JPH03244121A - 縦型半導体製造装置 - Google Patents

縦型半導体製造装置

Info

Publication number
JPH03244121A
JPH03244121A JP4217990A JP4217990A JPH03244121A JP H03244121 A JPH03244121 A JP H03244121A JP 4217990 A JP4217990 A JP 4217990A JP 4217990 A JP4217990 A JP 4217990A JP H03244121 A JPH03244121 A JP H03244121A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
cassettes
rack
transfer
buffer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4217990A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0797564B2 (ja
Inventor
Hideki Koike
秀樹 小池
Riichi Kano
狩野 利一
Makoto Ozawa
誠 小沢
Fumihide Ikeda
文秀 池田
Shoichiro Izumi
泉 昭一郎
Toru Yoshida
徹 吉田
Ryoji Saito
良二 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Kokusai Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Co Ltd filed Critical Kokusai Electric Co Ltd
Priority to JP2042179A priority Critical patent/JPH0797564B2/ja
Publication of JPH03244121A publication Critical patent/JPH03244121A/ja
Publication of JPH0797564B2 publication Critical patent/JPH0797564B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置における縦型炉に係り、特に縦
型炉と外部のカセット搬送ロボットとの間で行われるカ
セットの搬送を効率よく行うことができる縦型炉に関す
る。
〔従来技術とその課題〕
従来の縦型炉では、1つの炉体内に1バッチ分のカセッ
トしか収容できないカセット棚が設けられている構造で
あるため、カセット内のウェハの処理終了後炉体外部へ
カセットを搬出し、その後次のロフト分のカセットを炉
体外部から炉体内のカセット棚へ搬入する必要がある。
近年ファクトリオートメーション化により、カセット棚
へのカセットの搬入、搬出はカセット搬送ロボット等に
より行われているが、カセット搬送ロボット等によりカ
セットの搬送速度に制限があるため、多くの半導体製造
装置のあるクリーンルームで効率良く装置を稼働させる
には、多くのカセット搬送ロボットが必要であるととも
に、装置外に設けられカセットを収納するカセットスト
ッカの台数が多くなりあるいはカセットストッカの容量
が大きくなるという課題がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明縦型炉は上記の課題を解決するため、図示のよう
に炉体l内にウェハ搬送用のカセットを収納する移動カ
セット棚3と一時的に次のバッチ分等のカセットを収納
するバッファカセット棚2と、炉体外部及び前記2つの
棚2.3の間でカセット搬送を行うカセット搬送機構4
を設けてなる構成としたものである。
〔作 用〕
本発明縦型炉はこのような構成であるから、移動カセッ
ト棚3側のカセット内のウェハを処理している間に、カ
セット搬送機構4により次バッチのカセットをバッファ
カセット棚2内の一部に収納しておく。処理終了時には
処理済みウェハの入ったカセットをバッファカセット棚
2内の他の部分に搬送し、次バッチ用カセットをバッフ
ァカセット棚2内より移動カセット棚3内に搬送後、ウ
ェハの処理を行う。この間にカセットの回収、供給をカ
セット搬送機構4により行うことで、装置のウェハカセ
ットの回収、供給待ちをなくすことができる。
〔実施例〕
以下図面により本発明の詳細な説明する。
図面は本発明縦型炉の一実施例の構成を示す説明用斜視
図で、この実施例は炉体l内にウェハ搬送用のカセット
を左右方向に移動可能な移動カセット棚3と、一時的に
次のバッチ分等のカセットを収納する固定されたバッフ
ァカセット棚2と、炉体外部及び前記2つの棚2.3の
間でカセット搬送を行うカセット搬送ロボット4を設け
てなる。
本実施例は上記のような構成であるから、移動カセット
棚3側のカセット内のウェハを処理している間に、カセ
ット搬送ロボット4により次バッチのカセットをバッフ
ァカセット棚2内の一部に収納しておく。処理終了時に
は処理済みウェハの入ったカセットをバッファカセット
棚2内の他の部分に搬送し、次バッチ用カセットをバッ
ファカセット棚2内より移動カセット棚3内に搬送後、
ウェハの処理を行う。この間にカセットの回収供給をカ
セット搬送ロボット4により行うことで、装置のウェハ
カセットの回収、供給待ちをなくすことができる。
〔発明の効果〕
上述のように本発明によれば、炉体1内にウェハ搬送用
のカセットを収納する移動カセット棚3と一時的に次の
バッチ分等のカセットを収納するバッファカセット棚2
と、炉体外部及び前記2つの棚2,3の間でカセット搬
送を行うカセット搬送機構4を設けてなる構成としたの
で、外部のカセット搬送ロボットの台数を増大すること
なく、装置のカセット回収、供給待ちによる休止時間を
なくすことが可能となり、装置の稼働率を向上すること
ができる。
またカセット搬送機構4の台数及び装置外に設置すべき
カセットストッカの台数あるいはその容量が少なくて済
むので、それだけコストを低減でき、運用上のソフトウ
ェアの開発も容易となり、ファクトリオートメーション
化を容易に遠戚することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明縦型炉の一実施例の構成を示す説明用斜視
図である。 1・・・・・・炉体、2・・・・・・バッファカセット
棚、3・・・・・・移動カセット棚、4・・・・・・カ
セット搬送機構(ロボット)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 炉体(1)内にウェハ搬送用のカセットを収納する移動
    カセット棚(3)と一時的に次のバッチ分等のカセット
    を収納するバッファカセット棚(2)と、炉体外部及び
    前記2つの棚(2、3)の間でカセット搬送を行うカセ
    ット搬送機構(4)を設けてなる縦型炉。
JP2042179A 1990-02-21 1990-02-21 縦型半導体製造装置 Expired - Lifetime JPH0797564B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2042179A JPH0797564B2 (ja) 1990-02-21 1990-02-21 縦型半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2042179A JPH0797564B2 (ja) 1990-02-21 1990-02-21 縦型半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03244121A true JPH03244121A (ja) 1991-10-30
JPH0797564B2 JPH0797564B2 (ja) 1995-10-18

Family

ID=12628764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2042179A Expired - Lifetime JPH0797564B2 (ja) 1990-02-21 1990-02-21 縦型半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0797564B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus
US5822498A (en) * 1995-06-22 1998-10-13 Tokyo Electron Limited Teaching method for loading arm for objects to be processed
WO1999002436A1 (en) * 1997-07-11 1999-01-21 Asyst Technologies, Inc. Smif pod storage, delivery and retrieval system
JP2000138283A (ja) * 1998-08-28 2000-05-16 Tadahiro Omi ウエハの交換機能を有するウエハストッカ
US6283692B1 (en) * 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
JP2005538541A (ja) * 2002-09-06 2005-12-15 ルシフ 半導体ウェハ用コンテナの搬送および貯蔵システム、および搬送メカニズム
US7234908B2 (en) 2000-03-16 2007-06-26 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US7433756B2 (en) 2003-11-13 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Calibration of high speed loader to substrate transport system
US7577487B2 (en) 2005-09-14 2009-08-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a band to band transfer module

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60258459A (ja) * 1984-06-04 1985-12-20 Deisuko Saiyaa Japan:Kk 縦型熱処理装置
JPS6324615A (ja) * 1986-05-16 1988-02-02 シリコン・バレイ・グル−プ・インコ−ポレイテッド ウェーハ移送方法及び装置
JPH01121923U (ja) * 1988-02-12 1989-08-18

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60258459A (ja) * 1984-06-04 1985-12-20 Deisuko Saiyaa Japan:Kk 縦型熱処理装置
JPS6324615A (ja) * 1986-05-16 1988-02-02 シリコン・バレイ・グル−プ・インコ−ポレイテッド ウェーハ移送方法及び装置
JPH01121923U (ja) * 1988-02-12 1989-08-18

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus
US5822498A (en) * 1995-06-22 1998-10-13 Tokyo Electron Limited Teaching method for loading arm for objects to be processed
WO1999002436A1 (en) * 1997-07-11 1999-01-21 Asyst Technologies, Inc. Smif pod storage, delivery and retrieval system
US6579052B1 (en) 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
JP2000138283A (ja) * 1998-08-28 2000-05-16 Tadahiro Omi ウエハの交換機能を有するウエハストッカ
US6283692B1 (en) * 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US7637707B2 (en) 1998-12-01 2009-12-29 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US7234908B2 (en) 2000-03-16 2007-06-26 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
JP2005538541A (ja) * 2002-09-06 2005-12-15 ルシフ 半導体ウェハ用コンテナの搬送および貯蔵システム、および搬送メカニズム
US7433756B2 (en) 2003-11-13 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Calibration of high speed loader to substrate transport system
US7912576B2 (en) 2003-11-13 2011-03-22 Applied Materials, Inc. Calibration of high speed loader to substrate transport system
US7577487B2 (en) 2005-09-14 2009-08-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a band to band transfer module

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0797564B2 (ja) 1995-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100235917B1 (ko) 진공처리장치
US6487791B2 (en) Vacuum processing apparatus
JP4327599B2 (ja) ウエーハ取り扱い装置及び方法
JP2009147368A (ja) マルチ−チャンバーシステムで半導体素子を製造する方法
JP3486462B2 (ja) 減圧・常圧処理装置
US6354781B1 (en) Semiconductor manufacturing system
JPH01251734A (ja) マルチチャンバ型cvd装置
JP4886669B2 (ja) 基板処理装置
JPH0797564B2 (ja) 縦型半導体製造装置
KR101817216B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2873761B2 (ja) 半導体製造装置
JP4838293B2 (ja) 基板処理方法、半導体装置の製造方法および基板処理装置
JPH0252449A (ja) 基板のロード・アンロード方法
WO2023129544A1 (en) Four or cassette storage for hybrid substrate bonding system
JP2000332080A (ja) 被処理物の製造方法と製造装置
JP2582578Y2 (ja) 多室式半導体処理装置
JP3413567B2 (ja) 基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法
JP3251566B2 (ja) ストッカ搬送システム
JPS63219134A (ja) 拡散炉ウエハ・ハンドラ装置
JP2892380B2 (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JP3665716B2 (ja) 処理システム
JPH0466119A (ja) 真空処理方法及び装置
JP2834970B2 (ja) 基板収納装置
JP3145375B2 (ja) 真空処理装置および真空処理方法
JPS58134441A (ja) ウエハ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071018

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018

Year of fee payment: 15