JPH03242993A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPH03242993A JPH03242993A JP4065290A JP4065290A JPH03242993A JP H03242993 A JPH03242993 A JP H03242993A JP 4065290 A JP4065290 A JP 4065290A JP 4065290 A JP4065290 A JP 4065290A JP H03242993 A JPH03242993 A JP H03242993A
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- metal foil
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- press
- bonded substrate
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 49
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ベースフィルムに金属箔を着接したあと、金
属箔を回路パターンに合わせて打ち抜くとともにベース
フィルムに回路を転写してフレキシブル回路基板を製造
するという、所謂ダイスタンピング法によるフレキシブ
ル回路基板の製造方法に関する。
属箔を回路パターンに合わせて打ち抜くとともにベース
フィルムに回路を転写してフレキシブル回路基板を製造
するという、所謂ダイスタンピング法によるフレキシブ
ル回路基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、ダイスタンピング法によりフレキシブル回路基板
を製造する場合、第２図（ａ）に示すようにベースフィ
ルム２１の一面に、熱硬化型の接着剤２２を塗布した金
属箔２３を重ね合わせたあと、第２図（ｂ）に示すよう
に、形成すべき回路パターンに対応して圧接面２４Ａ、
２４Ｂが特殊な形状に形成され、加熱された金型（スタ
ンピングダイ）２４で金属箔２３を打ち抜く。この状態
では回路パターンに対応した金属箔２３Ａ部と２３Ｂ部
とが前記接着剤２２の２２Ａ、２２Ｂの作用によりベー
スフィルム２１に保持される一方、第２図（ｃ）に示す
ように、残りの金属箔２３は除去される。そしてベース
フィルム２１に保持された金属箔２３Ａ、２３Ｂは、接
着剤２２Ａ、２２Ｂを熱硬化させ、金属箔２３Ａ、２３
Ｂをベスフィルム２１に固着させるための加熱及び加圧
を受けることによってフレキシブル回路基板が完成され
るようになっている。
を製造する場合、第２図（ａ）に示すようにベースフィ
ルム２１の一面に、熱硬化型の接着剤２２を塗布した金
属箔２３を重ね合わせたあと、第２図（ｂ）に示すよう
に、形成すべき回路パターンに対応して圧接面２４Ａ、
２４Ｂが特殊な形状に形成され、加熱された金型（スタ
ンピングダイ）２４で金属箔２３を打ち抜く。この状態
では回路パターンに対応した金属箔２３Ａ部と２３Ｂ部
とが前記接着剤２２の２２Ａ、２２Ｂの作用によりベー
スフィルム２１に保持される一方、第２図（ｃ）に示す
ように、残りの金属箔２３は除去される。そしてベース
フィルム２１に保持された金属箔２３Ａ、２３Ｂは、接
着剤２２Ａ、２２Ｂを熱硬化させ、金属箔２３Ａ、２３
Ｂをベスフィルム２１に固着させるための加熱及び加圧
を受けることによってフレキシブル回路基板が完成され
るようになっている。
上記のようにしてダイスタンピング法によりフレキシブ
ル回路基板を製造する場合、一般にダイスタンプ用金型
２４を複雑な形状に作る必要があるため高価になること
から、フレキシブル回路基板を大量生産しないとコスト
メリットが出ないという問題と、フレキシブル回路基板
を量産するまでの試作や、立ち上げまでの期間は、ダイ
スタンプ用金型をエツチングなどの方法で加工しなけれ
ばならないことから、フレキシブル回路基板の生産性が
低いという問題があった。更に、金属箔２３に熱硬化型
の接着剤２２を塗布する必要があるため生産性が悪く、
且つ除去した金属箔２３にも接着剤２２が塗布されてい
るため、金属箔２３の再利用が困難であるという問題が
あった。
ル回路基板を製造する場合、一般にダイスタンプ用金型
２４を複雑な形状に作る必要があるため高価になること
から、フレキシブル回路基板を大量生産しないとコスト
メリットが出ないという問題と、フレキシブル回路基板
を量産するまでの試作や、立ち上げまでの期間は、ダイ
スタンプ用金型をエツチングなどの方法で加工しなけれ
ばならないことから、フレキシブル回路基板の生産性が
低いという問題があった。更に、金属箔２３に熱硬化型
の接着剤２２を塗布する必要があるため生産性が悪く、
且つ除去した金属箔２３にも接着剤２２が塗布されてい
るため、金属箔２３の再利用が困難であるという問題が
あった。
そこで本発明では、簡単な形状の金型を用い、且つ接着
剤を使用することなしにフレキシブル回路基板を製造す
ることにより、フレキシブル回路基板の生産性の向上と
、製造コストの引き下げをすることを解決すべき技術的
課題とするものである。
剤を使用することなしにフレキシブル回路基板を製造す
ることにより、フレキシブル回路基板の生産性の向上と
、製造コストの引き下げをすることを解決すべき技術的
課題とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題解決のため第１の技術的手段は、フレキシブル
回路基板を、片面ホットメルト型ベースフィルムのホッ
トメルト面に金属箔を重ね合わせた接合基板を構成した
あと、その接合基板に形成される回路パターンの領域で
前記接合基板を圧接するための形状簡単な圧接部を有す
る熱プレスで接合基板の回路パターン相当部分を圧着し
たあと圧着された回路パターン部分の金属箔を打ち抜く
ための形状簡単な刃を有する打抜型を用いてその金属箔
のみを打ち抜き、そのあと打ち抜いた金属箔以外の金属
箔を除去するという工程で製造することである。
回路基板を、片面ホットメルト型ベースフィルムのホッ
トメルト面に金属箔を重ね合わせた接合基板を構成した
あと、その接合基板に形成される回路パターンの領域で
前記接合基板を圧接するための形状簡単な圧接部を有す
る熱プレスで接合基板の回路パターン相当部分を圧着し
たあと圧着された回路パターン部分の金属箔を打ち抜く
ための形状簡単な刃を有する打抜型を用いてその金属箔
のみを打ち抜き、そのあと打ち抜いた金属箔以外の金属
箔を除去するという工程で製造することである。
また、第２の技術的手段は、フレキシブル回路基板を、
片面ホットメルト型ベースフィルムのホットメルト面に
金属箔を重ね合わせた接合基板を構成したあと、その接
合基板に形成される回路パターンの領域で前記接合基板
を圧接するための形状簡単な圧接部を有する熱プレスで
接合基板の回路パターン相当部分を圧着したあと、圧着
された回路パターン相当部分の金属箔を打ち抜くための
形状簡単な刃を有する打抜型を用いてその金属箔のみを
打ち抜き、打ち抜いた金属箔以外の金属箔を除去したあ
と、回路パターン形成面にホットメルト型カバーフィル
ムを被せて全体を熱圧着し、そのあと所要部分を打ち抜
いて完成するという工程で製造することである。
片面ホットメルト型ベースフィルムのホットメルト面に
金属箔を重ね合わせた接合基板を構成したあと、その接
合基板に形成される回路パターンの領域で前記接合基板
を圧接するための形状簡単な圧接部を有する熱プレスで
接合基板の回路パターン相当部分を圧着したあと、圧着
された回路パターン相当部分の金属箔を打ち抜くための
形状簡単な刃を有する打抜型を用いてその金属箔のみを
打ち抜き、打ち抜いた金属箔以外の金属箔を除去したあ
と、回路パターン形成面にホットメルト型カバーフィル
ムを被せて全体を熱圧着し、そのあと所要部分を打ち抜
いて完成するという工程で製造することである。
（実施例）
次に、本発明の一実施例を第１図（ａ）から（ｆ）の断
面図に従って説明する。
面図に従って説明する。
第１図（ａ）に示すように、片面がホットメルト型のベ
ースフィルム１に、例えば銅の金属箔２を重ね合わせて
接合基板３を構成した状態で、第１図（ｂ）に示すよう
に、その接合基板３に形成される回路パターンの形状に
対応した圧接部４Ａ及び４Ｂを有する熱プレス・４を接
合基板３に圧接し、回路パターン部５Ａ、５Ｂを圧着す
る。尚、上記熱プレス４は、アルミニュウム板をエツチ
ングしたような簡易型の金型で充分である。
ースフィルム１に、例えば銅の金属箔２を重ね合わせて
接合基板３を構成した状態で、第１図（ｂ）に示すよう
に、その接合基板３に形成される回路パターンの形状に
対応した圧接部４Ａ及び４Ｂを有する熱プレス・４を接
合基板３に圧接し、回路パターン部５Ａ、５Ｂを圧着す
る。尚、上記熱プレス４は、アルミニュウム板をエツチ
ングしたような簡易型の金型で充分である。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、金属箔２を打ち抜く
ための、例えばトムソン刃６Ａ、６Ｂ。
ための、例えばトムソン刃６Ａ、６Ｂ。
６Ｃ，６Ｄなどを有する打抜型６を用いて回路パターン
部５Ａ、５Ｂの金属箔２Ａ、２Ｂのみを打ち抜いたあと
、第１図（ｄ）に示すように、回路パターン部５Ａ、５
Ｂの金属箔２Ａ、２Ｂ以外の金属箔を剥離する。そして
第１図（ｅ）に示すように、金属箔２Ａ、２Ｂが形成さ
れた面全体にホットメルト型カバーフィルム７を被せた
状態で、上記面全体を熱プレスまたは熱ローラ８で圧着
したのち、第１図（ｆ）に示すように、フレキシブル回
路基板をアセンブリするための形状に切断して完成品と
なる。尚、第１図（ｅ）、（ｆ）に示したホットメルト
型カバーフィルム７の切欠部７Ｃは端子取り出し口とな
っている。
部５Ａ、５Ｂの金属箔２Ａ、２Ｂのみを打ち抜いたあと
、第１図（ｄ）に示すように、回路パターン部５Ａ、５
Ｂの金属箔２Ａ、２Ｂ以外の金属箔を剥離する。そして
第１図（ｅ）に示すように、金属箔２Ａ、２Ｂが形成さ
れた面全体にホットメルト型カバーフィルム７を被せた
状態で、上記面全体を熱プレスまたは熱ローラ８で圧着
したのち、第１図（ｆ）に示すように、フレキシブル回
路基板をアセンブリするための形状に切断して完成品と
なる。尚、第１図（ｅ）、（ｆ）に示したホットメルト
型カバーフィルム７の切欠部７Ｃは端子取り出し口とな
っている。
以上のようにしてフレキシブル回路基板を製造する工程
において、ベースフィルム１、及びカバフィルム７には
ホットメルトフィルムを用いているため、１回の圧着時
間が１秒から５秒程度と極めて短く、作業性が良い。ま
た、前述したように熱プレス４、及び打抜型６も簡単な
形状のもを用いるため、低コストで製作が可能になり、
フレキシブル回路基板を低コストで製造することができ
るとともに、試作品や小ロット品も安価に製造でき、ま
た量産品の設計変更にも容易に対応することができる。
において、ベースフィルム１、及びカバフィルム７には
ホットメルトフィルムを用いているため、１回の圧着時
間が１秒から５秒程度と極めて短く、作業性が良い。ま
た、前述したように熱プレス４、及び打抜型６も簡単な
形状のもを用いるため、低コストで製作が可能になり、
フレキシブル回路基板を低コストで製造することができ
るとともに、試作品や小ロット品も安価に製造でき、ま
た量産品の設計変更にも容易に対応することができる。
更に、剥離された金属箔には接着剤等の不純物が全く付
着していないため、金属箔を有効に再利用することがで
きる。
着していないため、金属箔を有効に再利用することがで
きる。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、フレキシブル回路基板を
製造する工程において用いられる金型は簡単な形状で安
価なものを使用することができるため、低コストでフレ
キシブル回路基板を製造することができるとともに、試
作品や小ロット品、あるいは量産品の設計変更にも容易
に対処することができる。また、ベースフィルムとして
ホットメルト式のフィルムを用いたため、作業性が良く
且つ従来のように接着剤を用いていないために、除去し
た金属箔の再利用を容易にすることができるという効果
がある。
製造する工程において用いられる金型は簡単な形状で安
価なものを使用することができるため、低コストでフレ
キシブル回路基板を製造することができるとともに、試
作品や小ロット品、あるいは量産品の設計変更にも容易
に対処することができる。また、ベースフィルムとして
ホットメルト式のフィルムを用いたため、作業性が良く
且つ従来のように接着剤を用いていないために、除去し
た金属箔の再利用を容易にすることができるという効果
がある。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）（ｆ）
は本発明の一実施例の製造工程を説明する断面図、第２
図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、従来のフレキシブル回路
基板の製造工程を説明する断面図である。 にベースフィルム ２：金属箔 ３；接合基板 ４：熱プレス ４Ａ、４Ｂ：圧接部 ５Ａ、５Ｂ：回路パタ ６：打抜型 ７；カバーフィルム ン部
は本発明の一実施例の製造工程を説明する断面図、第２
図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、従来のフレキシブル回路
基板の製造工程を説明する断面図である。 にベースフィルム ２：金属箔 ３；接合基板 ４：熱プレス ４Ａ、４Ｂ：圧接部 ５Ａ、５Ｂ：回路パタ ６：打抜型 ７；カバーフィルム ン部
Claims (2)
- （１）片面ホットメルト型ベースフィルムのホットメル
ト面に金属箔を重ね合わせた接合基板を構成したあと、
その接合基板に形成される回路パターンの領域で前記接
合基板を圧接するための形状簡単な圧接部を有する熱プ
レスで接合基板の回路パターン相当部分を圧着したあと
、前記接合基板の回路パターン部分の金属箔を打ち抜く
ための形状簡単な刃を有する打抜型を用いてその金属箔
のみを打ち抜き、そのあと打ち抜いた金属箔以外の金属
箔を除去することによりフレキシブル回路を形成するこ
とを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。 - （２）片面ホットメルト型ベースフィルムのホットメル
ト面に金属箔を重ね合わせた接合基板を構成したあと、
その接合基板に形成される回路パターンの領域で前記接
合基板を圧接するための形状簡単な圧接部を有する熱プ
レスで接合基板の回路パターン相当部分を圧着したあと
、前記接合基板の回路パターン部分の金属箔を打ち抜く
ための形状簡単な刃を有する打抜型を用いてその金属箔
のみを打ち抜き、打ち抜いた金属箔以外の金属箔を除去
したあと、回路パターンが形成された面にホットメルト
型カバーフィルムを被せて全体を熱圧着し、そのあと所
要部分を打ち抜いて完成したことを特徴とするフレキシ
ブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065290A JPH03242993A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065290A JPH03242993A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03242993A true JPH03242993A (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=12586486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4065290A Pending JPH03242993A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03242993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028416A1 (de) * | 2001-09-17 | 2003-04-03 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur herstellung einer strukturierten metallschicht auf einem trägerkörper und trägerkörper mit einer strukturierten metallschicht |
| DE102010011504A1 (de) * | 2010-03-16 | 2012-06-14 | Mühlbauer Ag | Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne, Transponderinlay mit einer derartigen Transponderantenne |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49127166A (ja) * | 1973-04-09 | 1974-12-05 | ||
| JPS5734388A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of forming protecting coating for printed board |
| JPS62277792A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-02 | シャープ株式会社 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
| JPS63209195A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-30 | アルプス電気株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP4065290A patent/JPH03242993A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49127166A (ja) * | 1973-04-09 | 1974-12-05 | ||
| JPS5734388A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of forming protecting coating for printed board |
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| JPS63209195A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-30 | アルプス電気株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028416A1 (de) * | 2001-09-17 | 2003-04-03 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur herstellung einer strukturierten metallschicht auf einem trägerkörper und trägerkörper mit einer strukturierten metallschicht |
| DE102010011504A1 (de) * | 2010-03-16 | 2012-06-14 | Mühlbauer Ag | Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne, Transponderinlay mit einer derartigen Transponderantenne |
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