JPH03244188A - プリント基板へのテスト印刷方法 - Google Patents
プリント基板へのテスト印刷方法Info
- Publication number
- JPH03244188A JPH03244188A JP4165690A JP4165690A JPH03244188A JP H03244188 A JPH03244188 A JP H03244188A JP 4165690 A JP4165690 A JP 4165690A JP 4165690 A JP4165690 A JP 4165690A JP H03244188 A JPH03244188 A JP H03244188A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- dummy
- footprints
- printed
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板に関し、特にプリント基板への
テスト印刷方法に関するものである。
テスト印刷方法に関するものである。
３、発明の詳細な説明
〔概要〕
〔従来技術〕
プリント基板に部品を実装する場合、まず、フツレプリ
ント上にソルダペーストが印刷により塗布される。すな
わち、第４図（ａ）に示すようにプリント基板ｌのフッ
トプリント１１等のはんだ付けを必要とする箇所に対応
する位置に開口窓２１を備えた印刷版２をプリント基板
１上に所定の間隔ｄを保って配置し、該印刷版２上にソ
ルダペーストＳｐを載せてスキージ３を移動させること
によって行われていた。
ント上にソルダペーストが印刷により塗布される。すな
わち、第４図（ａ）に示すようにプリント基板ｌのフッ
トプリント１１等のはんだ付けを必要とする箇所に対応
する位置に開口窓２１を備えた印刷版２をプリント基板
１上に所定の間隔ｄを保って配置し、該印刷版２上にソ
ルダペーストＳｐを載せてスキージ３を移動させること
によって行われていた。
このようなプリント基板上に印刷されるソルダペースト
Ｓｐの理想の状態としては、位置精度がよいこと、第４
図ｆａ＋に示すように印刷されたソルダーペース）Ｓｐ
の断面が直方体形状を保ち、第４図（ｂｌに示すように
隣のフットプリント１１の方向にたれない（だれ性がよ
い）こと、適正な量のソルダペーストＳｐが開口窓２１
からフットプリント１１上に抜けること（抜は性がよい
）ことが要求され、」二記抜は性は開口窓２１の幅が小
さくなる程悪くなる傾向にある。
Ｓｐの理想の状態としては、位置精度がよいこと、第４
図ｆａ＋に示すように印刷されたソルダーペース）Ｓｐ
の断面が直方体形状を保ち、第４図（ｂｌに示すように
隣のフットプリント１１の方向にたれない（だれ性がよ
い）こと、適正な量のソルダペーストＳｐが開口窓２１
からフットプリント１１上に抜けること（抜は性がよい
）ことが要求され、」二記抜は性は開口窓２１の幅が小
さくなる程悪くなる傾向にある。
このようなソルダペーストの印刷状態はスキージ３の印
刷版２に対応する圧力、スキージ３の移動速度、プリン
ト基板１と印刷版２の間隔ｄ、更にソルダペーストＳｐ
の粘度等の諸条件によって決定される。
刷版２に対応する圧力、スキージ３の移動速度、プリン
ト基板１と印刷版２の間隔ｄ、更にソルダペーストＳｐ
の粘度等の諸条件によって決定される。
そこで従来、適正な印刷条件を見出すためにプリント基
板１上に薄いシートを貼付けて、そのシート上にためし
刷りをし、ソルダペース）Ｓｐの」二記シートへの“の
り”を目視して諸条件を調えるようにしていた。
板１上に薄いシートを貼付けて、そのシート上にためし
刷りをし、ソルダペース）Ｓｐの」二記シートへの“の
り”を目視して諸条件を調えるようにしていた。
しかしながら、上記従来の方法によるとサンプルとなる
プリント基板に薄いシートを貼付ける作業工程に時間を
要する欠点がある。また、印刷版２の開口窓２１のサイ
ズが均一であるため、印刷状態も均一になって良否の判
断を基準の状態と比較して行うことができない。このこ
とは近年のようなプリント基板１の高密化がすすみ、例
えばフットプリント幅が０．３０ｍ１前後、ピッチ０．
５０ｎ前後、間隔０．２ｆ１前後になると更に困難とな
る。従って、例えば、位置が０．２＋ｕずれて印刷され
たとするとフットプリント１１間が短絡する、いわゆる
ブリッジとなる。また、ソルダペーストｓｐに僅かなだ
れが生じてもフットプリント１１間に短絡が乗じること
となる。更に、抜は性が充分でない場合にははんだ付け
の強度がおちることになる。
プリント基板に薄いシートを貼付ける作業工程に時間を
要する欠点がある。また、印刷版２の開口窓２１のサイ
ズが均一であるため、印刷状態も均一になって良否の判
断を基準の状態と比較して行うことができない。このこ
とは近年のようなプリント基板１の高密化がすすみ、例
えばフットプリント幅が０．３０ｍ１前後、ピッチ０．
５０ｎ前後、間隔０．２ｆ１前後になると更に困難とな
る。従って、例えば、位置が０．２＋ｕずれて印刷され
たとするとフットプリント１１間が短絡する、いわゆる
ブリッジとなる。また、ソルダペーストｓｐに僅かなだ
れが生じてもフットプリント１１間に短絡が乗じること
となる。更に、抜は性が充分でない場合にははんだ付け
の強度がおちることになる。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、簡単な方法で位置精度、ソルダペーストだれ性、
ソルダペーストの抜は性を確認することができるテスト
印刷方法を提供することを目的とする。
って、簡単な方法で位置精度、ソルダペーストだれ性、
ソルダペーストの抜は性を確認することができるテスト
印刷方法を提供することを目的とする。
この発明は上記目的を達成するために以下の手段を採用
している。プリント基板１上に所定間隔を保って印刷版
２を配置し、スキージ３で印刷材を所定４．Ｑ Ｆに印
刷する方法において、プリント基板１の余白部１０ａに
、幅及びピッチを順次異ならせたダミーフットプリント
１２群からなるダミーパターン１３を方向を異ならせて
複数の箇所に形成しておき、上記ダミーパターン１３に
対応した位置に上記ダミーフットプリント１２群に対応
する開口窓２１群よりなるテストパターン２０を備えた
印刷版２により印刷するようにしたものである。
している。プリント基板１上に所定間隔を保って印刷版
２を配置し、スキージ３で印刷材を所定４．Ｑ Ｆに印
刷する方法において、プリント基板１の余白部１０ａに
、幅及びピッチを順次異ならせたダミーフットプリント
１２群からなるダミーパターン１３を方向を異ならせて
複数の箇所に形成しておき、上記ダミーパターン１３に
対応した位置に上記ダミーフットプリント１２群に対応
する開口窓２１群よりなるテストパターン２０を備えた
印刷版２により印刷するようにしたものである。
プリント基板１の余白部１０ａにはダミーフットプリン
ト１２が形成されており、しかも該ダご一フットプリン
ト１２の幅及びピッチが順次異なっているので、この上
に印刷された印刷材のずれの発見がし易くなる。また、
幅が順次異なった開口窓２１はそれぞれの幅に応じた抜
は性、だれ性を示すことになり、各開口窓２１の異なる
幅による印刷性を比較することができ、抜は性、だれ性
の良い状態、悪い状態を判別し易くなる。更に、各界な
る方向のテストパターン２０はその方向とスキージ３の
移動方向に対応した印刷精度を示すことになり、異なっ
た方向のテストパターンによる印刷精度を比較判断でき
る。
ト１２が形成されており、しかも該ダご一フットプリン
ト１２の幅及びピッチが順次異なっているので、この上
に印刷された印刷材のずれの発見がし易くなる。また、
幅が順次異なった開口窓２１はそれぞれの幅に応じた抜
は性、だれ性を示すことになり、各開口窓２１の異なる
幅による印刷性を比較することができ、抜は性、だれ性
の良い状態、悪い状態を判別し易くなる。更に、各界な
る方向のテストパターン２０はその方向とスキージ３の
移動方向に対応した印刷精度を示すことになり、異なっ
た方向のテストパターンによる印刷精度を比較判断でき
る。
〔実施例）
第１図は印刷材としてソルダペーストを使用し、該ソル
ダペーストをフットプリント上に印刷するに先立って行
うテスト印刷に適用した場合のこの発明の一実施例を示
すものであり、第２図はその要部拡大図である。
ダペーストをフットプリント上に印刷するに先立って行
うテスト印刷に適用した場合のこの発明の一実施例を示
すものであり、第２図はその要部拡大図である。
プリント基板Ｉの外周部は最終的には切取られて廃棄さ
れる余白部１０ａが形成されている。この余白部１０ａ
の４角にはプリント基板１の回路部１０ｂに使用されて
いるフッｌ−≠テ牛プリント１１とサイズ（幅、ピッチ
、長さ）との同じサイズ及び、幅とピンチが少しずつ異
なるダミーフットプリント１２（１２ａ・・・１２ｄ）
群よりなるダミーパターン１３が形成されており、この
ダミーパターン１３の方向が上記４角で異なるようにな
っている。また印刷版２には、上記ダミーパターン１２
ｄに対応してテストパターン２０が設けられておりこの
テストパターン２０は第２図に示すように、上記ダミー
パターン１３の各ダミーフットプリント１２ａ・・・１
２ｄに対応するサイズの開口窓２１（２１ａ・・・２１
ｄ）が設けられている。更に、このナス１−パターン２
０は上記ダミーパターンＪ３に対応してプリント基板１
の４角で方向を異ならせて配置されている。
れる余白部１０ａが形成されている。この余白部１０ａ
の４角にはプリント基板１の回路部１０ｂに使用されて
いるフッｌ−≠テ牛プリント１１とサイズ（幅、ピッチ
、長さ）との同じサイズ及び、幅とピンチが少しずつ異
なるダミーフットプリント１２（１２ａ・・・１２ｄ）
群よりなるダミーパターン１３が形成されており、この
ダミーパターン１３の方向が上記４角で異なるようにな
っている。また印刷版２には、上記ダミーパターン１２
ｄに対応してテストパターン２０が設けられておりこの
テストパターン２０は第２図に示すように、上記ダミー
パターン１３の各ダミーフットプリント１２ａ・・・１
２ｄに対応するサイズの開口窓２１（２１ａ・・・２１
ｄ）が設けられている。更に、このナス１−パターン２
０は上記ダミーパターンＪ３に対応してプリント基板１
の４角で方向を異ならせて配置されている。
上記のように構成されたプリント基板１上に所定の間隔
ｄを保って上記印刷版２を配置し、従来と同様スキージ
３を用いてソルダペーストＳｐの印刷を行うと、第３図
に示すように各開口窓２１の幅に応した精度でのソルダ
ベース１−３ｐの印刷がプリント基板１の４角の位置に
なされる。これによって、角開口窓２１の幅に応じて印
刷された各ソルダペース）Ｓｐの形状や量を比較しなが
ら各窓幅における印刷の良否が判定できることになる。
ｄを保って上記印刷版２を配置し、従来と同様スキージ
３を用いてソルダペーストＳｐの印刷を行うと、第３図
に示すように各開口窓２１の幅に応した精度でのソルダ
ベース１−３ｐの印刷がプリント基板１の４角の位置に
なされる。これによって、角開口窓２１の幅に応じて印
刷された各ソルダペース）Ｓｐの形状や量を比較しなが
ら各窓幅における印刷の良否が判定できることになる。
また、プリント基板１上には予め位置の基準となるダミ
ーフットプリント１２ｄが設けられているので、該ダミ
ーワットプリント１２ｄと実際の印刷位置を比較するこ
とによって位置精度の確認が容易となる。更に、各４角
で開口窓２１の方向が異なっているので、スキージ３の
移動方向による印刷状態の確認ができることになる。
ーフットプリント１２ｄが設けられているので、該ダミ
ーワットプリント１２ｄと実際の印刷位置を比較するこ
とによって位置精度の確認が容易となる。更に、各４角
で開口窓２１の方向が異なっているので、スキージ３の
移動方向による印刷状態の確認ができることになる。
このようにして、印刷の状態を把握した上でスキージ圧
、スキージ３の移動速度、プリント基板ｌと印刷版２と
の間のギヤツブｄ等を調整し、実際の印刷工程に移行す
ることになる。
、スキージ３の移動速度、プリント基板ｌと印刷版２と
の間のギヤツブｄ等を調整し、実際の印刷工程に移行す
ることになる。
尚、上記の例では印刷材がソルダペーストである場合に
ついて説明したが印刷材がソルダレジスト、導電材であ
る場合の印刷に利用することができる。従って上記ダミ
ーフンドブリント１２、あるいは開口窓２１は必ずしも
フットプリントを想定した幅やピッチとする必要はない
。
ついて説明したが印刷材がソルダレジスト、導電材であ
る場合の印刷に利用することができる。従って上記ダミ
ーフンドブリント１２、あるいは開口窓２１は必ずしも
フットプリントを想定した幅やピッチとする必要はない
。
以上説明したようにこの発明は、実際に印刷の対象とな
るフットプリント等の幅と、該幅とは順次異なる幅の開
口窓を備えたテストパターンを用いて印刷材の印刷を行
うので、各幅に対応する印刷材の印刷状態を比較判断で
き、良否の判定が容易となる。また、上記開口窓の方向
が異ならせであるので、方向による印刷状態の判定も容
易となる。更に、上記印刷はプリント基板上に予め形成
されたダミーフットプリント上になされるので位置精度
の確認が容易となる。
るフットプリント等の幅と、該幅とは順次異なる幅の開
口窓を備えたテストパターンを用いて印刷材の印刷を行
うので、各幅に対応する印刷材の印刷状態を比較判断で
き、良否の判定が容易となる。また、上記開口窓の方向
が異ならせであるので、方向による印刷状態の判定も容
易となる。更に、上記印刷はプリント基板上に予め形成
されたダミーフットプリント上になされるので位置精度
の確認が容易となる。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第
■図の要部拡大図、第３図は本発明のテストパターンに
よる印刷状態概念図、第４図はフットプリントへのソル
ダペーストの印刷状態を示す概念図である。 図中、 １ ・・・プリント基板、 ２ ・・・印刷版、 ３ ・・・スキージ、 １０ａ・・・余白部、 １２ ・・・ダミーフットプリント、 １３ ・・・ダミーパターン、 ２０ ・・・テストパターン、 ２１ ・・・開口窓。 ０ Ｕ）
■図の要部拡大図、第３図は本発明のテストパターンに
よる印刷状態概念図、第４図はフットプリントへのソル
ダペーストの印刷状態を示す概念図である。 図中、 １ ・・・プリント基板、 ２ ・・・印刷版、 ３ ・・・スキージ、 １０ａ・・・余白部、 １２ ・・・ダミーフットプリント、 １３ ・・・ダミーパターン、 ２０ ・・・テストパターン、 ２１ ・・・開口窓。 ０ Ｕ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕プリント基板（１）上に所定間隔を保って印刷版
（２）を配置し、スキージ（３）で印刷材を所定位置に
印刷する方法において、 プリント基板（１）の余白部（１０ａ）に、幅及びピッ
チを順次異ならせたダミーフットプリント（１２）群か
らなるダミーパターン（１３）を方向を異ならせて複数
の箇所に形成しておき、上記ダミーパターン（１３）に
対応した位置に上記ダミーフットプリント（１２）群に
対応する開口窓（２１）群よりなるテストパターン（２
０）を備えた印刷版（２）により印刷することを特徴と
するプリント基板へのテスト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165690A JPH03244188A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | プリント基板へのテスト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165690A JPH03244188A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | プリント基板へのテスト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03244188A true JPH03244188A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12614413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4165690A Pending JPH03244188A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | プリント基板へのテスト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03244188A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779774A1 (en) * | 1995-12-13 | 1997-06-18 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method for monitoring solder paste printing process |
| US6775899B1 (en) | 1999-05-24 | 2004-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for inspecting printing state and substrate |
| US6888360B1 (en) | 2004-02-20 | 2005-05-03 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board having varied board pad characteristics |
| EP1566995A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP4165690A patent/JPH03244188A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779774A1 (en) * | 1995-12-13 | 1997-06-18 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method for monitoring solder paste printing process |
| US6342266B1 (en) | 1995-12-13 | 2002-01-29 | Nokia Mobile Phones Limited | Method for monitoring solder paste printing process |
| US6775899B1 (en) | 1999-05-24 | 2004-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for inspecting printing state and substrate |
| US6888360B1 (en) | 2004-02-20 | 2005-05-03 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board having varied board pad characteristics |
| EP1566995A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board |
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