JPH03241812A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH03241812A JPH03241812A JP3935790A JP3935790A JPH03241812A JP H03241812 A JPH03241812 A JP H03241812A JP 3935790 A JP3935790 A JP 3935790A JP 3935790 A JP3935790 A JP 3935790A JP H03241812 A JPH03241812 A JP H03241812A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は弁作用金属の焼結体からなるコンデンサ素子を
具備した固体電解コンデンサに関するものである。
具備した固体電解コンデンサに関するものである。
タンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体からなるコ
ンデンサ素子を具備した固体電解コンデンサとしては、
第１図に示したチップ形固体電解コンデンサｌと第２図
に示したデイツプ形固体電解コンデンサ１０とがよく知
られている。
ンデンサ素子を具備した固体電解コンデンサとしては、
第１図に示したチップ形固体電解コンデンサｌと第２図
に示したデイツプ形固体電解コンデンサ１０とがよく知
られている。
チップ形固体電解コンデンサ１は、タンタルのような弁
作用金属からなる陽極導出線２を備え、かつ表面に誘電
体性酸化皮覆を形成したタンタルのような弁作用金属の
焼結体からなる陽極体上に二酸化マンガンのような半導
体性金属酸化物層。
作用金属からなる陽極導出線２を備え、かつ表面に誘電
体性酸化皮覆を形成したタンタルのような弁作用金属の
焼結体からなる陽極体上に二酸化マンガンのような半導
体性金属酸化物層。
カーボン、銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成し
てコンデンサ素子３とし、このコンデンサ素子３に半田
・または導電性接着剤などの導電材料４を介して板状の
陰極端子５を取着し、また陽極導出線２には同導出線２
のコンデンサ素子３からの引出部分を絶縁性の樹脂６で
補強したうえで板状の陽極端子７を溶着し、コンデンサ
素子３を絶縁性の樹脂８によってモールド外装し１両端
子５゜７を外装樹脂８に沿って配置した構造となってい
る。
てコンデンサ素子３とし、このコンデンサ素子３に半田
・または導電性接着剤などの導電材料４を介して板状の
陰極端子５を取着し、また陽極導出線２には同導出線２
のコンデンサ素子３からの引出部分を絶縁性の樹脂６で
補強したうえで板状の陽極端子７を溶着し、コンデンサ
素子３を絶縁性の樹脂８によってモールド外装し１両端
子５゜７を外装樹脂８に沿って配置した構造となってい
る。
デイツプ形固体電解コンデンサ１０は、チップ形固体電
解コンデンサ１の板状の陽極端子７および陰極端子５に
代えて丸棒状の陽極端子７１および陰極端子５１を使用
したものでコンデンサ素子３を絶縁性の樹脂８１によっ
てデイツプ外装した構造となっている。
解コンデンサ１の板状の陽極端子７および陰極端子５に
代えて丸棒状の陽極端子７１および陰極端子５１を使用
したものでコンデンサ素子３を絶縁性の樹脂８１によっ
てデイツプ外装した構造となっている。
いずれの固体電解コンデンサ１および１０においいても
陽極導出線２の根元部分を補強するための樹脂６として
は、エポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂を
使用するのが一般的である。
陽極導出線２の根元部分を補強するための樹脂６として
は、エポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂を
使用するのが一般的である。
上述した補強用樹脂６は、陽極導出線２の陽極端子７へ
の溶接による固着に先立って、例えばコンデンサ素子３
を構成する陽極体上へのカーボンの形成後に同樹脂６を
陽極導出線２の根元に塗布し、加熱硬化することによっ
て形成する。また、外装樹脂８および８１についてもエ
ポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂が使用さ
れる。特に、補強用樹脂６は陽極導出線２を陽極端子７
へ溶着する際のコンデンサ素子３への機械的なストレス
を緩和もしくは防止するために形成するものであるが、
固体電解コンデンサ１や１０が例えば半田付は時などに
おける熱ストレスを受けたときに外装樹脂８や８１の膨
張収縮のほか、陽極引出線２の根元部分の補強用樹脂６
の膨張収縮もコンデンサ素子３に伝わり、コンデンサと
しての電気的性。
の溶接による固着に先立って、例えばコンデンサ素子３
を構成する陽極体上へのカーボンの形成後に同樹脂６を
陽極導出線２の根元に塗布し、加熱硬化することによっ
て形成する。また、外装樹脂８および８１についてもエ
ポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂が使用さ
れる。特に、補強用樹脂６は陽極導出線２を陽極端子７
へ溶着する際のコンデンサ素子３への機械的なストレス
を緩和もしくは防止するために形成するものであるが、
固体電解コンデンサ１や１０が例えば半田付は時などに
おける熱ストレスを受けたときに外装樹脂８や８１の膨
張収縮のほか、陽極引出線２の根元部分の補強用樹脂６
の膨張収縮もコンデンサ素子３に伝わり、コンデンサと
しての電気的性。
例えば漏れ電流特性が劣化してしまうという問題点があ
った。
った。
しかるに１本発明は上述したような欠点を解決するため
に少なくとも陽極導出線のコンデンサ素子からの導出部
分、好ましくはコンデンサ素子の外周全体を同コンデン
サ素子に皮覆材の膨張収縮による悪影響を与えにくい材
料にて皮覆するようにしたものである。
に少なくとも陽極導出線のコンデンサ素子からの導出部
分、好ましくはコンデンサ素子の外周全体を同コンデン
サ素子に皮覆材の膨張収縮による悪影響を与えにくい材
料にて皮覆するようにしたものである。
この発明に係る皮覆材としては、ビニル基（ＣＨ，＝Ｃ
Ｈ−）を有する単量化合物を重合して得られる熱可塑性
合成樹脂、つまりビニル系樹脂を使用したものである。
Ｈ−）を有する単量化合物を重合して得られる熱可塑性
合成樹脂、つまりビニル系樹脂を使用したものである。
ビニル系樹脂としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂
、ポリビニルアルコール、ポリメチルビニルエーテルな
どを例示でき、これら樹脂は熱硬化型でも紫外線硬化型
でもよい。
、ポリビニルアルコール、ポリメチルビニルエーテルな
どを例示でき、これら樹脂は熱硬化型でも紫外線硬化型
でもよい。
このような本発明に係る皮覆材はコンデンサ素子からの
陽極導出線の引出部分のみ、あるいはコンデンサ素子の
外周全体にわたって付着形成され。
陽極導出線の引出部分のみ、あるいはコンデンサ素子の
外周全体にわたって付着形成され。
加熱もしくは紫外線により硬化される。皮覆材を陽極導
出線の引出部分のみに形成する場合には外部端子となる
陽極端子を陽極導出線に固着するに先立って形成するの
がよく、またコンデンサ素子の外周全体にわたって形成
する場合にはコンデンサ素子に対する外部端子となる陽
極端子および陰極端子の取着後であって、外装樹脂の形
成前であることが好ましい。
出線の引出部分のみに形成する場合には外部端子となる
陽極端子を陽極導出線に固着するに先立って形成するの
がよく、またコンデンサ素子の外周全体にわたって形成
する場合にはコンデンサ素子に対する外部端子となる陽
極端子および陰極端子の取着後であって、外装樹脂の形
成前であることが好ましい。
以下に１本発明に係る固体電解コンデンサの実施例を比
較例とともに詳述する。
較例とともに詳述する。
〈実施例１〉
酢酸ビニルからなる皮覆材をタンタルコンデンサ素子の
陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、エポキシ樹
脂による外装を施して従来と同様な手法により定格４ｖ
・１０μＦの第１図に示すようなチップ形の固体電解コ
ンデンサを３０個製作した。
陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、エポキシ樹
脂による外装を施して従来と同様な手法により定格４ｖ
・１０μＦの第１図に示すようなチップ形の固体電解コ
ンデンサを３０個製作した。
く比較例１〉
実施例１の皮覆材に代えてエポキシ樹脂からなる皮覆材
を使用し、実施例１と同定格のチップ形の固体電解コン
デンサを実施例１と同様な手法により３０個製作した。
を使用し、実施例１と同定格のチップ形の固体電解コン
デンサを実施例１と同様な手法により３０個製作した。
〈実施例２〉
ポリビニルアルコールからなる皮覆材をタンタルコンデ
ンサ素子の陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、
エポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法によ
り定格２５Ｖ・１０μＦの第１図に示すようなチップ形
の固体電解コンデンサを３０個製作した。
ンサ素子の陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、
エポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法によ
り定格２５Ｖ・１０μＦの第１図に示すようなチップ形
の固体電解コンデンサを３０個製作した。
〈比較例２〉
実施例２の皮覆材に代えてシリコンワニスからなる皮覆
材を使用し、実施例２と同定格のチップ形の固体電解コ
ンデンサを実施例２と同様な手法により３０個製作した
。
材を使用し、実施例２と同定格のチップ形の固体電解コ
ンデンサを実施例２と同様な手法により３０個製作した
。
〈実施例３〉
ポリ酢酸ビニルからなる皮覆材をタンタルコンデンサ素
子の外周囲全体に付着させ、加熱硬化し、エポキシ樹脂
による外装を施して従来と同様な手法により定格３５Ｖ
・１μＦの第２図に示すようなデイツプ形の固体電解コ
ンデサンサを３０個製作した。
子の外周囲全体に付着させ、加熱硬化し、エポキシ樹脂
による外装を施して従来と同様な手法により定格３５Ｖ
・１μＦの第２図に示すようなデイツプ形の固体電解コ
ンデサンサを３０個製作した。
〈比較例３〉
実施例３の皮覆材に代えてシリコンワニスからなる皮覆
材を使用し、実施例３と同定格のデイツプ形の固体電解
コンデンサを実施例３と同様な手法により３０個製作し
た。
材を使用し、実施例３と同定格のデイツプ形の固体電解
コンデンサを実施例３と同様な手法により３０個製作し
た。
〈実施例４〉
酢酸ビ、ニルからなる皮覆材を使用し、同友覆材をタン
タルコンデンサ素子の外周囲全体に付着させ、加熱硬化
し、エポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法
により定格３５Ｖ・４７μＦのデイツプ形の固体電解コ
ンデンサを３０個製作した。
タルコンデンサ素子の外周囲全体に付着させ、加熱硬化
し、エポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法
により定格３５Ｖ・４７μＦのデイツプ形の固体電解コ
ンデンサを３０個製作した。
〈比較例４〉
実施例４の被覆材に代えてエポキシ樹脂からなる被覆材
を使用し、実施例４と同定格のデイツプ形の固体電解コ
ンデンサを３０個製作した。
を使用し、実施例４と同定格のデイツプ形の固体電解コ
ンデンサを３０個製作した。
次に１本発明に係る実施例１〜４および比較例１〜４の
固体電解コンデンサの各３０個を３００℃の溶融半田中
に１０秒間浸漬し、その後に漏れ電流を測定した。その
結果を第１表に初期値と共に示す。
固体電解コンデンサの各３０個を３００℃の溶融半田中
に１０秒間浸漬し、その後に漏れ電流を測定した。その
結果を第１表に初期値と共に示す。
判定値は３０個の平均値である。
第１表 漏れ電流特性
〔効
果〕
第工表の漏れ電流特性から判るように、比較例１〜４の
固体電解コンデンサにおいては初期値に対する半田浸漬
後の値が大幅に変化してしまう。
固体電解コンデンサにおいては初期値に対する半田浸漬
後の値が大幅に変化してしまう。
これに対して実施例１〜４においてはその変化が著しく
小さい。
小さい。
よって、本発明に係る固体電解コンデンサは耐熱性に優
れたものを提供することができる。
れたものを提供することができる。
第１図は本発明および従来例を示すチップ形固体電解コ
ンデンサの断面図、第２図は本発明および従来例を示す
デイツプ形固体電解コンデンサの断面図である。 図中、１はチップ形固体電解コンデンサ、２は陽極導出
線、３はコンデンサ素子、４は導電材料。 ５．５１は陰極端子、６は補強樹脂、７．７１は陽極端
子、８，８１は外装樹脂、１０はデイツプ形固体電解コ
ンデンサである。 第１図
ンデンサの断面図、第２図は本発明および従来例を示す
デイツプ形固体電解コンデンサの断面図である。 図中、１はチップ形固体電解コンデンサ、２は陽極導出
線、３はコンデンサ素子、４は導電材料。 ５．５１は陰極端子、６は補強樹脂、７．７１は陽極端
子、８，８１は外装樹脂、１０はデイツプ形固体電解コ
ンデンサである。 第１図
Claims (3)
- （１）タンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体から
なるコンデンサ素子の少なくとも陽極導出線の導出部分
に、ビニル系樹脂からなる皮覆材を固着形成したことを
特徴とする固体電解コンデンサ。 - （２）タンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体から
なるコンデンサ素子の周囲に、ビニル系樹脂からなる皮
覆材を固着形成したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - （３）ビニル系樹脂からなる皮覆材にてタンタルやニオ
ブなどの弁作用金属の焼結体からなるコンデンサ素子の
一部分を皮覆することを特徴とした固体電解コンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3935790A JPH03241812A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3935790A JPH03241812A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241812A true JPH03241812A (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=12550822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3935790A Pending JPH03241812A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03241812A (ja) |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP3935790A patent/JPH03241812A/ja active Pending
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