JPH03250017A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は成型用樹脂組成物に関し、更に詳しくは耐湿性
、耐熱性、低応力性及び電気絶縁性に優れた半導体等の
電子部品の封止等に用いられる成型用樹脂組成物に関す
る。

〈従来の技術〉 従来、半導体等の電子部品の封止に用いられる成型用樹
脂組成物としては、エポキシ樹脂が用いられていた。

このエポキシ樹脂封止は、ガラス、金属、セラミックを
用いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利
なために広く実用化されている。

しかしながら、近年封止材料の使用条件は厳しくなる傾
向にあり、特に材料の耐熱性及び耐湿性は重要な特性に
なっている。そこで耐熱性、耐湿性にすぐれた樹脂組成
物が提案されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、最近、さらに半導体素子は、大型化、高
集積度化の傾向が高まり、従来のエポキシ樹脂組成物で
半導体を封止したばあい、チップやリードフレームと封
止樹脂との線膨張率の差による熱応力により、パッシベ
ーション膜や封止樹脂にクラックが生じたり、ボンディ
ング線が切断するなどの問題が生じるようになった。し
たがって、耐熱性、耐湿性等に優れながら、さらに低応
力性にも優れた樹脂組成物が望まれていた。

く課題を解決するための手段〉 このような背景から本発明者は耐熱性、耐湿性、電気絶
縁性及び低応力性等に優れた樹脂組成物について鋭意検
討した結果、特定のノボラック樹脂、マレイミド系化合
物及びシリコーン樹脂を含む樹脂組成物が上記の目的に
適うことを見出し本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、（Ａ）フェノール性水酸基がエポキシ
化およびアリルエーテル化されたフェノール類ノボラッ
ク樹脂、（Ｂ）分子中に２個以上のマレイミド基を有す
るポリマレイミド化合物、および（Ｃ）下記の一般式（
Ｉ）または（ＩＩ）で示されるシリコーン樹脂を含有し
てなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する
。

一般式（Ｉ） （Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立にメチル基またはフェニル
基を表し、Ｒ３は水素原子またはアミノ基、フェノール
性水酸基もしくはアルケニル基を含有する官能基を表し
、ｌ及びｍはθ〜５００の数を表す。）、 または一般式（ＩＩ） （Ｒ＋、Ｒｔ、Ｒｓ及びｌは上記と同じものを意味する
。）本発明で使用される（Ａ）成分は、アルキル基、ア
リール基、アラルキル基、アルケニル基またはハロゲン
原子で置換された、または無置換のフェノール類、具体
的にはフェノール、クレゾール、エチルフェノール、イ
ソプロピルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフ
ェノール、ノニルフェノール、ビニルフェノール、イソ
プロペニルフェノール、フェニルフェノール、ベンジル
フェノール、クロルフェノール、ブロムフェノール、キ
シレノール、メチルブチルフェノール、メトキシフェノ
ール、エトキシフェノール、α−メチルベンジルフェノ
ール、β−フヱニルエチルフェノール、ジヒドロキシベ
ンゼン（夫々異性体を含む）、ビスフェノールＡ等のフ
ェノール類の一種又は二種以上とホルムアルデヒド、フ
ルフラール、アクロレイン、グリオキザール等のアルデ
ヒド類を公知の方法で縮合反応させて得られる通常２〜
１５の平均核体数を有するノボラック樹脂と塩化アリル
、臭化アリル、ヨウ化アリル等のハロゲン化アリルとを
アルカリの存在下反応させて得られるアリルエーテル化
フェノール類ノボラック樹脂を部分的にエポキシ化する
ことにより得られる。　部分的にエポキシ化する方法と
しては、フェノール類ノボラック樹脂を所望のアリルエ
ーテル化率となるよう、部分的にアリルエーテル化させ
た後、残余の水酸基をエピクロルヒドリン、エビブロモ
ヒドリン、メチルエピクロルヒドリン等のエピハロヒド
リンとアルカリの存在下反応させる方法、或いは、はぼ
完全にアリルエーテル化させた後、過酸化水素、過酸等
の過酸化物により所望のエポキシ化率となるように部分
的にエポキシ化する方法がある。

ここで、エポキシ化された水酸基に対するアリルエーテ
ル化された水酸基の比は好ましくは０．３〜９．０、よ
り好ましくは０．４〜６．０とすべきである。

アリルエーテル基の比が大きいと、接着性が低下し、一
方その比が小さいと耐熱性が低下するので好ましくない
。。

本発明で使用される（Ｂ）成分は一般式（ＩＩＩ）で表
わされるマレイミド基を分子中に２個以上含有する化合
物である。

（式中、Ｒは水素原子または低級アルキル基を表わす。

） その具体例としては、Ｎ、Ｎ’−ビスマレイミド化合物
としては、Ｎ、Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジ
フェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ　ＩＮ′−ジフェ
ニルスルホンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−キシレンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−トリレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ
’−キシリレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル
シクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジクロロ−
ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニ
ルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニ
ルメタンビスメチルマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル
エーテルビスメチルマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル
スルホンビスメチルマレイミド（夫々異性体を含む）、
Ｎ、Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサ
メチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−へキサメチレンビ
スメチルマレイミド、及びこれらＮ、Ｎ’ビスマレイミ
ド化合物とジアミン類を付加させて得られる末端がＮ、
Ｎ’−ビスマレイミド骨核を有するプレポリマー、およ
びアニリン・ホルマリン重縮合物のマレイミド化物また
はメチルマレイミド化物等が例示できる。特にＮ、Ｎ’
−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェ
ニルエーテルビスマレイミドが好ましい。

本発明において用いられるシリコーン樹脂（Ｃ）として
は、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表わされるもので
ある。

（Ｒ＋、　Ｒｔはそれぞれ独立にメチル基またはフェニ
ル基を表し、Ｒ３は水素原子またはアミノ基、フェノー
ル性水酸基もしくはアルケニル基を含有する官能基を表
し、！及びｍはθ〜５００、好ましくは０〜４００の数
を表す。） （Ｒ，、Ｒ，、Ｒ’およびｌは上記と同じものを意味す
る。） 式（１，）のものはゲル化しやすいので、式（ＩＩ）で
表されるものの方が好ましい。

また、これらのシリコーン樹脂は２種以上を併用しても
よい。

Ｒ３が水素原子であるシリコーン樹脂としては信越化学
工業■製Ｘ　−２１−７６２８等が例示され、Ｒ３がア
ミノ基を含有する官能基であるもの（以下アミノ基含有
シリコーン樹脂という。）としては信越化学工業（株制
Ｘ　−２２−１６１Ａ、東し・ダウコーニング・シリコ
ーン社製５Ｆ−８４１７等が例示され、Ｒ３がフェノー
ル性水酸基を含有する官能基であるもの（以下フェノー
ル性水酸基含有シリコーン樹脂という。）としては東し
・ダウコーニング・シリコーン社製ＢＸ１６−１５０　
、信越化学工業■製Ｘ−２２−１６５等が例示される。

また、アルケニル基を含有する官能基であるもの（以下
アルケニル基含有シリコーン樹脂という。）とは、 ＣＨ。

ＣＨ２＝ＣＨ−、ＣＨ＝Ｃ−、ＣＨ２＝ＣＨＣＨｔ−シ
リコーン樹脂であり、信越化学工業■製Ｘ−２２−１６
４ｃ等が例示される。

分子量については１およびｍが前記範囲であれば、特に
限定されないが、分子量５００〜３００００程度のもの
が好ましく用いられる。

これらのシリコーン樹脂はフェノール類ノボラック樹脂
（Ａ）及び、ポリマレイミド化合物（Ｂ）に単に混合す
るだけで使用することもできるが、好ましくは予めフェ
ノール類ノボラック樹脂（Ａ）またはポリマレイミド化
合物（Ｂ）と反応させておくことが好ましい。

水素基含有シリコーン樹脂と、（Ａ）成分中のアリル基
との反応はヒドロシリル化反応であり、常法に従い白金
系の触媒等を用いることにより容易に行うことができる
。

またフェノール性水酸基含有シリコーン樹脂は（Ａ）成
分中のエポキシ基と塩基性触媒（例えば三級アミン類）
存在下に容易に反応させることができる。

またアミノ基およびアルケニル基含有シリコーン樹脂は
本発明の組成物中の（Ｂ）成分であるビスマレイミドの
マレイミド基と容易に反応させることができる。

これらの反応を行うことにより、硬化物からシリコーン
のブリードを防ぐことができ、かつモルホロジー的にも
均一にシリコーンが硬化物中に分散した低応力熱硬化性
樹脂組成物を得ることができる。

本発明の樹脂組成物の各成分の量的割合は、用途、所望
の耐熱性等に応じて適宜選択できる。

しかし、−量的には部分フェノール類ノボラック樹脂（
Ａ）の二重結合に対するポリマレイミド化合物（Ｂ）の
二重結合の比が０．４〜６となるように選ぶことが好ま
しい。

（Ａ）　、（Ｂ）いずれの成分のどちらか一方が上述の
範囲より多いと、硬化性、耐熱性が低下するので好まし
くない。

また（Ｃ）成分であるシリコーン樹脂の量的割合は、樹
脂成分（フェノール類ノボラック樹脂（Ａ）＋ポリマレ
イミド化合物（Ｂ）＋シリコーン樹脂（Ｃ））の重量総
量の３〜３０％になる様に配合することが望ましく、こ
れより少ないと低応力性向上の効果に乏しく、またこれ
以上の配合は硬化性及び耐熱性を低下させるので好まし
くない。

本発明による樹脂組成物中のシリコーン樹脂（Ｃ）で変
性されたフェノール類ノボラック樹脂（Ａ）とポリマレ
イミド樹脂（Ｂ）は予め予備反応させ、プレポリマー化
させておくことができる。これにより、成型性がさらに
良好となり、またモルホロジー的にも均一な硬化物が得
られ、本発明の特徴をさらに高めることが可能になる。

本発明の樹脂組成物の熱硬化の方法について述べると、
無触媒でも容易に硬化が可能であるが、硬化促進剤を用
いることによりさらに容易に硬化せしめることが可能と
なる。このような触媒について例示すると、トリフェニ
ルホスフィン、トリ４−メチルフェニルホスフィン、ト
リー４−メトキシフェニルホスフィン、トリブチルホス
フィン、トリオクチルホスフィン、トリー２−シアノエ
チルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物、またベン
ゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジ
クミルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、アセチ
ルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、シ
クロヘキサノンバーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパー
オキシド、アゾビスイソブチロニトリル等のラジカル重
合開始剤その他トリブチルアミン、トリエチルアミン、
トリアミルアミン等の三級アミン、塩化ベンジルトリエ
チルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニ
ウム等の４級アンモニウム塩、イミダゾール類、三弗化
ホウ素錯体、遷移金属アセチルアセトナート等が例示さ
れるが、これらに限定されるものではない。

これらの中でも、有機ホスフィン化合物およびイミダゾ
ール類が特に好ましい。

又硬化速度を調節するために、公知の重合禁止剤を併用
することも可能である。例示すると、２゜６−ジーｔ−
ブチル−４−メチルフェノール、２゜２′−メチレンビ
ス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４．４
”−メチレンビス（２，６−ジーを一ブチルフェノール
）、４，４°−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール）、ハイドロキノンモノメチルエーテル等の
フェノール類、ハイドロキノン、カテコール、ｐ−ｔ−
ブチルカテコール、２．５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、ピロガロール等の多価フェノール類、フェノチアジ
ン、ベンゾフェノチアジン、アセトアミドフェノチアジ
ン等のフェノチアジン系化合物、Ｎ−ニトロソジフェニ
ルアミン、Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のＮ−ニトロ
ソアミン系化合物がある。

本発明の樹脂組成物には公知のエポキシ樹脂及びエポキ
シ硬化剤を併用してもよい。これらについて例示すると
、エポキシ樹脂としては、フェノール、０−クレゾール
等のフェノール類とホルムアルデヒドの反応生成物であ
るノボラック樹脂から誘導されるノボラック系エポキシ
樹脂、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−メタン、１．１．２．２−テトラキス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エタン等の三価以上のフェノール類
から誘導されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェノ
ールＡ１ビスフエノールＦ１ハイドロキノン、レゾルシ
ン等の二価フェノール類又はテトラブロムビスフェノー
ルＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるジ
グリシジルエーテル化合物、ｐ−アミノフェノール、ｍ
−アミノフェノール、４−アミノメタクレゾール、６−
アミノメタクレゾール、４，４′−ジアミノジフェニル
メタン、３．３’−ジアミノジフェニルメタン、４．４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３．４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、１．４−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ
）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、２゜２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プ
ロパン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジア
ミン、２．４−トルエンジアミン、２．６−トルエンジ
アミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジア
ミン、１．４−シクロヘキサンビス（メチルアミン）、
１．３−シクロヘキサンビス（メチルアミン）等から誘
導されるアミン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、
ｍ−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の
芳香族カルボン酸から誘導されるグリシジルエステル系
化合物、５．５−ジメチルヒダントイン等から誘導され
るヒダントイン系エポキシ樹脂、２，２−ビス（３，４
−エポキシシクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス〔
４−（２，３−エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プ
ロパン、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、３．４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、
その他Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアニリン等があり、これら
のエポキシ樹脂の一種又は二種以上が使用される。

又エポキシ樹脂硬化剤についても公知のものが使用でき
、例えばフェノールノボラックやクレゾールノボラック
等のノボラック樹脂、ジアミノジフェニルメタンやジア
ミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン、無水ピ
ロメリット酸や無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等
の酸無水物等が例示されるが、これらに限定されるもの
ではない。

又、本発明の樹脂組成物には無機質充填剤を添加するこ
とができる。特に半導体の封止に用いる場合は必須であ
る。無機充填剤としては、シリカ粉末、アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アスベ
スト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維等が挙げられ、特
にシリカ粉末及びアルミナが好ましい。半導体の封止に
用いる場合の無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成物全
量中の２５〜９０重量％であることが必要であり、好ま
しくは６０〜８０重量％である。

本発明において、その他必要に応じて天然ワックス、合
成ワックス、高級脂肪酸及びその金属塩類、若しくはパ
ラフィン等の離型剤あるいはカーボンブラックのような
着色剤、更にはカップリング剤等を添加してもよい。ま
た、三酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化エポキシ
樹脂等の難燃剤を加えてもよい。

難燃効果を出すためには、ブロム化エポキシ樹脂が特に
好ましい。

〈発明の効果〉 本発明の成型用樹脂組成物は、主に半導体等の電子部品
の封止に用いられる。そして加工性、耐熱性、耐湿性及
び電気絶縁性に優れ特に従来知られている耐熱性樹脂組
成物よりも低応力性に優れ、封止用材料として極めて有
用である。

〈実施例〉 以下実施例により説明する。

実施例等で用いた官能基含有シリコーン樹脂は次の通り
である。

シリコーン樹脂（ａ） シリコーン樹脂（ｂ） シリコーン樹脂（Ｃ） シリコーン樹脂（ｄ） シリコーン樹脂（ｅ） （部分アリルエーテル化） 温度計、攪拌器、滴下濾斗および還流冷却器を付けた反
応器に軟化点９０℃の０−クレゾールノボラック樹脂２
３６部（２当量）及び反応溶媒としてジメチルホルムア
ミド８４０部を仕込み、樹脂を完全に溶解させてから９
７％苛性ソーダ６２部（１，５当量）を加え、よく攪拌
する。反応系の温度を４０℃に保ちながら塩化アリル１
２０部（１，５８当量）を１時間で滴下した後５０℃ま
で昇温し、同温度で５時間保持する。次いでジメチルホ
ルムアミドを留去後、トルエン３００部を仕込み樹脂を
溶解させ、次いで水洗及び濾過により無機塩を除去し、
濾液を濃縮することにより、核置換アリル基を有さない
アリルエーテル化率７５％、ＯＨ当量５９２ｇ／ｅＱの
赤橙色粘稠液状樹脂２８２部を得た。

（エポキシ化） 温度計、攪拌器、滴下濾斗および反応水回収装置をつけ
た反応器に、上記部分アリルエーテル化物２３６．８部
（０，４当量）とエピクロルヒドリン３７０部（４，０
当量）を仕込み、反応系の圧力を）５０ｍｍＨｇとし、
系を徐々に加熱して沸騰させながら４８％苛性ソーダ水
溶液３５部（０，４２当量）を反応温度６２℃に保持し
ながら２時間にわたって徐々に加えた。

反応中は水をエピクロルヒドリンとの共沸混合物の形で
反応系から除去し、エピクロルヒドリンを循環させる。

苛性ソーダ滴下終了後、更に３０分間同じ条件を保持し
た。

次いで、反応混合物から食塩を濾別し、母液を濃縮する
ことにより、エポキシ当量６５８ｇ／ｅｑの黄橙色粘稠
液体２４０部を得た。（ＡＥＮ−１とする。） 参考例２ （部分アリルエーテル化） 参考例１においてジメチルホルムアミドに代えてジメチ
ルスルホキシド６００部９７％苛性ソーダ４１部（１，
０当量）、塩化アリル８２部（１，０８当量）を用いた
以外は同様にして核置換アリル基を有さないアリルエー
テル化率５０％、ＯＨ当量２７６ｇ／ｅＱの赤褐色半固
型樹脂２６２部を得た。

（エポキシ化） 参考例１において、上記部分アリルエーテル化物２２０
．８部（０，８当量）、エピクロルヒドリン４４４部（
４，８当量）、４８％苛性水溶液７０部（０，８４当量
）を用いた以外は同様にしてエポキシ当量３４８ｇ／ｅ
ｑの黄橙色半固型樹脂２４８部を得た。（ＡＥＮ−２と
する。） 参考例３ （シリコーン変性） 参考例１で得られたＡＥＮ−１の１００部と白金触媒（
１％ｐｔ含有白金黒）２部及び反応溶媒としてキシレン
３３１部を仕込み、共沸脱水により系内から完全に水を
取り除いた後、この温度でシリコーン樹脂ｆａ）２１．
２部を約１時間で滴下した後、キシレン還流下に約５時
間保温した。ついで、この溶液を濾過し、白金触媒を完
全に除去した後、濾液を濃縮することによりシリコーン
変性物を得た（変性物−（ａｌとする）。

参考例４　（シリコーン変性） 参考例２で得られたＡＥＮ−２の１００部とシリコーン
樹脂ｆａ）の２４部を参考例３と同様の方法で反応させ
ることによりシリコーン変性物を得た（変性物−（ｂ）
とする）。

参考例５　〔シリコーン変性〕 Ｎ、Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド（以下ＢＭ
Ｉと略称する。）１００部及び反応溶媒として１．４−
ジオキサン３６９部を仕込み、１００℃まで昇温し、Ｂ
ＭＩを完全に溶解させてから、シリコーン樹脂（ｂ）　
５８部を約１時間で滴下した後、この温度で１時間保持
した。ついでジオキサンを留去しシリコーン変性物を得
た（変性物−（Ｃ１とする）。

参考例６　〔シリコーン変性〕 温度計、攪拌器、および還流冷却器を付けた反応器に、
参考例２で得られたＡＥＮ−２の１００部とトリエチル
アミン１部及び反応溶媒としてメチルイソブチルケトン
３３１部を仕込み、１１０℃まで昇温し、樹脂を完全に
溶解させてから、シリコーン樹脂（Ｃ１２４部を約１時
間で滴下した後、この温度で約２時間保持した。ついで
メチルイソブチルケトン及びトリエチルアミンを留去し
シリコーン変性物を得た（変性物−（ｄ）とする）。

参考例７〔プレポリマー化〕 参考例１及び２で得られたフェノール類ノボラック樹脂
、参考例３〜６で得られたシリコーン変性物、ＢＭＩ及
びシリコーン樹脂を表−１に示した配合に従って、１１
四つロフラスコ中に仕込み、１３０℃まで昇温し溶融さ
せた後、この温度で約３０分間攪拌反応させ、各々プレ
ポリマーを得た。

表−１ ＢＭＩ；（主し６〔イヒゴ）辷Ｊｔ衣刈１ツＨ−１８０ 実施例１〜８ 参考例７で得られるプレポリマーＡ−Ｈ１硬化促進剤、
充填材、カップリング剤及び離型剤を、表−２に示した
配合に従って５０〜ｂ 条件で加熱ロールにより溶融混練し冷却後粉砕して各々
の樹脂組成物を得た。次にこれらの組成物を１７５℃Ｘ
　７０ｋｇ　／　ｃｒｌ　ｘ　３分の条件でトランスフ
ァー成型し、２００℃×５時間後硬化を行った後、物性
評価を行った。その結果を表−３に示す。

比較例１ ０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当
量１９５ｇ／ｅｑ）　、フェノールノボラック樹脂（Ｏ
Ｈ当量１１０ｇ／ｅｑ）　、硬化促進剤、充填剤、離型
剤及びカップリング剤を表−２に示した配合に従って、
実施例と同様の方法で混練し樹脂組成物を得た。次にこ
れを１７５℃Ｘ　７０ｋｇ　／　ｃｒｌ　Ｘ　５分の条
件でトランスファー成型し、１８０℃×３時間後硬化を
行った後、物性評価を行った。

その結果を表−３に示す。

表−２ （表中の数字は重量部を表す。） ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ　、住友化学工業■製エポキシ樹
脂（エポキシ当量　１９５　ｇ／ｅｑ） フェノールノボラック樹脂；荒用化学■製（ＯＨ当量　
１１０ｇ／ｅｑ） シランカップリング剤−１；信越化学工業■製ＫＢＭ−
５７３ シランカップリング剤−２； 東し・ダウコーニング争シリコーン社製５Ｈ−６０４０ 球状溶融シリカ：電気化学工業■製　ＦＢ−９０溶融シ
リカ；　　　〃ＦＳ−８９１ ＋１１　　半田耐熱性 パッケージサイズ：　２９．３ｍ　Ｘ　２９．３ｍＸ　
３．４　Ｍ（１０ｍｍ　Ｘ　１０ｍｍの試験用素子搭載
＞パッケージを１２１℃／］００％ＲＨのプレッシャー
クツカーに２４時間保ち、ただちに２６０℃の半田浴に
１０秒浸漬した後のクラックの発生固体数（試験固体数
１０個） （２）　　アルミ配線腐蝕テスト ＴＥＧ　、線巾　１０．ｃｚｍ、線間　１５μｍパッケ
ージ、　１６ピン　ＤＩＰ 試験条件；１３０℃／８５％ＲＨ，バイアス３０Ｖ断線
による不良発生率が５０％に達する時間（試験固体数３
０個） 表−２より明らかなように、本発明の樹脂組成物は従来
のエポキシ樹脂を用いた場合と比べてはるかにすぐれた
耐熱性を有している。

また、耐湿性についても同等以上であり、しかも硬化性
、流れ性はエポキシ樹脂を用いた場合と同様であり優れ
た加工性を有していることが判る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）フェノール性水酸基がエポキシ化およびア
   リルエーテル化されたフェノール類ノボラック樹脂、（
   Ｂ）分子中に２個以上のマレイミド基を有するポリマレ
   イミド化合物、および（Ｃ）下記の一般式（ I ）また
   は（II）から選ばれたシリコーン樹脂を含有してなるこ
   とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （Ｒ＿１、Ｒ＿２はそれぞれ独立にメチル基またはフェ
   ニル基を表し、Ｒ＿３は水素原子またはアミノ基、フェ
   ノール性水酸基もしくはアルケニル基を含有する官能基
   を表し、ｌ及びｍは０〜５００の数を表す。）、または 一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びｌは上記と同じものを意
   味する。）（２）エポキシ化された水酸基に対する、ア
   リルエーテル化された水酸基の比が０．３〜９．０であ
   るところの請求項第（１）項記載の熱硬化性樹脂組成物
   。