JPH032447B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH032447B2 JPH032447B2 JP60200399A JP20039985A JPH032447B2 JP H032447 B2 JPH032447 B2 JP H032447B2 JP 60200399 A JP60200399 A JP 60200399A JP 20039985 A JP20039985 A JP 20039985A JP H032447 B2 JPH032447 B2 JP H032447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin mixture
- mixture
- reactive resin
- weight
- thermosetting reactive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 13
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- BDJXVNRFAQSMAA-UHFFFAOYSA-N quinhydrone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.O=C1C=CC(=O)C=C1 BDJXVNRFAQSMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229940052881 quinhydrone Drugs 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 2
- UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(C)C UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 abstract description 2
- 229910015844 BCl3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 8
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 241000428199 Mustelinae Species 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 epoxide compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- IZUKQUVSCNEFMJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IZUKQUVSCNEFMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYDXWCHDUCDNGR-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(Cl)=C1[N+]([O-])=O KYDXWCHDUCDNGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWLKKFSDKDJGDZ-UHFFFAOYSA-N [isocyanato(phenyl)methyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N=C=O)C1=CC=CC=C1 BWLKKFSDKDJGDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical class FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1=CC=CC=C1 JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000003334 potential effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/16—Catalysts
- C08G18/18—Catalysts containing secondary or tertiary amines or salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/58—Epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/63—Block or graft polymers obtained by polymerising compounds having carbon-to-carbon double bonds on to polymers
- C08G18/637—Block or graft polymers obtained by polymerising compounds having carbon-to-carbon double bonds on to polymers characterised by the in situ polymerisation of the compounds having carbon-to-carbon double bonds in a reaction mixture of saturated polymers and isocyanates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Stereophonic System (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
- Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導電体特に電気機械の巻き線棒又は
コイルの高い耐熱性を有するシート又はテープ状
の絶縁材料から製造された絶縁被覆より成る電気
器具の絶縁体を含浸処理するために、及びインサ
ートを有するか又は有さない成形材を製造するた
めに、活性水素原子を含まない少くとも１個のオ
レフイン不飽和化合物が添加されているポリイソ
シアネート及び（ポリ）−エポキシ樹脂から成り、
かつ促進剤系（触媒）を含む熱硬化性反応樹脂混
合物に関する。 〔従来の技術〕 この種の熱硬化性反応樹脂混合物は西ドイツ特
許出願公開第2722400号、同第2432952号及び同第
2308802号明細書から公知である。ポリイソシア
ネート、エポキシ樹脂及び不飽和のオレフイン化
合物から成る混合物を用いて、特定の促進剤系の
存在下に網状化することにより、高い熱形状安定
性及び耐久熱安定性を有しまた良好な機械的及び
電気的特性を備えた成形材を製造することができ
る。しかしこの混合物を使用することは技術的に
困難である。それというのも上記の各明細書に開
示されている公知の促進剤又は促進剤系は混合物
をあまりにも急速に又は過度に緩慢に硬化させる
結果、反応樹脂混合物の粘度があまりにも速く上
昇し、そのため完全な含浸がもはや保証されなく
なるので、例えばこのようなイソシアネート−エ
ポキシ樹脂及びオレフイン不飽和化合物並びに促
進剤からなる混合物を用いての絶縁処理を経済的
に実施することは不可能であるか、又は緩慢な促
進剤系の場合には硬化が経済的に許容可能な時間
内に行われないからである。 〔問題点を解決するための手段〕 この課題を解決するために冒頭に記載した種類
の導電体を含浸処理するための及びインサートを
有するか又は有さない成形材を製造するための、
ポリイソシアネート、（ポリ）−エポキシド及び活
性水素原子を含まない少くとも１個のオレフイン
不飽和化合物から成る熱硬化性反応樹脂混合物に
おいて、本発明によれば促進剤系として一般式 BCl3・NR1R2R3 〔式中R1，R2及びR3は同一又は異なる脂肪族、
芳香族、複素環式又は脂環式基を表わし、その際
これらの基又はそのうちの２個は第三アミン窒素
原子の他にも互いに結合していてもよく、更に第
三アミン窒素原子は環系内に組み込まれていても
よく、これは又多重結合を含みまた芳香族特性を
有していてもよく、その際更にR1，R2，R3は炭
素単結合又は二重結合を介して窒素と結合してい
る３価の有機基を表わす〕の第三アミン及び三塩
化ホウ素の付加錯体を使用する。 これらの促進剤系は、ポリイソシアネート−
（ポリ）−エポキシ樹脂及び活性水素原子を含まな
い少くとも１個のオレフイン不飽和化合物から成
る反応樹脂混合物内で顕著な潜在性を有する。す
なわち反応樹脂混合物はその極めて低い粘度値を
高めることなく、室温で何週間も貯蔵することが
できる。適当な成分を選択することにより絶縁被
覆の含浸を室温でも行うことができ、その際良好
な含浸が保証される。同様にインサートを有する
か又は有さない成形材を流し込み成形することが
できる。浸入された反応樹脂系のゲル化は70〜
140℃の温度で経済的に短時間で浸漬浴外でか又
は浴内でジユール熱により生じ、ジユール熱によ
つて完全に硬化することもあり得る。このことに
より含浸又は流込成形対象物は任意のあらゆる状
態で場合によつては最終的に硬化するため炉内に
入れることができる。この場合浸入した反応樹脂
混合物が流出するおそれはない。この硬化により
反応樹脂混合物は高い運転温度で使用することの
できる高い熱形状安定性及び高い耐久熱安定性の
絶縁材及び成形材をもたらす。 例えばキンヒドロン、ヒドロキノン及びヒドロ
キノンモノメチルエーテルのような重合阻止剤の
添加により、混合物の貯蔵安定性を更に高めるこ
とができるが、その結果混合物のゲル化時間が一
層高い温度で著しく延長されることはない。 つまり三塩化ホウ素付加物（BCl3付加物）の
潜在的促進作用が、エポキシ樹脂又はエポキシ樹
脂硬化剤系での相当する三弗化ホウ素付加物
（BF3付加物）のそれと類似すること、並びにイ
ソシアネートエポキシ系に対するBCI3付加物の
潜在的促進作用は公知である（西ドイツ特許第
2655367号明細書）が、しかしBCI3アミン錯体が
ポリイソシアネート−（ポリ）−エポキシド及び活
性水素原子を含んでいないオレフイン不飽和化合
物から成る混合物に適しており、又その潜在的作
用が更に一層強く現われるということは予測する
ことができなかつた。このことは相当するBF3ア
ミン錯体が活性水素原子を含まないイソシアネー
ト−エポキシド−オレフイン不飽和化合物系に対
してこの特性を示さず、そのために従来のアミン
系促進剤と同列に配さなければならないことから
驚くべきことであつた。 更に驚くべきことは、活性水素原子を含まない
オレフイン不飽和化合物の添加により、耐久熱安
定性は高められ、その結果反応樹脂混合物から製
造された絶縁材及び形成材に対して運転温度を更
に高めることが可能となることである。 反応樹脂混合物中に、ポリイソシアネート−
（ポリ）−エポキシド−オレフイン不飽和化合物
（活性水素原子を含まない）から成る混合物に対
して促進剤0.01〜５重量％を含めることによつ
て、反応樹脂混合物は良好な貯蔵性をもたらされ
る。場合によつては添加される重合阻止剤に関し
てその添加量は0.0001〜２重量％である。スムー
ズなゲル化を一層高い温度で得るには、促進剤
0.05〜2.5重量％を、また阻止剤0.01〜0.05重量％
を選択するのが有利である。 本発明による反応樹脂混合物で含浸された絶縁
材の熱老化を僅少に保つには、反応樹脂混合物中
において（ポリ）エポキシド化合物の含有量を、
活性水素原子を含まないオレフイン不飽和化合物
の量よりも少くすることが好ましい。更に反応樹
脂混合物中にポリイソシアネートとして室温で液
状の化合物を使用することが好ましい。それとい
うのもこれは室温で含浸するのに取扱い易いから
である。更にジフエニルメタンジイソシアネート
又はトルイレンジイソシアネート又はイソフオロ
ンジイソシアネートのイソシアネート混合物が適
している。 反応樹脂混合物に使用される物質はそれぞれそ
の純度に注意すべきである。それというのもイソ
シアネート−エポキシド−オレフイン不飽和化合
物（活性水素原子を含まない）から成る混合物の
触媒作用は専ら使用される促進剤系に依存するよ
うにしなければならないからである。すなわちそ
の場合にのみ上述の混合物は抜群の安定性を示す
からである。 エポキシドとしては例えばビスフエノール−Ａ
−ジグリシジルエーテル、ビスフエノール−Ｆ−
ジグリシジルエーテル、レゾルシン−ジグリシジ
ルエーテルのようなエポキシド、公知の脂環式エ
ポキシド例えば３，４−エポキシシクロヘキシル
メチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシラート、並びにヒダントインをベースとする
複素環式エポキシ化合物、並びに単官能性エポキ
シド、例えばフエニルグリシジルエーテル、Ｏ−
クレシルグリシドエーテル、グリシドエーテル等
を使用することができる。その他にエポキシドは
リ−（H.Lee）及びネビル（K.Neville）共著「ハ
ンドブツク・オブ・エポキシ レジン」
（“Handbook of Epoxy Resin”）（Mc.GRAW
Hill Book Company、1967）に記載されてい
る。特に有利には極めて純粋なビスフエノール−
Ａ−ジグリシジルエーテル又は極めて純粋なビス
フエノール−Ｆ−ジグリシジルエーテルを使用す
ることである。 オレフイン不飽和化合物は有利にはイソシアネ
ートのNCO基に対して反応する水素原子を含ま
ないもの、例えばスチロール、C1−C4アルキル
スチロール、（メタ）アクリル酸C1−C8アルキル
エステル、ジアリルフタレート、ジ又はトリ（メ
タ）アクリル酸エステルである。これらの化合物
の任意の混合物もまた使用可能である。有利には
スチロール及び／又は（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステルが使用された。 本発明により促進剤系として適した、第三アミ
ンと三塩化ホウ素との反応錯体はそのつど異なる
特性を有していてよく、これは一定の条件の下に
一方の成分に対して他方の成分の選択を予測させ
るものである。有用な促進剤は三塩化ホウ素と第
三アミン〔そのR1及びR2は同一の基、有利には
メチル基から成り、R3はアルキル基、アラルキ
ル基、アリール基又は複素環式基である〕との付
加錯体である。ピリジン又は１個の置換分を有す
るイミダゾール錯体も特に適している。ジメチル
オクチルアミンとの三塩化ホウ素の付加錯体は、
本発明による混合物に容易に溶解するという利点
を有している。ベンジルジメチルアミンとの三塩
化ホウ素の付加錯体は若干溶解し難いが、この溶
液は室温で高い貯蔵安定性を示す。すなわちこの
錯体はそれ自体加水分解し難い。NH及びOH基
を含有する促進剤系は化学的に比較的不安定な尿
素及びウレタン構造体を形成するために、すなわ
ち予期される一層強い熱老化性の故に不適当であ
る。 本発明による反応樹脂混合物の貯蔵性を更に高
める重合阻止剤としては、通常の重合阻止系、例
えばキンヒドロン、ヒドロキノン、ヒドロキノン
モノメチルエーテル、ニトロベンゾール、ジニト
ロベンゾール、ジニトロクロルベンゾール、及び
活性水素原子を含まないオレフイン不飽和化合物
のラジカル重合を阻止する他の化合物を挙げるこ
とができる。 本発明による反応樹脂混合物は成形材を製造す
るため無機の鉱物性の充填材を含んでいてもよ
い。通常の充填材は例えば石英粉末、酸化アルミ
ニウム又は白堊である。 〔実施例〕 以下に本発明を実施例に基づき更に詳述する。 例 １ まず促進された反応樹脂混合物の貯蔵安定性を
調べた。この反応樹脂混合物の成分は以下の通り
であつた。 ジフニルメタンジイソシアネートの極めて純粋な
異性体混合物 100g スチロール（分子篩を介して乾燥） 25g エポキシド価0.58の極めて純粋なビスフエノール
−Ａ−ジグリシジルエーテル 6.6ｇ 表１で実験番号１は室温で４週間までの粘度経
過を示す。 例 ２ 例１に記載した混合物に次の促進剤又は促進剤
−重合阻止剤系を加えた。 実験番号２： BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.4g 実験番号３： BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.4g＋キンヒド
ロン 0.015g 実験番号４： BCl3−ジメチルオクチルアミン 0.4g 実験番号５： BCl3−ジメチルオクチルアミン 0.4g＋キンヒド
ロン 0.015g 実験番号６： ジメチルベンジルアミン 0.2g 実験番号７： BF3−ベンジルジメチルアミン 0.3g
コイルの高い耐熱性を有するシート又はテープ状
の絶縁材料から製造された絶縁被覆より成る電気
器具の絶縁体を含浸処理するために、及びインサ
ートを有するか又は有さない成形材を製造するた
めに、活性水素原子を含まない少くとも１個のオ
レフイン不飽和化合物が添加されているポリイソ
シアネート及び（ポリ）−エポキシ樹脂から成り、
かつ促進剤系（触媒）を含む熱硬化性反応樹脂混
合物に関する。 〔従来の技術〕 この種の熱硬化性反応樹脂混合物は西ドイツ特
許出願公開第2722400号、同第2432952号及び同第
2308802号明細書から公知である。ポリイソシア
ネート、エポキシ樹脂及び不飽和のオレフイン化
合物から成る混合物を用いて、特定の促進剤系の
存在下に網状化することにより、高い熱形状安定
性及び耐久熱安定性を有しまた良好な機械的及び
電気的特性を備えた成形材を製造することができ
る。しかしこの混合物を使用することは技術的に
困難である。それというのも上記の各明細書に開
示されている公知の促進剤又は促進剤系は混合物
をあまりにも急速に又は過度に緩慢に硬化させる
結果、反応樹脂混合物の粘度があまりにも速く上
昇し、そのため完全な含浸がもはや保証されなく
なるので、例えばこのようなイソシアネート−エ
ポキシ樹脂及びオレフイン不飽和化合物並びに促
進剤からなる混合物を用いての絶縁処理を経済的
に実施することは不可能であるか、又は緩慢な促
進剤系の場合には硬化が経済的に許容可能な時間
内に行われないからである。 〔問題点を解決するための手段〕 この課題を解決するために冒頭に記載した種類
の導電体を含浸処理するための及びインサートを
有するか又は有さない成形材を製造するための、
ポリイソシアネート、（ポリ）−エポキシド及び活
性水素原子を含まない少くとも１個のオレフイン
不飽和化合物から成る熱硬化性反応樹脂混合物に
おいて、本発明によれば促進剤系として一般式 BCl3・NR1R2R3 〔式中R1，R2及びR3は同一又は異なる脂肪族、
芳香族、複素環式又は脂環式基を表わし、その際
これらの基又はそのうちの２個は第三アミン窒素
原子の他にも互いに結合していてもよく、更に第
三アミン窒素原子は環系内に組み込まれていても
よく、これは又多重結合を含みまた芳香族特性を
有していてもよく、その際更にR1，R2，R3は炭
素単結合又は二重結合を介して窒素と結合してい
る３価の有機基を表わす〕の第三アミン及び三塩
化ホウ素の付加錯体を使用する。 これらの促進剤系は、ポリイソシアネート−
（ポリ）−エポキシ樹脂及び活性水素原子を含まな
い少くとも１個のオレフイン不飽和化合物から成
る反応樹脂混合物内で顕著な潜在性を有する。す
なわち反応樹脂混合物はその極めて低い粘度値を
高めることなく、室温で何週間も貯蔵することが
できる。適当な成分を選択することにより絶縁被
覆の含浸を室温でも行うことができ、その際良好
な含浸が保証される。同様にインサートを有する
か又は有さない成形材を流し込み成形することが
できる。浸入された反応樹脂系のゲル化は70〜
140℃の温度で経済的に短時間で浸漬浴外でか又
は浴内でジユール熱により生じ、ジユール熱によ
つて完全に硬化することもあり得る。このことに
より含浸又は流込成形対象物は任意のあらゆる状
態で場合によつては最終的に硬化するため炉内に
入れることができる。この場合浸入した反応樹脂
混合物が流出するおそれはない。この硬化により
反応樹脂混合物は高い運転温度で使用することの
できる高い熱形状安定性及び高い耐久熱安定性の
絶縁材及び成形材をもたらす。 例えばキンヒドロン、ヒドロキノン及びヒドロ
キノンモノメチルエーテルのような重合阻止剤の
添加により、混合物の貯蔵安定性を更に高めるこ
とができるが、その結果混合物のゲル化時間が一
層高い温度で著しく延長されることはない。 つまり三塩化ホウ素付加物（BCl3付加物）の
潜在的促進作用が、エポキシ樹脂又はエポキシ樹
脂硬化剤系での相当する三弗化ホウ素付加物
（BF3付加物）のそれと類似すること、並びにイ
ソシアネートエポキシ系に対するBCI3付加物の
潜在的促進作用は公知である（西ドイツ特許第
2655367号明細書）が、しかしBCI3アミン錯体が
ポリイソシアネート−（ポリ）−エポキシド及び活
性水素原子を含んでいないオレフイン不飽和化合
物から成る混合物に適しており、又その潜在的作
用が更に一層強く現われるということは予測する
ことができなかつた。このことは相当するBF3ア
ミン錯体が活性水素原子を含まないイソシアネー
ト−エポキシド−オレフイン不飽和化合物系に対
してこの特性を示さず、そのために従来のアミン
系促進剤と同列に配さなければならないことから
驚くべきことであつた。 更に驚くべきことは、活性水素原子を含まない
オレフイン不飽和化合物の添加により、耐久熱安
定性は高められ、その結果反応樹脂混合物から製
造された絶縁材及び形成材に対して運転温度を更
に高めることが可能となることである。 反応樹脂混合物中に、ポリイソシアネート−
（ポリ）−エポキシド−オレフイン不飽和化合物
（活性水素原子を含まない）から成る混合物に対
して促進剤0.01〜５重量％を含めることによつ
て、反応樹脂混合物は良好な貯蔵性をもたらされ
る。場合によつては添加される重合阻止剤に関し
てその添加量は0.0001〜２重量％である。スムー
ズなゲル化を一層高い温度で得るには、促進剤
0.05〜2.5重量％を、また阻止剤0.01〜0.05重量％
を選択するのが有利である。 本発明による反応樹脂混合物で含浸された絶縁
材の熱老化を僅少に保つには、反応樹脂混合物中
において（ポリ）エポキシド化合物の含有量を、
活性水素原子を含まないオレフイン不飽和化合物
の量よりも少くすることが好ましい。更に反応樹
脂混合物中にポリイソシアネートとして室温で液
状の化合物を使用することが好ましい。それとい
うのもこれは室温で含浸するのに取扱い易いから
である。更にジフエニルメタンジイソシアネート
又はトルイレンジイソシアネート又はイソフオロ
ンジイソシアネートのイソシアネート混合物が適
している。 反応樹脂混合物に使用される物質はそれぞれそ
の純度に注意すべきである。それというのもイソ
シアネート−エポキシド−オレフイン不飽和化合
物（活性水素原子を含まない）から成る混合物の
触媒作用は専ら使用される促進剤系に依存するよ
うにしなければならないからである。すなわちそ
の場合にのみ上述の混合物は抜群の安定性を示す
からである。 エポキシドとしては例えばビスフエノール−Ａ
−ジグリシジルエーテル、ビスフエノール−Ｆ−
ジグリシジルエーテル、レゾルシン−ジグリシジ
ルエーテルのようなエポキシド、公知の脂環式エ
ポキシド例えば３，４−エポキシシクロヘキシル
メチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシラート、並びにヒダントインをベースとする
複素環式エポキシ化合物、並びに単官能性エポキ
シド、例えばフエニルグリシジルエーテル、Ｏ−
クレシルグリシドエーテル、グリシドエーテル等
を使用することができる。その他にエポキシドは
リ−（H.Lee）及びネビル（K.Neville）共著「ハ
ンドブツク・オブ・エポキシ レジン」
（“Handbook of Epoxy Resin”）（Mc.GRAW
Hill Book Company、1967）に記載されてい
る。特に有利には極めて純粋なビスフエノール−
Ａ−ジグリシジルエーテル又は極めて純粋なビス
フエノール−Ｆ−ジグリシジルエーテルを使用す
ることである。 オレフイン不飽和化合物は有利にはイソシアネ
ートのNCO基に対して反応する水素原子を含ま
ないもの、例えばスチロール、C1−C4アルキル
スチロール、（メタ）アクリル酸C1−C8アルキル
エステル、ジアリルフタレート、ジ又はトリ（メ
タ）アクリル酸エステルである。これらの化合物
の任意の混合物もまた使用可能である。有利には
スチロール及び／又は（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステルが使用された。 本発明により促進剤系として適した、第三アミ
ンと三塩化ホウ素との反応錯体はそのつど異なる
特性を有していてよく、これは一定の条件の下に
一方の成分に対して他方の成分の選択を予測させ
るものである。有用な促進剤は三塩化ホウ素と第
三アミン〔そのR1及びR2は同一の基、有利には
メチル基から成り、R3はアルキル基、アラルキ
ル基、アリール基又は複素環式基である〕との付
加錯体である。ピリジン又は１個の置換分を有す
るイミダゾール錯体も特に適している。ジメチル
オクチルアミンとの三塩化ホウ素の付加錯体は、
本発明による混合物に容易に溶解するという利点
を有している。ベンジルジメチルアミンとの三塩
化ホウ素の付加錯体は若干溶解し難いが、この溶
液は室温で高い貯蔵安定性を示す。すなわちこの
錯体はそれ自体加水分解し難い。NH及びOH基
を含有する促進剤系は化学的に比較的不安定な尿
素及びウレタン構造体を形成するために、すなわ
ち予期される一層強い熱老化性の故に不適当であ
る。 本発明による反応樹脂混合物の貯蔵性を更に高
める重合阻止剤としては、通常の重合阻止系、例
えばキンヒドロン、ヒドロキノン、ヒドロキノン
モノメチルエーテル、ニトロベンゾール、ジニト
ロベンゾール、ジニトロクロルベンゾール、及び
活性水素原子を含まないオレフイン不飽和化合物
のラジカル重合を阻止する他の化合物を挙げるこ
とができる。 本発明による反応樹脂混合物は成形材を製造す
るため無機の鉱物性の充填材を含んでいてもよ
い。通常の充填材は例えば石英粉末、酸化アルミ
ニウム又は白堊である。 〔実施例〕 以下に本発明を実施例に基づき更に詳述する。 例 １ まず促進された反応樹脂混合物の貯蔵安定性を
調べた。この反応樹脂混合物の成分は以下の通り
であつた。 ジフニルメタンジイソシアネートの極めて純粋な
異性体混合物 100g スチロール（分子篩を介して乾燥） 25g エポキシド価0.58の極めて純粋なビスフエノール
−Ａ−ジグリシジルエーテル 6.6ｇ 表１で実験番号１は室温で４週間までの粘度経
過を示す。 例 ２ 例１に記載した混合物に次の促進剤又は促進剤
−重合阻止剤系を加えた。 実験番号２： BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.4g 実験番号３： BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.4g＋キンヒド
ロン 0.015g 実験番号４： BCl3−ジメチルオクチルアミン 0.4g 実験番号５： BCl3−ジメチルオクチルアミン 0.4g＋キンヒド
ロン 0.015g 実験番号６： ジメチルベンジルアミン 0.2g 実験番号７： BF3−ベンジルジメチルアミン 0.3g
【表】
反応樹脂混合物の粘度経過は密閉された容器に
貯蔵して行い、その際室温で貯蔵及び測定した。
表１は、本発明による促進剤系が実験番号６及び
７で示した促進剤に較べて明らかに優れているこ
とを示す。 例 ３ 銅製の平坦な棒（これは片側を重ね合せたポリ
イミドシートで４個所を巻き付けた）及びガラス
繊維製の被覆層から成る実験棒を、室温で真空下
に実験４（例２）による混合物で含浸した。反応
樹脂混合物の粘度は含浸前は7mPas／23.5℃であ
つた。含浸処理終了後、実験巻体を130℃の加熱
炉に入れた。ここに記載した反応樹脂混合物で、
実験棒に対して付加的に成形材としてインサート
を有さない３種の大きさの対照棒及び200mm×200
mm×３mmの板を流込成形した。 約80分後、実験棒及び成形材中の反応樹脂混合
物はゲル化した。130℃で合計３時間加熱した後、
温度を更に24時間180℃に、引続き更に24時間200
℃に保つた。表２は成形材の機械的及び電気的特
性値を示すものであり、実験棒の絶縁被覆の含浸
処理は良好であつた。 表 ２ TM（マルテンス温度） 220℃ 曲げ強さ 150N×mm-2 衝撃強さ 11mmＮmm-2 誘電損失（tanσ）：50Hz＝ｆ（θ）で
0.005（100℃） 0.004（150℃） 0.005（200℃） 例 ４ 充填材を含む下記組成の反応樹脂： ジフエニルメタンイソシアネートの純粋な異性体
混合物 100g ビスフエノール−Ｆ−ジグリシジルエーテルスチ
ロール 25g スチロール 25g 石英粉末（16900） 277g シリチン 135g BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.925g は50℃で次の粘度上昇を示す。 出発値 ５時間後 10時間後 30時間後 1290 1420 1620 3200（mPas） 成形材を製造するため次の硬化処理を施す。 80℃で ８時間 150℃で ６時間 200℃で 16時間 各成形材は次の機械的特性を有する。 曲げ強さ 115±15Nmm-2 衝撃強さ ９±mmＮmm-2 TM（マルテンス温度） ＞220℃ 例 ５ 充填材を含まない下記組成の反応樹脂： ジフエニルメタンジイソシアネートの異性体混合
物 100g ビスフエノール−Ｆ−ジグリシジルエーテルスチ
ロール 25g スチロール 25g BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.925g は室温（25℃）で次の粘度上昇を示す。 出発値 １週間後 ２週間後 11.7 14.2 25.6（mPas） 成形材を製造するため次の硬化処理を施す。 80℃で ８時間 150℃で ６時間 200℃で 16時間 成形材は次の特性を有する。 TM（マルテンス温度） 177℃ 曲げ強さ 149N×mm-2 衝撃強さ 11mmＮmm-2
貯蔵して行い、その際室温で貯蔵及び測定した。
表１は、本発明による促進剤系が実験番号６及び
７で示した促進剤に較べて明らかに優れているこ
とを示す。 例 ３ 銅製の平坦な棒（これは片側を重ね合せたポリ
イミドシートで４個所を巻き付けた）及びガラス
繊維製の被覆層から成る実験棒を、室温で真空下
に実験４（例２）による混合物で含浸した。反応
樹脂混合物の粘度は含浸前は7mPas／23.5℃であ
つた。含浸処理終了後、実験巻体を130℃の加熱
炉に入れた。ここに記載した反応樹脂混合物で、
実験棒に対して付加的に成形材としてインサート
を有さない３種の大きさの対照棒及び200mm×200
mm×３mmの板を流込成形した。 約80分後、実験棒及び成形材中の反応樹脂混合
物はゲル化した。130℃で合計３時間加熱した後、
温度を更に24時間180℃に、引続き更に24時間200
℃に保つた。表２は成形材の機械的及び電気的特
性値を示すものであり、実験棒の絶縁被覆の含浸
処理は良好であつた。 表 ２ TM（マルテンス温度） 220℃ 曲げ強さ 150N×mm-2 衝撃強さ 11mmＮmm-2 誘電損失（tanσ）：50Hz＝ｆ（θ）で
0.005（100℃） 0.004（150℃） 0.005（200℃） 例 ４ 充填材を含む下記組成の反応樹脂： ジフエニルメタンイソシアネートの純粋な異性体
混合物 100g ビスフエノール−Ｆ−ジグリシジルエーテルスチ
ロール 25g スチロール 25g 石英粉末（16900） 277g シリチン 135g BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.925g は50℃で次の粘度上昇を示す。 出発値 ５時間後 10時間後 30時間後 1290 1420 1620 3200（mPas） 成形材を製造するため次の硬化処理を施す。 80℃で ８時間 150℃で ６時間 200℃で 16時間 各成形材は次の機械的特性を有する。 曲げ強さ 115±15Nmm-2 衝撃強さ ９±mmＮmm-2 TM（マルテンス温度） ＞220℃ 例 ５ 充填材を含まない下記組成の反応樹脂： ジフエニルメタンジイソシアネートの異性体混合
物 100g ビスフエノール−Ｆ−ジグリシジルエーテルスチ
ロール 25g スチロール 25g BCl3−ジメチルベンジルアミン 0.925g は室温（25℃）で次の粘度上昇を示す。 出発値 １週間後 ２週間後 11.7 14.2 25.6（mPas） 成形材を製造するため次の硬化処理を施す。 80℃で ８時間 150℃で ６時間 200℃で 16時間 成形材は次の特性を有する。 TM（マルテンス温度） 177℃ 曲げ強さ 149N×mm-2 衝撃強さ 11mmＮmm-2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電体のシート又はテープ状絶縁部材から製
造された絶縁被覆より成る電気器具の絶縁体を含
浸処理するための、及びインサートを有するか又
は有さない成形材を製造するための、活性水素原
子を含まない少くとも１個のオレフイン不飽和化
合物が添加されているポリイソシアネート及び
（ポリ）エポキシ樹脂から成りかつ促進剤系（触
媒）を含む熱硬化性反応樹脂混合物において、促
進剤系として一般式 BCl3・NR1R2R3 〔式中R1R2及びR3は同一又異なる脂肪族、芳香
族、複素環式又は脂環式基を表わし、その際これ
らの基又はその中の２個は第三アミン窒素原子の
他にも互いに結合していてもよく、更に第三窒素
原子は環系内に組み込まれていてもよく、これは
多重結合を含みまた芳香族の性質を有していても
よく、その際更にR1，R2，R3は、炭素単結合又
は二重結合を介して窒素と結合している３価の有
機基を表わす〕の第三アミン及び三塩化ホウ素の
付加錯体を使用することを特徴とする熱硬化性反
応樹脂混合物。 ２ 反応樹脂混合物中に、ポリイソシアネート、
（ポリ）−エポキシド及びオレフイン不飽和化合物
から成る混合物に対して、促進剤を0.01〜５重量
％、有利には0.05〜2.5重量％含有していること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱硬化
性反応混合物。 ３ 混合物中に促進剤以外に重合阻止剤を全混合
物に対して0.0001〜２重量％、有利には0.0005〜
0.5重量％の濃度で含んでいることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性反応樹脂混
合物。 ４ 促進剤としてジメチルオクチルアミンとの三
塩化ホウ素の付加錯体を使用することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性反応樹脂
混合物。 ５ 促進剤としてジメチルベンジルアミンとの三
塩化ホウ素の付加錯体を使用することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性反応樹脂
混合物。 ６ 重合阻止剤としてキンヒドロンを使用するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱硬
化性反応樹脂混合物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19843434270 DE3434270A1 (de) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | Heisshaertende reaktionsharzmischung zur impraegnierung von isolierungen elektrischer geraete und zur herstellung von formstoffen mit und ohne einlagen |
| DE3434270.2 | 1984-09-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178814A JPS6178814A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH032447B2 true JPH032447B2 (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=6245714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60200399A Granted JPS6178814A (ja) | 1984-09-14 | 1985-09-10 | 熱硬化性反応樹脂混合物 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4636556A (ja) |
| EP (1) | EP0175638B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6178814A (ja) |
| AT (1) | ATE47930T1 (ja) |
| BR (1) | BR8504431A (ja) |
| DE (2) | DE3434270A1 (ja) |
| ES (1) | ES8700487A1 (ja) |
| FI (1) | FI85154C (ja) |
| GR (1) | GR852212B (ja) |
| IN (1) | IN164366B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3807660A1 (de) * | 1988-03-09 | 1989-09-21 | Bayer Ag | Lagerstabile reaktionsharzmischung, herstellung und verwendung |
| FR2636636B1 (fr) * | 1988-09-16 | 1992-09-04 | Alsthom Gec | Melanges stables a temperature ambiante de resines reactives thermodurcissables, complexes catalyseurs latents de durcissement de ces melanges, leurs procedes de fabrication et resines thermodurcies obtenues a partir de ces melanges |
| KR100300507B1 (ko) * | 1992-11-20 | 2001-11-05 | 그래햄 이. 테일러 | 고온안정성이향상된폴리우레아중합체및이의제조방법 |
| CA2197961A1 (en) * | 1996-02-29 | 1997-08-29 | Michael D. Gammage | Introducer system having smooth transition of dilator and sheath |
| DE19811333A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-09-23 | Herberts Gmbh | Für metallische Leiter geeignete Beschichtungszusammensetzung |
| DE102017008925A1 (de) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | Hexion GmbH | Imprägnierharzmischung |
| JP7359520B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2023-10-11 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 優れた熱変形耐性および引裂伸びを有するポリウレタンベースのポリマー材料 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1317048A (en) * | 1970-08-11 | 1973-05-16 | Ciba Geigy Uk Ltd | Curable epoxide resin compositions |
| US3836492A (en) * | 1970-12-24 | 1974-09-17 | Kansai Paint Co Ltd | Polymerizable unsaturated reaction product of a diisocyanate and an unsaturated product of a dicarboxylic acid anhydride and an unsaturated monoglycidyl monomer |
| BE795448A (nl) * | 1972-02-24 | 1973-08-16 | Shell Int Research | Werkwijze voor de bereiding van hardbare composities |
| GB1474371A (en) * | 1973-07-11 | 1977-05-25 | Shell Int Research | Copolymerization process |
| US4022721A (en) * | 1974-09-26 | 1977-05-10 | Mitsubishi Chemical Industries Ltd. | Process for producing compounds having an oxazolidone ring using a complex of aluminum halide catalyst |
| JPS5356294A (en) * | 1976-10-30 | 1978-05-22 | Hitachi Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition |
| DE2655367C2 (de) * | 1976-12-03 | 1978-12-07 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Heißhärtende Reaktionsharzmischung zur Imprägnierung von Isolierungen elektrischer Geräte und zur Herstellung von Formstoffen mit oder ohne Einlagen |
| DE2722400C2 (de) * | 1977-05-17 | 1985-05-30 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur Herstellung von wärmebeständigen, blasenfreien Isocyanuratgruppen aufweisenden Kunststoffen |
| CH624968A5 (ja) * | 1977-06-14 | 1981-08-31 | Ciba Geigy Ag | |
| US4224422A (en) * | 1979-06-28 | 1980-09-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Modified epoxy resin-polyisocyanate resin system |
| US4225460A (en) * | 1979-06-28 | 1980-09-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Latent Lewis acid catalyst system and process |
| DE3068153D1 (en) * | 1980-03-03 | 1984-07-19 | Bbc Brown Boveri & Cie | Duroplastically hardenable resin mixture free of solvents, and its use |
-
1984
- 1984-09-14 DE DE19843434270 patent/DE3434270A1/de not_active Withdrawn
-
1985
- 1985-08-27 EP EP85730113A patent/EP0175638B1/de not_active Expired
- 1985-08-27 DE DE8585730113T patent/DE3574196D1/de not_active Expired
- 1985-08-27 AT AT85730113T patent/ATE47930T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-09-10 JP JP60200399A patent/JPS6178814A/ja active Granted
- 1985-09-10 US US06/774,310 patent/US4636556A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-09-11 IN IN645/CAL/85A patent/IN164366B/en unknown
- 1985-09-12 GR GR852212A patent/GR852212B/el unknown
- 1985-09-13 BR BR8504431A patent/BR8504431A/pt not_active IP Right Cessation
- 1985-09-13 FI FI853510A patent/FI85154C/fi not_active IP Right Cessation
- 1985-09-13 ES ES546954A patent/ES8700487A1/es not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3434270A1 (de) | 1986-03-20 |
| EP0175638A1 (de) | 1986-03-26 |
| FI853510A0 (fi) | 1985-09-13 |
| FI853510L (fi) | 1986-03-15 |
| FI85154B (fi) | 1991-11-29 |
| BR8504431A (pt) | 1986-07-15 |
| EP0175638B1 (de) | 1989-11-08 |
| DE3574196D1 (en) | 1989-12-14 |
| JPS6178814A (ja) | 1986-04-22 |
| FI85154C (fi) | 1992-03-10 |
| ES546954A0 (es) | 1986-10-16 |
| GR852212B (ja) | 1986-01-11 |
| IN164366B (ja) | 1989-03-04 |
| ES8700487A1 (es) | 1986-10-16 |
| US4636556A (en) | 1987-01-13 |
| ATE47930T1 (de) | 1989-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4564651A (en) | Method for the manufacture of reaction resin molding materials | |
| US5324767A (en) | Thermosetting resin composition for casting high-voltage coil, and molded coil and panel formed by casting and curing the composition | |
| US4631306A (en) | Method for the manufacture of molded materials | |
| US4173593A (en) | Metal acetylacetonate latent accelerators for an epoxy-styrene resin system | |
| JPS6035942A (ja) | 電気巻線の処理方法 | |
| JPS6069120A (ja) | 熱硬化性反応樹脂混合物 | |
| US4336302A (en) | Insulating tape for fabricating an insulating sleeve for electric conductors impregnated with a thermo-setting epoxy resin/acid anhydride mixture | |
| JPS621967B2 (ja) | ||
| US2953545A (en) | Process for curing glycidyl polyethers and products produced thereby | |
| US4131600A (en) | Hot-hardening reaction resin mixture for impregnating the insulation of electrical equipment and for the manufacture of molded materials with or without inserts | |
| JPH032447B2 (ja) | ||
| JPH0455426A (ja) | リニアモータカーの地上コイル用エポキシ樹脂組成物および該組成物でモールドした地上コイル | |
| US4020017A (en) | Epoxides containing organo-tin compounds and electrical members insulated therewith | |
| JP3651729B2 (ja) | 含浸用樹脂組成物 | |
| JPH02219812A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたコイル、パネル | |
| CA1152531A (en) | Curable epoxide resin mixtures | |
| JPS6257650B2 (ja) | ||
| CA1182948A (en) | Curable epoxy resins | |
| JPH06233486A (ja) | 絶縁電気線輪、回転電機及びその製造方法 | |
| JP3666287B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル | |
| JP2874501B2 (ja) | 電気絶縁線輪、電気絶縁線輪の製造方法、回転電機および絶縁シート | |
| US4307212A (en) | Curable epoxy resins | |
| JPH05304040A (ja) | 電気機器の製造法 | |
| JP2570210B2 (ja) | プリプレグ | |
| JPH07241859A (ja) | 電気機器の製造法 |