に検査することができ、しかも、ICパ
ツケージ着脱作業が容易であり、錆発生による導
通不良を引き起こすようなことがなく、又ICパ
ツケージのリード端子とコンタクトピンとの接触
抵抗が小さく、狭いリードピツチのICの検査測
定にも使用可能である等の利点を有する。
第１図乃至第４図は本発明によるIC検査用ソ
ケツトの一実施例を示し、第１図はICパツケー
ジを装着した状態を示すIC検査用ソケツトの縦
断面図、第２図はIC検査用ソケツトの平面図、
第３図はコンタクトピンの拡大斜視図、第４図は
解除体の斜視図、第５図は上記コンタクトピンの
変形例の正面図である。 １……ソケツト本体、１ａ……突部、１ｂ……
ガイド孔、１ｃ……突起、２……コンタクトピ
ン、２ａ……基部、２ｂ……端子部、２ｃ……一
方の挾持片、２ｄ……他方の挾持片、３……解除
体、３ａ……押動部、３ｂ……連結部、４……
ICパツケージ、４ａ……リード端子。
ケツトの一実施例を示し、第１図はICパツケー
ジを装着した状態を示すIC検査用ソケツトの縦
断面図、第２図はIC検査用ソケツトの平面図、
第３図はコンタクトピンの拡大斜視図、第４図は
解除体の斜視図、第５図は上記コンタクトピンの
変形例の正面図である。 １……ソケツト本体、１ａ……突部、１ｂ……
ガイド孔、１ｃ……突起、２……コンタクトピ
ン、２ａ……基部、２ｂ……端子部、２ｃ……一
方の挾持片、２ｄ……他方の挾持片、３……解除
体、３ａ……押動部、３ｂ……連結部、４……
ICパツケージ、４ａ……リード端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICパツケージを載置するためのソケツト本
体１と、該ソケツト本体１内に配置されていて上
記ICパツケージからの突出したリード端子を挟
持してICパツケージをソケツト本体１に係止せ
しめる一対の挟持片２ｃ，２ｄを有するコンタク
トピン２と、上下動するように上記ソケツト本体
１に装着されていて下方向へ押動された時に上記
コンタクトピン２の上記一対の挟持片２ｄ，２ｃ
のうちの一方の挟持片２ｄの外方に突出して設け
られた上側斜面を有する受爪２d″の該上側斜面と
当接して該一方の挟持片２ｄを撓ませ上記リード
端子の挟持を解除する押動片３a″を備えた解除体
３とからなることを特徴とするIC検査用ソケツ
ト。 ２ 上記コンタクトピン２の挟持片２ｃ，２ｄ
は、上記リード端子に弾発的に当接するように上
記ソケツト本体１内に配置され、一方の挟持片２
ｃには、上記弾発力を生ぜしめるように該挟持片
２ｃを偏倚させる上記ソケツト本体１の壁面と当
接する突起２c″が設けられており、他方の挟持片
２ｄには上記解除体３の押動片３d′により押動さ
れて該挟持片２ｄを撓ませるための受爪２d″が設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載のIC検査用ソケツト。 ３ 上記他方の挟持片２ｄは先端がフツク部２
d′として形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第２項に記載のIC検査用ソケツト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60235054A JPS6293964A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Ｉｃ検査用ソケツト |
| US06921255 US4691975B1 (en) | 1985-10-21 | 1986-10-21 | Integrated circuit tester socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60235054A JPS6293964A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Ｉｃ検査用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6293964A JPS6293964A (ja) | 1987-04-30 |
| JPH0324035B2 true JPH0324035B2 (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16980401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60235054A Granted JPS6293964A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Ｉｃ検査用ソケツト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4691975B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6293964A (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
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