JPH04119643A - テープキャリアパッケージの位置決め穴の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体素子（ＬＳＩ）の高密度実装、薄形実
装に近年多く使用されているテープキャリアパッケージ
に用いられる位置決め穴の形成方法に関するものである
。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば以下に示
すようなものがあった。

第２図は、従来のテープキャリアパッケージの位置決め
穴の形成工程断面図であり、３層構造のテープキャリア
を使用した場合の断面図である。

まず、第２図（ａ）に示すように、テープキャリア基材
１上には接着剤２が設けられ、この接着剤２によりテー
プキャリア基材ｌと、電気回路を構成する銅箔材との接
着を行う、この接着剤２上には接着剤２が仮硬化状態の
ため、表面保護を行う保護テープ３（カバーフィルムと
もいう）が設けられる。なお、テープキャリア基材１と
しては、主に、ポリイミド樹脂が多く使用されているが
、ガラスエポキシ材やポリエステル樹脂等も使用されて
いる。接着剤２としては主にエポキシ樹脂が多く用いら
れる。

次に、第２図（ｂ）に示すように、所定の箇所に位置決
め穴４を開孔する。この位置決め穴４は金型によるプレ
ス加工により開孔する。

次に、第２図（ｃ）に示すように、テープキャリア基材
１上に電気回路を構成するための銅箔５を接着するため
、保護テープ３を引き剥がした後に、テープキャリア基
材１上に銅箔５を接着加工する。

接着加工は、テープキャリア基材１と、銅箔５を貼り合
わせて、熱と荷重を加えながら行う、これは接着剤２が
軟化することにより、テープキャリア基材１と銅箔５と
を均一に接着するためである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、接着ＷＩ２が加熱により軟化し、圧力が
加わるので、位置決め穴４の内側へ接着剤がはみ出して
くる。６はそのはみ出した接着剤である。その後、加熱
処理により、接着剤の硬化が完了する。

次に、第２図（ｄ）に示すように、ホトリソ技術により
、レジストパターン形成を行い、銅箔５をエツチング完
了する。ここで、位置決め穴４の上には、はみ出した接
着剤６が残り、所定の穴径が得られない欠点があった。

また、この欠点を除去する方法として提案されている位
置決め穴構造として、第３図に示すものがある。これは
、位置決め穴４の上に銅箔５を残してエツチングによっ
て開孔し、位置決め穴４として使用する方法であるが、
前記の接着剤２のはみ出し６の影響は、除去可能である
が、銅箔５のエツチング精度によって穴径が変化するこ
とと、銅箔５の厚みが一般に３５〃ｍの銅箔を用いてい
るため、機械的強度が不足して、位置決め用として使用
不可能の場合も発生する欠点があった。

本発明は、上記問題点を除去し、銅箔エツチング終了以
降の工程で、位置決め穴をプレス加工にて開孔し、位置
決め穴径の精度の優れたテープキャリアパッケージの位
置決め穴の形成方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、テープキャリア
パッケージに位置決め穴を形成する方法において、テー
プキャリア基材に銅箔接着側を塗布し、銅箔ラミネート
後に接着剤を硬化する工程と、前記銅箔上にホトリソ技
術によりレジストパターン形成後、銅箔をエツチングす
る工程と、位置決め穴をプレス加工にて形成する工程と
を順に施すようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、上記のように、テープキャリアパッケ
ージの位置決め穴の形成方法において、＃１ｗ１ラミネ
ートを行い、銅箔エツチングを行いった後、前記位置決
め穴をプレス加工にて開孔するようにしたので、従来の
ように、ラミネート後の接着剤のはみ出しによる穴径の
変化をな（すことができ、精度の高いテープキャリアパ
ッケージの位置決め穴を形成することができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示すテープキャリアパッケー
ジの位置決め穴の形成工程断面図である。

まず、第１図（ａ）に示すように、テープキャリア基材
１１上には接着剤１２が設けられ、この接着剤１２によ
りテープキャリア基材１１と、電気回路を構成する銅箔
１３との接着を行う、このように、銅箔ラミネート終了
時には、テープキャリア基材１１には、位置決め穴は開
孔していない。

次に、第１図（ｂ）に示すように、ホトリソ技術により
、レジストパターン形成を行い、銅箔をエツチングする
。ここでは、位置決め穴が開孔する場所には、銅箔は残
しておかない。

次に、第１図（ｃ）に示すように、位置決め穴１４を所
定の位置に金型等を用いて、プレス等の加圧装置で打ち
抜き加工する。

このように構成するようにしたので、精確な位置決め穴
を形成することができる。

比較データによると、従来の方法の場合は、所定の穴径
は±０．０５−程度であるのに対して、本発明の方法に
よれば、所定の穴径は±０．０２１と、その精度を高め
ることができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、テープ
キャリアパッケージの位置決め穴の形成に当り、銅箔ラ
ミネート後、接着剤を硬化し、該銅箔をエツチング終了
後に、位置決め穴をプレス加工にて形成するようにした
ので、従来のように、ラミネート後の接着剤のはみ出し
による穴径の変化をな（すことができ、精度の高いテー
プキャリアパッケージの位置決め穴を形成することがで
きる。

特に、テープキャリアのパッケージは、高密度実装に使
用される場合が多いので、接続される実装基板とは、高
精度な位置合わせが要求されている０本発明によれば、
テープキャリアパッケージ側に高精度な位置決め穴を形
成することができるので、上記実装基板との位置合わせ
を精確に、しかも容易に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すテープキャリアパッケー
ジの位置決め穴の形成工程断面図、第２図は従来のテー
プキャリアパッケージの位置決め穴の形成工程断面図、
第３図は従来の他のテープキャリアパッケージの位置決
め穴の断面図である。 １１・・・テープキャリア基材、１２・・・接着剤、１
３・・・銅箔、１４・・・位置決め穴。 特許出願人　沖電気工業株式会社 代理人　弁理士　清　水　　守（外２名）第 図 第３図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 テープキャリアパッケージに位置決め穴を形成する方法
   において、 （ａ）テープキャリア基材に銅箔接着剤を塗布し、銅箔
   ラミネート後に接着剤を硬化する工程と、（ｂ）前記銅
   箔上にホトリソ技術によりレジストパターン形成後、銅
   箔をエッチングする工程と、（ｃ）位置決め穴をプレス
   加工にて形成する工程とを順に施すことを特徴とするテ
   ープキャリアパッケージの位置決め穴の形成方法。