JPH0786003A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH0786003A JPH0786003A JP5229132A JP22913293A JPH0786003A JP H0786003 A JPH0786003 A JP H0786003A JP 5229132 A JP5229132 A JP 5229132A JP 22913293 A JP22913293 A JP 22913293A JP H0786003 A JPH0786003 A JP H0786003A
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- JP
- Japan
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- layer
- glass paste
- protective layer
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- resistor
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ抵抗器の製造における焼成工程数を最
小限にするとともに、チップ抵抗器における最上層に標
印層を設けても、チップ抵抗器の表面を平滑に形成す
る。 【構成】 絶縁基板上に形成された抵抗体層上に保護層
となる保護層用ガラスペーストを印刷し、この保護層用
ガラスペースト上に標印層となる標印層用ガラスペース
トを印刷し、その後、上記保護層用ガラスペーストと上
記標印層用ガラスペーストとを同時に焼成し、保護層及
び標印層を形成する。
小限にするとともに、チップ抵抗器における最上層に標
印層を設けても、チップ抵抗器の表面を平滑に形成す
る。 【構成】 絶縁基板上に形成された抵抗体層上に保護層
となる保護層用ガラスペーストを印刷し、この保護層用
ガラスペースト上に標印層となる標印層用ガラスペース
トを印刷し、その後、上記保護層用ガラスペーストと上
記標印層用ガラスペーストとを同時に焼成し、保護層及
び標印層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ抵抗器の製造は、次のよう
に行われている。
に行われている。
【０００３】（ａ）縦横のスクライブ溝１ａ，１ｂが設
けられたアルミナ等の絶縁基板１表面の、当該スクライ
ブ溝１ａ，１ｂにより区画され分割により一チップとな
る各単位領域の両端部に、例えば銀、パラジウム等を含
有するペースト状電極材料を印刷・焼成して一対の表面
電極層２ａ，２ｂを形成する一方、上記絶縁基板１の裏
面における上記各単位領域の両端部に相当する位置に同
様にして裏面電極層を形成する。そして、上記一対の表
面電極層２ａ，２ｂ間に両端が一部重なるようにして、
例えばガラス、酸化ルテニウム等を含有するペースト状
抵抗材料を印刷・焼成して抵抗体層３を形成する（図２
（ａ）参照）。
けられたアルミナ等の絶縁基板１表面の、当該スクライ
ブ溝１ａ，１ｂにより区画され分割により一チップとな
る各単位領域の両端部に、例えば銀、パラジウム等を含
有するペースト状電極材料を印刷・焼成して一対の表面
電極層２ａ，２ｂを形成する一方、上記絶縁基板１の裏
面における上記各単位領域の両端部に相当する位置に同
様にして裏面電極層を形成する。そして、上記一対の表
面電極層２ａ，２ｂ間に両端が一部重なるようにして、
例えばガラス、酸化ルテニウム等を含有するペースト状
抵抗材料を印刷・焼成して抵抗体層３を形成する（図２
（ａ）参照）。
【０００４】（ｂ）レーザトリミングにより上記抵抗体
層３の一部を除去してトリミング溝３ａを形成し、当該
抵抗体層３の抵抗値調整を行う（図２（ｂ）参照）。
層３の一部を除去してトリミング溝３ａを形成し、当該
抵抗体層３の抵抗値調整を行う（図２（ｂ）参照）。
【０００５】（ｃ）上記抵抗値調整された抵抗体層３を
覆い、上記トリミング溝３ａを埋設するようにガラスペ
ーストを印刷・焼成して保護層４を形成する（図２
（ｃ）参照）。
覆い、上記トリミング溝３ａを埋設するようにガラスペ
ーストを印刷・焼成して保護層４を形成する（図２
（ｃ）参照）。
【０００６】（ｄ）上記保護膜４上に、チップ抵抗器と
しての特性を表示する所定の標印層５を、例えば酸化チ
タン等の顔料を適宜混入して上記保護層４と異なる色に
なるように着色したガラスペーストを所定パターンに印
刷・焼成して形成する（図２（ｄ）参照）。
しての特性を表示する所定の標印層５を、例えば酸化チ
タン等の顔料を適宜混入して上記保護層４と異なる色に
なるように着色したガラスペーストを所定パターンに印
刷・焼成して形成する（図２（ｄ）参照）。
【０００７】（ｅ）上記標印層５を施した絶縁基板１
を、その横スクライブ溝１ｂに沿って分割して棒状片１
ｃとし、該棒状片１ｃの分割面に沿う両側面に、ペース
ト状電極材料を塗布・焼成して側面電極層２ｅを形成す
る（図２（ｅ）参照）。
を、その横スクライブ溝１ｂに沿って分割して棒状片１
ｃとし、該棒状片１ｃの分割面に沿う両側面に、ペース
ト状電極材料を塗布・焼成して側面電極層２ｅを形成す
る（図２（ｅ）参照）。
【０００８】（ｆ）上記棒状片１ｃを、その縦スクライ
ブ溝１ａに沿って分割することにより個々のチップ片と
され、図３に示すように、上記表面電極層２ａ，２ｂの
一部裏面電極層２ｃ，２ｄ及び側面電極層２ｅ上にメッ
キ層２ｆを形成し、チップ抵抗器とする。
ブ溝１ａに沿って分割することにより個々のチップ片と
され、図３に示すように、上記表面電極層２ａ，２ｂの
一部裏面電極層２ｃ，２ｄ及び側面電極層２ｅ上にメッ
キ層２ｆを形成し、チップ抵抗器とする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法においては、上記（ａ）の工程において抵抗体
層３を形成した後に、保護層４、標印層５及び側面電極
層２ｅを個々に焼成して形成しているので、この焼成工
程がチップ抵抗器の製造を多工程とする原因となってい
る。そればかりか、このように抵抗体層３の抵抗値調整
後に行われる焼成工程数が多いということは、上記抵抗
値調整された抵抗体層３が、上記焼成工程の都度高温に
供されることとなるので、調整された抵抗値のズレが大
きくなる危険性が高いということになるのである。
来の方法においては、上記（ａ）の工程において抵抗体
層３を形成した後に、保護層４、標印層５及び側面電極
層２ｅを個々に焼成して形成しているので、この焼成工
程がチップ抵抗器の製造を多工程とする原因となってい
る。そればかりか、このように抵抗体層３の抵抗値調整
後に行われる焼成工程数が多いということは、上記抵抗
値調整された抵抗体層３が、上記焼成工程の都度高温に
供されることとなるので、調整された抵抗値のズレが大
きくなる危険性が高いということになるのである。
【００１０】また、上記従来の方法においては、上記
（ｄ）の工程において保護層４を印刷・焼成により形成
した後に、チップ抵抗器における最上面層である上記標
印層５を、上記（ｅ）の工程において印刷・焼成して形
成するので、得られるチップ抵抗器は、その表面に、上
記標印層５の盛り上がりによる凹凸が形成されたものと
なる。つまり、焼成されて形成された保護層４上に、標
印層５を、ガラスペーストを印刷し焼成して形成するの
で、上記保護層４表面は、当該標印層５がその厚み分の
高さの凸部として形成されることとなる。従って、図４
に示すように、このチップ抵抗器を吸着ノズル６を用い
て実装基板等にマウントする場合、上記吸着ノズル６が
一定して上記チップ抵抗器の表面に当接せず吸着エア漏
れ等による吸着ミスを招来し、実装不良の原因となりか
ねないのである。
（ｄ）の工程において保護層４を印刷・焼成により形成
した後に、チップ抵抗器における最上面層である上記標
印層５を、上記（ｅ）の工程において印刷・焼成して形
成するので、得られるチップ抵抗器は、その表面に、上
記標印層５の盛り上がりによる凹凸が形成されたものと
なる。つまり、焼成されて形成された保護層４上に、標
印層５を、ガラスペーストを印刷し焼成して形成するの
で、上記保護層４表面は、当該標印層５がその厚み分の
高さの凸部として形成されることとなる。従って、図４
に示すように、このチップ抵抗器を吸着ノズル６を用い
て実装基板等にマウントする場合、上記吸着ノズル６が
一定して上記チップ抵抗器の表面に当接せず吸着エア漏
れ等による吸着ミスを招来し、実装不良の原因となりか
ねないのである。
【００１１】更に、従来のチップ抵抗器は、その標印層
５が突出しているので、当該標印層５の形成以後の製造
工程、搬送工程、検査工程等において、上記標印層５に
欠け等が発生し易く、標印にカスレ等が生じるという問
題もあるのである。
５が突出しているので、当該標印層５の形成以後の製造
工程、搬送工程、検査工程等において、上記標印層５に
欠け等が発生し易く、標印にカスレ等が生じるという問
題もあるのである。
【００１２】本発明は、チップ抵抗器の製造における焼
成工程数を最小限にして上記抵抗値のズレの問題を軽減
するとともに、チップ抵抗器における最上層に標印層を
設けても、チップ抵抗器の表面を平滑に形成することが
でき、上記実装不良及び標印カスレの問題を解消する技
術を提供することを目的とする。
成工程数を最小限にして上記抵抗値のズレの問題を軽減
するとともに、チップ抵抗器における最上層に標印層を
設けても、チップ抵抗器の表面を平滑に形成することが
でき、上記実装不良及び標印カスレの問題を解消する技
術を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、「絶縁基板上に形成された抵抗体層上に
保護層となる保護層用ガラスペーストを印刷し、この保
護層用ガラスペースト上に標印層となる標印層用ガラス
ペーストを印刷し、その後、上記保護層用ガラスペース
トと上記標印層用ガラスペーストとを同時に焼成し、保
護層及び標印層を形成する。」という方法を採用した。
め、本発明は、「絶縁基板上に形成された抵抗体層上に
保護層となる保護層用ガラスペーストを印刷し、この保
護層用ガラスペースト上に標印層となる標印層用ガラス
ペーストを印刷し、その後、上記保護層用ガラスペース
トと上記標印層用ガラスペーストとを同時に焼成し、保
護層及び標印層を形成する。」という方法を採用した。
【００１４】また、本発明は、「絶縁基板上に形成さ
れ、抵抗値調整された抵抗体層上に保護層となる保護層
用ガラスペーストを印刷し、この保護層用ガラスペース
ト上に標印層となる標印層用ガラスペーストを印刷し、
更に上記絶縁基板の両側面に側面電極層となるペースト
状電極材料を塗着し、その後、上記保護層用ガラスペー
ストと上記標印層用ガラスペーストと上記ペースト状電
極材料とを同時に焼成し、保護層、標印層及び側面電極
層を形成する。」という方法を採用した。
れ、抵抗値調整された抵抗体層上に保護層となる保護層
用ガラスペーストを印刷し、この保護層用ガラスペース
ト上に標印層となる標印層用ガラスペーストを印刷し、
更に上記絶縁基板の両側面に側面電極層となるペースト
状電極材料を塗着し、その後、上記保護層用ガラスペー
ストと上記標印層用ガラスペーストと上記ペースト状電
極材料とを同時に焼成し、保護層、標印層及び側面電極
層を形成する。」という方法を採用した。
【００１５】
【作用】上述のように、本発明の方法によれば、保護層
となる保護層用ガラスペーストを印刷した後、この保護
層用ガラスペーストの層上に、標印層となる標印層用ガ
ラスペーストを所定のパターンに印刷し、その後、これ
ら保護層用ガラスペースト及び標印層用ガラスペースト
を同じ焼成工程で焼成して保護層及び標印層を形成する
か、或いは、上記標印層用ガラスペーストを印刷後、更
に側面電極層となるペースト状電極材料を塗着し、その
後焼成して保護層、標印層及び側面電極層を同時に形成
するから、抵抗体層は、抵抗値調整後、１回もしくは２
回の焼成工程しか受けないことになり、抵抗値のズレの
幅は低減されるのである。
となる保護層用ガラスペーストを印刷した後、この保護
層用ガラスペーストの層上に、標印層となる標印層用ガ
ラスペーストを所定のパターンに印刷し、その後、これ
ら保護層用ガラスペースト及び標印層用ガラスペースト
を同じ焼成工程で焼成して保護層及び標印層を形成する
か、或いは、上記標印層用ガラスペーストを印刷後、更
に側面電極層となるペースト状電極材料を塗着し、その
後焼成して保護層、標印層及び側面電極層を同時に形成
するから、抵抗体層は、抵抗値調整後、１回もしくは２
回の焼成工程しか受けないことになり、抵抗値のズレの
幅は低減されるのである。
【００１６】また、同じガラス質からなる上記保護層と
標印層を同時に焼成して形成するので、上記焼成により
当該標印層がその一部を保護層表面に露出するように該
保護層内に沈み込み一体的に形成されることとなる。即
ち、上記標印層の表面は、当該標印層の形成されていな
い部分の上記保護層の表面と略面一となり、その結果、
得られるチップ抵抗器の表面は平滑なものとなるのであ
る。
標印層を同時に焼成して形成するので、上記焼成により
当該標印層がその一部を保護層表面に露出するように該
保護層内に沈み込み一体的に形成されることとなる。即
ち、上記標印層の表面は、当該標印層の形成されていな
い部分の上記保護層の表面と略面一となり、その結果、
得られるチップ抵抗器の表面は平滑なものとなるのであ
る。
【００１７】
【実施例】以下実施例を示し、本発明の特徴とするとこ
ろをより詳細に説明する。
ろをより詳細に説明する。
【００１８】図１に本発明の方法により得られるチップ
抵抗器の断面図を示し、図２（ａ）〜（ｅ）にその製造
工程の概略図を示す。尚、これら図において、前記従来
のチップ抵抗器の製造方法におけるのと同じ構成要素又
は相当する構成要素には同じ符号を符し、その詳細な説
明は省略する。
抵抗器の断面図を示し、図２（ａ）〜（ｅ）にその製造
工程の概略図を示す。尚、これら図において、前記従来
のチップ抵抗器の製造方法におけるのと同じ構成要素又
は相当する構成要素には同じ符号を符し、その詳細な説
明は省略する。
【００１９】図１に示すように、本発明のチップ抵抗器
は、次のような構成を有するものである。即ち、絶縁基
板１の両端部には、一対の表面電極層２ａ，２ｂ及び裏
面電極層２ｃ，２ｄ、側面電極層２ｅ並びにメッキ層２
ｆから構成される電極層２が設けられ、上記表面電極層
２ａ，２ｂは、これら表面電極層２ａ，２ｂを跨ぐよう
に形成される抵抗体層３に接続され、該抵抗体層３には
トリミング溝３ａが形成されており、この抵抗体層３上
にはガラス製の保護膜４が形成されている。そして、上
記保護層４表面には、ガラス製の標印層５がその表面
を、上記保護層４の表面と略面一となるよう所定のパタ
ーンに形成されている。
は、次のような構成を有するものである。即ち、絶縁基
板１の両端部には、一対の表面電極層２ａ，２ｂ及び裏
面電極層２ｃ，２ｄ、側面電極層２ｅ並びにメッキ層２
ｆから構成される電極層２が設けられ、上記表面電極層
２ａ，２ｂは、これら表面電極層２ａ，２ｂを跨ぐよう
に形成される抵抗体層３に接続され、該抵抗体層３には
トリミング溝３ａが形成されており、この抵抗体層３上
にはガラス製の保護膜４が形成されている。そして、上
記保護層４表面には、ガラス製の標印層５がその表面
を、上記保護層４の表面と略面一となるよう所定のパタ
ーンに形成されている。
【００２０】上記チップ抵抗器は、次の工程により製造
されることができる。
されることができる。
【００２１】（イ）縦横のスクライブ溝１ａ，１ｂが設
けられたアルミナ等の絶縁基板１表面の、当該スクライ
ブ溝１ａ，１ｂにより区画され分割により一チップとな
る各単位領域の両端部にペースト状電極材料を印刷・乾
燥・焼成して一対の表面電極層２ａ，２ｂを形成する一
方、上記絶縁基板１の裏面における上記各単位領域の両
端部に相当する位置に同様にして裏面電極層を形成す
る。そして、上記一対の表面電極層２ａ，２ｂ間に両端
が一部重なるようにしてペースト状抵抗材料を印刷・乾
燥・焼成して抵抗体層３を形成する（図２（ａ）参
照）。
けられたアルミナ等の絶縁基板１表面の、当該スクライ
ブ溝１ａ，１ｂにより区画され分割により一チップとな
る各単位領域の両端部にペースト状電極材料を印刷・乾
燥・焼成して一対の表面電極層２ａ，２ｂを形成する一
方、上記絶縁基板１の裏面における上記各単位領域の両
端部に相当する位置に同様にして裏面電極層を形成す
る。そして、上記一対の表面電極層２ａ，２ｂ間に両端
が一部重なるようにしてペースト状抵抗材料を印刷・乾
燥・焼成して抵抗体層３を形成する（図２（ａ）参
照）。
【００２２】（ロ）レーザトリミングにより上記抵抗体
層３の一部を除去してトリミング溝３ａを形成し、当該
抵抗体層３の抵抗値調整を行う（図２（ｂ）参照）。
層３の一部を除去してトリミング溝３ａを形成し、当該
抵抗体層３の抵抗値調整を行う（図２（ｂ）参照）。
【００２３】（ハ）上記抵抗値調整された抵抗体層３を
覆い、上記トリミング溝３ａを埋設するように保護層４
となる保護層用ガラスペースト４ａを印刷し、必要に応
じて乾燥する（図２（ｃ）参照）。
覆い、上記トリミング溝３ａを埋設するように保護層４
となる保護層用ガラスペースト４ａを印刷し、必要に応
じて乾燥する（図２（ｃ）参照）。
【００２４】（ニ）上記印刷された保護膜用ガラスペー
スト４ａ上に標印層５となる標印層用ガラスペースト５
ａを所定パターンに印刷し、必要に応じて乾燥する（図
２（ｄ）参照）。
スト４ａ上に標印層５となる標印層用ガラスペースト５
ａを所定パターンに印刷し、必要に応じて乾燥する（図
２（ｄ）参照）。
【００２５】（ホ）上記標印層５を施した絶縁基板１
を、その横スクライブ溝１ｂに沿って分割して棒状片１
ｃとし、該棒状片１ｃの分割面に沿う両側面に側面電極
層２ｅとなるペースト状電極材料２ｅ’を塗布し、必要
に応じて乾燥する。（図２（ｅ）参照）。
を、その横スクライブ溝１ｂに沿って分割して棒状片１
ｃとし、該棒状片１ｃの分割面に沿う両側面に側面電極
層２ｅとなるペースト状電極材料２ｅ’を塗布し、必要
に応じて乾燥する。（図２（ｅ）参照）。
【００２６】（ヘ）上記保護層用ガラスペースト４ａ、
上記標印層用ガラスペースト５ａ及びペースト状電極材
料２ｅ’を焼成して保護層４、標印層５及び側面電極層
２ｅを形成する。このとき、上記保護膜用ガラスペース
ト４ａと上記標印層用ガラスペースト５ａと上記ペース
ト状電極材料２ｅ’とを、その焼成温度が同程度のもの
とすしておくことが好ましく、こうすることで上記保護
層用ガラスペースト４ａ、上記標印層用ガラスペースト
５ａ及びペースト状電極材料２ｅ’を焼成して得られる
保護層４、標印層５及び側面電極層２ｅの強度等の諸特
性を維持したまま上記保護層４、標印層５及び側面電極
層２ｅを形成することができる。
上記標印層用ガラスペースト５ａ及びペースト状電極材
料２ｅ’を焼成して保護層４、標印層５及び側面電極層
２ｅを形成する。このとき、上記保護膜用ガラスペース
ト４ａと上記標印層用ガラスペースト５ａと上記ペース
ト状電極材料２ｅ’とを、その焼成温度が同程度のもの
とすしておくことが好ましく、こうすることで上記保護
層用ガラスペースト４ａ、上記標印層用ガラスペースト
５ａ及びペースト状電極材料２ｅ’を焼成して得られる
保護層４、標印層５及び側面電極層２ｅの強度等の諸特
性を維持したまま上記保護層４、標印層５及び側面電極
層２ｅを形成することができる。
【００２７】（ト）上記棒状片１ｃを、その縦スクライ
ブ溝１ａに沿って分割することにより個々のチップ片と
され、図１に示すように、上記表面電極層２ａ，２ｂの
一部、裏面電極層２ｃ，２ｄ及び側面電極層２ｅ上に、
例えばニッケルメッキ層及び半田メッキ層を順次形成す
る等してメッキ層２ｆを設け、チップ抵抗器とする。
ブ溝１ａに沿って分割することにより個々のチップ片と
され、図１に示すように、上記表面電極層２ａ，２ｂの
一部、裏面電極層２ｃ，２ｄ及び側面電極層２ｅ上に、
例えばニッケルメッキ層及び半田メッキ層を順次形成す
る等してメッキ層２ｆを設け、チップ抵抗器とする。
【００２８】尚、上記実施例は、保護層４を一層とした
場合について示したが、本発明はこれに限定されること
なく、上記（ロ）の工程における抵抗値調整に際して、
予め抵抗体層３上にグリーン系色のガラス層を形成し、
レーザ吸収を高めた上でトリミングを行ってもよく、ま
た、上記（ハ）の工程において、上記保護層用ガラスペ
ースト４ａを印刷するに際して、上記トリミング溝３ａ
をより確実に埋設するために、上記保護層用ガラスペー
スト４ａよりも低粘度のガラスペーストを印刷・乾燥
し、その上に上記保護層用ガラスペースト４ａを印刷し
て、保護層をニ層又は三層構造として設けてもよい。
場合について示したが、本発明はこれに限定されること
なく、上記（ロ）の工程における抵抗値調整に際して、
予め抵抗体層３上にグリーン系色のガラス層を形成し、
レーザ吸収を高めた上でトリミングを行ってもよく、ま
た、上記（ハ）の工程において、上記保護層用ガラスペ
ースト４ａを印刷するに際して、上記トリミング溝３ａ
をより確実に埋設するために、上記保護層用ガラスペー
スト４ａよりも低粘度のガラスペーストを印刷・乾燥
し、その上に上記保護層用ガラスペースト４ａを印刷し
て、保護層をニ層又は三層構造として設けてもよい。
【００２９】更に、上記実施例は、上記（ヘ）の工程に
おいて、上記保護層用ガラスペースト４ａ、上記標印層
用ガラスペースト５ａ及びペースト状電極材料２ｅ’を
一度に焼成して保護層４、標印層５及び側面電極層２ｅ
を形成する場合について示したが、本発明はこれに限定
されることなく、上記保護層用ガラスペースト４ａ及び
標印層用ガラスペースト５ａを、上記（ニ）の工程後に
焼成し保護層４及び標印層５を形成してもよい。
おいて、上記保護層用ガラスペースト４ａ、上記標印層
用ガラスペースト５ａ及びペースト状電極材料２ｅ’を
一度に焼成して保護層４、標印層５及び側面電極層２ｅ
を形成する場合について示したが、本発明はこれに限定
されることなく、上記保護層用ガラスペースト４ａ及び
標印層用ガラスペースト５ａを、上記（ニ）の工程後に
焼成し保護層４及び標印層５を形成してもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、保護層及び標印層を同
時に焼成して形成するので、チップ抵抗器における製造
工程を簡略することができる。
時に焼成して形成するので、チップ抵抗器における製造
工程を簡略することができる。
【００３１】また、標印層を、その略全部が保護層内に
沈み込んだ状態で形成することができるので、保護層の
表面における凹凸は殆ど皆無となり、保護層表面を平滑
なものとし得る。従って、吸着ノズルを用いて実装基板
等に自動マウントする場合の吸着ミスを確実に低減で
き、自動マウントにおける能率及び確実性を大幅に向上
できる。
沈み込んだ状態で形成することができるので、保護層の
表面における凹凸は殆ど皆無となり、保護層表面を平滑
なものとし得る。従って、吸着ノズルを用いて実装基板
等に自動マウントする場合の吸着ミスを確実に低減で
き、自動マウントにおける能率及び確実性を大幅に向上
できる。
【図１】本発明の実施例により得られるチップ抵抗器の
断面図である。
断面図である。
【図２】チップ抵抗器の製造工程の説明図である。
【図３】従来の方法により得られるチップ抵抗器の断面
図である。
図である。
【図４】従来の方法により得られるチップ抵抗器を自動
マウントにおける吸着ノズルで吸着する状態を示す概略
断面図である。
マウントにおける吸着ノズルで吸着する状態を示す概略
断面図である。
１ 絶縁基板 １ａ 縦スクライブ溝 １ｂ 横スクライブ溝 ２ａ，２ｂ 表面電極層 ２ｃ，２ｄ 裏面電極層 ２ｅ 側面電極層 ２ｆ メッキ層 ３ 抵抗体層 ３ａ トリミング溝 ４ 保護層 ４ａ 保護層用ガラスペースト ５ 標印層 ５ａ 標印層用ガラスペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成され、抵抗値調整され
た抵抗体層上に保護層となる保護層用ガラスペーストを
印刷し、この保護層用ガラスペースト上に標印層となる
標印層用ガラスペーストを印刷し、その後、上記保護層
用ガラスペーストと上記標印層用ガラスペーストとを同
時に焼成し、保護層及び標印層を形成することを特徴と
するチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板上に形成された抵抗体層上に保
護層となる保護層用ガラスペーストを印刷し、この保護
層用ガラスペースト上に標印層となる標印層用ガラスペ
ーストを印刷し、更に上記絶縁基板の両側面に側面電極
層となるペースト状電極材料を塗着し、その後、上記保
護層用ガラスペーストと上記標印層用ガラスペーストと
上記ペースト状電極材料とを同時に焼成し、保護層、標
印層及び側面電極層を形成することを特徴とするチップ
抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5229132A JPH0786003A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5229132A JPH0786003A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786003A true JPH0786003A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16887260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5229132A Pending JPH0786003A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786003A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7772961B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-08-10 | Panasonic Corporation | Chip-shaped electronic part |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58212103A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-09 | 立山科学工業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
| JPH03250701A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗体の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP5229132A patent/JPH0786003A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58212103A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-09 | 立山科学工業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
| JPH03250701A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗体の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7772961B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-08-10 | Panasonic Corporation | Chip-shaped electronic part |
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