JPH03241897A - リード付き部品の位置補正方法 - Google Patents
リード付き部品の位置補正方法Info
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- JPH03241897A JPH03241897A JP2039264A JP3926490A JPH03241897A JP H03241897 A JPH03241897 A JP H03241897A JP 2039264 A JP2039264 A JP 2039264A JP 3926490 A JP3926490 A JP 3926490A JP H03241897 A JPH03241897 A JP H03241897A
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、主として面実装用の部品を回路基板に移送す
る過程で、回路基板上の実装位置に対する位置決めを正
確に行えるようにする部品の位置補正方法に関するもの
である。
る過程で、回路基板上の実装位置に対する位置決めを正
確に行えるようにする部品の位置補正方法に関するもの
である。
一般に、部品を回路基板に自動的に装着する際には、部
品を供給するフィーダから吸着ヘッドを備えた移送装置
によって部品を吸着して取り出し、回路基板に設定され
た実装位置まで部品を吸着したまま移送して装着する。 このような装着方法では、移送装置と部品との相対位置
が必ずしも一定しないから、移送装置と部品との相対位
置に基づいて、回路基板上の実装位置に対する移送装置
の相対位置を補正する必要がある。とくに、部品として
リードの本数が非常に多い面実装用の部品を用いるよう
な場合には、隣接するリード間のピッチが小さく、わず
かに位置がずれても誤配線につながる。 そこで、誤配線が生じないように、移送装置で部品を移
送している過程で移送装置に対する部品の位置を検出し
、検出された部品の位置に応じて移送中の部品の位置ず
れを補正して実装位置に正確に位置合わせをすることが
考えられている。 このような部品の位置補正装置において部品の位置を検
出する方法としては、部品のリードの画像に基づいて検
出する方法が提案されている（特開昭６３−８８８９６
号公報〉。
品を供給するフィーダから吸着ヘッドを備えた移送装置
によって部品を吸着して取り出し、回路基板に設定され
た実装位置まで部品を吸着したまま移送して装着する。 このような装着方法では、移送装置と部品との相対位置
が必ずしも一定しないから、移送装置と部品との相対位
置に基づいて、回路基板上の実装位置に対する移送装置
の相対位置を補正する必要がある。とくに、部品として
リードの本数が非常に多い面実装用の部品を用いるよう
な場合には、隣接するリード間のピッチが小さく、わず
かに位置がずれても誤配線につながる。 そこで、誤配線が生じないように、移送装置で部品を移
送している過程で移送装置に対する部品の位置を検出し
、検出された部品の位置に応じて移送中の部品の位置ず
れを補正して実装位置に正確に位置合わせをすることが
考えられている。 このような部品の位置補正装置において部品の位置を検
出する方法としては、部品のリードの画像に基づいて検
出する方法が提案されている（特開昭６３−８８８９６
号公報〉。
【発明が解決しようとする課題］
ところで、画像人力装置からの画像に基づいて画像上で
の部品の位置が正確に検出できたとしても、移送装置の
吸着ヘッドと部品との相対位置が正確に把握されていな
ければ、部品の位置を補正する正確な補正量が得られず
、回路基板上の実装位置に部品を精度よく位置決めする
ことができないという問題が生じる。 本発明は上記問題点の解決を目的とするものであり、移
送装置と部品との正確な位置関係を求めることができる
ようにして、ひいては部品の位置決めを精度よく行える
ようにした部品の位置補正方法を提供しようとするもの
である。 【課題を解決するための手Ｐｉ１ 上記目吋を達成するために、本発明では、回路基板上の
実装位置まで移送装置により部品を移送する過程で部品
を＃Ｉ像入力装置により撮像し、画像入力装置により得
られた画像上での部品の位置に基づいて回路基板上の実
装位置に対する部品の位置を補正するように移送装置を
制御する部品の位置補正方法において、移送装置におけ
る画像人力装置との対向面で部品とは興なる部位に基準
マークを形成し、上記画像上で得られる部品の中心位置
と基準マークとの位ｚｍ係に基づいて部品の位置を補正
する補正量を求めるようにしているのである。 【作用】 上記方法によれば、画像入力装置には部品とともに移送
装置に設けた基準マークが撮像されるから、画像上にお
いて基準マークと部品の中心位置との相対位置を求める
ことによって、移送装置と部品との位置関係を正確に求
めることができ、実装位置に対する部品の位置の正確な
補正量を求めることができる。その結果、部品の位置決
めの精度が高まるのである。
の部品の位置が正確に検出できたとしても、移送装置の
吸着ヘッドと部品との相対位置が正確に把握されていな
ければ、部品の位置を補正する正確な補正量が得られず
、回路基板上の実装位置に部品を精度よく位置決めする
ことができないという問題が生じる。 本発明は上記問題点の解決を目的とするものであり、移
送装置と部品との正確な位置関係を求めることができる
ようにして、ひいては部品の位置決めを精度よく行える
ようにした部品の位置補正方法を提供しようとするもの
である。 【課題を解決するための手Ｐｉ１ 上記目吋を達成するために、本発明では、回路基板上の
実装位置まで移送装置により部品を移送する過程で部品
を＃Ｉ像入力装置により撮像し、画像入力装置により得
られた画像上での部品の位置に基づいて回路基板上の実
装位置に対する部品の位置を補正するように移送装置を
制御する部品の位置補正方法において、移送装置におけ
る画像人力装置との対向面で部品とは興なる部位に基準
マークを形成し、上記画像上で得られる部品の中心位置
と基準マークとの位ｚｍ係に基づいて部品の位置を補正
する補正量を求めるようにしているのである。 【作用】 上記方法によれば、画像入力装置には部品とともに移送
装置に設けた基準マークが撮像されるから、画像上にお
いて基準マークと部品の中心位置との相対位置を求める
ことによって、移送装置と部品との位置関係を正確に求
めることができ、実装位置に対する部品の位置の正確な
補正量を求めることができる。その結果、部品の位置決
めの精度が高まるのである。
本実施例で用いる部品ｌは面実装用であって、直方体状
に形成されたパッケージ１ａの４Ｍにそれぞれ複数本の
り−ド１ｂが突設された形状を有している１部品１は、
移送装置２の吸着ヘッド２ａによって吸着されて第２図
の■位置でフィーダやトレー等から取り出され、第２図
の■位置まで移送されて回路基板３の実装位置に装着さ
れる。 また、移送装Ｗ２による移送過程の■位置において、Ｉ
ＴＶカメラ等の画像入力装置４によって部品１が撮像さ
れ、第１図に示すように、ｉＩ像入力装置４によって得
られた画像は制御装置５に入力されて、リード１ｂなど
の画像に基づいて部品１の位置が判定されるとともに、
その位置に応じて実装位置に合致するように部品１の位
置が補正される。 ところで、移送装Ｗ２には、第１図に示すように、画像
入力装置４との対向面に基準マーク２ｂが形成されてい
る。この基準マーク２ｂは、吸着ヘッド２ ａ’の中心
位置に対する位置が固定されており、吸着ヘッド２ａに
部品１が吸着された状態で、部品１と重複しない位置に
設けられている。 ｉＩ像入力装置４は、部品ｌと基準マーク２ｂとを同時
に撮像できる大きさの視野を有しており、得られた画像
は制御装Ｗ５に入力される。制御装置５では、画像入力
装置４により撮像された画像に対して２値化や細線化な
どの周知のＷ惺処理を行い、第３図に示すように、部品
１と基準マーク２ｂとに対応する画像が得られるように
する。また、このような画像が得られるように、画像入
力装置４での撮像時の照明が考慮される。 次に、第３図に示すような画像上で、基準マーク２ｂの
φ心０．の座標ＯＣ＋＋３’＋）と、部品１の中心Ｏ１
の座標（Ｘ ｚ ＋ ｙ２）が求められる。基準マーク
２ｂの中心０．は、基準マーク２ｂの画像の重心を求め
るなどの手法を用いればよい、また、部品１の中心０２
については、たとえば、第５図および第６図に示すよう
な手法を用いればよい、すなわち、まず、すべてのリー
ドｌｂの中心点ａ〜ｐについて座標を求め、パッケージ
１ａの各辺毎にリード１ｂの並びの中点を求める。これ
には、バッケージ１ａの各辺毎にリード１ｂの中心点ａ
〜ｐのＸ座標の平均値とＹ座標の平均値とをそれぞれ求
め、その平均値をパッケージ１ａの各辺におけるリード
１ｂの並びの中点ｑ〜ｔの座標とする。 次に、互いに対向する辺の中点ｑ〜を同士を結ぶ直線ｉ
ｔ 、１２の交点を求め、この交点を部品１の中心Ｏ８
とし、画像内で設定された座標軸と、上記直線１．．１
．との交角を部品１の傾き角度θとする。 以上のようにして、基準マーク２ｂの中心０１の座標と
部品１の中心０２の座標とが求められるのである。なお
、各リード１ｂの中点ａ〜ｐに基づいてパッケージ１ａ
の各辺におけるリード１ｂの並びの中点ｑ〜ｔを求めて
いるが、各リード１ｂの先端縁の中点など、他の代表点
を用いてもよいのはもちろんのことである。 基準マーク２ｂの中心０．の座標（ｘ＋、ｙ＋）と、吸
着ヘッド２ａの中心Ｏ１の座標（ｘｉ、ｙｉ）との間の
変位Ｊｉ（Δｘ１１．ΔｙＩ３）はあらかじめ規定され
ているから、”基準マーク２ｂの中心Ｏ１の座標（Ｘｙ
＋）が求められると、吸着ヘッド２ａの中心Ｏコの座標
（Ｘ３．ｙ３）は、 ＸコニＸ、＋ΔＸ目 ｙ３＝’ｊ＋＋Δｙ１コ として求められる。また、部品１の中心０２の座標（ｘ
ｚ、ｙｚ）が求められているから、吸着ヘッド２ａの中
心Ｏ１，と部品１の中心０２との位置関係（ムＸ、Δｙ
）は、吸着ヘッド２ａ側を基準にして、ΔＸ ：Ｘ ２
（Ｘ ＋＋ムＸｌ３）＝ΔＸ１２−ムＸ１３ Δｙ＝ｙ２−（ｙ＋＋ムｙ口） ＝Δ３’＋２−Δｙ１コ で与えられる。ただし、ムｘ１２＝ｘ、−Ｘ＋、ΔｙＩ
２−’ｊ２ ’！＋である１以上のようにして、吸着ヘ
ッド２ａの中心Ｏ１の画像が得られないにもかかわらず
、基準マーク２ｂの中心ＯＩの画像によって、吸着ヘッ
ド２ａの中心０コの座標（Ｘ３．ｙ３）を正確に求める
ことができ、その結果として、吸着ヘッド２ａの中心Ｏ
５からの部品１の中心０２のずれを正確に求めることが
できるのである。すなわち、回路基板３上の実装位置に
部品１を正確に位置決めできるように正確な補正量を得
ることができるのである０以上のようにして補正量を求
める動作を第４図に示す。
に形成されたパッケージ１ａの４Ｍにそれぞれ複数本の
り−ド１ｂが突設された形状を有している１部品１は、
移送装置２の吸着ヘッド２ａによって吸着されて第２図
の■位置でフィーダやトレー等から取り出され、第２図
の■位置まで移送されて回路基板３の実装位置に装着さ
れる。 また、移送装Ｗ２による移送過程の■位置において、Ｉ
ＴＶカメラ等の画像入力装置４によって部品１が撮像さ
れ、第１図に示すように、ｉＩ像入力装置４によって得
られた画像は制御装置５に入力されて、リード１ｂなど
の画像に基づいて部品１の位置が判定されるとともに、
その位置に応じて実装位置に合致するように部品１の位
置が補正される。 ところで、移送装Ｗ２には、第１図に示すように、画像
入力装置４との対向面に基準マーク２ｂが形成されてい
る。この基準マーク２ｂは、吸着ヘッド２ ａ’の中心
位置に対する位置が固定されており、吸着ヘッド２ａに
部品１が吸着された状態で、部品１と重複しない位置に
設けられている。 ｉＩ像入力装置４は、部品ｌと基準マーク２ｂとを同時
に撮像できる大きさの視野を有しており、得られた画像
は制御装Ｗ５に入力される。制御装置５では、画像入力
装置４により撮像された画像に対して２値化や細線化な
どの周知のＷ惺処理を行い、第３図に示すように、部品
１と基準マーク２ｂとに対応する画像が得られるように
する。また、このような画像が得られるように、画像入
力装置４での撮像時の照明が考慮される。 次に、第３図に示すような画像上で、基準マーク２ｂの
φ心０．の座標ＯＣ＋＋３’＋）と、部品１の中心Ｏ１
の座標（Ｘ ｚ ＋ ｙ２）が求められる。基準マーク
２ｂの中心０．は、基準マーク２ｂの画像の重心を求め
るなどの手法を用いればよい、また、部品１の中心０２
については、たとえば、第５図および第６図に示すよう
な手法を用いればよい、すなわち、まず、すべてのリー
ドｌｂの中心点ａ〜ｐについて座標を求め、パッケージ
１ａの各辺毎にリード１ｂの並びの中点を求める。これ
には、バッケージ１ａの各辺毎にリード１ｂの中心点ａ
〜ｐのＸ座標の平均値とＹ座標の平均値とをそれぞれ求
め、その平均値をパッケージ１ａの各辺におけるリード
１ｂの並びの中点ｑ〜ｔの座標とする。 次に、互いに対向する辺の中点ｑ〜を同士を結ぶ直線ｉ
ｔ 、１２の交点を求め、この交点を部品１の中心Ｏ８
とし、画像内で設定された座標軸と、上記直線１．．１
．との交角を部品１の傾き角度θとする。 以上のようにして、基準マーク２ｂの中心０１の座標と
部品１の中心０２の座標とが求められるのである。なお
、各リード１ｂの中点ａ〜ｐに基づいてパッケージ１ａ
の各辺におけるリード１ｂの並びの中点ｑ〜ｔを求めて
いるが、各リード１ｂの先端縁の中点など、他の代表点
を用いてもよいのはもちろんのことである。 基準マーク２ｂの中心０．の座標（ｘ＋、ｙ＋）と、吸
着ヘッド２ａの中心Ｏ１の座標（ｘｉ、ｙｉ）との間の
変位Ｊｉ（Δｘ１１．ΔｙＩ３）はあらかじめ規定され
ているから、”基準マーク２ｂの中心Ｏ１の座標（Ｘｙ
＋）が求められると、吸着ヘッド２ａの中心Ｏコの座標
（Ｘ３．ｙ３）は、 ＸコニＸ、＋ΔＸ目 ｙ３＝’ｊ＋＋Δｙ１コ として求められる。また、部品１の中心０２の座標（ｘ
ｚ、ｙｚ）が求められているから、吸着ヘッド２ａの中
心Ｏ１，と部品１の中心０２との位置関係（ムＸ、Δｙ
）は、吸着ヘッド２ａ側を基準にして、ΔＸ ：Ｘ ２
（Ｘ ＋＋ムＸｌ３）＝ΔＸ１２−ムＸ１３ Δｙ＝ｙ２−（ｙ＋＋ムｙ口） ＝Δ３’＋２−Δｙ１コ で与えられる。ただし、ムｘ１２＝ｘ、−Ｘ＋、ΔｙＩ
２−’ｊ２ ’！＋である１以上のようにして、吸着ヘ
ッド２ａの中心Ｏ１の画像が得られないにもかかわらず
、基準マーク２ｂの中心ＯＩの画像によって、吸着ヘッ
ド２ａの中心０コの座標（Ｘ３．ｙ３）を正確に求める
ことができ、その結果として、吸着ヘッド２ａの中心Ｏ
５からの部品１の中心０２のずれを正確に求めることが
できるのである。すなわち、回路基板３上の実装位置に
部品１を正確に位置決めできるように正確な補正量を得
ることができるのである０以上のようにして補正量を求
める動作を第４図に示す。
本発明は上述のように、回路基板上の実装位置まで移送
装置により部品を移送する過程で部品を画像入力装置に
より撮像し、画像入力装置により得られた両像上での部
品の位置に基づいて回路基板上の実装位置に対する部品
の位置を補正するように移送装置を制御する部品の位置
補正方法において、移送装置における画像入力装置との
対向面で部品とは異なる部位に基準マークを形成し、上
記画像上で得られる部品の中心位置と基準マークとの位
置間係に基づいて部品の位置を補正する補正量を求める
ようにしているものであり、画像入力装置には部品とと
もに移送装置に設けた基準マークが撮像されるから、画
像上において基準マークと部品の中心位置との相対位置
を求めることによって、移゛送装置と部品との位置関係
を正確に求めることができ、実装位置に対する部品の位
置の正確な補正量を求めることができる。その結果、部
品の位置決めの精度が高まるという効果を奏するのであ
る。
装置により部品を移送する過程で部品を画像入力装置に
より撮像し、画像入力装置により得られた両像上での部
品の位置に基づいて回路基板上の実装位置に対する部品
の位置を補正するように移送装置を制御する部品の位置
補正方法において、移送装置における画像入力装置との
対向面で部品とは異なる部位に基準マークを形成し、上
記画像上で得られる部品の中心位置と基準マークとの位
置間係に基づいて部品の位置を補正する補正量を求める
ようにしているものであり、画像入力装置には部品とと
もに移送装置に設けた基準マークが撮像されるから、画
像上において基準マークと部品の中心位置との相対位置
を求めることによって、移゛送装置と部品との位置関係
を正確に求めることができ、実装位置に対する部品の位
置の正確な補正量を求めることができる。その結果、部
品の位置決めの精度が高まるという効果を奏するのであ
る。
第１図は本発明の実施例を示す概略構成図、第２図は同
上における部品の実装過程を示す動作説明図、第３図な
いし第６図は同上の動作説明図である。 １・・・部品、１ａ・・・パッケージ、１ｂ・・・リー
ド、２・・・移送装置、２ａ・・・吸着ヘッド、２ｂ・
・・基準マーク、３・・・回路基板、４・・・画像入力
装置、５・・・制御装置。
上における部品の実装過程を示す動作説明図、第３図な
いし第６図は同上の動作説明図である。 １・・・部品、１ａ・・・パッケージ、１ｂ・・・リー
ド、２・・・移送装置、２ａ・・・吸着ヘッド、２ｂ・
・・基準マーク、３・・・回路基板、４・・・画像入力
装置、５・・・制御装置。
Claims (1)
- （１）回路基板上の実装位置まで移送装置により部品を
移送する過程で部品を画像入力装置により撮像し、画像
入力装置により得られた画像上での部品の位置に基づい
て回路基板上の実装位置に対する部品の位置を補正する
ように移送装置を制御する部品の位置補正方法において
、移送装置における画像入力装置との対向面で部品とは
異なる部位に基準マークを形成し、上記画像上で得られ
る部品の中心位置と基準マークとの位置関係に基づいて
部品の位置を補正する補正量を求めることを特徴とする
部品の位置補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2039264A JPH0831715B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | リード付き部品の位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2039264A JPH0831715B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | リード付き部品の位置補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241897A true JPH03241897A (ja) | 1991-10-29 |
| JPH0831715B2 JPH0831715B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=12548277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2039264A Expired - Lifetime JPH0831715B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | リード付き部品の位置補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831715B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005207848A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| JP2007173801A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Unaxis Internatl Trading Ltd | フリップチップを基板に取り付ける方法 |
| JP2008060137A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Toray Eng Co Ltd | 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 |
| WO2013153645A1 (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | 撮像装置及び画像処理装置 |
| WO2014020733A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| TWI606969B (zh) * | 2015-10-08 | 2017-12-01 | 均華精密工業股份有限公司 | 晶粒精密取放裝置及其方法以及所使用的吸取模組 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344481U (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | ||
| JPS6388896A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の位置補正方法 |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP2039264A patent/JPH0831715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344481U (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | ||
| JPS6388896A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の位置補正方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005207848A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| JP2007173801A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Unaxis Internatl Trading Ltd | フリップチップを基板に取り付ける方法 |
| JP2008060137A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Toray Eng Co Ltd | 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 |
| WO2013153645A1 (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | 撮像装置及び画像処理装置 |
| WO2014020733A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JPWO2014020733A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-07-11 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| TWI606969B (zh) * | 2015-10-08 | 2017-12-01 | 均華精密工業股份有限公司 | 晶粒精密取放裝置及其方法以及所使用的吸取模組 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831715B2 (ja) | 1996-03-27 |
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