JPS62235799A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS62235799A JPS62235799A JP8051986A JP8051986A JPS62235799A JP S62235799 A JPS62235799 A JP S62235799A JP 8051986 A JP8051986 A JP 8051986A JP 8051986 A JP8051986 A JP 8051986A JP S62235799 A JPS62235799 A JP S62235799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- resin
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は内部回路からの信号またはノイズの外部輻射或
いは外来ノイズからの彫物の低減に効果あるシールド構
造の混成集積回路装置に関する。
いは外来ノイズからの彫物の低減に効果あるシールド構
造の混成集積回路装置に関する。
従来、混成集積回路装置をシールドするには、混成集積
回路基板全体を金属ケースへ鈎込みプリント基板等への
実装時にこの金属ケースを接地電位へ落とす構造とする
かまたは導伝性被接で外装するかの倒れか手段が用いら
れている。
回路基板全体を金属ケースへ鈎込みプリント基板等への
実装時にこの金属ケースを接地電位へ落とす構造とする
かまたは導伝性被接で外装するかの倒れか手段が用いら
れている。
しかし、前者の金属ケース内に鋳込む構造のものは混成
集積回路装置の外形が個々に異なる場合はそれぞれにつ
いて専用のものを作成する必要が生じるので開発期間お
よびコスト上の難点があり、特にケースが小型の場合は
鋳込み作業が手作業となることからより一層の工数を要
しコストの増大を招いている。また、混成集積回路全体
も大型化且つ、重量化し実装上きわめて不利となる。
集積回路装置の外形が個々に異なる場合はそれぞれにつ
いて専用のものを作成する必要が生じるので開発期間お
よびコスト上の難点があり、特にケースが小型の場合は
鋳込み作業が手作業となることからより一層の工数を要
しコストの増大を招いている。また、混成集積回路全体
も大型化且つ、重量化し実装上きわめて不利となる。
つぎ゛に後者の導伝性被接を施こす構造のものは、外部
端子が単一方向からでる構造を対象とするの場合は単に
被覆樹脂槽に漬けるだけでよく比較的容易に実現可能で
あるが複数方向に引き出される場合は実施に大きな困難
が伴なう。
端子が単一方向からでる構造を対象とするの場合は単に
被覆樹脂槽に漬けるだけでよく比較的容易に実現可能で
あるが複数方向に引き出される場合は実施に大きな困難
が伴なう。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、回路装置内部にシ
ールド用金属板と接地用外部端子とを含むきわめて簡易
なシールド構造を備えた混成集積回路装置を提供するこ
とである。
ールド用金属板と接地用外部端子とを含むきわめて簡易
なシールド構造を備えた混成集積回路装置を提供するこ
とである。
本発明によれば、チップ部品および小型モールドされた
電子部品等を実装した回路基板上には第１の樹脂被覆が
施され平坦化された基板面にはこれより一回り小形の金
属片が搭載される。この際。
電子部品等を実装した回路基板上には第１の樹脂被覆が
施され平坦化された基板面にはこれより一回り小形の金
属片が搭載される。この際。
シールドを必要とする部分が基板内の一部である場合は
この部分に対応した形状の金属片が搭載される。この金
属片は接地電位を有する外部端子と細線を以って接続さ
れ、更に第２の樹脂によりこれらの線材および金属片が
完全に隠くれる膜厚に被覆された構造のものとされる。
この部分に対応した形状の金属片が搭載される。この金
属片は接地電位を有する外部端子と細線を以って接続さ
れ、更に第２の樹脂によりこれらの線材および金属片が
完全に隠くれる膜厚に被覆された構造のものとされる。
本発明によるシールド構造体は第２の樹脂を用いてプラ
スチックケースへの鋳込み封入を行なうこともでき外観
および耐湿性の改善された混成集積回路装置を得ること
ができる。
スチックケースへの鋳込み封入を行なうこともでき外観
および耐湿性の改善された混成集積回路装置を得ること
ができる。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面構造図である。
本実施例ではセラミック基板１と１回路基板の両面に印
刷された厚膜導体２ａおよび２ｂと基板上に搭載された
セラミックチップコンデンサ３およびミニフラット型Ｉ
Ｃ４と、接地用外部端子５ａおよび外部端子５ｂと、基
板ｌ上の搭載物を被覆し平坦化する第１のシリコン系樹
脂６と、この上面に設けられた金属片７と金属片７と接
地用外部端子５ａとを接続する細線８と、金属片７およ
び細線８を被覆する第２のシリコン系樹脂９とを含む。
刷された厚膜導体２ａおよび２ｂと基板上に搭載された
セラミックチップコンデンサ３およびミニフラット型Ｉ
Ｃ４と、接地用外部端子５ａおよび外部端子５ｂと、基
板ｌ上の搭載物を被覆し平坦化する第１のシリコン系樹
脂６と、この上面に設けられた金属片７と金属片７と接
地用外部端子５ａとを接続する細線８と、金属片７およ
び細線８を被覆する第２のシリコン系樹脂９とを含む。
ここでｌＯは金属片７を接地用外部端子５ａに確実に接
続するための半田材を示す。
続するための半田材を示す。
膜導体２ｂと第１の樹脂６とに挾さまれた金属片７によ
って電気的に７−ルドされる。
って電気的に７−ルドされる。
以上の説明では樹脂材としてシリコン系を用いたが、こ
の他ボリミイド系その他の樹脂を用いることも勿論可能
である。
の他ボリミイド系その他の樹脂を用いることも勿論可能
である。
以上詳細に説明したよう本発明によれは混成集積回路装
置のシールド構造は部品搭載面上を平坦にするための第
１被覆上に、樹脂シールド用金属板を置きこれを外部接
地端子と接続すると共に固定被覆用の第２の樹脂を施し
た簡易構造とされているので、金属ケースを用いたもの
と比較し小型且つ薄形とすることができるのみならすケ
ース製造に必要な専用の金型作製の費用が節減でき更に
工程期間の短縮を達成することができる。また比較的作
業工数を必要とするケースへの基板挿入お実装に際して
は、金属ケースを用いた場合にはプリント基板へ半田付
は等により接地する必要が生じるが本発明によれば集積
回路装置自身がすでに接地端子をもつのでこれらの作業
は全く不要である。更に金属板を挾む二重の樹脂構造を
もつので、耐湿性む向上！し信頼性を著しく高めること
空できる。以上はＤＩＬ型（Ｄｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ
）回路装置への実施についてのみ示したがＳＩＬ型（８
ｉｎ−ｇｌｅ Ｉｎ Ｌｉ１ｅ ）その他の構造に対し
てもきわめて容易に実施し得ることは熱論のことであり
本実施例にのみ限定されるものではない。
置のシールド構造は部品搭載面上を平坦にするための第
１被覆上に、樹脂シールド用金属板を置きこれを外部接
地端子と接続すると共に固定被覆用の第２の樹脂を施し
た簡易構造とされているので、金属ケースを用いたもの
と比較し小型且つ薄形とすることができるのみならすケ
ース製造に必要な専用の金型作製の費用が節減でき更に
工程期間の短縮を達成することができる。また比較的作
業工数を必要とするケースへの基板挿入お実装に際して
は、金属ケースを用いた場合にはプリント基板へ半田付
は等により接地する必要が生じるが本発明によれば集積
回路装置自身がすでに接地端子をもつのでこれらの作業
は全く不要である。更に金属板を挾む二重の樹脂構造を
もつので、耐湿性む向上！し信頼性を著しく高めること
空できる。以上はＤＩＬ型（Ｄｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ
）回路装置への実施についてのみ示したがＳＩＬ型（８
ｉｎ−ｇｌｅ Ｉｎ Ｌｉ１ｅ ）その他の構造に対し
てもきわめて容易に実施し得ることは熱論のことであり
本実施例にのみ限定されるものではない。
第１図は本発明の一実施例を示す断面構造図である。
ｌ・・・・・・セラミック基板、２ａ・・・・・・表面
厚膜導体、２ｂ・・・・・・裏面厚膜導体、３・・・・
・・セラミツクチ、ブコンデンサ、４・・・・・・ミニ
フラット型ＩＣ，５ａ・・・・・・接地用外部端子、５
ｂ・・・・・・外部端子、６．？・・・・・・シリコン
系樹脂、７・・・・・・金属板、８・・・・・・細線、
１０・・・・・・半田材。
厚膜導体、２ｂ・・・・・・裏面厚膜導体、３・・・・
・・セラミツクチ、ブコンデンサ、４・・・・・・ミニ
フラット型ＩＣ，５ａ・・・・・・接地用外部端子、５
ｂ・・・・・・外部端子、６．？・・・・・・シリコン
系樹脂、７・・・・・・金属板、８・・・・・・細線、
１０・・・・・・半田材。
Claims (1)
- 回路素子を搭載する混成集積回路基板上を被覆する第１
の樹脂膜と、前記被覆膜上に形成された金属板と、前記
金属板を含む回路基板全面を被覆する第２の樹脂膜と、
前記金属板を接地電位に接続する接地用外部端子とを備
えることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080519A JPH0632419B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080519A JPH0632419B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62235799A true JPS62235799A (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0632419B2 JPH0632419B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=13720559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61080519A Expired - Fee Related JPH0632419B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632419B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125555U (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-28 | ||
| JPH0541199U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-01 | 株式会社三ツ葉電機製作所 | 電子部品取付構造 |
| JPH05259310A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-10-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | ハイブリッドｉｃ |
| JPH09130082A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Yamagata Ltd | シールド機能を有する樹脂封止半導体装置 |
| JP2017199752A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | ローム株式会社 | パワーモジュールおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858342U (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-20 | 株式会社リコー | 混成集積回路 |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP61080519A patent/JPH0632419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858342U (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-20 | 株式会社リコー | 混成集積回路 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125555U (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-28 | ||
| JPH0541199U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-01 | 株式会社三ツ葉電機製作所 | 電子部品取付構造 |
| JPH05259310A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-10-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | ハイブリッドｉｃ |
| JPH09130082A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Yamagata Ltd | シールド機能を有する樹脂封止半導体装置 |
| JP2017199752A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | ローム株式会社 | パワーモジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632419B2 (ja) | 1994-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4159636B2 (ja) | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | |
| US3885304A (en) | Electric circuit arrangement and method of making the same | |
| US5414220A (en) | Flexible wiring cable | |
| EP0582052A1 (en) | Low profile overmolded semiconductor device and method for making the same | |
| JP2781018B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0319703B2 (ja) | ||
| JPS62235799A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6227544B2 (ja) | ||
| JPH06326218A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3396541B2 (ja) | 混成集積回路装置を搭載した回路基板 | |
| JPS5832406A (ja) | リ−ド端子の取付方法 | |
| JPH0738240A (ja) | ハイブリッド集積回路装置の構造 | |
| JP2813588B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH09275178A (ja) | 半導体パッケージとその製造方法 | |
| JPH06112361A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2822446B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5989447A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0249758Y2 (ja) | ||
| JPH042478Y2 (ja) | ||
| JPH0325942B2 (ja) | ||
| JPH0119395Y2 (ja) | ||
| JPH0739244Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2827950B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03190196A (ja) | 回路装置のシールド構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |