JPH03250701A - チップ抵抗体の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPH03250701A JPH03250701A JP2047581A JP4758190A JPH03250701A JP H03250701 A JPH03250701 A JP H03250701A JP 2047581 A JP2047581 A JP 2047581A JP 4758190 A JP4758190 A JP 4758190A JP H03250701 A JPH03250701 A JP H03250701A
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ抵抗体の製造方法に関するものである
。
。
従来の技術
近年、チップ抵抗体は小型軽量化がすすみ電子回路の高
密度実装化に大いに貢献しているが、小型軽量化に伴い
より高性能なチップ抵抗体が産業界より強く要望されて
いる。
密度実装化に大いに貢献しているが、小型軽量化に伴い
より高性能なチップ抵抗体が産業界より強く要望されて
いる。
以下に従来のチップ抵抗体の製造方法について述べる。
先ず、従来の工程は、第３図に示すように、電極を印刷
・焼成により形成した後（工程ム）、抵抗体を形成する
ために抵抗材料を印刷し焼成する抵抗体印刷焼成工程（
工程Ｂ）が行われ、続いて上記抵抗体をガラス等により
被覆し保護するためのオーバーコート印刷焼成工程（工
程Ｃ，Ｄ）を経て、レーザによる抵抗値修正工程（工程
Ｘ）が行われる。そして、捺印文字を形成するための厚
膜白色捺印ペースト印刷焼成工程（工程Ｆ、Ｇ）が行わ
れ、さらに端面電極形成するための端面電極ペースト印
刷焼成工程（工程Ｈ）の後、電極及び端面電極上に半田
付は性の信頼性を維持するためにメッキ膜を形成するメ
ッキ工程（工程Ｘ）が実施され、検査等が行われて完成
品とされている（工程Ｊ）。
・焼成により形成した後（工程ム）、抵抗体を形成する
ために抵抗材料を印刷し焼成する抵抗体印刷焼成工程（
工程Ｂ）が行われ、続いて上記抵抗体をガラス等により
被覆し保護するためのオーバーコート印刷焼成工程（工
程Ｃ，Ｄ）を経て、レーザによる抵抗値修正工程（工程
Ｘ）が行われる。そして、捺印文字を形成するための厚
膜白色捺印ペースト印刷焼成工程（工程Ｆ、Ｇ）が行わ
れ、さらに端面電極形成するための端面電極ペースト印
刷焼成工程（工程Ｈ）の後、電極及び端面電極上に半田
付は性の信頼性を維持するためにメッキ膜を形成するメ
ッキ工程（工程Ｘ）が実施され、検査等が行われて完成
品とされている（工程Ｊ）。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の方法では、レーザによる抵抗
値修正を行ったのち、捺印ペースト印刷焼成工程及び端
面電極印刷焼成工程を行うので抵抗値が大きくドリフト
するという問題点を有していた。
値修正を行ったのち、捺印ペースト印刷焼成工程及び端
面電極印刷焼成工程を行うので抵抗値が大きくドリフト
するという問題点を有していた。
また、厚膜ペーストの印刷焼成により形成される捺印文
字により抵抗体表面に凹凸が生じるので、自動実装時の
吸着ミスが発生するという問題点も有していた。本発明
は上記従来の問題点を解決するためのものである。
字により抵抗体表面に凹凸が生じるので、自動実装時の
吸着ミスが発生するという問題点も有していた。本発明
は上記従来の問題点を解決するためのものである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明によるチップ抵抗体の
製造方法は、抵抗体をガラス被覆し保護するためのガラ
ス印刷焼成工程と、チップ抵抗体素子の表面に文字を形
成するためのメッキ核を形成するための捺印ペースト印
刷焼成工程と、上記抵抗体の特性をそろえるための抵抗
値修正工程と。
製造方法は、抵抗体をガラス被覆し保護するためのガラ
ス印刷焼成工程と、チップ抵抗体素子の表面に文字を形
成するためのメッキ核を形成するための捺印ペースト印
刷焼成工程と、上記抵抗体の特性をそろえるための抵抗
値修正工程と。
端面電極を形成するための端面電極ペーストの印刷焼成
工程と、端面電極の半田濡れ性を改善するとともに捺印
文字を形成するためのメッキ工程とを備えた方法である
。
工程と、端面電極の半田濡れ性を改善するとともに捺印
文字を形成するためのメッキ工程とを備えた方法である
。
作用
この構成により、捺印ペースト印刷焼成工程の後にレー
ザトリミングを行い、メッキ工程を経ることにより捺印
文字が形成され、抵抗値修正後の焼成工程による抵抗値
ドリフトの値が小さくなるとともに、抵抗体表面の凹凸
がなくなるため、自動実装時の吸着ミスも改善され、環
境特性の優れた抵抗体が得られることになる。
ザトリミングを行い、メッキ工程を経ることにより捺印
文字が形成され、抵抗値修正後の焼成工程による抵抗値
ドリフトの値が小さくなるとともに、抵抗体表面の凹凸
がなくなるため、自動実装時の吸着ミスも改善され、環
境特性の優れた抵抗体が得られることになる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例におけるチップ抵
抗体の製造工程を示す図、第２図はその工程により得ら
れるチップ抵抗体を示す図である。
説明する。第１図は本発明の一実施例におけるチップ抵
抗体の製造工程を示す図、第２図はその工程により得ら
れるチップ抵抗体を示す図である。
まず、アンダーグレーズ処理による層２を施した９６％
アルミナ基板１上に有機ルテニウム化合物の熱分解によ
る酸化ルテニウム薄膜の抵抗体３を形成する（工程ム）
。この上に、電極４を形成した後（工程Ｂ）、上記抵抗
体３を保護するガラス膜６を形成するためにオーバーコ
ート印刷しく工程Ｃ）、つづいてパラジウムアセテート
にバインダーとしてロジンを添加した捺印ペーストを印
刷する（工程Ｄ）。次に、このチップ抵抗体を焼成する
（工程Ｅ）。ここで、本実施例における捺印ペーストは
焼成するとパラジウムメッキ核のみ形成されるため、透
明になるのでオーバーコートのガラス膜６に外見上の変
化を与えず、次段階のレーザートリミングによる抵抗値
修正（工程Ｆ）では、ガラス膜５に影響を与えることな
く抵抗体３のみをトリミングすることができる。
アルミナ基板１上に有機ルテニウム化合物の熱分解によ
る酸化ルテニウム薄膜の抵抗体３を形成する（工程ム）
。この上に、電極４を形成した後（工程Ｂ）、上記抵抗
体３を保護するガラス膜６を形成するためにオーバーコ
ート印刷しく工程Ｃ）、つづいてパラジウムアセテート
にバインダーとしてロジンを添加した捺印ペーストを印
刷する（工程Ｄ）。次に、このチップ抵抗体を焼成する
（工程Ｅ）。ここで、本実施例における捺印ペーストは
焼成するとパラジウムメッキ核のみ形成されるため、透
明になるのでオーバーコートのガラス膜６に外見上の変
化を与えず、次段階のレーザートリミングによる抵抗値
修正（工程Ｆ）では、ガラス膜５に影響を与えることな
く抵抗体３のみをトリミングすることができる。
次に、電極４に接続されるように端面電極６を銀ペース
トの印刷・焼成により形成した後（工程Ｇ）、無電解銅
メッキや無電解ニッケルメッキ液に浸漬して１図に示す
ように絶縁性のアルミナ基板１０表面に形成された抵抗
体３の端面の端面電極６の表面に金属層７を析出させる
と同時に、捺印ペーストにより形成されたメッキ核上に
捺印文字８を形成させる（工程Ｈ）。
トの印刷・焼成により形成した後（工程Ｇ）、無電解銅
メッキや無電解ニッケルメッキ液に浸漬して１図に示す
ように絶縁性のアルミナ基板１０表面に形成された抵抗
体３の端面の端面電極６の表面に金属層７を析出させる
と同時に、捺印ペーストにより形成されたメッキ核上に
捺印文字８を形成させる（工程Ｈ）。
その後、検査等を行うことにより完成品とされる（工程
工）。
工）。
なお、本実施例において、抵抗体として酸化ルテニウム
を用いたが、金属薄膜、他の金属酸化物薄膜、金属窒化
物薄膜、ホウ化物薄膜であっても良いことは言うまでも
ない。
を用いたが、金属薄膜、他の金属酸化物薄膜、金属窒化
物薄膜、ホウ化物薄膜であっても良いことは言うまでも
ない。
発明の効果
以上のように本発明は、捺印ペーストを用い。
捺印ペースト印刷焼成後にレーザトリミングを行うこと
により、抵抗値ドリフトを小さくすることができ、また
メッキ膜による捺印なので抵抗体表面の凹凸が小さく優
れたチップ抵抗体を実現できるものである。
により、抵抗値ドリフトを小さくすることができ、また
メッキ膜による捺印なので抵抗体表面の凹凸が小さく優
れたチップ抵抗体を実現できるものである。
第１図は本発明の一実施例によるチップ抵抗体の製造方
法における製造工程図、第２図ａ、ｂは同方法により得
られたチップ抵抗体を示す上面図および断面図、第３図
は従来のチップ抵抗体の製造方法における製造工程図で
ある。 ３・・・・・・抵抗体、６・・・・・・ガラス膜、６・
・・・・・端面電極、７・・・・・・金属層、８・・・
・・・捺印文字。
法における製造工程図、第２図ａ、ｂは同方法により得
られたチップ抵抗体を示す上面図および断面図、第３図
は従来のチップ抵抗体の製造方法における製造工程図で
ある。 ３・・・・・・抵抗体、６・・・・・・ガラス膜、６・
・・・・・端面電極、７・・・・・・金属層、８・・・
・・・捺印文字。
Claims (1)
- 抵抗体をガラス被覆し保護するためのガラス印刷焼成
工程と、チップ抵抗体素子の表面に文字を形成するため
のメッキ核を形成するための捺印ペースト印刷焼成工程
と、上記抵抗体の特性をそろえるための抵抗値修正工程
と、端面電極を形成するための端面電極ペーストの印刷
焼成工程と、端面電極の半田濡れ性を改善するとともに
捺印文字を形成するためのメッキ工程とを備えたことを
特徴とするチップ抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2047581A JPH03250701A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2047581A JPH03250701A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ抵抗体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250701A true JPH03250701A (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=12779220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2047581A Pending JPH03250701A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03250701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786003A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| WO2011090061A1 (ja) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | 荒川化学工業株式会社 | 易熱分解性バインダー樹脂、バインダー樹脂組成物および該組成物の用途 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2047581A patent/JPH03250701A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786003A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| WO2011090061A1 (ja) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | 荒川化学工業株式会社 | 易熱分解性バインダー樹脂、バインダー樹脂組成物および該組成物の用途 |
| US8829077B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-09-09 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Easily thermally decomposable binder resin, binder resin composition and use of said composition |
| JP5664875B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2015-02-04 | 荒川化学工業株式会社 | 易熱分解性バインダー樹脂、バインダー樹脂組成物および該組成物の用途 |
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