JPH03250700A - 複合電気部品 - Google Patents
複合電気部品Info
- Publication number
- JPH03250700A JPH03250700A JP2049053A JP4905390A JPH03250700A JP H03250700 A JPH03250700 A JP H03250700A JP 2049053 A JP2049053 A JP 2049053A JP 4905390 A JP4905390 A JP 4905390A JP H03250700 A JPH03250700 A JP H03250700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical
- composite
- electrical component
- ground plane
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は基板上に表面実装部品を実装して成る複合電気
部品に関し、特に、他の電気回路との間の改善された遮
蔽能力を有する複合電気部品に関する。
部品に関し、特に、他の電気回路との間の改善された遮
蔽能力を有する複合電気部品に関する。
複数の電気部品を1つの基板上に実装し、ある機能を持
つ複合電気部品としてこれをプリント回路基板上等に実
装する場合、プリント回路基板上の他の電気回路との間
で望ましくない電気的結合が多々生ずる。従来、この望
ましくない電気的結合を排除するために、アルミニウム
等の金属から成るシールドケースを複合電気部品に被せ
、該シ回路から遮蔽していた。
つ複合電気部品としてこれをプリント回路基板上等に実
装する場合、プリント回路基板上の他の電気回路との間
で望ましくない電気的結合が多々生ずる。従来、この望
ましくない電気的結合を排除するために、アルミニウム
等の金属から成るシールドケースを複合電気部品に被せ
、該シ回路から遮蔽していた。
しかしながら、個々の複合電気部品ごとにシールドケー
スを設けることはコスト高かになるばかりではなく、生
産性も極めて悪くなる。さらに、表面実装部品を実装し
て複合電気部品を構成することにより該複合電気部品の
小型化を計る場合、シールドケースの存在が、複合電気
部品を小型化することをあまり効果の無いものにしてし
まう。
スを設けることはコスト高かになるばかりではなく、生
産性も極めて悪くなる。さらに、表面実装部品を実装し
て複合電気部品を構成することにより該複合電気部品の
小型化を計る場合、シールドケースの存在が、複合電気
部品を小型化することをあまり効果の無いものにしてし
まう。
本発明はシールドケースを必要とせずにそれ自身で遮蔽
能力を有する廉価な複合電気部品を提供することを目的
とする。
能力を有する廉価な複合電気部品を提供することを目的
とする。
本発明の一実施例によれば、1つの面にグラウンド面を
有する基板の他の面に電気部品を実装し、該グラウンド
面に接続され外部のプリント回路基板と電気的接続をと
るための複数のグラウンド用リード端子を備え、該複数
のグラウンド用リード端子と前記グラウンド面とで前記
電気部品を取り囲むように構成された複合電気部品が提
供される。
有する基板の他の面に電気部品を実装し、該グラウンド
面に接続され外部のプリント回路基板と電気的接続をと
るための複数のグラウンド用リード端子を備え、該複数
のグラウンド用リード端子と前記グラウンド面とで前記
電気部品を取り囲むように構成された複合電気部品が提
供される。
該複合電気部品をプリント基板に取りつける場合、該プ
リント回路基板のグラウンド面を利用すれば、前記電気
部品をグラウンド電位を持つ導体でほぼ取り囲むことが
でき、他の回路との間の遮蔽能力を高めることができる
。したかって、従来のようなシールドケースは必要でな
くなる。
リント回路基板のグラウンド面を利用すれば、前記電気
部品をグラウンド電位を持つ導体でほぼ取り囲むことが
でき、他の回路との間の遮蔽能力を高めることができる
。したかって、従来のようなシールドケースは必要でな
くなる。
また、表面実装部品の実装により複合電気部品を小型化
する場合、本発明を用いれば、その複合電気部品の使用
において、効力は、電気的性能のみならず、コスト、生
産性、回路の集積度等の面でも大きなものとなる。
する場合、本発明を用いれば、その複合電気部品の使用
において、効力は、電気的性能のみならず、コスト、生
産性、回路の集積度等の面でも大きなものとなる。
第1図に本発明の一実施例による複合電気部品100を
示す。基板101の片面にはグラウンド面102が備え
られ、これと反対側の面には表面実装部品等の電気部品
が実装される。基板101の周囲には外部と電気的接続
を取るための多数のリード端子103が備えられていて
、この内のいくつかはグラウンド面102に接続されて
いる。
示す。基板101の片面にはグラウンド面102が備え
られ、これと反対側の面には表面実装部品等の電気部品
が実装される。基板101の周囲には外部と電気的接続
を取るための多数のリード端子103が備えられていて
、この内のいくつかはグラウンド面102に接続されて
いる。
グラウンド面102と複数のグラウンド用リート端子1
03とは電気部品104を取り囲むように構成される。
03とは電気部品104を取り囲むように構成される。
この構成により、電気部品104を外部の電気回路から
経済的に遮蔽することができる。
経済的に遮蔽することができる。
また、グラウンド用リード端子103の本数をより多く
、より等間隔で、基板101に装着すれば、遮蔽効果を
さらに大きくすることができる。
、より等間隔で、基板101に装着すれば、遮蔽効果を
さらに大きくすることができる。
第2図には複合電気部品100をプリント回路基板等の
基板200に実装した様子が示されている。複数のグラ
ウンド用リード端子103はプリント回路基板200に
備えられたグラウンド面201に電気的に接続されてい
る。これにより、電気部品104は、その周囲をグラウ
ンド面102.201、及び複数のグラウンド用リード
端子103から成る導体でほぼ取り囲まれることになり
、他の回路との間の遮蔽効果をより高めることができる
。
基板200に実装した様子が示されている。複数のグラ
ウンド用リード端子103はプリント回路基板200に
備えられたグラウンド面201に電気的に接続されてい
る。これにより、電気部品104は、その周囲をグラウ
ンド面102.201、及び複数のグラウンド用リード
端子103から成る導体でほぼ取り囲まれることになり
、他の回路との間の遮蔽効果をより高めることができる
。
以上説明したように、本発明を用いることにより、それ
自身で遮蔽能力を有する複合電気部品を提供することが
でき、該複合電気部品をプリント回路基板等に実装する
場合、従来のようなシールドケースの装着なしに経済的
に外部回路との間の遮蔽を行うことができる。したがっ
て、電気的性能のみならず、コスト、生産性、回路の集
積度等の面でも大きな効果が得られる。
自身で遮蔽能力を有する複合電気部品を提供することが
でき、該複合電気部品をプリント回路基板等に実装する
場合、従来のようなシールドケースの装着なしに経済的
に外部回路との間の遮蔽を行うことができる。したがっ
て、電気的性能のみならず、コスト、生産性、回路の集
積度等の面でも大きな効果が得られる。
第1図は本発明による複合電気部品を示す図である。
第2図は該複合電気部品をプリント回路基板に実装した
場合の様子を示す図である。 100:複合電気部品、 101:基板102
.201ニゲラウンド面、 103:リート端子、 104:電気部品200
ニブリント回路基板、
場合の様子を示す図である。 100:複合電気部品、 101:基板102
.201ニゲラウンド面、 103:リート端子、 104:電気部品200
ニブリント回路基板、
Claims (2)
- (1)グラウンド面と電気部品搭載面とを備えた基板と
、 前記基板に実装された電気部品と、 前記基板に装着され、外部電気回路と電気的接続を取る
ための多数のリード端子と、 を備えて成り、前記多数のリード端子のうちの複数個が
前記グラウンド面に接続され、該複数個のグラウンド用
リード端子と前記グラウンド面とで前記電気部品を囲む
ようにしたことを特徴とする複合電気部品。 - (2)前記複合電気部品をプリント回路基板に実装する
のに、該プリント回路基板のグラウンド面を利用するこ
とにより前記電気部品がグラウンド電位を持つ導体でほ
ぼ取り囲まれるように実装されることを特徴とする複合
電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049053A JPH03250700A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 複合電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049053A JPH03250700A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 複合電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250700A true JPH03250700A (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=12820342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2049053A Pending JPH03250700A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 複合電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03250700A (ja) |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP2049053A patent/JPH03250700A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5414220A (en) | Flexible wiring cable | |
| JPH0676894A (ja) | コネクタ | |
| US4737597A (en) | Shield case | |
| WO1986003365A1 (fr) | Structure de cablage d'un circuit terminal | |
| JPH03250700A (ja) | 複合電気部品 | |
| JPH10233593A (ja) | 電磁シールド付きel用smdドライバモジュールとその製造方法 | |
| JP2806949B2 (ja) | 電装品のアース接続構造及び金属基板を有する集積回路 | |
| JPH0632716Y2 (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| JPS6350101A (ja) | 電気回路 | |
| JPS62235799A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS63313899A (ja) | Icのシ−ルド装置 | |
| JP2986620B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2582822B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH06163810A (ja) | ハイブリッドic面実装用リードブロック | |
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS5910295A (ja) | 厚膜ハイブリツド素子 | |
| JPS60183465U (ja) | ハイブリツドicの構造 | |
| JPS63150875A (ja) | プリント基板のコネクタ機構 | |
| JPH11135977A (ja) | 電子回路 | |
| JPH0427131A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH07153341A (ja) | 電子機器 | |
| JPS61166200A (ja) | ハイブリツド集積回路装置 | |
| JPH01143247A (ja) | 半導体用パッケージ | |
| JPS60214590A (ja) | 部品追加用端子 | |
| JPH0641198U (ja) | 混成集積回路装置 |