JPH03250693A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線板の製造方法に関するもので
、回路となる銅箔面とプリプレグとの密着性に優れ、へ
ローイング現象のない多層プリント配線板の製造方法に
関するものである。

〔従来技術〕

従来、多層プリント配線板を製造する方法は、回路とな
る銅箔の表面を粗化し、さらに亜塩素酸ナトリウム系の
水溶液や過硫酸カリ系の水溶液で酸化銅とすることによ
り、銅箔面に微細な凹凸を形成することによりプリプレ
グとの密着性をはかっていた。

しかしながら、単に銅箔面を酸化銅とする方法ではプリ
プレグと積層一体化したものは、多層プリント配線板と
した後、スルホール用のドリル加工を行った後の工程で
デスミア用の処理液、メツキの前処理液やメツキ液に浸
漬した際に、酸化銅面が耐酸、耐アルカリ性に乏しく、
これらの処理液に侵され、いわゆるハローイング現象（
以下ハローという）が発生し、ｗ４箔面とプリプレグと
の接着力を著しく低下させてしまうという欠点があった
。

これらの欠点を改良するため、回路面を酸化銅とし、次
いでこの面をアルカリ性還元剤溶液で処理する方法等が
提案されている（特開昭５６−１５３７９７号公報）が
、この方法はアルカリ性還元剤溶液を安定化させること
が非常に困難であり、さらにアルカリ性還元剤溶液によ
りカニッツアロー反応などの副反応が生じる恐れがあり
、また還元剤であるホルマリンの消耗が激しく、補充な
どの還元剤溶液の管理が非常に雛しく、還元剤溶液は高
温とする必要があり、さらに高アルカリであるため取り
扱いの安全性に劣るという欠点がある。

〔発明が解決しようとする課Ｒ］ 本発明らはこれらの欠点を解決しようと鋭意研究を進め
た結果、銅箔面を酸化銅処理後、水素もしくは水素及び
窒素の混合ガス雰囲気中で還元処理を施すことにより、
ハローを著しく改善できるとの知見を得てなされたもの
であり、銅箔面とプリプレグとの接着性に優れ、かつ耐
熱性に優れたハローの出ない多層プリント配線板を製造
することにある。

〔課題を解決するための手段］ 本発明は、多層プリント配線板を製造するにあたって、
まず回路パターンの銅箔面を通常の方法により酸化処理
した後、水素もしくは水素と窒素の混合ガスの雰囲気中
で還元処理を行った後に積層一体化することによりハロ
ーの生じない多層プリント配線板を製造するものである
。

〔作　　　用〕

本発明において用いられる水素と窒素の混合ガスは水素
の濃度が５〜１００％の範囲のものが好ましく低温にて
還元作用を進める意味で水素が高濃度の方が望ましい。

又、雰囲気温度は１５０〜４００°Ｃの範囲が好ましく
１５０°Ｃ以下では還元作用が生じに＜　＜　４００℃
以上では基板材料の分解が進む。工業的には基板材料の
分解や処理時間を考え水素が高濃度で低温側で処理する
のが遺しているが、還元作用が進めば本発明の効果が得
られるのでこれに限定されるものではない。

還元処理により銅箔表面の酸化銅被膜を耐薬品性に優れ
る金属銅化するとともに、酸化銅被膜形成時の表面の凹
凸の形状を保持してプリプレグ中の樹脂との接着性を維
持することにより耐ハロー性、耐熱性の優れた多層プリ
ント配線板を得ることが出来る。

このように本発明で用いる水素と窒素の混合ガスによる
還元処理はガス濃度と温度の管理のみで良く管理が容易
で、かつ多量の処理が可能なため、安価で効率良くハロ
ーのない多層プリント配線板を製造するのに好適である
。

実施例１ 以下の工程により多層プリント配線板を作成した。

（１）ガラス−エポキシ銅張積層板に公知の方法によっ
て回路パターンを形成し、内層用回路板とした。

（２）脱脂剤（エンプレートＰＣ−４９９メルテツクス
株）に浸漬し、回路パターン面のよごれを取り除く。

（３）さらに、水洗後、過硫酸アンモニウムでソフトエ
ツチングをおこなった後、硫酸水溶液で洗浄する。

（４）水洗後、内層銅箔酸化処理剤（エンブレー１−　
ＭＢ　−４３８メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化
被膜を形成する。

（５）水洗後１２０″Ｃ２０分間乾燥する（６）水素５
０％、窒素５０％の混合ガス中に温度２００℃で６０分
間炉内に放置する。

（７）得られた内層回路板の上下にエポキシプリプレグ
を重ね合わせ、１８０°Ｃ１１２０分間、５０ｋｇ／ｃ
ｄの条件で加熱・加圧し多層プリント配線板を作成した
。

（８）得られた多層プリント配線板を０．４　ｔｍφの
ドリルを用いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶
液（１２％）に５分間浸漬しハロ−性、およびノンフラ
ッシュタイプの無電解銅メツキプロセス（シブレイＰＨ
Ｐプロセスシブレイファーイースト株）を用いメツキプ
ロセスによるハロー性を評価した。また、内層ｗ４箔の
ビール強度および半田耐熱性を測定し結果を第１表に示
す。

実施例２ 実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが実施例１の（６）の工程で水素２０％、窒素８０
％の混合ガス中に温度２５０”Ｃで６０分間炉内に放置
する点を変えた以外は実施例１と同様に行い多層プリン
ト配線板を作成し、評価した結果を第１表に示す。

実施例３ 実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが、実施例１の（１）のガラスエポキシ銅張積層板
をガラスポリイミドの積層板に、（２）のエポキシプリ
プレグをポリイミドプリプレグに同じ＜（２）の１８０
°Ｃ１１２０分間を２００’Ｃ１５０分間に及び（６）
の工程で水素２０％、窒素８０％、温度３００°Ｃの炉
内に放置して変えた以外は実施例１と同様に行い多層プ
リント配線板を作成し評価した結果を第１表に示す 比較例 実施例１の（６）の工程を除いた以外は実施例１と同様
にし多層プリント配線板を作成し評価した結果を第１表
に示す。

第 表 ※１　：　常態＋Ｓ−２６０／２０’　　（ＪＴＳ　　
Ｃ６４８１）※２　：　プレッシャークツカー（１２５
℃）１時間＋Ｓ−２６０／２０’※３　：　プレッシャ
ークツカー（１２５℃）２時間＋Ｓ−２６０／２０’〔
発明の効果］ 以上のように、本発明の方法により得られた多層プリン
ト配線板は、回路パターンを形成した内層銅箔とプリプ
レグとの接着性に非常に優れ、耐ハロー性、耐熱性に優
れた多層プリント配線板であり、さらに本発明の多層プ
リント配線板を得る方法においては内層銅箔の還元に用
いる水素もしくは水素と窒素の混合ガスの取扱い及びそ
の処理は容易で、かつ生産性に優れ、工業的利用価値の
高いものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面もしくは両面にあらかじめ回路パターンを形
   成した内層回路板１枚以上と複数のプリプレグとを交互
   に重ね合わせ、更にその上下に銅箔もしくは片面銅張板
   もしくは片面にのみ回路を作成した両面銅張板を配し、
   プレスにより加熱・加圧することによって一体化し、多
   層プリント配線板を製造する方法において、内層回路板
   の回路パターンである銅箔表面に酸化銅被膜を形成し、
   次いでこれら内層回路板を水素もしくは水素および窒素
   の混合ガス雰囲気中で還元処理し回路パターン表面の酸
   化銅被膜を金属銅化した後、プリプレグと交互に重ね合
   わせ、プレスにより加熱・加圧して多層一体化すること
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。