JPH03243360A

JPH03243360A - 通電記録ヘッド

Info

Publication number: JPH03243360A
Application number: JP3952490A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Benno; 辨野　博; Mitsuo Sakamoto; 美津夫坂本
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1990-02-20
Filing date: 1990-02-20
Publication date: 1991-10-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電子計算機等のプリンタやファクシミリ等の記
録手段として用いられる通電記録ヘンドに係る。

〔発明の概要〕

未焼成の少なくとも第１のセラミック基板材料と第２の
セラミック基板材料とが用意され、第１のセラミック基
板材料は、その少なくとも一主面に複数の溝がそれぞれ
この第１のセラミック基板材料の一例端面に連通ずるよ
うに設けられて威り、上記多溝に導電材を充填し、この
第１のセラミック基板材料の上記主面に第２のセラミッ
ク基板材料を重ね合せて加圧焼成してセラミック構体を
構成し、このセラミック構体の一端面に臨む上記各溝内
に充填された導電材の端面を通電電極端としたことによ
り、不良品の発生を回避して、生産性の向上をはかる。

〔従来の技術〕

近年、電子計算機やパーソナルコンピュータ等の高性能
化に伴って、その記録装置であるプリン夕の高性能化が
望まれており、印字の高速化、高密度化が要求されてい
る。

このようなプリンタの記録方式としては、サーマルヘッ
ド方式等の種々の方式が知られているが、通電電極によ
るインクリボンへの通電により直接的にインクリボン等
のインク層を加熱して印字する通電感熱方式は、印字速
度が優れており、開発が進められている。

このようなＪ霊感熱方式による記録方式を、第４図の斜
視図を参照して説明する。第４図においてＣＩは通電記
録ヘンドを示し、例えば絶縁体（２１）とこれに組合さ
れた例えば板状の帰路型ｔｉ　（２３）とより成り、絶
縁体（２１）には、複数の棒状の記録電極（２２）が埋
込まれて成る。この棒状の各記録電極（２２）は、その
上下の端面（２２Ｂ）及び（２２Ｃ）が、それぞれ絶縁
体（２１）の上下の端面（２１Ｂ）及び（２１Ｃ）に臨
んでこれと同一平面とされて外部に露出されている。そ
してこれら各電極（２２）の一端面（２２Ｃ）はそれぞ
れ外部回路への接続部、他の端面（２２Ｂ）は抵抗層（
２４）と接するようになされる。この各記録電極（２２
）と帰路電極（２３）に通電することにより、記録電極
（２２）の端面（２２Ｂ）に接している部分のインクリ
ボン（２９）の抵抗層（２４）が加熱されてこの下のイ
ンク層（２５）が溶融し、プラテン（２７）によってイ
ンク層（２５）に圧接されている用紙（２６）に記録さ
れる。

この種の通電記録ヘッドは、記録電極となるワイヤをロ
ーラに巻回し、これの一部を絶縁材であって固定材とな
る樹脂で固め、その後ローラからワイヤ巻回部をはずし
てこれを成形し直して、記録電極（２２）が埋込まれた
絶縁体（２１）を得るようにしている。

ところが、このような方法をもって通電記録ヘッドＱ＠
を製造することはその作業が繁雑で、かつ通電電極（２
２）のピッチの高精度化をはかり難く、特に近年要求さ
れる高密度高画質の記録を行うためのピンチの短縮化を
充分はかることが難しく、かつ不良品の発生を招来する
。

また、特開昭６３−２２１０５３号公報等において金属
板等の外枠部分を残してスリットを直線上にエンチング
加工等により穿設して電極針を形威し、方絶縁基板上に
はこの電極針と同形状の幅、ピッチで溝を形威してこれ
ら溝に上述の電極針を埋め込むという方法が報告されて
いるが、このように絶縁基板上に溝を形威し、これに電
極針を嵌め込む場合、その溝の側面に電極針との間に隙
間が生し、これに例えば印字時のインクリボンの摩耗等
による塵埃が残留し、例えばリーク電流が発生して印字
が不鮮明となり、特性の劣化を招く恐れがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は上述したような課題を解決して、より高密度で
断面形状のよい記録電極を形威し、また外部回路への取
り出し電極を任意の間隔で形成することにより、不良品
の発生を回避して、生産性の向上をはかる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による通電記録ヘッドは第１図にその斜視図を示
すように、それぞれ未焼成の七ラミックシートいわゆる
グリーンシートよりなる第１のセラミック基板材料（１
）と第２のセラミック基板材料（２）とが、用意される
。第１のセラミック基板材料（１）は、その少なくとも
一主面（ＩＡ）に複数の溝（３）がそれぞれこの第１の
セラミック基板材料（１）の−側端面（ＩＢ）に連通ず
るように設けられて成り、多溝（３）に導電材（４）を
充填し、この第１のセラミック基板材料（１）の主面（
ＩＡ）に第２のセラミック基板材料（２）を重ね合せて
加圧焼成してセラミック構体００を構成し、このセラＱ
７り構体（１１）の一端面（ＩＩＢ）に臨む多溝（３）
内に充填された導電材（４）の端面を通電電極端（１４
）とする。

〔作　用〕

上述したように本発明による通電記録ヘッドは未焼成の
第１のセラミック基板材料（１）に複数の溝（３）を−
側端面（１Ｂ）及び（１Ｃ）に連通して形威し、これ自
体に導電材を充填形成するものであるため、より精密な
導電パターンを確実、かつ容易に得ることができる。

また、多溝（３）内に直接的に導電材（４）を形成する
ため、多溝（３）内に導電材（４）、すなわち通電電極
との間に間隙が生してこれに例えばインクリボンの摩耗
等による塵埃が残留することを回避できる。

したがってこの塵埃によるリーク電流の発生等により例
えば印字が不鮮明となることを回避でき、特性の向上を
はかることができる。

〔実施例〕

以下本発明による通電記録ヘッドを、その理解を容易に
するために製造古注の一例と共に詳細に説明する。

第２図にその分解斜視図を示すように、例えば焼成後に
アルミナ・セラごツクとなる未焼成、すなわち全く焼成
が行われない、又は完全な焼成が行われていない、はと
んど生の状態のいわゆるグリーンシート等よりなる第１
のセラミック基板材料（１）の−主面（ＩＡ）上に、例
えばレーザ加工やエツチング、又はレーザ加工した型を
用いたプレス等により、所定の導電パターンの溝（３）
を形成する。

このパターンは例えば多溝の一端面（ＩＢ）側において
は等間隔及びピッチのｗ、及びＰ、とし、他の端面（１
Ｃ）側においては、その間隔及びピッチｗ２及びｐ２を
Ｗ１≦Ｗｚ　＋　Ｐ＋　＜ｐ２とし、例えばｗ＋＝５０
μｍ、ｐ＋　＝１００μｍ、ｗｚ　＝１００ｔｔｍ、ｐ
ｇ　＝２００ａｍ、　　さらに多溝（３）の深さをｄと
するとｄ＝５０μｍとし得る。

次に、第１のセラミック基板材料（１）の主面（ＩＡ）
上に、多溝（３）内を埋込むように全面的に、例えばＡ
ｔ等の導電材（４）を例えばスパンタリング、蒸着等に
より形威した後、エツチング、又は機械的切削等によっ
て多溝（３）内にのみ導電材（４）を残して第１のセラ
ミック基板材料（１）の主面（ＩＡ）上の導電材を排除
して、溝（３）内の導電材（４）の上面と主面（１Ａ）
とがｌ平面となるようにする。そして多溝（３）の幅及
びピッチが、幅狭とされた端面（ＩＢ）側の主面（ＩＡ
）上に、未焼成の第１のセラミック基板材料（１）と同
材料を可とするアルミナのグリーンシート等の第２のセ
ラミック基板材料（２）を重ね合せて所要の圧力及び温
度をもって加圧焼成を行ない、両第１及び第２のセラミ
ック基板材料（１）及び（２）が一体止されて、あたか
も全体が一体成形とされたとほぼ同等のセラミック構体
（ＩＩ）を構成する。この場合、第２のセラミック基板
材料（２）は、長さ１２を第１のセラミック基板材料（
１）の長さｌ、より小として、各導電材（４）の後端上
面が外部に露出するようになされる。その後、この後端
部上に各導電材（４）に対応する配線導電層が形威され
たフレキシブル印刷回路（Ｆ　Ｐ　Ｃ）を接合させて、
これによってリード導出がなされる。この場合導電材（
４）すなわち通電電極の後端部のピンチｐ２を大になし
おけば、ＦＰＣの配線導電層との接続を電極相互に短絡
を生しることなく確実に接続することができる。

次に、例えば帰路電極（６）をセラミック構体Ｏ１）の
例えば第１のセラミック基板材料（１）の主面（ＩＡ）
とは反対側の面に接するように接合させて通電記録ヘッ
ド１２Ｇを得る。

このような構成による本発明通電記録ヘッドｃ！ｌは、
そのセラミック構体００の端面（ＩＩＢ）に臨む導電材
（４）の端面がインクリボンと対接される通電電極端０
４とされ、ＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）の配線導電
層による各リードと共通の帰路電極（６）との間に所要
の電流が通電されることによってインクリボン上のイン
クをこれに重ね合わされた用紙に転写するようになされ
る。

なお上述した例においては、第１のセラミック基板（１
）の主面（ＩＡ）上にのみ溝（３）を形威し、これに直
接的に記録電極を構成する導電材（４）を埋込み形成す
るようにした場合であるが、第３図の断面図に示すよう
に、例えば第２のセラミック基板材料（２）の、第１の
セラミック基板材料（１）の主面（ＩＡ）ト接触する面
とは反対側の一主面（２Ａ）上に、第１図Ａと同様な幅
、深さ及びピッチの溝を形威し、第１図及び第２図で説
明したと同様に導電材（４）を埋込み、第１及び第２の
セラミック基板材料（１）及び（２）を重ね合わせ、さ
らにこの場合第３の未焼成セラミック基板材料０３）を
重ね合わせて所定の圧力及び温度により加圧焼成を行い
、第１、第２及び第３のセラミック基板材料（１）、　
（２）及び０３）よりなるセラミック構体（１１）を構
成する。この場合においても各導電材（４）の一端面を
通電電極端０７０とし、必要に応して第１のセラミック
基板（１）の主面（ＩＡ）とは反対側の面上に帰路電極
（６）を接合させ、通電記録ヘッド１２０を得ることが
できる。またこの場合第１及び第２のセラミック基板材
料（１）及び（２）上の多溝（３）を、セラミック構体
（１１）の端面（ＩＩＢ）においてそのピッチをｐとす
るとｐ　／　２ずれた位置にすなわち互いにｗＡ翻する
ように形成することにより、いわゆるスタッガード型の
、高密度な記録電極を得ることができる。

〔発明の効果］上述したように本発明による通電記録ヘッドは未焼成の
第１のセラミック基板材料（１）に複数の溝（３）を−
側端面（１Ｂ）及び（ＩＣ）に連通して形成し、これ自
体に導電材を充填形成するものであるため、より精密な
導電パターンを確実、かつ容易に得ることができる。

またさらに、例えば多溝（３）を第１図に示すように曲
線状とすることによって、インク層側の端面（ＩＢ）の
パターン形状を細密にし、外部回路側の端面（１Ｃ）の
パターン形状を粗にすることができる。

従って例えば端面（ＩＣ）側の第１のセラミック基板材
料（１）の主面（１Ａ）上にＦＰＣ（フレキシブル印刷
回路）を接合させてリード導出をなすことができ、配線
接続の不良による不良品の発生を回避することができる
。

またさらに第３図に示すように、溝（３）を形成したセ
ラミック基体を複数枚用いて、より高密度な通を電極端
を構成することができ、より鮮明な記録手段を得て、特
性の向上をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による通電記録ヘッドの斜視図、第２図
は通電記録ヘッドの分解斜視図、第３図は本発明による
通電記録へンドの他の例の路線的拡大断面図、第４図は
従来の記録方式を示す斜視図である。（１）、　（２）及びｑ印は第１、第２及び第３のセラ
ミック基板材料、（ＬＡ）は主面、（ＩＢ）、　（ＩＣ
）は端面、（３）は溝、（４）は導電材、（５）はフレ
キシブル印刷回路、（６）は帰路電極、００はセラミッ
ク構体、（ＩＩＢ）及び（ＩＩｃ）は端面、０４）は通
電電極端、（２１）は絶縁体、（２１Ｂ）及び（２ＩＣ
）は端面、（２２）は記録電極、（２２Ｂ）及び（２２
Ｃ）は端面、（２３）は帰路電極、（２４）は抵抗層、
（２５）はインク層、（２６）は用紙、（２７）はプラ
テン、（２９）はインクリボン、ｗｌ及びｗ２は幅、ｈ
は高さ、ｄは深さ、ｐｌ及びｐ２はピンチ、１１及び１
２は長さである。

Claims

【特許請求の範囲】未焼成の少なくとも第１のセラミック基板材料と第２の
セラミック基板材料とが用意され、上記第１のセラミッ
ク基板材料は、その少なくとも一主面に複数の溝がそれ
ぞれこの第１のセラミック基板材料の一側端面に連通す
るように設けられて成り、上記各溝に導電材を充填し、この第１のセラミック基板材料の上記主面に第２のセラ
ミック基板材料を重ね合せて加圧焼成してセラミック構
体を構成し、このセラミック構体の一端面に臨む上記各溝内に充填さ
れた導電材の端面を通電電極端としたことを特徴とする通電記録ヘッド。