JPH0677254U - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPH0677254U
JPH0677254U JP015866U JP1586693U JPH0677254U JP H0677254 U JPH0677254 U JP H0677254U JP 015866 U JP015866 U JP 015866U JP 1586693 U JP1586693 U JP 1586693U JP H0677254 U JPH0677254 U JP H0677254U
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JP
Japan
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cover
socket
lead terminal
contact
contact pin
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JP015866U
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English (en)
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豊 徳重
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Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣパッケージのリード端子の表面上を覆っ
ている酸化皮膜を確実に剥離させ、電気的な接続不良を
回避し得るオープントップタイプのＩＣソケットを提供
すること。 【構成】 本考案によるＩＣソケットは、ＩＣソケット
本体１と、弾性部材によって上方向に弾圧されていてＩ
Ｃソケット本体１に上下動可能に取り付けられているカ
バー２と、カバー２のカム面２ａと係合するコンタクト
ピン３の係合部３ａと、係合部３ａ及びカバー２のカム
面２ａと係合する係合作用部３ｂ1 を有し係合部３ａの
弾性復元力を増大させる為に設けられた強制ピン３ｂ
と、係合部３ａ，強制ピン３ｂ夫々のバネ部３ｃ1 ，３
ｃ2 と、ＩＣパッケージ４のリード端子５の上面と接触
させる接触部３ｄと、リード端子５の下面を下から支え
る受部３ｅとを備えている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ＩＣパッケージのリード端子の表面を覆っている酸化皮膜を剥離さ せ、電気的な接続不良を回避し得るようにしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のオープントップタイプのＩＣソケットは図７に示したような構成を備え ている。図中、１はＩＣソケット本体、２は、図示しない弾性部材によって上方 向に弾圧されていてＩＣソケット本体１に上下動可能に取り付けられているカバ ー、２ａはカバー２のカム面である。３はソケット本体に多数列設されているコ ンタクトピンであり、３ａはコンタクトピン３の係合部、３ｃ2 はコンタクトピ ン３のバネ部、３ｄはコンタクトピン３の接触部、４はＩＣパッケージ、５はＩ Ｃパッケージ４のリード端子である。
【０００３】 従って従来のＩＣソケットでは、カバー２が下方向へ押圧されると、カバー２ のカム面２ａがコンタクトピン３の係合部３ａに作用して接触部３ｄを含めたコ ンタクトピン３の上側部分がＩＣソケット本体１の外側方向へ移動する。よって 、ＩＣパッケージ４のＩＣソケット本体１への装着が可能となる。次に、ＩＣパ ッケージ４の装着後カバー２の押圧を解除すると、バネ部３ｃ2 の弾性復元力に より接触部３ｄは元の位置に戻りＩＣパッケージ４のリード端子５を上から押さ えるようにして接触する。この過程で、接触部３ｄは僅かながらリード端子５の 表面上を摺動し、リード端子５の表面を覆っている酸化皮膜を剥離させてコンタ クトピン３とリード端子５との電気的接続を可能ならしめるものであった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記接触部３ｄの摺動する距離は非常に短いため、リード端子 ５の表面を覆っている酸化皮膜を確実に剥離させることはできず、従って、リー ド端子５と接触部３ｄとの間の電気的な接続不良を引き起こすことがしばしばあ った。又、前記接触部３ｄの摺動距離が非常に短く構成されているため、場合に よっては接触部３ｄがリード端子５上を全く摺動しないこともあった。
【０００５】 本考案は、上記のような従来技術の有する問題点に鑑み、ＩＣパッケージをＩ Ｃソケットに装着するとき、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部がＩＣパッ ケージのリード端子上を摺動することにより、前記リード端子の表面上を覆って いる酸化皮膜を確実に剥離させ、電気的な接続不良を回避し得るオープントップ タイプのＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案によるＩＣソケットは、ソケット本体と、 カム面を有し前記ソケット本体に対し上下動可能に配設されたカバーと、前記ソ ケット本体に列設され前記カバーのカム面と係合可能な係合部及び前記ソケット 本体に装着されたＩＣパッケージのリード端子と接触可能な接触部を有する弾性 変形可能なコンタクトピンとからなるＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピ ンには、前記カバーのカム面と係合し得ると共に前記コンタクトピンの係合部と も係合可能な係合作用部を有する弾性変形可能な強制ピンが隣接して配設され、 前記カバーが押下げられたときは、前記係合作用部はカムとの係合作用で弾性に 抗してソケット本体の外側方向に移動しコンタクトピンとの係合による押圧作用 を解き、前記カバーが押圧されていないときはカム面との係合が解かれると共に 前記コンタクトピンの係合部に弾性係合して、前記コンタクトピンの接触部をソ ケット本体の内側方向に強制的に押圧移動せしめるように構成されている。
【０００７】
【作用】
従って、ＩＣパッケージをＩＣソケットに装着するだけで、ＩＣパッケージの リード端子の表面を覆っている酸化皮膜を確実に剥離させ、ＩＣパッケージのリ ード端子とＩＣソケットのコンタクトピンとの間の電気的な接続不良を回避でき る。
【０００８】
【実施例】
以下、図１乃至６に基づき、図７に示した従来例と同一の部材には同一の符号 を付して説明する。図１は、カバー２が押圧されていない状態（但し、ＩＣソケ ット右側半分のみを示し、以下図４まで同様）、図４は、カバー２がＩＣソケッ ト本体１の最大下まで押圧された状態を夫々示し、又、図２乃至３は前記図１か ら図４に至るまでの中間の状態を段階的に示している。又、図５は図４の状態時 にＩＣパッケージ４を装着後カバー２の押圧を解除した直後の状態を拡大して示 し、図６はＩＣソケット本体１のコンタクトピン３とＩＣパッケージ４のリード 端子５との完全な電気的接続が完了した状態を拡大して示した図である。本実施 例において従来例とは異なる特徴的な構成を備えているのは、コンタクトピン３ である。図中、３ａはカバー２のカム面２ａと係合する係合部、３ｂは係合部３ ａ及びカバー２のカム面２ａと係合する係合作用部３ｂ1 を有し係合部３ａの弾 性復元力を増大させる為に設けられた強制ピン、３ｃ1 ，３ｃ2 は夫々係合部３ ａ，強制ピン３ｂの弾性力を発生させる為に設けられたバネ部、３ｄはＩＣパッ ケージ４のリード端子５の上面と接触する接触部、３ｅはリード端子５の下面を 下から支える受部である。
【０００９】 本考案によるＩＣソケットは上記のように構成されているので、カバー２を下 方向へ押圧すると、カバー２のカム面２ａと係合するコンタクトピン３の係合部 ３ａ及び強制ピン３ｂの係合作用部３ｂ1 が夫々押圧されてＩＣソケット本体１ の外側へ移動して、バネ部３ｃ1 ，３ｃ2 は夫々弾性変形され、又、接触部３ｄ もＩＣソケット本体１の外側へ移動する（図１乃至４参照）。この状態で、ＩＣ パッケージ４をＩＣソケット本体１に装着し、カバー２の押圧を解除すると、図 ５に示した如く、先ず接触部３ｄはリード端子５の表面部に接触する。次に、係 合部３ａはバネ部３ｃ2 に蓄えられた自らの弾性復元力に加えて、バネ部３ｃ1 に弾性復元力を保持している強制ピン３ｂの作用により強力に押圧され、その反 動によって接触部３ｄは先端がリード端子５の表面に接触したままの状態で、従 来例と比較して長い距離を強力に摺動する。この作用によって、リード端子５の 表面を覆っていた酸化皮膜は比較的広い範囲で確実に剥離され、リード端子５と コンタクトピン３との間の確実な電気的接続が実現できる（図６参照）。
【００１０】 尚、強制ピン３ｂはコンタクトピン３とは別体で構成されてもよく、又、強制 ピン３ｂに代えて接触部３ｄをソケット本体の内側方向へ強く押し戻す構成を備 えることも可能である。更に、本考案によるＩＣソケットはＩＣパッケージ４の リード端子５を接触部３ｄと受部３ｅで挟持するように構成されているが、図７ に示した如く、受部３ｅが設けられていないオープントップタイプのＩＣソケッ トに対しても本考案は適用可能である。
【００１１】
【考案の効果】
上述のように本考案によるＩＣソケットは、ＩＣパッケージのリード端子の表 面を覆っている酸化皮膜を確実に剥離させることができ、酸化皮膜を原因とする 電気的な接続不良を回避することができる等の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるオープントップタイプＩＣソケッ
トの一実施例を示す図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットのカバーを少しだけ下
方向へ押圧した第一押圧状態を示す図である。
【図３】図２に示すＩＣソケットのカバーを、更に下方
向へ押圧した第二押圧状態を示す図である。
【図４】図１に示すＩＣソケットのカバーを完全に下ま
で押圧した第三押圧状態を示す図である。
【図５】本考案の実施例における図４の状態時にＩＣパ
ッケージを装着後カバーの押圧を解除した直後の状態を
拡大して示した図である。
【図６】本考案の実施例におけるＩＣソケットのコンタ
クトピンとＩＣパッケージのリード端子との完全な電気
的接続が完了した状態を拡大して示した図である。
【図７】従来のオープンタイプＩＣソケットの構成を示
す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット本体 ２ カバー ２ａ カム面 ３ コンタクトピン ３ａ 係合部 ３ｂ 強制ピン ３ｂ1 係合作用部 ３ｃ1 ，３ｃ2 バネ部 ３ｄ 接触部 ３ｅ 受部 ４ ＩＣパッケージ ５ リード端子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ソケット本体と、カム面を有し該ソケッ
    ト本体に対し上下動可能に配設されたカバーと、該ソケ
    ット本体に列設され該カバーのカム面と係合可能な係合
    部及び該ソケット本体に装着されたＩＣパッケージのリ
    ード端子と接触可能な接触部を有する弾性変形可能なコ
    ンタクトピンとからなるＩＣソケットにおいて、 該コンタクトピンには、前記カバーのカム面と係合し得
    ると共に前記コンタクトピンの係合部とも係合可能な係
    合作用部を有する弾性変形可能な強制ピンが隣接して配
    設され、前記カバーが押下げられたときは、前記係合作
    用部はカムとの係合作用で弾性に抗してソケット本体の
    外側方向に移動しコンタクトピンとの係合による押圧作
    用を解き、前記カバーが押圧されていないときはカム面
    との係合が解かれると共に前記コンタクトピンの係合部
    に弾性係合して、前記コンタクトピンの接触部をソケッ
    ト本体の内側方向に強制的に押圧移動せしめるように構
    成したことを特徴とするＩＣソケット。
JP015866U 1993-03-31 1993-03-31 Ｉｃソケット Pending JPH0677254U (ja)

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KR1019940006074A KR0139165B1 (ko) 1993-03-31 1994-03-25 Ic 소켓

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