JPH0324634B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、格子寸法にて配線されたマイクロ配
線、たとえばプリント配線板の電気試験方法およ
び装置に関する。

電子機器の著しい小形化により、特に多層回路
の場合のプリント配線板構造の改良が望まれてい
る。この要望を満たすと、接続点の格子寸法を小
さくすることができる。

プリント配線板の電気試験を行なうために、各
走査点において弾力性のある接触ピンが走査器と
しての支持ブロツク内に配設されているような針
形アダプタが使用されている。この公知の接触装
置においては、走査エレメントは個々に圧縮ばね
の作用を受ける上記接触ピンによつて構成されて
いる。走査すべき接触個所に向けられた接触ピン
の端部領域は、良好な接触を保証するために、尖
らされたりあるいはナイフ・エツジに形成された
りする。接触ピンの他の端部領域はフレキシブル
な電気導線に接続され、この電気導線は接触装置
の外部電気端子に導かれている。

この種の接触装置は、個々の接触エレメントの
占有スペースを考慮した場合、格子寸法を増々小
さくしようとすると、著しく精密な製作技術上の
問題が生じるという欠点を有している。それゆえ
に、１ミリメータ以下の格子寸法の場合には、こ
の従来の接触装置の実現性には明らかな限界があ
る。この小さな格子寸法を持つプリント配線板の
電気試験はプリント配線板への接触が困難である
ということに起因してまだ十分に解決し得ない問
題となつている。

ところで、ガス放電形デイスプレイによつて局
部的な放電をごく小さな空間内で生じさせること
ができることが知られている。このガス放電は希
ガスが充填されているガラス容器内に２個の電極
を有するグローランプと同じ原理に基づいて生じ
る。外部の影響によつて小量のガス原子がイオン
化される。このイオン化は公知の方法で増やされ
る。同じ数の自由イオンと電子とから成り準中性
である高比率のイオン化ガスはプラズマと呼ばれ
る。このガスは電極間の良好な絶縁体となる。電
極間への印加電圧が高まると、グロー区間が点火
される。ガスを通る電流がこのガスをイオン化
し、グロー区間が光を発する。

本発明は、１ミリメータ以下の格子寸法の場合
のマイクロ配線の電気試験を行なうためにも選択
的接触を可能にする試験方法および装置を簡単な
手段を用いて提供することを目的をする。

このため本発明においては、ガス放電形デイス
プレイに関する知識が利用される。

しかして本発明による試験方法は、試験すべき
マイクロ配線の導体層によつて接続されている２
つの格子点の間で２つの電極に十分高い電圧を印
加することによつてガス放電を生じさせ、このガ
ス放電が試験対象のために評価することのできる
電流輸送を可能にすることを特徴とする。その場
合、たとえば電圧が変調され、電流が測定され
る。本発明の大きな利点は、本発明による試験方
法がアダプタを用いたのではもはや試験すること
ができないような小さな格子間隔に対しても使用
することができるという点にある。さらに、本発
明による試験方法の実現のために技術的な困難が
惹起されないということも重要である。

本発明の一つの実施態様によれば、導体層が部
分的にだけ中断している欠陥をも検知できるよう
にするために、導体層抵抗を定性的に測定するた
め補助的に交流電圧が試験電極に印加され、その
結果生じた電流が印加された交流電圧に対する位
相変化を測定される。このようにして、部分的に
だけ中断された導体層も、あるいは、エツチング
プロセスにより明らかに抵抗値が高められている
導体層をも検知することができる。

本発明による試験方法を実施するための試験装
置は、試験すべきマイクロ配線の走査点に対応し
た並列な孔を備えた絶縁体の接触板の形で設けら
れ、その孔内には電極が配設され、基板に向けら
れた孔の下部はガス放電のための燃焼室として残
され、この燃焼室内には所定の圧力下にあるガス
が充填され、前記絶縁体は低い圧力のガス雰囲気
内にて試験すべきマイクロ配線上に固定して置か
れ、その場合に前記燃焼室は前記マイクロ配線の
格子点の上に直接配置されることを特徴とする。
この種の試験装置はリングラフイで公知である技
術ならびに半導体テクノロジーの物理的・化学的
プロセスを用いて簡単に製作することができ、付
加的な開発努力を必要としない。

ガス放電区間の電気的制御のために、プラズマ
デイスプレイに関する市販の電子機器を広く使用
することができる。

次に本発明をプリント配線板の電気試験を行な
うための実施例が示されている概略図に基づいて
説明する。

プリント配線板１はランド３を備えた導体層２
を表面に有している。試験すべきプリント配線板
１上に平らに載置される絶縁体４には、格子状に
多数の孔が設けられている。なお図面には断面図
で２個の孔しか示されていない。これらの孔内に
は孔の一部分に電極５が挿入され、それゆえプリ
ント配線板の表面と電極の端部との間には空所６
が形成される。装置全体は低い圧力（たとえば数
トル）下に置かれている。

試験すべきプリント配線板に特に適合しかつ試
験すべき格子点と同じ個数の孔を有するような絶
縁体を使用することができる。しかしながら、各
格子点に１つの孔を有しかつ必要な孔のみに電極
が挿入されているような絶縁体を使用することも
できる。

試験装置は外気に対して密閉され、ガスが充填
される。このガスは空気であつてもよい。その
後、真空システムによつて基準圧力よりも低い所
定圧力に調整される。この圧力は電極への印加電
圧および使用されるガスの種類ならびに燃焼室の
寸法に応じて決められる。圧力が調整されると、
絶縁体は試験すべきマイクロ配線を備えたプリン
ト配線板上に載置される。その後電気試験が行な
われる。

図示されているように、２個の格子点が１つの
導体層によつて接続されており、電極への印加電
圧がガスの放電開始電圧を越えると、２回のガス
放電が生じ、それにより通常の方法で検出するこ
とのできる電流が流れる。電流の流れが生じるこ
とは試験すべきマイクロ配線に欠陥がないことを
判定するための基準となる。導体層の電気抵抗を
測定するために、補助的に位相変調方法を使用す
ることができる。

本発明による試験方法および試験装置は、１ミ
リメータ以下の格子寸法での使用に限定されるの
ではなく、たとえば上述したアダプタをなおも使
用することのできるような限界領域においても使
用可能である。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例の概略断面図である。 １…プリント配線板、２…導体層、３…ラン
ド、４…絶縁体、５，５…電極、６，６…空所。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 試験すべきマイクロ配線の導体層によつて接
   続されている２つの格子点の間で２つの電極に十
   分高い電圧を印加することによつてガス放電を生
   じさせ、このガス放電が試験対象のために評価す
   ることのできる電流輸送を可能にすることを特徴
   とする格子寸法にて配線されたマイクロ配線の電
   気試験方法。 ２ 導体層抵抗を定性的に測定するために補助的
   に交流電圧が試験電極に印加され、その結果生じ
   た電流が印加された交流電圧に対する位相変化を
   測定されることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の方法。 ３ 試験すべきマイクロ配線の格子点に対応した
   並列な孔を備えた絶縁体が接触板の形で設けら
   れ、その孔内には電極が配設され、基板に向けら
   れた孔の下部はガス放電のための燃焼室として形
   成され、この燃焼室内には所定の圧力下のガスが
   充填され、前記絶縁体は低い圧力のガス雰囲気内
   にて試験すべきマイクロ配線上に固定して置か
   れ、その場合に前記燃焼室は前記マイクロ配線の
   ランド又は格子点の上に直接配置されることを特
   徴とするマイクロ配線の電気試験装置。