JPH03250721A - Electrolytic capacitor - Google Patents
Electrolytic capacitorInfo
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- JPH03250721A JPH03250721A JP4833690A JP4833690A JPH03250721A JP H03250721 A JPH03250721 A JP H03250721A JP 4833690 A JP4833690 A JP 4833690A JP 4833690 A JP4833690 A JP 4833690A JP H03250721 A JPH03250721 A JP H03250721A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電解コンデンサ装置に関し、さらに詳しく言
えば、複数のり−ト同一方向型電解コンデンサをケース
部材に収納してユニット化した電解コンデンサ装置に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an electrolytic capacitor device, and more specifically, to an electrolytic capacitor device in which a plurality of unidirectional electrolytic capacitors are housed in a case member to form a unit. It is something.
第6図に示されているように、リード同一方向型のアル
ミニウム電解コンデンサ1は、通常1回路基板2に対し
て縦置き状態で実装される。しかしながらこれによると
、ケースの軸長が高さ寸法となるため、低背化する北で
支障を来たすことしこなる。As shown in FIG. 6, an aluminum electrolytic capacitor 1 with leads in the same direction is normally mounted vertically on one circuit board 2. As shown in FIG. However, according to this, the axial length of the case becomes the height dimension, which may cause problems in the north where the height is becoming lower.
そこで、上記電解コンデンサ1と同し静電答量を確保し
ながら低背化を図るとともに、他の電子部品と同様に表
面実装し得るようにするため、第7図に示されているよ
うに、容量が半分の2つのアルミニウム電解コンデンサ
3,3を用意し、その各リード端子3a、3bを金属ケ
ース3Cに沿うようにほぼL字状に折り曲げた上で、回
路基板2上に横にして並置するようにしている。Therefore, in order to reduce the height while ensuring the same electrostatic response as the electrolytic capacitor 1, and also to enable surface mounting like other electronic components, we developed a capacitor as shown in Fig. 7. , prepare two aluminum electrolytic capacitors 3, 3 with half the capacity, bend their respective lead terminals 3a, 3b into an almost L-shape along the metal case 3C, and then lay them horizontally on the circuit board 2. I try to juxtapose them.
また他の方法としては、第8図に示されているように、
断面が楕円状を呈する偏平な金属ケース4c内に上記電
解コンデンサ1と同じ静電容量を有するコンデンサ素子
を収納してなるアルミニウム電解コンデンサ4を用いて
低背化を図るようにしている。これを表面実装型とする
場合にも、その各リード端子4a、4bが偏平な金属ケ
ース4Cに沿ってほぼL字状に折り曲げられる。Another method is as shown in Figure 8.
The height of the aluminum electrolytic capacitor 4 is reduced by using an aluminum electrolytic capacitor 4 in which a capacitor element having the same capacitance as the electrolytic capacitor 1 is housed in a flat metal case 4c having an elliptical cross section. Even when this is a surface mount type, each lead terminal 4a, 4b is bent into a substantially L-shape along the flat metal case 4C.
いずれの場合も縦iき状態で実装する場合に比べて背を
低くすることができるが、これには次のような欠点があ
る。すなわち、第7図の従来例においては、まず使用す
る電解コンデンサの数が倍になるため、その分組立工数
が増えるとともに、部品管理も大変となる。また表面実
装の場合、その大部分はりフローソルダリングにてハン
ダ付けが行なわれることになるが、電解コンデンサ3は
そのハンダ付は時において、回路基板2側からの熱を直
接受けることになるため、特性劣化を生ずるおそれがあ
る。In either case, the height can be made lower than when mounted vertically, but this has the following drawbacks. That is, in the conventional example shown in FIG. 7, first, the number of electrolytic capacitors used is doubled, which increases the number of assembly steps and also makes parts management difficult. In addition, in the case of surface mounting, most of the soldering is done by beam flow soldering, but when soldering the electrolytic capacitor 3, it sometimes receives heat directly from the circuit board 2 side. , there is a risk of deterioration of characteristics.
これに対して第8図の従来例の場合には部品点数は増え
ないが、金属ケース4の断面が楕円状であるため、封口
が難しくこの点に関しての信頼性が乏しい。また、形状
が特殊であるためそれ専用の製造設備を必要とし、コス
トが割旨となる。さらには、上記従来例と同様ハンダ付
は時の熱による悪影響の問題がある。On the other hand, in the case of the conventional example shown in FIG. 8, the number of parts does not increase, but since the cross section of the metal case 4 is elliptical, sealing is difficult and reliability in this respect is poor. In addition, since the shape is special, it requires specialized manufacturing equipment, which makes the cost more expensive. Furthermore, similar to the conventional example described above, soldering has the problem of adverse effects due to the heat generated during soldering.
この発明は上記課題を解決するためになされたもので、
その構成上の特徴は、複数のリード同一方向型電解コン
デンサと、上面が開放された底の浅い箱体からなり複数
の電解コンデンサを横並び状態で収納し得る大きさを有
するケース部材とを含み、複数の電解コンデンサをケー
ス部材内に収納し、その所定のリード端子を同ケース部
材の側壁から底壁にかけてほぼL字状に折り曲げてなる
ことにある。This invention was made to solve the above problems,
Its structural features include a plurality of lead co-directional electrolytic capacitors, and a case member that is a shallow box with an open top surface and is large enough to accommodate a plurality of electrolytic capacitors side by side. A plurality of electrolytic capacitors are housed in a case member, and predetermined lead terminals thereof are bent into a substantially L-shape from the side wall to the bottom wall of the case member.
この場合、各電解コンデンサを並列的に接続し、その所
定の2本のリード端子のみをケース部材の側壁から底壁
にかけてほぼL字状に折り曲げるようにするとよい。ま
た、ケース部材の底壁に各電解コンデンサの外形に対応
する樋状の溝を形成してもよい。さらには、ケース部材
のリード端子引出し側とは反対側の底壁に、電気的にニ
ュートラルなダミー端子を設けることもできる。In this case, each electrolytic capacitor is preferably connected in parallel, and only two predetermined lead terminals thereof are bent into a substantially L-shape from the side wall to the bottom wall of the case member. Furthermore, a gutter-like groove corresponding to the outer shape of each electrolytic capacitor may be formed in the bottom wall of the case member. Furthermore, an electrically neutral dummy terminal may be provided on the bottom wall of the case member on the opposite side from the lead terminal drawer side.
各電解コンデンサはその各々が横並び状態でケース部材
に収納されてバック化されるため、取扱いが便利であり
、低背化が図れるとともに、必要とする静電容量が確保
できる。またハンダ付は時。Since the electrolytic capacitors are housed side by side in the case member and put into a bag, handling is convenient, the height can be reduced, and the required capacitance can be secured. Also, soldering is time.
回路基板側からの熱はケース部材の底壁にて遮られるた
め、特性劣化が生ずるおそれは殆どない。Since heat from the circuit board side is blocked by the bottom wall of the case member, there is almost no risk of deterioration of characteristics.
さらには、各電解コンデンサを並列接続し、その所定の
2本のリード端子のみを引出すようにすることにより、
その分回路基板の配線パターンを簡略にすることができ
る。Furthermore, by connecting each electrolytic capacitor in parallel and drawing out only two predetermined lead terminals,
Accordingly, the wiring pattern of the circuit board can be simplified.
以下、この発明の実施例を第1図ないし第5図を参照し
ながら詳細に説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5.
まず第1図の分解斜視図および第2図の正面図を参照す
ると、電解コンデンサ装置IOは、複数のこの例では2
つのリード同一方向型のアルミニウム電解コンデンサ1
1.12と、この電解コンデンサ11、12をユニット
化するためのケース部材15とを備えている。Referring first to the exploded perspective view of FIG. 1 and the front view of FIG.
Two lead codirectional aluminum electrolytic capacitor 1
1.12, and a case member 15 for unitizing the electrolytic capacitors 11 and 12.
ケース部材15は上面が開放された底の浅い箱体からな
り、上記電解コンデンサ11.12を横並び状態で収納
し得る大きさを有している。より具体的に説明すると、
同ケース部材15は4つの側壁15a〜]、5dおよび
底壁15eを有している。この実施例によると、その底
壁15eには電解コンデンサ11゜12を横並び状態、
すなわちその金属ケース同士が互いに隣接し、かつ、そ
れらの軸線が回路基板2に対してほぼ平行となる状態で
収納するための収納凹部16a、16bが設けられてい
る。The case member 15 is a box with an open top and a shallow bottom, and is large enough to accommodate the electrolytic capacitors 11 and 12 side by side. To be more specific,
The case member 15 has four side walls 15a to 5d and a bottom wall 15e. According to this embodiment, electrolytic capacitors 11 and 12 are arranged side by side on the bottom wall 15e.
That is, storage recesses 16a and 16b are provided for storing the metal cases so that they are adjacent to each other and their axes are substantially parallel to the circuit board 2.
この場合、同収納凹部16a、16bは各電解コンデン
サ1]、、、12の外形に合わせて樋状に形成されてい
るとともに、そのケース部材底面にもその形状が表わさ
れている。したがって、これによれば回路基板2に対す
る接触面積が小さいため、例えばリフローンルダリング
にてハンダ付けする際、その熱的影響を受は難くなる。In this case, the storage recesses 16a, 16b are formed in a gutter shape to match the outer shape of each electrolytic capacitor 1, . Accordingly, since the contact area with respect to the circuit board 2 is small, it is difficult to be affected by thermal effects when soldering is performed, for example, by reflow soldering.
電解コンデンサ11.12はケース部材15内に収納さ
れ1例えば適当な接着材にて固定されるが、この例にお
いては、同ケース部材15の深さは電解コンデンサ11
.12を横にした場合の約半分程度とされている。The electrolytic capacitors 11 and 12 are housed in the case member 15 and fixed, for example, with a suitable adhesive; in this example, the depth of the case member 15 is equal to the depth of the electrolytic capacitor
.. It is said to be about half of what it would be if 12 were placed horizontally.
表面実装可能とするため、各電解コンデンサ11゜12
のリード端子11a 、llb ; 12a 、 12
bは前方の側壁1.5aから底壁15eにかけてほぼL
字状に折り曲げられる。これに関連して、側壁15aか
ら底壁15eにかけてそのリード端子のためのリード収
納溝17が設けら九ている。同リード収納溝17の深さ
はリード端子の線径との関係で決められ、この例ではそ
の線径のほぼ半分程度とされているが、これとは異なり
線径分の深さであってもよい。To enable surface mounting, each electrolytic capacitor 11°12
Lead terminals 11a, llb; 12a, 12
b is approximately L from the front side wall 1.5a to the bottom wall 15e.
Can be folded into a letter shape. In connection with this, a lead storage groove 17 for the lead terminal is provided from the side wall 15a to the bottom wall 15e. The depth of the lead storage groove 17 is determined in relation to the wire diameter of the lead terminal, and in this example it is approximately half the wire diameter, but unlike this, the depth is the same as the wire diameter. Good too.
また第3図および第4図を併せて参照すると、表面実装
のハンダ付は時特有の問題であるマンハッタン現象(ケ
ース部材15の後方浮き上がり現象)を防止するため、
ケース部材15の後方側の底面、すなわちリード端子引
出し側とは反対側の底面には電気的にニュートラルなダ
ミー端子20が設けられる。この例によると、同ダミー
端子20は後方側の側壁15cに対して跨設される係止
部20aと、同係止部20aの下端からケース部材】5
の底面に沿うようにほぼ直角に折り曲げられた端子部2
0bとを有し、例えば適当な接着材にて取付けられる。Also, referring to FIGS. 3 and 4, in order to prevent the Manhattan phenomenon (a phenomenon in which the case member 15 lifts up backwards), which is a problem peculiar to surface mount soldering,
An electrically neutral dummy terminal 20 is provided on the bottom surface of the rear side of the case member 15, that is, the bottom surface on the opposite side from the lead terminal extraction side. According to this example, the dummy terminal 20 has a locking part 20a that is installed across the rear side wall 15c, and a case member]5 from the lower end of the locking part 20a.
The terminal part 2 is bent at an almost right angle along the bottom surface of the
0b, and is attached, for example, with a suitable adhesive.
この実施例では、一方の収納四部16b側にダミー端子
20が設けられているが、他方の収納凹部16a側に配
置こしてもよい。なお、特に音響用の場合、各電解コン
デンサ11.12の金属ケースを適当なリード線にて同
ダミー端子20に接続することにより、音質の向上が図
れる。In this embodiment, the dummy terminal 20 is provided on the side of one of the four storage sections 16b, but it may be placed on the side of the other storage recess 16a. In particular, in the case of audio use, the sound quality can be improved by connecting the metal cases of each electrolytic capacitor 11, 12 to the dummy terminal 20 with appropriate lead wires.
詳しくは図示されていないが、この実施例の場合、回路
基板2には例えばプラス側リード端子11aと12aと
を接続する配線パターンと、マイナス側リード端子11
bと12bとを接続する配線パターンがそれぞれ形成さ
れていて、これにより電解コンデンサ11.12を並列
接続するようにしているが、第5図に例示されているよ
うに、電解コンデンサ12側のプラス側リード端子12
aとマイナス側り−ト端子12bをそれぞれ電解コンデ
ンサ11のプラス側リード端子11aとマイナス側リー
ド端子11.bに接続し、同プラス側リード端子11a
とマイナス側リード端子11bのみをケース部材15の
外側に引出すようにしてもよい。これによれば、回路基
板2の配線パターンをより簡略にすることができる。Although not shown in detail, in this embodiment, the circuit board 2 includes, for example, a wiring pattern connecting the positive lead terminals 11a and 12a, and a negative lead terminal 11.
A wiring pattern is formed to connect the electrolytic capacitors 11 and 12b, respectively, so that the electrolytic capacitors 11 and 12 are connected in parallel. Side lead terminal 12
a and the negative side lead terminal 12b are connected to the positive side lead terminal 11a and the negative side lead terminal 11.a of the electrolytic capacitor 11, respectively. b, and the positive side lead terminal 11a
Only the negative side lead terminal 11b may be drawn out to the outside of the case member 15. According to this, the wiring pattern of the circuit board 2 can be made simpler.
以上説明したように、この発明によれば、複数の電解コ
ンデンサを横並び状態として上面が開放された構造簡単
なケース部材内に収納したことにより、安価なコストで
それら複数の電解コンデンサを低置でしかも表面実装可
能なユニットとすることができる。また、ハンダ付は時
の回路基板側からの熱はケース部材にて遮られるため、
その熱による特性劣化を生ずるおそれもない。As explained above, according to the present invention, by storing a plurality of electrolytic capacitors side by side in a case member with a simple structure and an open top surface, the plurality of electrolytic capacitors can be placed low at low cost. Moreover, it can be made into a surface-mountable unit. Also, when soldering, the heat from the circuit board side is blocked by the case member, so
There is no risk of property deterioration due to the heat.
第1図ないし第5図はこの発明の実施例に関するもので
、第1図は実施例に係る電解コンデンサ装置の分解斜視
図、第2図は同装置の正面図、第3図は同装置の右側面
図、第4図は同装置の底面図、第5図はリード端子同士
を並列接続した状態を示した斜視図、第6図ないし第8
図はそれぞれ従来例を示した斜視図である。
図中、1.1.12は電解コンデンサ、lla 、 1
1.b 。
1.2a、12bはリード端子、15はケース部材、1
5a−15dは側壁、15eは底壁、 16a 、 1
6bは収納凹部、17はリード収納溝、20はダミー端
子である。1 to 5 relate to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is an exploded perspective view of an electrolytic capacitor device according to the embodiment, FIG. 2 is a front view of the device, and FIG. 3 is a front view of the device. The right side view, Figure 4 is a bottom view of the device, Figure 5 is a perspective view showing the lead terminals connected in parallel, Figures 6 to 8 are
Each figure is a perspective view showing a conventional example. In the figure, 1.1.12 are electrolytic capacitors, lla, 1
1. b. 1.2a, 12b are lead terminals, 15 is a case member, 1
5a-15d are side walls, 15e is a bottom wall, 16a, 1
6b is a storage recess, 17 is a lead storage groove, and 20 is a dummy terminal.
Claims (4)
が開放された底の浅い箱体からなり上記複数の電解コン
デンサを横並び状態で収納し得る大きさを有するケース
部材とを含み、上記複数の電解コンデンサを上記ケース
部材内に収納し、その所定のリード端子を同ケース部材
の側壁から底壁にかけてほぼL字状に折り曲げてなるこ
とを特徴とする電解コンデンサ装置。(1) A case member comprising a plurality of lead co-directional electrolytic capacitors and a shallow box with an open top surface and having a size capable of accommodating the plurality of electrolytic capacitors side by side; An electrolytic capacitor device characterized in that an electrolytic capacitor is housed in the case member, and predetermined lead terminals of the electrolytic capacitor are bent into a substantially L-shape from the side wall to the bottom wall of the case member.
所定の2本のリード端子のみが上記ケース部材の側壁か
ら底壁にかけてほぼL字状に折り曲げられる請求項1に
記載の電解コンデンサ装置。(2) The electrolytic capacitor device according to claim 1, wherein each of the electrolytic capacitors is connected in parallel, and only two predetermined lead terminals thereof are bent into a substantially L shape from the side wall to the bottom wall of the case member.
サの外形に対応する樋状の溝が形成されている請求項1
または2に記載の電解コンデンサ装置。(3) Claim 1, wherein a gutter-like groove corresponding to the outer shape of each electrolytic capacitor is formed in the bottom wall of the case member.
Or the electrolytic capacitor device according to 2.
対側の底壁には、電気的にニュートラルなダミー端子が
設けられている請求項1,2または3に記載の電解コン
デンサ装置。(4) The electrolytic capacitor device according to claim 1, 2 or 3, wherein an electrically neutral dummy terminal is provided on the bottom wall of the case member on the opposite side from the lead terminal extraction side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4833690A JPH03250721A (en) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | Electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4833690A JPH03250721A (en) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | Electrolytic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250721A true JPH03250721A (en) | 1991-11-08 |
Family
ID=12800570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4833690A Pending JPH03250721A (en) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | Electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03250721A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8088673B2 (en) | 2005-11-30 | 2012-01-03 | Elpida Memory Inc. | Semiconductor chip having island dispersion structure and method for manufacturing the same |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4833690A patent/JPH03250721A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8088673B2 (en) | 2005-11-30 | 2012-01-03 | Elpida Memory Inc. | Semiconductor chip having island dispersion structure and method for manufacturing the same |
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