JPH03250721A - 電解コンデンサ装置 - Google Patents
電解コンデンサ装置Info
- Publication number
- JPH03250721A JPH03250721A JP4833690A JP4833690A JPH03250721A JP H03250721 A JPH03250721 A JP H03250721A JP 4833690 A JP4833690 A JP 4833690A JP 4833690 A JP4833690 A JP 4833690A JP H03250721 A JPH03250721 A JP H03250721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case member
- electrolytic capacitors
- electrolytic capacitor
- capacitors
- bottom wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電解コンデンサ装置に関し、さらに詳しく言
えば、複数のり−ト同一方向型電解コンデンサをケース
部材に収納してユニット化した電解コンデンサ装置に関
するものである。
えば、複数のり−ト同一方向型電解コンデンサをケース
部材に収納してユニット化した電解コンデンサ装置に関
するものである。
第６図に示されているように、リード同一方向型のアル
ミニウム電解コンデンサ１は、通常１回路基板２に対し
て縦置き状態で実装される。しかしながらこれによると
、ケースの軸長が高さ寸法となるため、低背化する北で
支障を来たすことしこなる。
ミニウム電解コンデンサ１は、通常１回路基板２に対し
て縦置き状態で実装される。しかしながらこれによると
、ケースの軸長が高さ寸法となるため、低背化する北で
支障を来たすことしこなる。
そこで、上記電解コンデンサ１と同し静電答量を確保し
ながら低背化を図るとともに、他の電子部品と同様に表
面実装し得るようにするため、第７図に示されているよ
うに、容量が半分の２つのアルミニウム電解コンデンサ
３，３を用意し、その各リード端子３ａ、３ｂを金属ケ
ース３Ｃに沿うようにほぼＬ字状に折り曲げた上で、回
路基板２上に横にして並置するようにしている。
ながら低背化を図るとともに、他の電子部品と同様に表
面実装し得るようにするため、第７図に示されているよ
うに、容量が半分の２つのアルミニウム電解コンデンサ
３，３を用意し、その各リード端子３ａ、３ｂを金属ケ
ース３Ｃに沿うようにほぼＬ字状に折り曲げた上で、回
路基板２上に横にして並置するようにしている。
また他の方法としては、第８図に示されているように、
断面が楕円状を呈する偏平な金属ケース４ｃ内に上記電
解コンデンサ１と同じ静電容量を有するコンデンサ素子
を収納してなるアルミニウム電解コンデンサ４を用いて
低背化を図るようにしている。これを表面実装型とする
場合にも、その各リード端子４ａ、４ｂが偏平な金属ケ
ース４Ｃに沿ってほぼＬ字状に折り曲げられる。
断面が楕円状を呈する偏平な金属ケース４ｃ内に上記電
解コンデンサ１と同じ静電容量を有するコンデンサ素子
を収納してなるアルミニウム電解コンデンサ４を用いて
低背化を図るようにしている。これを表面実装型とする
場合にも、その各リード端子４ａ、４ｂが偏平な金属ケ
ース４Ｃに沿ってほぼＬ字状に折り曲げられる。
いずれの場合も縦ｉき状態で実装する場合に比べて背を
低くすることができるが、これには次のような欠点があ
る。すなわち、第７図の従来例においては、まず使用す
る電解コンデンサの数が倍になるため、その分組立工数
が増えるとともに、部品管理も大変となる。また表面実
装の場合、その大部分はりフローソルダリングにてハン
ダ付けが行なわれることになるが、電解コンデンサ３は
そのハンダ付は時において、回路基板２側からの熱を直
接受けることになるため、特性劣化を生ずるおそれがあ
る。
低くすることができるが、これには次のような欠点があ
る。すなわち、第７図の従来例においては、まず使用す
る電解コンデンサの数が倍になるため、その分組立工数
が増えるとともに、部品管理も大変となる。また表面実
装の場合、その大部分はりフローソルダリングにてハン
ダ付けが行なわれることになるが、電解コンデンサ３は
そのハンダ付は時において、回路基板２側からの熱を直
接受けることになるため、特性劣化を生ずるおそれがあ
る。
これに対して第８図の従来例の場合には部品点数は増え
ないが、金属ケース４の断面が楕円状であるため、封口
が難しくこの点に関しての信頼性が乏しい。また、形状
が特殊であるためそれ専用の製造設備を必要とし、コス
トが割旨となる。さらには、上記従来例と同様ハンダ付
は時の熱による悪影響の問題がある。
ないが、金属ケース４の断面が楕円状であるため、封口
が難しくこの点に関しての信頼性が乏しい。また、形状
が特殊であるためそれ専用の製造設備を必要とし、コス
トが割旨となる。さらには、上記従来例と同様ハンダ付
は時の熱による悪影響の問題がある。
この発明は上記課題を解決するためになされたもので、
その構成上の特徴は、複数のリード同一方向型電解コン
デンサと、上面が開放された底の浅い箱体からなり複数
の電解コンデンサを横並び状態で収納し得る大きさを有
するケース部材とを含み、複数の電解コンデンサをケー
ス部材内に収納し、その所定のリード端子を同ケース部
材の側壁から底壁にかけてほぼＬ字状に折り曲げてなる
ことにある。
その構成上の特徴は、複数のリード同一方向型電解コン
デンサと、上面が開放された底の浅い箱体からなり複数
の電解コンデンサを横並び状態で収納し得る大きさを有
するケース部材とを含み、複数の電解コンデンサをケー
ス部材内に収納し、その所定のリード端子を同ケース部
材の側壁から底壁にかけてほぼＬ字状に折り曲げてなる
ことにある。
この場合、各電解コンデンサを並列的に接続し、その所
定の２本のリード端子のみをケース部材の側壁から底壁
にかけてほぼＬ字状に折り曲げるようにするとよい。ま
た、ケース部材の底壁に各電解コンデンサの外形に対応
する樋状の溝を形成してもよい。さらには、ケース部材
のリード端子引出し側とは反対側の底壁に、電気的にニ
ュートラルなダミー端子を設けることもできる。
定の２本のリード端子のみをケース部材の側壁から底壁
にかけてほぼＬ字状に折り曲げるようにするとよい。ま
た、ケース部材の底壁に各電解コンデンサの外形に対応
する樋状の溝を形成してもよい。さらには、ケース部材
のリード端子引出し側とは反対側の底壁に、電気的にニ
ュートラルなダミー端子を設けることもできる。
各電解コンデンサはその各々が横並び状態でケース部材
に収納されてバック化されるため、取扱いが便利であり
、低背化が図れるとともに、必要とする静電容量が確保
できる。またハンダ付は時。
に収納されてバック化されるため、取扱いが便利であり
、低背化が図れるとともに、必要とする静電容量が確保
できる。またハンダ付は時。
回路基板側からの熱はケース部材の底壁にて遮られるた
め、特性劣化が生ずるおそれは殆どない。
め、特性劣化が生ずるおそれは殆どない。
さらには、各電解コンデンサを並列接続し、その所定の
２本のリード端子のみを引出すようにすることにより、
その分回路基板の配線パターンを簡略にすることができ
る。
２本のリード端子のみを引出すようにすることにより、
その分回路基板の配線パターンを簡略にすることができ
る。
以下、この発明の実施例を第１図ないし第５図を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
まず第１図の分解斜視図および第２図の正面図を参照す
ると、電解コンデンサ装置ＩＯは、複数のこの例では２
つのリード同一方向型のアルミニウム電解コンデンサ１
１．１２と、この電解コンデンサ１１、１２をユニット
化するためのケース部材１５とを備えている。
ると、電解コンデンサ装置ＩＯは、複数のこの例では２
つのリード同一方向型のアルミニウム電解コンデンサ１
１．１２と、この電解コンデンサ１１、１２をユニット
化するためのケース部材１５とを備えている。
ケース部材１５は上面が開放された底の浅い箱体からな
り、上記電解コンデンサ１１．１２を横並び状態で収納
し得る大きさを有している。より具体的に説明すると、
同ケース部材１５は４つの側壁１５ａ〜］、５ｄおよび
底壁１５ｅを有している。この実施例によると、その底
壁１５ｅには電解コンデンサ１１゜１２を横並び状態、
すなわちその金属ケース同士が互いに隣接し、かつ、そ
れらの軸線が回路基板２に対してほぼ平行となる状態で
収納するための収納凹部１６ａ、１６ｂが設けられてい
る。
り、上記電解コンデンサ１１．１２を横並び状態で収納
し得る大きさを有している。より具体的に説明すると、
同ケース部材１５は４つの側壁１５ａ〜］、５ｄおよび
底壁１５ｅを有している。この実施例によると、その底
壁１５ｅには電解コンデンサ１１゜１２を横並び状態、
すなわちその金属ケース同士が互いに隣接し、かつ、そ
れらの軸線が回路基板２に対してほぼ平行となる状態で
収納するための収納凹部１６ａ、１６ｂが設けられてい
る。
この場合、同収納凹部１６ａ、１６ｂは各電解コンデン
サ１］、、、１２の外形に合わせて樋状に形成されてい
るとともに、そのケース部材底面にもその形状が表わさ
れている。したがって、これによれば回路基板２に対す
る接触面積が小さいため、例えばリフローンルダリング
にてハンダ付けする際、その熱的影響を受は難くなる。
サ１］、、、１２の外形に合わせて樋状に形成されてい
るとともに、そのケース部材底面にもその形状が表わさ
れている。したがって、これによれば回路基板２に対す
る接触面積が小さいため、例えばリフローンルダリング
にてハンダ付けする際、その熱的影響を受は難くなる。
電解コンデンサ１１．１２はケース部材１５内に収納さ
れ１例えば適当な接着材にて固定されるが、この例にお
いては、同ケース部材１５の深さは電解コンデンサ１１
．１２を横にした場合の約半分程度とされている。
れ１例えば適当な接着材にて固定されるが、この例にお
いては、同ケース部材１５の深さは電解コンデンサ１１
．１２を横にした場合の約半分程度とされている。
表面実装可能とするため、各電解コンデンサ１１゜１２
のリード端子１１ａ 、ｌｌｂ ； １２ａ 、 １２
ｂは前方の側壁１．５ａから底壁１５ｅにかけてほぼＬ
字状に折り曲げられる。これに関連して、側壁１５ａか
ら底壁１５ｅにかけてそのリード端子のためのリード収
納溝１７が設けら九ている。同リード収納溝１７の深さ
はリード端子の線径との関係で決められ、この例ではそ
の線径のほぼ半分程度とされているが、これとは異なり
線径分の深さであってもよい。
のリード端子１１ａ 、ｌｌｂ ； １２ａ 、 １２
ｂは前方の側壁１．５ａから底壁１５ｅにかけてほぼＬ
字状に折り曲げられる。これに関連して、側壁１５ａか
ら底壁１５ｅにかけてそのリード端子のためのリード収
納溝１７が設けら九ている。同リード収納溝１７の深さ
はリード端子の線径との関係で決められ、この例ではそ
の線径のほぼ半分程度とされているが、これとは異なり
線径分の深さであってもよい。
また第３図および第４図を併せて参照すると、表面実装
のハンダ付は時特有の問題であるマンハッタン現象（ケ
ース部材１５の後方浮き上がり現象）を防止するため、
ケース部材１５の後方側の底面、すなわちリード端子引
出し側とは反対側の底面には電気的にニュートラルなダ
ミー端子２０が設けられる。この例によると、同ダミー
端子２０は後方側の側壁１５ｃに対して跨設される係止
部２０ａと、同係止部２０ａの下端からケース部材】５
の底面に沿うようにほぼ直角に折り曲げられた端子部２
０ｂとを有し、例えば適当な接着材にて取付けられる。
のハンダ付は時特有の問題であるマンハッタン現象（ケ
ース部材１５の後方浮き上がり現象）を防止するため、
ケース部材１５の後方側の底面、すなわちリード端子引
出し側とは反対側の底面には電気的にニュートラルなダ
ミー端子２０が設けられる。この例によると、同ダミー
端子２０は後方側の側壁１５ｃに対して跨設される係止
部２０ａと、同係止部２０ａの下端からケース部材】５
の底面に沿うようにほぼ直角に折り曲げられた端子部２
０ｂとを有し、例えば適当な接着材にて取付けられる。
この実施例では、一方の収納四部１６ｂ側にダミー端子
２０が設けられているが、他方の収納凹部１６ａ側に配
置こしてもよい。なお、特に音響用の場合、各電解コン
デンサ１１．１２の金属ケースを適当なリード線にて同
ダミー端子２０に接続することにより、音質の向上が図
れる。
２０が設けられているが、他方の収納凹部１６ａ側に配
置こしてもよい。なお、特に音響用の場合、各電解コン
デンサ１１．１２の金属ケースを適当なリード線にて同
ダミー端子２０に接続することにより、音質の向上が図
れる。
詳しくは図示されていないが、この実施例の場合、回路
基板２には例えばプラス側リード端子１１ａと１２ａと
を接続する配線パターンと、マイナス側リード端子１１
ｂと１２ｂとを接続する配線パターンがそれぞれ形成さ
れていて、これにより電解コンデンサ１１．１２を並列
接続するようにしているが、第５図に例示されているよ
うに、電解コンデンサ１２側のプラス側リード端子１２
ａとマイナス側り−ト端子１２ｂをそれぞれ電解コンデ
ンサ１１のプラス側リード端子１１ａとマイナス側リー
ド端子１１．ｂに接続し、同プラス側リード端子１１ａ
とマイナス側リード端子１１ｂのみをケース部材１５の
外側に引出すようにしてもよい。これによれば、回路基
板２の配線パターンをより簡略にすることができる。
基板２には例えばプラス側リード端子１１ａと１２ａと
を接続する配線パターンと、マイナス側リード端子１１
ｂと１２ｂとを接続する配線パターンがそれぞれ形成さ
れていて、これにより電解コンデンサ１１．１２を並列
接続するようにしているが、第５図に例示されているよ
うに、電解コンデンサ１２側のプラス側リード端子１２
ａとマイナス側り−ト端子１２ｂをそれぞれ電解コンデ
ンサ１１のプラス側リード端子１１ａとマイナス側リー
ド端子１１．ｂに接続し、同プラス側リード端子１１ａ
とマイナス側リード端子１１ｂのみをケース部材１５の
外側に引出すようにしてもよい。これによれば、回路基
板２の配線パターンをより簡略にすることができる。
以上説明したように、この発明によれば、複数の電解コ
ンデンサを横並び状態として上面が開放された構造簡単
なケース部材内に収納したことにより、安価なコストで
それら複数の電解コンデンサを低置でしかも表面実装可
能なユニットとすることができる。また、ハンダ付は時
の回路基板側からの熱はケース部材にて遮られるため、
その熱による特性劣化を生ずるおそれもない。
ンデンサを横並び状態として上面が開放された構造簡単
なケース部材内に収納したことにより、安価なコストで
それら複数の電解コンデンサを低置でしかも表面実装可
能なユニットとすることができる。また、ハンダ付は時
の回路基板側からの熱はケース部材にて遮られるため、
その熱による特性劣化を生ずるおそれもない。
第１図ないし第５図はこの発明の実施例に関するもので
、第１図は実施例に係る電解コンデンサ装置の分解斜視
図、第２図は同装置の正面図、第３図は同装置の右側面
図、第４図は同装置の底面図、第５図はリード端子同士
を並列接続した状態を示した斜視図、第６図ないし第８
図はそれぞれ従来例を示した斜視図である。 図中、１．１．１２は電解コンデンサ、ｌｌａ 、 １
１．ｂ 。 １．２ａ、１２ｂはリード端子、１５はケース部材、１
５ａ−１５ｄは側壁、１５ｅは底壁、 １６ａ 、 １
６ｂは収納凹部、１７はリード収納溝、２０はダミー端
子である。
、第１図は実施例に係る電解コンデンサ装置の分解斜視
図、第２図は同装置の正面図、第３図は同装置の右側面
図、第４図は同装置の底面図、第５図はリード端子同士
を並列接続した状態を示した斜視図、第６図ないし第８
図はそれぞれ従来例を示した斜視図である。 図中、１．１．１２は電解コンデンサ、ｌｌａ 、 １
１．ｂ 。 １．２ａ、１２ｂはリード端子、１５はケース部材、１
５ａ−１５ｄは側壁、１５ｅは底壁、 １６ａ 、 １
６ｂは収納凹部、１７はリード収納溝、２０はダミー端
子である。
Claims (4)
- （１）複数のリード同一方向型電解コンデンサと、上面
が開放された底の浅い箱体からなり上記複数の電解コン
デンサを横並び状態で収納し得る大きさを有するケース
部材とを含み、上記複数の電解コンデンサを上記ケース
部材内に収納し、その所定のリード端子を同ケース部材
の側壁から底壁にかけてほぼＬ字状に折り曲げてなるこ
とを特徴とする電解コンデンサ装置。 - （２）上記各電解コンデンサは並列的に接続され、その
所定の２本のリード端子のみが上記ケース部材の側壁か
ら底壁にかけてほぼＬ字状に折り曲げられる請求項１に
記載の電解コンデンサ装置。 - （３）上記ケース部材の底壁には、上記各電解コンデン
サの外形に対応する樋状の溝が形成されている請求項１
または２に記載の電解コンデンサ装置。 - （４）上記ケース部材の上記リード端子引出し側とは反
対側の底壁には、電気的にニュートラルなダミー端子が
設けられている請求項１，２または３に記載の電解コン
デンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4833690A JPH03250721A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電解コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4833690A JPH03250721A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電解コンデンサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250721A true JPH03250721A (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=12800570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4833690A Pending JPH03250721A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電解コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03250721A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8088673B2 (en) | 2005-11-30 | 2012-01-03 | Elpida Memory Inc. | Semiconductor chip having island dispersion structure and method for manufacturing the same |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4833690A patent/JPH03250721A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8088673B2 (en) | 2005-11-30 | 2012-01-03 | Elpida Memory Inc. | Semiconductor chip having island dispersion structure and method for manufacturing the same |
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