JPH07106729A - 厚膜回路部品の製造方法 - Google Patents
厚膜回路部品の製造方法Info
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- JPH07106729A JPH07106729A JP5244505A JP24450593A JPH07106729A JP H07106729 A JPH07106729 A JP H07106729A JP 5244505 A JP5244505 A JP 5244505A JP 24450593 A JP24450593 A JP 24450593A JP H07106729 A JPH07106729 A JP H07106729A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電極のマイグレーション防止効果が高められる
とともに、コストダウンとか小型化の制約を受けにくい
厚膜回路部品の製造方法を実現する。 【構成】絶縁基板１上に、Ａｇ系の導電材料からなる電
極２，２と、この電極２，２と接続されるサーメット系
抵抗材料からなる厚膜抵抗体３とを印刷形成し、その厚
膜抵抗体３にレーザ光を直接、照射してトリミングを施
し、その後、前記電極２，２とその厚膜抵抗体３とを覆
うように樹脂系の絶縁材料からなる保護膜５を印刷形成
する。
とともに、コストダウンとか小型化の制約を受けにくい
厚膜回路部品の製造方法を実現する。 【構成】絶縁基板１上に、Ａｇ系の導電材料からなる電
極２，２と、この電極２，２と接続されるサーメット系
抵抗材料からなる厚膜抵抗体３とを印刷形成し、その厚
膜抵抗体３にレーザ光を直接、照射してトリミングを施
し、その後、前記電極２，２とその厚膜抵抗体３とを覆
うように樹脂系の絶縁材料からなる保護膜５を印刷形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ、Ｒ
ネットワーク等の厚膜抵抗体を備えた厚膜回路部品の製
造方法に関する。
ネットワーク等の厚膜抵抗体を備えた厚膜回路部品の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、厚膜抵抗体を備えた厚膜回路部品
は、図５ないし図９に示すような順序で製造されてい
る。まず、図５に示すように、アルミナ等の絶縁基板１
１上に、Ａｇ，ＡｇーＰｄ合金等のＡｇ系の導電材料ペ
ーストを印刷し、焼成して電極１２，１２を形成する。
ついで、図６に示すように、電極１２，１２に接続し
て、酸化ルテニウム等のサーメット抵抗材料ペーストを
印刷し、焼成して厚膜抵抗体１３を形成する。そして、
図７に示すように絶縁基板１１上に、電極１２，１２と
厚膜抵抗体１３とを覆うようにグレーズを印刷、焼成し
て保護膜１４を形成する。ついで、図８に示すように保
護膜１４の上からレーザ光を照射して厚膜抵抗体１３に
切溝１５を形成することにより、厚膜抵抗体１３にトリ
ミングを施す。最後に、図９に示すように絶縁基板１１
全体をエポキシ系等の液状樹脂に浸漬して外装被覆１６
を施す。
は、図５ないし図９に示すような順序で製造されてい
る。まず、図５に示すように、アルミナ等の絶縁基板１
１上に、Ａｇ，ＡｇーＰｄ合金等のＡｇ系の導電材料ペ
ーストを印刷し、焼成して電極１２，１２を形成する。
ついで、図６に示すように、電極１２，１２に接続し
て、酸化ルテニウム等のサーメット抵抗材料ペーストを
印刷し、焼成して厚膜抵抗体１３を形成する。そして、
図７に示すように絶縁基板１１上に、電極１２，１２と
厚膜抵抗体１３とを覆うようにグレーズを印刷、焼成し
て保護膜１４を形成する。ついで、図８に示すように保
護膜１４の上からレーザ光を照射して厚膜抵抗体１３に
切溝１５を形成することにより、厚膜抵抗体１３にトリ
ミングを施す。最後に、図９に示すように絶縁基板１１
全体をエポキシ系等の液状樹脂に浸漬して外装被覆１６
を施す。
【０００３】なお、上記の厚膜回路部品は、実際には、
電極の形成と同時に所要の配線パターンが印刷形成さ
れ、複数の厚膜抵抗体が印刷形成されたり、複数のチッ
プ部品が搭載されたりして構成されるが、これらは説明
の便宜上、図示省略している。
電極の形成と同時に所要の配線パターンが印刷形成さ
れ、複数の厚膜抵抗体が印刷形成されたり、複数のチッ
プ部品が搭載されたりして構成されるが、これらは説明
の便宜上、図示省略している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような工程を経
て製造された厚膜回路部品においては、厚膜抵抗体１３
上をグレーズからなる保護膜１４が覆っているが、この
グレーズからなる保護膜１４では電極１２，１２のマイ
グレーション防止効果が必ずしも良好であるとはいえな
いという問題があった。また、保護膜１４の上から切溝
１５を形成しているため、厚膜抵抗体１３が部分的に露
出することになる。そのため、耐湿性向上の観点から全
体に外装被覆１６を施しており、厚膜回路部品のコスト
ダウンとか小型化に制約を受けるという問題があった。
て製造された厚膜回路部品においては、厚膜抵抗体１３
上をグレーズからなる保護膜１４が覆っているが、この
グレーズからなる保護膜１４では電極１２，１２のマイ
グレーション防止効果が必ずしも良好であるとはいえな
いという問題があった。また、保護膜１４の上から切溝
１５を形成しているため、厚膜抵抗体１３が部分的に露
出することになる。そのため、耐湿性向上の観点から全
体に外装被覆１６を施しており、厚膜回路部品のコスト
ダウンとか小型化に制約を受けるという問題があった。
【０００５】したがって、本発明においては、電極のマ
イグレーション防止効果が高められるとともに、コスト
ダウンとか小型化の制約を受けにくい厚膜回路部品の製
造方法を提供することを目的としている。
イグレーション防止効果が高められるとともに、コスト
ダウンとか小型化の制約を受けにくい厚膜回路部品の製
造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の厚膜回路部品の製造方法において
は、絶縁基板上にＡｇ系の導電材料からなる電極と、こ
の電極と接続されるサーメット系抵抗材料からなる厚膜
抵抗体とを印刷形成し、この厚膜抵抗体にレーザ光を直
接、照射してトリミングを施し、その後、前記電極とそ
の厚膜抵抗体とを覆うように前記絶縁基板上に樹脂系の
絶縁材料からなる保護膜を印刷形成したことを特徴とし
ている。
るために、本発明の厚膜回路部品の製造方法において
は、絶縁基板上にＡｇ系の導電材料からなる電極と、こ
の電極と接続されるサーメット系抵抗材料からなる厚膜
抵抗体とを印刷形成し、この厚膜抵抗体にレーザ光を直
接、照射してトリミングを施し、その後、前記電極とそ
の厚膜抵抗体とを覆うように前記絶縁基板上に樹脂系の
絶縁材料からなる保護膜を印刷形成したことを特徴とし
ている。
【０００７】
【作用】絶縁基板上に樹脂系の絶縁材料からなる保護膜
を印刷形成したことにより、電極のＡｇ粒子がその保護
膜を透過しにくくなる等の理由によって、電極のマイグ
レーション防止効果が高められることになる。また、保
護膜は絶縁基板上にのみ形成され、しかも印刷形成によ
るものであることから必要以上の膜厚とはならず、その
結果、外装材料が節約できて厚膜回路部品のコストダウ
ンとか小型化等が促進されることになる。
を印刷形成したことにより、電極のＡｇ粒子がその保護
膜を透過しにくくなる等の理由によって、電極のマイグ
レーション防止効果が高められることになる。また、保
護膜は絶縁基板上にのみ形成され、しかも印刷形成によ
るものであることから必要以上の膜厚とはならず、その
結果、外装材料が節約できて厚膜回路部品のコストダウ
ンとか小型化等が促進されることになる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【０００９】まず図１に示すように、アルミナ等の絶縁
基板１上に、Ａｇ，ＡｇーＰｄ合金等のＡｇ系の導電材
料ペーストを印刷し、焼成して電極２，２を形成する。
ついで、図２に示すように、電極２，２に接続して酸化
ルテニウム等のサーメット抵抗材料ペーストを印刷し、
焼成して厚膜抵抗体３を形成する。そして、図３に示す
ようにこの厚膜抵抗体３にレーザ光を直接、照射して切
溝４を形成することにより、厚膜抵抗体３にトリミング
を施す。最後に、図４に示すように絶縁基板１上に電極
２，２と厚膜抵抗体３を覆うようにエポキシ系、フェノ
ール系、エポキシフェノール系等の樹脂系の絶縁材料ペ
ーストを印刷し、焼付けて保護膜５を形成する。
基板１上に、Ａｇ，ＡｇーＰｄ合金等のＡｇ系の導電材
料ペーストを印刷し、焼成して電極２，２を形成する。
ついで、図２に示すように、電極２，２に接続して酸化
ルテニウム等のサーメット抵抗材料ペーストを印刷し、
焼成して厚膜抵抗体３を形成する。そして、図３に示す
ようにこの厚膜抵抗体３にレーザ光を直接、照射して切
溝４を形成することにより、厚膜抵抗体３にトリミング
を施す。最後に、図４に示すように絶縁基板１上に電極
２，２と厚膜抵抗体３を覆うようにエポキシ系、フェノ
ール系、エポキシフェノール系等の樹脂系の絶縁材料ペ
ーストを印刷し、焼付けて保護膜５を形成する。
【００１０】なお、厚膜回路部品は、実際には、電極の
形成と同時に所要の配線パターンが形成され、複数の厚
膜抵抗体が印刷形成されたり、複数のチップ部品が搭載
されたして構成される。保護膜５は上記の配線パターン
上にも形成される。チップ部品を必要とする場合は、保
護膜５を形成した後に搭載される。したがって、保護膜
５は、チップ部品を半田付けする電極を露出した状態で
形成される。また、必要に応じて、絶縁基板に所要のリ
ード端子が取り付けられる。
形成と同時に所要の配線パターンが形成され、複数の厚
膜抵抗体が印刷形成されたり、複数のチップ部品が搭載
されたして構成される。保護膜５は上記の配線パターン
上にも形成される。チップ部品を必要とする場合は、保
護膜５を形成した後に搭載される。したがって、保護膜
５は、チップ部品を半田付けする電極を露出した状態で
形成される。また、必要に応じて、絶縁基板に所要のリ
ード端子が取り付けられる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明の厚膜回路部品の製
造方法においては、絶縁基板上に樹脂系の絶縁材料から
なる保護膜を印刷形成したことにより、電極のマイグレ
ーション防止効果が高められるとともに、外装材料が節
約でき、厚膜回路部品のコストダウンとか小型化等が促
進される。
造方法においては、絶縁基板上に樹脂系の絶縁材料から
なる保護膜を印刷形成したことにより、電極のマイグレ
ーション防止効果が高められるとともに、外装材料が節
約でき、厚膜回路部品のコストダウンとか小型化等が促
進される。
【図１】本発明の実施例の製造方法を説明するための絶
縁基板の側面図であり、電極の印刷形成工程を示す図で
ある。
縁基板の側面図であり、電極の印刷形成工程を示す図で
ある。
【図２】本発明の実施例の製造方法を説明するための絶
縁基板の側面図であり、厚膜抵抗体の印刷形成工程を示
す図である。
縁基板の側面図であり、厚膜抵抗体の印刷形成工程を示
す図である。
【図３】本発明の実施例の製造方法を説明するための絶
縁基板の側面図であり、厚膜抵抗体のトリミング工程を
示す図である。
縁基板の側面図であり、厚膜抵抗体のトリミング工程を
示す図である。
【図４】本発明の実施例の製造方法を説明するための絶
縁基板の側面図であり、保護膜の印刷形成工程を示す図
である。
縁基板の側面図であり、保護膜の印刷形成工程を示す図
である。
【図５】従来例の製造方法を説明するための絶縁基板の
側面図であり、電極の印刷形成工程を示す図である。
側面図であり、電極の印刷形成工程を示す図である。
【図６】従来例の製造方法を説明するための絶縁基板の
側面図であり、厚膜抵抗体の印刷形成工程を示す図であ
る。
側面図であり、厚膜抵抗体の印刷形成工程を示す図であ
る。
【図７】従来例の製造方法を説明するための絶縁基板の
側面図であり、保護膜の形成工程を示す図である。
側面図であり、保護膜の形成工程を示す図である。
【図８】従来例の製造方法を説明するための絶縁基板の
側面図であり、厚膜抵抗体のトリミング工程を示す図で
ある。
側面図であり、厚膜抵抗体のトリミング工程を示す図で
ある。
【図９】従来例の製造方法を説明するための絶縁基板の
側面図であり、外装被覆形成工程を示す図である。
側面図であり、外装被覆形成工程を示す図である。
１ 絶縁基板 ２ 電極 ３ 厚膜抵抗体 ４ 切溝 ５ 保護膜
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、Ａｇ系の導電材料からな
る電極と、この電極に接続されるサーメット系抵抗材料
からなる厚膜抵抗体とを印刷形成してなる厚膜回路部品
の製造方法であって、 前記厚膜抵抗体にレーザ光を直接、照射してトリミング
を施し、その後、前記電極とその厚膜抵抗体とを覆うよ
うに前記絶縁基板上に樹脂系の絶縁材料からなる保護膜
を印刷形成したことを特徴とする厚膜回路部品の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5244505A JPH07106729A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 厚膜回路部品の製造方法 |
| US08/315,145 US5510594A (en) | 1993-09-30 | 1994-09-29 | Method of manufacturing thick-film circuit component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5244505A JPH07106729A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 厚膜回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106729A true JPH07106729A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17119681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5244505A Pending JPH07106729A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 厚膜回路部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5510594A (ja) |
| JP (1) | JPH07106729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258717A (ja) * | 2007-03-19 | 2007-10-04 | Ngk Insulators Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2010087071A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電気回路 |
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| JPH08241802A (ja) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ装置及びその製造方法 |
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| KR100302677B1 (ko) * | 1996-06-26 | 2001-11-22 | 사토 게니치로 | 칩저항기및그제조방법 |
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| JPH10261547A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Rohm Co Ltd | 面実装型複合素子の構造及びその製造方法 |
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| KR100463434B1 (ko) * | 2001-12-04 | 2004-12-23 | 삼성전기주식회사 | 매립된 레지스터를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 |
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| KR100754065B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 매립된 저항을 갖는 인쇄회로기판 제조 방법 |
| GB0415045D0 (en) * | 2004-07-05 | 2004-08-04 | Tyco Electronics Ltd Uk | Electrical device having a heat generating resistive element |
| CN100521835C (zh) * | 2005-12-29 | 2009-07-29 | 梁敏玲 | 电阻膜加热装置的制造方法及所形成的电阻膜加热装置 |
| KR100858674B1 (ko) * | 2007-06-08 | 2008-09-16 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저를 이용한 저항체의 트리밍방법 |
| US9786354B2 (en) | 2013-07-10 | 2017-10-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module |
| DE102015214627A1 (de) * | 2015-07-31 | 2017-02-02 | BSH Hausgeräte GmbH | Verbinden thermisch aufgespritzter Schichtstrukturen von Heizeinrichtungen |
| CN112067931A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-11 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 厚膜电阻可靠性测试结构及测试方法 |
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| US4245210A (en) * | 1979-03-19 | 1981-01-13 | Rca Corporation | Thick film resistor element and method of fabricating |
| US4634514A (en) * | 1985-02-14 | 1987-01-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Electrochemical apparatus and method of manufacturing the same |
| US4894258A (en) * | 1988-03-21 | 1990-01-16 | Ag Communication Systems Corporation | Chip resistor |
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-
1993
- 1993-09-30 JP JP5244505A patent/JPH07106729A/ja active Pending
-
1994
- 1994-09-29 US US08/315,145 patent/US5510594A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5510594A (en) | 1996-04-23 |
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