JPH01121923U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01121923U JPH01121923U JP1723788U JP1723788U JPH01121923U JP H01121923 U JPH01121923 U JP H01121923U JP 1723788 U JP1723788 U JP 1723788U JP 1723788 U JP1723788 U JP 1723788U JP H01121923 U JPH01121923 U JP H01121923U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control
- cassette
- wafer
- reaction chamber
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
第1図aは本考案装置の一実施例の構成を透視
して示した斜視図、第1図bは同じくその正面か
ら見た斜視図、第2図は従来装置の一例の構成を
示す簡略斜視図である。 1……ヒータ、2……ガスシステム、3……コ
ントロールシステム、4……エレベータ、5……
ウエーハ移載機、6……炉口シヤツタ、7……カ
セツトストツカ、8……反応室、9……ウエーハ
、10……ボート、11……炉口、12……装置
本体。
して示した斜視図、第1図bは同じくその正面か
ら見た斜視図、第2図は従来装置の一例の構成を
示す簡略斜視図である。 1……ヒータ、2……ガスシステム、3……コ
ントロールシステム、4……エレベータ、5……
ウエーハ移載機、6……炉口シヤツタ、7……カ
セツトストツカ、8……反応室、9……ウエーハ
、10……ボート、11……炉口、12……装置
本体。
Claims (1)
- 反応室8内のウエーハ9を加熱するヒータ1と
、反応室8内へウエーハ9を載置したボート10
をロード・アンロードするエレベータ4と、ウエ
ーハ9をカセツトからボート10へ及びボート1
0からカセツトへ移動するウエーハ移載機5と、
ウエーハ9の移載中に炉口11からの輻射熱及び
空気の巻き込みを防止する炉口シヤツタ6と、カ
セツトの収納、カセツトの有無及びウエーハの有
無を判別するカセツトストツカ7と、反応室8内
に生膜に応じて反応ガスを供給するガスシステム
2と、ヒータ1の温度制御、ガスシステム2の流
量制御、エレベータ4の駆動制御、ウエーハ移載
機5の駆動制御、炉口シヤツタ6の駆動制御及び
カセツトストツカ7の駆動制御を行うコントロー
ルシステム3とよりなり、これらを装置本体12
内に収設せしめてなる縦型CVD・拡散装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988017237U JP2570756Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 縦型cvd・拡散装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988017237U JP2570756Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 縦型cvd・拡散装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121923U true JPH01121923U (ja) | 1989-08-18 |
| JP2570756Y2 JP2570756Y2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=31230840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988017237U Expired - Lifetime JP2570756Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 縦型cvd・拡散装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570756Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244121A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Kokusai Electric Co Ltd | 縦型半導体製造装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139378A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Hitachi Ltd | Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers |
| JPS6324615A (ja) * | 1986-05-16 | 1988-02-02 | シリコン・バレイ・グル−プ・インコ−ポレイテッド | ウェーハ移送方法及び装置 |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP1988017237U patent/JP2570756Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139378A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Hitachi Ltd | Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers |
| JPS6324615A (ja) * | 1986-05-16 | 1988-02-02 | シリコン・バレイ・グル−プ・インコ−ポレイテッド | ウェーハ移送方法及び装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244121A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Kokusai Electric Co Ltd | 縦型半導体製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570756Y2 (ja) | 1998-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI360183B (ja) | ||
| KR19990023451A (ko) | 기판처리장치 | |
| JPH088194A (ja) | 気相成長機構および熱処理機構における加熱装置 | |
| US4546726A (en) | Apparatus for reacting a semiconductor wafer with steam | |
| JPH07283288A (ja) | 処理装置 | |
| JPH07105356B2 (ja) | 縦型拡散炉装置 | |
| JP2002305189A (ja) | 縦型熱処理装置およびその強制空冷方法 | |
| JPS62206826A (ja) | 半導体熱処理装置 | |
| JP2766856B2 (ja) | 縦型加圧酸化装置 | |
| JPS6291439U (ja) | ||
| JP2570756Y2 (ja) | 縦型cvd・拡散装置 | |
| JPH03268322A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JPH07161797A (ja) | 処理装置 | |
| JPS6341028A (ja) | 酸化膜形成方法 | |
| US12018373B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| JPH0638113Y2 (ja) | 縦形炉におけるoリングシール部の冷却構造 | |
| JPH044749B2 (ja) | ||
| JP2602307Y2 (ja) | 表面処理装置 | |
| JP3112547B2 (ja) | 真空容器 | |
| JPS6214684Y2 (ja) | ||
| JPH01173930U (ja) | ||
| JPH06338473A (ja) | 半導体製造装置の縦型炉 | |
| JPS61136534U (ja) | ||
| JPS6257214A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS63105327U (ja) |