JPH03250764A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPH03250764A JPH03250764A JP2048077A JP4807790A JPH03250764A JP H03250764 A JPH03250764 A JP H03250764A JP 2048077 A JP2048077 A JP 2048077A JP 4807790 A JP4807790 A JP 4807790A JP H03250764 A JPH03250764 A JP H03250764A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光電変換装置に係り、特に光電変換された電荷
を蓄積可能な複数の光電変換素子を備えた光電変換装置
に関する。本発明は、例えばカメラのパッシブ方法の焦
点検出装置等に用いられる光電変換装置に好適に用いら
れる。
を蓄積可能な複数の光電変換素子を備えた光電変換装置
に関する。本発明は、例えばカメラのパッシブ方法の焦
点検出装置等に用いられる光電変換装置に好適に用いら
れる。
[従来の技術]
従来、この種の装!としては、例えば本出願人による特
開平1−222583号が既に提案されている。
開平1−222583号が既に提案されている。
第14図に、特開平1−222583号に示される光電
変換素子アレイの等価回路図を示す。
変換素子アレイの等価回路図を示す。
第14図において、1−3〜1−0は蓄積タイプのフォ
トトランジスタアレイ(セル)であり、コレクタには共
通の電源が接続され、制御電極領域(ベース)に光電変
換された電荷を蓄積し、主電極領域(エミッタ)から読
み出すことのできる構造を有するもので、その具体的内
容は例えば特開昭62−128678号、特開昭62−
113468号、特開昭63−24664号、特開昭6
3−76476号、特開昭63−76582号等に詳細
な記載がある。2−3〜2−nはフォトトランジスタア
レイ1を構成する各バイポーラトランジスタのベースな
φ7.1が与えられたときに電源■ゎに接続してリセッ
トするためのPMOSスイッチ、3−1〜3.、、、は
バイポーラトランジスタの各エミッタに接続されて蓄積
された信号なφ、に同期して後段へ取り出すためのNM
OSスイッチ、4−1〜4−、、はNMOSスイッチ3
−1〜3−7各々に直列接続されて画像信号を読出しラ
イン7に送出するためのNMOSスイッチである。5−
1〜5−、はNMOSスイッチ3−3〜3−0と4−2
〜4−、の各接続点と接地間に接続された各画素ごとの
信号を読み出すための蓄積容量、9はNMOSスイッチ
4−1〜4−、、を順番にオンさせて画像信号を逐次読
み出す為のシフトレジスタである。8はNMOSスイッ
チ4−1〜4−、、の出力端子が共通接続された読出し
ライン7を信号φ、、r1の与えられたときに接地して
初期化するためのNMOSスイッチ、9は読出しライン
7に出力された画像信号を増幅する出力アンプ、10−
1〜10−nはφV□が与えられたときにフォトトラン
ジスタアレイ1−+”−1□の各エミッタを接地する為
のNMOSスイッチである。107は最大最小値検出回
路であり、最小値検出回路11−1〜11−n、最大値
検出回路12−1〜12−o、出力アンプ13.14よ
り構成されている。
トトランジスタアレイ(セル)であり、コレクタには共
通の電源が接続され、制御電極領域(ベース)に光電変
換された電荷を蓄積し、主電極領域(エミッタ)から読
み出すことのできる構造を有するもので、その具体的内
容は例えば特開昭62−128678号、特開昭62−
113468号、特開昭63−24664号、特開昭6
3−76476号、特開昭63−76582号等に詳細
な記載がある。2−3〜2−nはフォトトランジスタア
レイ1を構成する各バイポーラトランジスタのベースな
φ7.1が与えられたときに電源■ゎに接続してリセッ
トするためのPMOSスイッチ、3−1〜3.、、、は
バイポーラトランジスタの各エミッタに接続されて蓄積
された信号なφ、に同期して後段へ取り出すためのNM
OSスイッチ、4−1〜4−、、はNMOSスイッチ3
−1〜3−7各々に直列接続されて画像信号を読出しラ
イン7に送出するためのNMOSスイッチである。5−
1〜5−、はNMOSスイッチ3−3〜3−0と4−2
〜4−、の各接続点と接地間に接続された各画素ごとの
信号を読み出すための蓄積容量、9はNMOSスイッチ
4−1〜4−、、を順番にオンさせて画像信号を逐次読
み出す為のシフトレジスタである。8はNMOSスイッ
チ4−1〜4−、、の出力端子が共通接続された読出し
ライン7を信号φ、、r1の与えられたときに接地して
初期化するためのNMOSスイッチ、9は読出しライン
7に出力された画像信号を増幅する出力アンプ、10−
1〜10−nはφV□が与えられたときにフォトトラン
ジスタアレイ1−+”−1□の各エミッタを接地する為
のNMOSスイッチである。107は最大最小値検出回
路であり、最小値検出回路11−1〜11−n、最大値
検出回路12−1〜12−o、出力アンプ13.14よ
り構成されている。
第15図に最小値検出回路の一単位の構成を示す。
第15図に示すように、ひとつの最小値検出回路は、1
個の差動増幅器3oと1個のPNP型トランジスタ31
とにより構成される。差動増幅器30は、定電流回路4
11 、 PMO3)ランジスタ407,408、NM
QS ト−17ンジスタ4o9゜410からなる。 P
NP型トランジスタ31のエミッタラインは差動増幅器
3oの反転入力(1,)に帰還され、非反転入力(1,
)には、フォトトランジスタアレイ1−+〜1.の各画
素列の各エミッタが入力されている。差動増幅器3゜の
非反転入力が(r−+)のレベルが反転入力(I 、1
g)のレベルより高い場合、PNP型トランジスタ3I
のベース電位をほぼ電源電圧レベルまで変位させ、PN
P型トランジスタ31をオフさせる。したがって第14
図に示した出力アンプ13の入力には電圧を生じさせな
い。PNP型トランジスタ31に出力電圧を生じさせる
のは、差動増幅器30の非反転入力(I n、)に最も
低い電圧が与えられた場合であり、最小値検出となる。
個の差動増幅器3oと1個のPNP型トランジスタ31
とにより構成される。差動増幅器30は、定電流回路4
11 、 PMO3)ランジスタ407,408、NM
QS ト−17ンジスタ4o9゜410からなる。 P
NP型トランジスタ31のエミッタラインは差動増幅器
3oの反転入力(1,)に帰還され、非反転入力(1,
)には、フォトトランジスタアレイ1−+〜1.の各画
素列の各エミッタが入力されている。差動増幅器3゜の
非反転入力が(r−+)のレベルが反転入力(I 、1
g)のレベルより高い場合、PNP型トランジスタ3I
のベース電位をほぼ電源電圧レベルまで変位させ、PN
P型トランジスタ31をオフさせる。したがって第14
図に示した出力アンプ13の入力には電圧を生じさせな
い。PNP型トランジスタ31に出力電圧を生じさせる
のは、差動増幅器30の非反転入力(I n、)に最も
低い電圧が与えられた場合であり、最小値検出となる。
第16図に最大値検出回路の一単位の構成を示す。
第16図に示すように、ひとつの最大値検出回路は、1
個の差動増幅器32と1個のNPN型トランジスタ33
とにより構成される。差動増幅器32は、定電流回路4
01、PMO3l−ランジスタ4.02,403、NM
QS トランジスタ404゜405からなる。NPN型
トランジスタ33のエミッタラインは、差動増幅器32
の反転入力(In2)に帰還され出力ラインとなってい
る。非反転入力(1,、)には、各画素列の各エミッタ
が接続されている。差動増幅器32の非反転入力(I□
)が反転入力(1,)より低い場合、NPN型トランジ
スタ33のベース電位は、はぼ負電源の電圧レベルまで
下げられ、NPN型トランジスタ33はオフ状態となる
。このNPN型トランジスタ33に出力電圧を生じさせ
るのは、差動増幅器32の非反転入力(工。、)に最も
高い電圧が与えられた場合であり、最大値検出となる。
個の差動増幅器32と1個のNPN型トランジスタ33
とにより構成される。差動増幅器32は、定電流回路4
01、PMO3l−ランジスタ4.02,403、NM
QS トランジスタ404゜405からなる。NPN型
トランジスタ33のエミッタラインは、差動増幅器32
の反転入力(In2)に帰還され出力ラインとなってい
る。非反転入力(1,、)には、各画素列の各エミッタ
が接続されている。差動増幅器32の非反転入力(I□
)が反転入力(1,)より低い場合、NPN型トランジ
スタ33のベース電位は、はぼ負電源の電圧レベルまで
下げられ、NPN型トランジスタ33はオフ状態となる
。このNPN型トランジスタ33に出力電圧を生じさせ
るのは、差動増幅器32の非反転入力(工。、)に最も
高い電圧が与えられた場合であり、最大値検出となる。
なお、Rは最小値検出回路、最大値検出回路において、
ともに負荷抵抗を示す。
ともに負荷抵抗を示す。
第17図は第14図の光電変換素子アレイの動作を説明
するタイミングチャートである。
するタイミングチャートである。
まず、リセットが行なわれる。時間t1〜t21〜lお
いてφ、□をローレベルにし、PMOSスイッチ2−1
〜l、をオンすることにより、フォトトランジスタアレ
イ(以下2画素列という)1−1〜1−、、のベースが
■。の電位に固定される。
いてφ、□をローレベルにし、PMOSスイッチ2−1
〜l、をオンすることにより、フォトトランジスタアレ
イ(以下2画素列という)1−1〜1−、、のベースが
■。の電位に固定される。
次に、時間t、〜t4期間においてφvrs及びφ、を
ハイレベル(ON)にすることにより、NMOSスイッ
チ10−+ 〜10−n及び3−1〜3−nが導通し、
蓄積容量5−1〜5−0が接地され、残留電荷がリセッ
トされる。この画素列1−1〜l−0のベース及びエミ
ッタの各々に対するリセットが終了すると、次に蓄積動
作に入る。
ハイレベル(ON)にすることにより、NMOSスイッ
チ10−+ 〜10−n及び3−1〜3−nが導通し、
蓄積容量5−1〜5−0が接地され、残留電荷がリセッ
トされる。この画素列1−1〜l−0のベース及びエミ
ッタの各々に対するリセットが終了すると、次に蓄積動
作に入る。
蓄積動作に入ると、光電変換された電荷は画素列1−1
〜1−、、のベース領域に蓄積される。このとき、画素
列のベース及びエミッタはフローティング(容量負荷状
態)になっており、エミッタにはベース電位を反映した
電圧が生じる。
〜1−、、のベース領域に蓄積される。このとき、画素
列のベース及びエミッタはフローティング(容量負荷状
態)になっており、エミッタにはベース電位を反映した
電圧が生じる。
信号の逐次読み出しに際しては、NMOSスイッチ4−
1〜4−7をシフトレジスタ6によって順次ONにし、
蓄積容量5−1〜5〜。に蓄積された信号電荷を読出し
ライン7へ読み出す。シフトレジスタ6ばφ、が入力さ
れるごとにNMOSスイッチ4−1〜4を順次選択する
。このNMOSスイッチ4−1〜4−、、を選択する直
前にφ1.によりNMOSスイッチ8をON状態とし、
読出しライン7に残留している電荷をリセットする。
1〜4−7をシフトレジスタ6によって順次ONにし、
蓄積容量5−1〜5〜。に蓄積された信号電荷を読出し
ライン7へ読み出す。シフトレジスタ6ばφ、が入力さ
れるごとにNMOSスイッチ4−1〜4を順次選択する
。このNMOSスイッチ4−1〜4−、、を選択する直
前にφ1.によりNMOSスイッチ8をON状態とし、
読出しライン7に残留している電荷をリセットする。
特願昭63−47644号には、上記のような最大最小
値検出回路を備えた光電変換素子アレイを用いて第18
図や第19図のような光電変換装置を構成することによ
り、被写体のパターンと明部と暗部の差が一定になるよ
うに蓄積時間を制御し、パターンの特徴部分のみをA/
D変換する方法が提案されている。
値検出回路を備えた光電変換素子アレイを用いて第18
図や第19図のような光電変換装置を構成することによ
り、被写体のパターンと明部と暗部の差が一定になるよ
うに蓄積時間を制御し、パターンの特徴部分のみをA/
D変換する方法が提案されている。
これらの装置においては、適正レベルまで蓄積が行なわ
れるか否かの判定を光電変換素子アレイの蓄積レベルの
最大値と最小値との差分が基準レベル■1..に達した
かどうかにより行なっている。102はV a m x
とV a + nとの差分なとるための差動増幅器であ
り、103は差動増幅器102の出力と所定の基準レベ
ル■、rとを比較し、適正な蓄積レベルに達したことを
判定するコンパレータであって、コンパレーク103の
信号φ。。、pが反転することにより、マイクロコンピ
ュータ104は蓄積が基準レベルまで行なわれたことを
検知し、蓄積を終了するためのパルスφ、を光電変換素
子アレイ101に送出する。同時に記憶回路105に対
して信号SNを送出し蓄積終了時のV milルベルを
記憶する。次に読出しパルスφ、及びφnrmが送付さ
れ、光電変換素子より画像(Video)信号が読み出
されA/D変換される。
れるか否かの判定を光電変換素子アレイの蓄積レベルの
最大値と最小値との差分が基準レベル■1..に達した
かどうかにより行なっている。102はV a m x
とV a + nとの差分なとるための差動増幅器であ
り、103は差動増幅器102の出力と所定の基準レベ
ル■、rとを比較し、適正な蓄積レベルに達したことを
判定するコンパレータであって、コンパレーク103の
信号φ。。、pが反転することにより、マイクロコンピ
ュータ104は蓄積が基準レベルまで行なわれたことを
検知し、蓄積を終了するためのパルスφ、を光電変換素
子アレイ101に送出する。同時に記憶回路105に対
して信号SNを送出し蓄積終了時のV milルベルを
記憶する。次に読出しパルスφ、及びφnrmが送付さ
れ、光電変換素子より画像(Video)信号が読み出
されA/D変換される。
こめ際、第18図の例では、A/D変換レンジを画像信
号の範囲に合わせてレベルシフトしており、また第19
図の例では画素信号をA/D変換レンジにあわせてレベ
ルシフトしており、いずれもA/D変換が画像信号の最
大値と最小値の間で行なわれるようにしている。
号の範囲に合わせてレベルシフトしており、また第19
図の例では画素信号をA/D変換レンジにあわせてレベ
ルシフトしており、いずれもA/D変換が画像信号の最
大値と最小値の間で行なわれるようにしている。
このようにして得られたデジタル化された画素信号をも
とに、特開昭58−142306号、特開昭59−10
7313号、特開昭60−101513号、あるいは特
開昭63−18314号に開示されている演算を行なう
ことにより合焦判定を行なうことができる。
とに、特開昭58−142306号、特開昭59−10
7313号、特開昭60−101513号、あるいは特
開昭63−18314号に開示されている演算を行なう
ことにより合焦判定を行なうことができる。
しかしながら、上記従来の光電変換装置では画像信号と
光電変換素子アレイの蓄積信号の最大値及び最小値が異
なる読み出し回路を経て出力されるため読み出しゲイン
の違いやアンプ9,13゜14のミスマツチ等が原因と
なり、画素信号の実際の最大値や最小値とv、、8やV
1nの値がずれてしまう場合があり、また第11図や
第12図の例のように■、、、とvl、、との差に基づ
いて蓄積電荷の制御を行なう場合、画像信号の一部がA
/D変換レンジを越えてしまう場合があった。
光電変換素子アレイの蓄積信号の最大値及び最小値が異
なる読み出し回路を経て出力されるため読み出しゲイン
の違いやアンプ9,13゜14のミスマツチ等が原因と
なり、画素信号の実際の最大値や最小値とv、、8やV
1nの値がずれてしまう場合があり、また第11図や
第12図の例のように■、、、とvl、、との差に基づ
いて蓄積電荷の制御を行なう場合、画像信号の一部がA
/D変換レンジを越えてしまう場合があった。
なお、読み出しゲインの違いは次のようにして生じる。
例えば、第14図において蓄積容量5の容量をCTl、
読出しライン7の寄生容量をCHとすると、フォトトラ
ンジスタ1−1のエミッタ電位■、1を読出しライン7
に読み出した場合、出力CTI+CH ない。
読出しライン7の寄生容量をCHとすると、フォトトラ
ンジスタ1−1のエミッタ電位■、1を読出しライン7
に読み出した場合、出力CTI+CH ない。
これに対して、V III l nやV wanヨ出力
は、ゲイン1で読み出されるため、ずれが生じてしまう
。
は、ゲイン1で読み出されるため、ずれが生じてしまう
。
かかる問題を解決するものとして、本出願人は特願平1
−301818号に記載の光電変換装置を提案した。
−301818号に記載の光電変換装置を提案した。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記特願平1−301818号は以下に
示す課題を有し、改善が望まれていた。
示す課題を有し、改善が望まれていた。
すなわち、最大値と最小値を検出しそれを画像信号と同
じラインに出力する構成では、受光素子から読み出し回
路を介して共通出力線に至るバスと、最大値/最小値検
出回路から共通出力線に至るバスとのバランスがうま(
取れないとSN比が低下し又ビット毎にバラツキの大き
な信号になってしまう。こうなると画像信号そのものの
質を改善するだけでは不十分で、受光素子の蓄積時間を
決定するための最大値/最小値データを正確に検出しな
ければならず、更には検出された最大値/最小値データ
にノイズ成分を付与しないようにして共通出力線に出力
しなければならない。
じラインに出力する構成では、受光素子から読み出し回
路を介して共通出力線に至るバスと、最大値/最小値検
出回路から共通出力線に至るバスとのバランスがうま(
取れないとSN比が低下し又ビット毎にバラツキの大き
な信号になってしまう。こうなると画像信号そのものの
質を改善するだけでは不十分で、受光素子の蓄積時間を
決定するための最大値/最小値データを正確に検出しな
ければならず、更には検出された最大値/最小値データ
にノイズ成分を付与しないようにして共通出力線に出力
しなければならない。
又、特に最近では、測光用の光電変換装置では被写体の
縦方向および横方向のセンシングを行うために光電変換
素子アレイを2次元的に配置する構成が望まれている。
縦方向および横方向のセンシングを行うために光電変換
素子アレイを2次元的に配置する構成が望まれている。
このための構成としては、複数の光電変換装置のチップ
を縦横に並べて構成することも考えられる。しかしなが
ら、そのような構成を採用すると製造コストが高くなる
だけでなく、その組み合わせによってはSN比の小さな
信号しか得られない場合があった。
を縦横に並べて構成することも考えられる。しかしなが
ら、そのような構成を採用すると製造コストが高くなる
だけでなく、その組み合わせによってはSN比の小さな
信号しか得られない場合があった。
特に、対応する光電変換素子アレイを駆動するためのク
ロック信号等を発生するデジタル回路がほかの光電変換
素子アレイの受光素子アレイ部近くに配置されるとSN
比の低下が顕著に見られた。
ロック信号等を発生するデジタル回路がほかの光電変換
素子アレイの受光素子アレイ部近くに配置されるとSN
比の低下が顕著に見られた。
これは、デジタル回路からのノイズ成分が光電変換信号
に紛れ込み、これが大きな要因になっていると考えられ
る。
に紛れ込み、これが大きな要因になっていると考えられ
る。
更には、複数の光電変換素子アレイのうちチップの端部
側に位置するアレイにおいてその受光素子アレイが内側
で、読み出し回路部が外側になるべ(配されると、残り
の複数の光電変換素子アレイのうち隣接するチップ内側
のアレイの影響を受光部が受けて正確な信号読取が行え
なくなる。
側に位置するアレイにおいてその受光素子アレイが内側
で、読み出し回路部が外側になるべ(配されると、残り
の複数の光電変換素子アレイのうち隣接するチップ内側
のアレイの影響を受光部が受けて正確な信号読取が行え
なくなる。
[課題を解決するための課題]
そこで本発明者らは、受光素子アレイ部、読取回路部、
デジタル回路部、アナログ信号処理部等の複数を組み合
わせて最もノイズが小さ(大きな信号が得られるような
構成を見つけ出し、更にはそれらの一部を一体化して半
導体チップの所定の位置にそれぞれ配置することにより
より一部ノイズ低減を目指した。
デジタル回路部、アナログ信号処理部等の複数を組み合
わせて最もノイズが小さ(大きな信号が得られるような
構成を見つけ出し、更にはそれらの一部を一体化して半
導体チップの所定の位置にそれぞれ配置することにより
より一部ノイズ低減を目指した。
上述した技術課題を解決するための構成は、光電変換さ
れた電荷を蓄積可能な受光素子を複数有する受光素子ア
レイ部と、前記受光素子アレイ部にて光電変換された電
荷に基づく信号を読み出すための読み出し回路部と、が
実質的に平面状に配列された光電変換素子アレイの複数
が同一基板上に2次元的に配設された光電変換装置であ
って、前記複数の光電変換素子アレイのうち前記基板の
端部側に位置する光電変換素子アレイは、該光電変換素
子アレイの前記読み出し回路が該基板の内側に向き該光
電変換素子アレイの前記受光素子アレイ部が該基板の外
側に向(ように配設されていることを特徴とする光電変
換装置である。
れた電荷を蓄積可能な受光素子を複数有する受光素子ア
レイ部と、前記受光素子アレイ部にて光電変換された電
荷に基づく信号を読み出すための読み出し回路部と、が
実質的に平面状に配列された光電変換素子アレイの複数
が同一基板上に2次元的に配設された光電変換装置であ
って、前記複数の光電変換素子アレイのうち前記基板の
端部側に位置する光電変換素子アレイは、該光電変換素
子アレイの前記読み出し回路が該基板の内側に向き該光
電変換素子アレイの前記受光素子アレイ部が該基板の外
側に向(ように配設されていることを特徴とする光電変
換装置である。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
(光電変換装置の構成の説明)
第1図は本発明による光電変換装置の構成を説明する為
の模式的上面図である。
の模式的上面図である。
1001.1101.2001.2101.3001.
3101.4001゜4101光電変換素子アレイにお
ける受光素子アレイ、1002.1102.2002.
2102.3002.3102.4002.4102は
光電変換素子アレイの読み出し回路部である。これら受
光素子アレイの一つと読み出し回路部の一つとで光電変
換素子アレイの一つが構成されている。読み出し回路部
は後述するようにNMOSスイッチや蓄積容量や最大値
検出器や最小値検出器等で構成されている。そして、光
電変換素子アレイは、半導体チップに、図中横方向に2
ラインが並んで上下3列に、これと交差する方向に2ラ
インが並んで1列に、光電変換素子アレイが複数個(こ
こでは8個)配設されている。受光部1001.110
1及び3001.3101はチップの端部に配設されて
おり、対応する読み出し回路部1002.1102及び
3002.3102はチップの内側に向けて配置されて
おり、少な(ともこの4つの光電変換素子アレイにおい
ては、端部からの光が読み出し回路に入射し誤動作を生
じさせることを防いでいる。
3101.4001゜4101光電変換素子アレイにお
ける受光素子アレイ、1002.1102.2002.
2102.3002.3102.4002.4102は
光電変換素子アレイの読み出し回路部である。これら受
光素子アレイの一つと読み出し回路部の一つとで光電変
換素子アレイの一つが構成されている。読み出し回路部
は後述するようにNMOSスイッチや蓄積容量や最大値
検出器や最小値検出器等で構成されている。そして、光
電変換素子アレイは、半導体チップに、図中横方向に2
ラインが並んで上下3列に、これと交差する方向に2ラ
インが並んで1列に、光電変換素子アレイが複数個(こ
こでは8個)配設されている。受光部1001.110
1及び3001.3101はチップの端部に配設されて
おり、対応する読み出し回路部1002.1102及び
3002.3102はチップの内側に向けて配置されて
おり、少な(ともこの4つの光電変換素子アレイにおい
ては、端部からの光が読み出し回路に入射し誤動作を生
じさせることを防いでいる。
また、1002と1102を含む2つの光電変換装素子
アレイは読み出しライン5010で接続されライン50
09および5015を通してアナログ信号処理回路部5
002に信号を出力する。
アレイは読み出しライン5010で接続されライン50
09および5015を通してアナログ信号処理回路部5
002に信号を出力する。
同様に3002.3102を含む光電変換素子アレイは
ライン5017で接続されライン5016、スイッチ5
021を介してライン5015に接続されている。
ライン5017で接続されライン5016、スイッチ5
021を介してライン5015に接続されている。
2012.2102を含む光電変換素子アレイはライン
5012.5014で接続されスイッチ5020を介し
てライン5015に接続されている。
5012.5014で接続されスイッチ5020を介し
てライン5015に接続されている。
同様に4002.4102を含む光電変換素子アレイは
ライン5011.5013で接続されスイッチ5020
を介してライン5015に接続されている。
ライン5011.5013で接続されスイッチ5020
を介してライン5015に接続されている。
このように読み出しラインは5015を基準にスイッチ
を介して共通のラインとされ受光素子アレイ4001.
4101.2001.2101で挟まれたチップのほぼ
中心を通りアナログ信号処理回路部5002に至る配線
となっている。そして各光電変換素子アレイを駆動する
ためのクロックの発生やIloとなるデジタル回路部や
アナログ信号処理回路部はまとめられてチップの端の所
定箇所に一体的に配置され、発生するノイズが読み出し
ラインに悪影響を及ぼすことを防止している。
を介して共通のラインとされ受光素子アレイ4001.
4101.2001.2101で挟まれたチップのほぼ
中心を通りアナログ信号処理回路部5002に至る配線
となっている。そして各光電変換素子アレイを駆動する
ためのクロックの発生やIloとなるデジタル回路部や
アナログ信号処理回路部はまとめられてチップの端の所
定箇所に一体的に配置され、発生するノイズが読み出し
ラインに悪影響を及ぼすことを防止している。
5003.5004.5005.5006、は蓄積時間
を制御するだめのコンパレータであり、5003は10
02.1102に対応しており、5004は4002.
4102に対応しており、5005は2002.210
2に対応しており、5006は3002.3102に対
応している。
を制御するだめのコンパレータであり、5003は10
02.1102に対応しており、5004は4002.
4102に対応しており、5005は2002.210
2に対応しており、5006は3002.3102に対
応している。
また、5007.5008はチップの外部と電気的に接
続するためのパッドを複数有するパッド部である。
続するためのパッドを複数有するパッド部である。
(光電変換素子アレイの概略説明)
第2図は本発明の光電変換装置の特徴部分となる光電変
換素子アレイの一つの構成を示す回路図である。ここで
は第1図中8個の光電変換素子アレイのうち一つを例に
とって説明する。
換素子アレイの一つの構成を示す回路図である。ここで
は第1図中8個の光電変換素子アレイのうち一つを例に
とって説明する。
なお、第14図に示した構成部材と同一構成部材につい
ては同一符号を付して説明を省略する。
ては同一符号を付して説明を省略する。
同図に示すように、本発明にかかわる光電変換素子アレ
イは、第14図に示した従来の光電変換素子アレイに加
えて以下に示す構成部材が設けられる。17.18はそ
れぞれ最大値検出回路12−1〜12−0最小値検出回
路11−1〜11−1の出力に接続されφ、に同期して
最大値と最小値を後段に取り出すためのNMOSスイッ
チであり、1.9.20はNMOSスイッチ17.18
にそれぞれ直列に接続され最大値、最小値を出力ライン
7に送出するためのNMOSスイッチ、15.16はN
MOSスイッチ17.18及びNMOSスイッチ19.
20の各接続点と接地との間に接続された最大値、最小
値の信号を読み出すための蓄積容量である。
イは、第14図に示した従来の光電変換素子アレイに加
えて以下に示す構成部材が設けられる。17.18はそ
れぞれ最大値検出回路12−1〜12−0最小値検出回
路11−1〜11−1の出力に接続されφ、に同期して
最大値と最小値を後段に取り出すためのNMOSスイッ
チであり、1.9.20はNMOSスイッチ17.18
にそれぞれ直列に接続され最大値、最小値を出力ライン
7に送出するためのNMOSスイッチ、15.16はN
MOSスイッチ17.18及びNMOSスイッチ19.
20の各接続点と接地との間に接続された最大値、最小
値の信号を読み出すための蓄積容量である。
第3図は上記光電変換素子アレイの動作を説明するタイ
ミングチャートである。
ミングチャートである。
なお、蓄積開始までの動作は第14図〜第17図を用い
て説明した従来の光電変換素子アレイと同様の動作をす
るため説明を省略するものとする。
て説明した従来の光電変換素子アレイと同様の動作をす
るため説明を省略するものとする。
蓄積動作に入ると光電変換された電荷は、画素列1−3
〜1−、の制御電極領域(ベース)に蓄積される。この
とき画素列1−5〜11のベース及びエミッタはフロー
ティング(容量負荷状態)になっており、エミッタには
ベース電位を反映した電圧が生じる。またV、□には画
素列1−+〜11の最大出力に対応した出力が現われ、
■、1、には画素列1−1〜1.の最小出力に対応した
出力が現われる。
〜1−、の制御電極領域(ベース)に蓄積される。この
とき画素列1−5〜11のベース及びエミッタはフロー
ティング(容量負荷状態)になっており、エミッタには
ベース電位を反映した電圧が生じる。またV、□には画
素列1−+〜11の最大出力に対応した出力が現われ、
■、1、には画素列1−1〜1.の最小出力に対応した
出力が現われる。
蓄積の終了時には、転送パルスφ、によりその時点での
最大出力レベル、最小出力レベル、各画素の出力レベル
がそれぞれ蓄積容量15,16゜5−1〜5−、、に蓄
積される。読み出しに際しては、NMOSスイッチ19
,20.t、 〜、l、lをシフトレジスタ6によって
順次ON状態とし、蓄積容量15.16.5−、〜5−
.に蓄積された信号を読み出しライン7へ読み出す。シ
フトレジスタ6は、φ、が入力されるたびにNMOSス
イッチ19゜20.4−+〜4−..を順次選択する。
最大出力レベル、最小出力レベル、各画素の出力レベル
がそれぞれ蓄積容量15,16゜5−1〜5−、、に蓄
積される。読み出しに際しては、NMOSスイッチ19
,20.t、 〜、l、lをシフトレジスタ6によって
順次ON状態とし、蓄積容量15.16.5−、〜5−
.に蓄積された信号を読み出しライン7へ読み出す。シ
フトレジスタ6は、φ、が入力されるたびにNMOSス
イッチ19゜20.4−+〜4−..を順次選択する。
このNMOSスイッチ19,20.4−、〜4−0を選
択する直前にφ、、r、によりNMOSスイッチ8をO
N状態とし読み出しライン7に残留している電荷をリセ
ットする。
択する直前にφ、、r、によりNMOSスイッチ8をO
N状態とし読み出しライン7に残留している電荷をリセ
ットする。
以上から明らかなように、本実施例においては、蓄積終
了時における光電変換素子アレイの最大出力の最小出力
の信号を各画素と同じ読み出し回路を通して同一の読み
出しラインに読み出すことができるまで、読み出しゲイ
ンの差が無く、アンプのミスマツチによる影響もうけず
、光電変換素子アレイの最大出力と最小出力とをより正
確に得ることができる。
了時における光電変換素子アレイの最大出力の最小出力
の信号を各画素と同じ読み出し回路を通して同一の読み
出しラインに読み出すことができるまで、読み出しゲイ
ンの差が無く、アンプのミスマツチによる影響もうけず
、光電変換素子アレイの最大出力と最小出力とをより正
確に得ることができる。
第4図及び第5図は、本実施例を用いた具体的な光電変
換装置のブロック図である。
換装置のブロック図である。
第4図、第5図において、101は第2図に示した光電
変換素子アレイ、102はV、0.とVl、、との差分
な取るための差動増幅器、103は差動増幅器102の
出力と所定の基準レベル■1..とを比較し、適正な蓄
積レベルに達したことを判定するコンパレータ、109
と111はVideoラインより出力される最小値と最
大値の信号をそれぞれ記憶する記憶回路、110は記録
回路109の出力とVideoラインより出力される光
電変換素子アレイの出力信号の差をとる差動増幅器、1
12は記録回路111と記録回路109との出力の差を
とる差動増幅器、104はマイクロコンピュータ−であ
る。マイクロコンピュータは、cpuコア104a、
ROM 104b、 RAM 104c、 A/ D変
換器104dから構成される。
変換素子アレイ、102はV、0.とVl、、との差分
な取るための差動増幅器、103は差動増幅器102の
出力と所定の基準レベル■1..とを比較し、適正な蓄
積レベルに達したことを判定するコンパレータ、109
と111はVideoラインより出力される最小値と最
大値の信号をそれぞれ記憶する記憶回路、110は記録
回路109の出力とVideoラインより出力される光
電変換素子アレイの出力信号の差をとる差動増幅器、1
12は記録回路111と記録回路109との出力の差を
とる差動増幅器、104はマイクロコンピュータ−であ
る。マイクロコンピュータは、cpuコア104a、
ROM 104b、 RAM 104c、 A/ D変
換器104dから構成される。
第4図に示した光電変換装置においては、まず、マイク
ロコンピュータ104がリセット信号φ716.φvr
、を出力し蓄積を開始する。次にコンパレータ103の
反転信号φ。。Il、、をうけφ、が出力され蓄積を中
止する。さらにφnrg及びφ、が出力され読み出しが
行なわれる。このとき最小値の出力のタイミングで記憶
回路109にマイクロコンピュータ104からサンプリ
ング信号SHが送られ最小値が記憶される。引き続き出
力される光電変換素子アレイの出力は差動増幅器110
により最小値との差をとった形でA/D変換される。こ
のときA/D変換の参照の参照電位Vr+は接地電位、
V rnはV tarと設定されているのでA/D変換
は光電変換素子アレイの出力のほぼ最大値と最小値の間
で行なわれるが、このとき光電変換素子アレイの出力の
基準となる最小値が第11図に示した従来の光電変換装
置に比較し正確に読出されているため、A/D変換が正
確に被写体のコントラスト部分について行なわれる。
ロコンピュータ104がリセット信号φ716.φvr
、を出力し蓄積を開始する。次にコンパレータ103の
反転信号φ。。Il、、をうけφ、が出力され蓄積を中
止する。さらにφnrg及びφ、が出力され読み出しが
行なわれる。このとき最小値の出力のタイミングで記憶
回路109にマイクロコンピュータ104からサンプリ
ング信号SHが送られ最小値が記憶される。引き続き出
力される光電変換素子アレイの出力は差動増幅器110
により最小値との差をとった形でA/D変換される。こ
のときA/D変換の参照の参照電位Vr+は接地電位、
V rnはV tarと設定されているのでA/D変換
は光電変換素子アレイの出力のほぼ最大値と最小値の間
で行なわれるが、このとき光電変換素子アレイの出力の
基準となる最小値が第11図に示した従来の光電変換装
置に比較し正確に読出されているため、A/D変換が正
確に被写体のコントラスト部分について行なわれる。
第5図に示した光電変換装置においては、マイクロコン
ピュータ104は最大値と最小値がVideoラインよ
り出力されるタイミングにサンプリング信号SHI、5
)12をそれぞれ出力し光電変換素子アレイの最大値と
最小値をそれぞれ記憶回路111.1.09に記憶する
。引き続き出力される光電変換素子アレイの出力は差動
増幅器110により最小値との差をとった形でA/D変
換器に入力される。このときA/D変換の参照電位V
r +は接地電位であるが■rnは差動増幅器112に
より得られる最大値と最小値の差としている。V Il
l I nや■11.の値は前述のように実際の光電変
換素子アレイの最大値と最小値を必ずしも正確に反映し
ていないため、V IIIIIm V +a+nがV
r e tレベルに達したところで蓄積を終了しても
、実際の信号の幅がV rafであるとは限らない。し
たがって第4図の光電変換装置の例のごとく実際の信号
の幅をA/D変換レンジとすることにより、A/D変換
レンジを越えることなく有効にA/D変換レンジを使っ
てA/D変換が行なえる。
ピュータ104は最大値と最小値がVideoラインよ
り出力されるタイミングにサンプリング信号SHI、5
)12をそれぞれ出力し光電変換素子アレイの最大値と
最小値をそれぞれ記憶回路111.1.09に記憶する
。引き続き出力される光電変換素子アレイの出力は差動
増幅器110により最小値との差をとった形でA/D変
換器に入力される。このときA/D変換の参照電位V
r +は接地電位であるが■rnは差動増幅器112に
より得られる最大値と最小値の差としている。V Il
l I nや■11.の値は前述のように実際の光電変
換素子アレイの最大値と最小値を必ずしも正確に反映し
ていないため、V IIIIIm V +a+nがV
r e tレベルに達したところで蓄積を終了しても
、実際の信号の幅がV rafであるとは限らない。し
たがって第4図の光電変換装置の例のごとく実際の信号
の幅をA/D変換レンジとすることにより、A/D変換
レンジを越えることなく有効にA/D変換レンジを使っ
てA/D変換が行なえる。
第6図は本発明の光電変換装置の特徴部分となる光電変
換素子アレイの第2実施例の構成を示す回路図である。
換素子アレイの第2実施例の構成を示す回路図である。
なお、第2図に示した構成部材と同一構成部材について
は同一符号を付して説明を省略する。
は同一符号を付して説明を省略する。
本実施例の特徴とするところは、光電変換素子アレイの
出力の最大値と最小値だけでなく差動増幅器26を使い
、これらの差分をとって光電変換素子アレイと同じ読み
出しラインから読み出すようにしたところにある。動作
は第1実施例とほぼ同等である光電変換素子アレイの出
力の最大値のかわりに最大値と最小値の差分がφ、によ
り蓄積容量21に蓄積され、シフトレジスタ6によりN
MOSスイッチ23を通して読出しライン7に読み出さ
れる点が異なる。
出力の最大値と最小値だけでなく差動増幅器26を使い
、これらの差分をとって光電変換素子アレイと同じ読み
出しラインから読み出すようにしたところにある。動作
は第1実施例とほぼ同等である光電変換素子アレイの出
力の最大値のかわりに最大値と最小値の差分がφ、によ
り蓄積容量21に蓄積され、シフトレジスタ6によりN
MOSスイッチ23を通して読出しライン7に読み出さ
れる点が異なる。
この場合第7図の光電変換装置に示すような構成をとる
ことにより、第5図の光電変換装置に示した例と同等の
効果を得られる。即ちVideoラインから読み出され
る最大値と最小値の差及び最小値が出力されるタイミン
グでマイクロコンピュータがサンプリングパルスSHI
とSH2をそれぞれ出力し各信号を記憶回路113と記
憶回路109とに記憶する。記憶回路113の出力はA
/D変換の際と高電位側の参照電位となり、引き続き出
力される光電変換素子アレイの出力は差動増幅器110
により記憶回路109出力との差をとった形でA/D変
換される。
ことにより、第5図の光電変換装置に示した例と同等の
効果を得られる。即ちVideoラインから読み出され
る最大値と最小値の差及び最小値が出力されるタイミン
グでマイクロコンピュータがサンプリングパルスSHI
とSH2をそれぞれ出力し各信号を記憶回路113と記
憶回路109とに記憶する。記憶回路113の出力はA
/D変換の際と高電位側の参照電位となり、引き続き出
力される光電変換素子アレイの出力は差動増幅器110
により記憶回路109出力との差をとった形でA/D変
換される。
なおここでは、光電変換素子アレイの蓄積信号の最大値
と最小値の差分を読み出す例をあげたが、後段で行なう
処理の必要に応じて最大値や最小値と光電変換素子アレ
イ中の特定のビット(例えば遮光ビット)との差をとっ
て同じ読み出し系を用いて読み出しても良い。また、後
段での処理の必要に応じて差分に限らず加算や定数倍す
るなどして読み出しても良い。
と最小値の差分を読み出す例をあげたが、後段で行なう
処理の必要に応じて最大値や最小値と光電変換素子アレ
イ中の特定のビット(例えば遮光ビット)との差をとっ
て同じ読み出し系を用いて読み出しても良い。また、後
段での処理の必要に応じて差分に限らず加算や定数倍す
るなどして読み出しても良い。
以上説明したように、最大値検出手段又は/及び最小値
検出手段から得られる信号と光電変換素子の蓄積信号と
の間のずれを無くし、複数の光電変換素子に蓄積された
電荷を正確に反映した信号を得ることができる。
検出手段から得られる信号と光電変換素子の蓄積信号と
の間のずれを無くし、複数の光電変換素子に蓄積された
電荷を正確に反映した信号を得ることができる。
また本発明の光電変換装置によれば、最大値検出手段又
は/及び最小値検出手段から得られる信号をもとに演算
され得られた信号と光電変換素子の蓄積信号との間のず
れを無くし、複数の光電変換素子に蓄積された電荷を正
確に反映した信号を得ることができる。
は/及び最小値検出手段から得られる信号をもとに演算
され得られた信号と光電変換素子の蓄積信号との間のず
れを無くし、複数の光電変換素子に蓄積された電荷を正
確に反映した信号を得ることができる。
(光電変換素子の構成の概略説明)
第8図は本発明による光電変換装置における光電変換素
子の構成を示す模式的平面図である。ここでは光電変換
素子アレイのうち1ビツト分について説明する。
子の構成を示す模式的平面図である。ここでは光電変換
素子アレイのうち1ビツト分について説明する。
第8図は、本発明の光電変換素子の1ビツト分のブロッ
ク図である。
ク図である。
202はセンサーとなる光受光素子のバイポーラトラン
ジスタ、201ばそのベースをリセットする為のPMO
3)ランジスタ、203はそのエミッタを所定の電位に
接続しベースに蓄積された光生成キャリアによる電位を
リセットする為のNMOSトランジスタである。これら
3つのトランジスタにより、光信号の蓄積、リセットが
行われる。
ジスタ、201ばそのベースをリセットする為のPMO
3)ランジスタ、203はそのエミッタを所定の電位に
接続しベースに蓄積された光生成キャリアによる電位を
リセットする為のNMOSトランジスタである。これら
3つのトランジスタにより、光信号の蓄積、リセットが
行われる。
204はこの1ビツト(bit)のブロックを複数個配
列した時に、そのうちの最大値を検出する手段に用いる
増幅器、205は同様にして最小値を検出する手段に用
いる増幅器であり、例えば前述の第15図、第16図に
記載されているような増幅器である。受光素子より発生
した信号は、これら増幅器を通ってそれぞれ最大値、最
小値が検出される。
列した時に、そのうちの最大値を検出する手段に用いる
増幅器、205は同様にして最小値を検出する手段に用
いる増幅器であり、例えば前述の第15図、第16図に
記載されているような増幅器である。受光素子より発生
した信号は、これら増幅器を通ってそれぞれ最大値、最
小値が検出される。
206.207は夫々信号転送用のNMO3トランジス
タ、208,209は夫々その信号を蓄積する為の容量
負荷、210,211は夫々容量負荷に蓄えられた信号
負荷を順次読み出す為のNMO3トランジスタ、212
は読み出し用NMO3l−ランジスタを順次走査する為
のシフトレジスタである。
タ、208,209は夫々その信号を蓄積する為の容量
負荷、210,211は夫々容量負荷に蓄えられた信号
負荷を順次読み出す為のNMO3トランジスタ、212
は読み出し用NMO3l−ランジスタを順次走査する為
のシフトレジスタである。
ここで、信号転送用MO3、容量負荷、読み出し用MO
3がそれぞれ2つずつ接続されているが、このうち20
7,209,21.1は暗時ノイズ補正用、206,2
08,21.1は光信号蓄積用に用いられるもので、そ
れぞれN出力、S出力とじて出力され後に差動増幅器な
どを介して暗時ノイズの補正を行なうものである。
3がそれぞれ2つずつ接続されているが、このうち20
7,209,21.1は暗時ノイズ補正用、206,2
08,21.1は光信号蓄積用に用いられるもので、そ
れぞれN出力、S出力とじて出力され後に差動増幅器な
どを介して暗時ノイズの補正を行なうものである。
(光電変換素子の層構成の説明)
第9図(A)及び第9図(B)はそれぞれ上述した光電
変換素子1 bit分のAA’ll+方向の模式的断面
図である。第9図(A)中、右から順にベースリセット
用のPMO3、光電変換を行う受光用バイポーラトラン
ジスタ、エミッタをリセットする為のNMO3、最小値
検出用増幅器、最小値検出用増幅器、信号転送用NMO
3、信号蓄積用容量が配設されている。
変換素子1 bit分のAA’ll+方向の模式的断面
図である。第9図(A)中、右から順にベースリセット
用のPMO3、光電変換を行う受光用バイポーラトラン
ジスタ、エミッタをリセットする為のNMO3、最小値
検出用増幅器、最小値検出用増幅器、信号転送用NMO
3、信号蓄積用容量が配設されている。
更に左へは第9図(B)中布から信号蓄積用容量、読み
出し用NMO3、走査用シフトレジスタが連続して配設
されている。
出し用NMO3、走査用シフトレジスタが連続して配設
されている。
ここでは図面および説明が複雑とならないように便宜上
−つの光電変換素子の断面図を二つに分けた。
−つの光電変換素子の断面図を二つに分けた。
第9図(A)及び第9図(B)において、301はP型
半導体基体、302はP型不純物を含有するP−埋込層
、303はN型不純物を含有するN−埋込層、304は
N型不純物を含有するN−エピタキシャル層(N−ep
i )、305はP型不純物を微量含有するP−領域、
306はコレクタ抵抗を下げる為のN0領域、307は
ボシリコンで形成されたコレクタ電極、308はコレク
タ電極307とN°領領域を電気的に接続する為のオー
ミックコンタクト層であるN°領領域309は受光用バ
イポーラトランジスタのベース領域となるP−領域で、
P型不純物を含有するP゛領域310を介してA℃配線
331に接続されている。31】はN型不純物が含有さ
れたエミッタとなるN3領域で、ポリシリコンを介して
配線に接続されている。ベースリセット用のPMO3は
ソースとなるP−領域309と接続されているP゛領域
312−1 と、絶縁膜336を介して設けられたベー
ス電極となるポリシリコンとドレインとなるP+領域3
12〜2とで構成されている。337はN型不純物が含
有された素子分離領域であり、N゛領域306と電気的
に接続されている。エミッタリセット用NMO5ばP−
領域305中に形成されたN′″領域315,316と
絶縁層を介して配されたポリシリコンからなるゲート電
極317とで形成されている。318はP型不純物が含
有されたチャネルストッパーである。319は最大値検
出用増幅器、320は最小値検出用増幅器である。
半導体基体、302はP型不純物を含有するP−埋込層
、303はN型不純物を含有するN−埋込層、304は
N型不純物を含有するN−エピタキシャル層(N−ep
i )、305はP型不純物を微量含有するP−領域、
306はコレクタ抵抗を下げる為のN0領域、307は
ボシリコンで形成されたコレクタ電極、308はコレク
タ電極307とN°領領域を電気的に接続する為のオー
ミックコンタクト層であるN°領領域309は受光用バ
イポーラトランジスタのベース領域となるP−領域で、
P型不純物を含有するP゛領域310を介してA℃配線
331に接続されている。31】はN型不純物が含有さ
れたエミッタとなるN3領域で、ポリシリコンを介して
配線に接続されている。ベースリセット用のPMO3は
ソースとなるP−領域309と接続されているP゛領域
312−1 と、絶縁膜336を介して設けられたベー
ス電極となるポリシリコンとドレインとなるP+領域3
12〜2とで構成されている。337はN型不純物が含
有された素子分離領域であり、N゛領域306と電気的
に接続されている。エミッタリセット用NMO5ばP−
領域305中に形成されたN′″領域315,316と
絶縁層を介して配されたポリシリコンからなるゲート電
極317とで形成されている。318はP型不純物が含
有されたチャネルストッパーである。319は最大値検
出用増幅器、320は最小値検出用増幅器である。
信号転送用NMO3はP−領域321中に形成されたN
0領域322.323と絶縁層を介して配されたポリシ
リコンからなるゲート電極324とで構成されている。
0領域322.323と絶縁層を介して配されたポリシ
リコンからなるゲート電極324とで構成されている。
325はP型不純物が含有されたチャネルストッパーと
なるP型領域である。蓄積用容量ばP−領域321と絶
縁層336を介して配されたポリシリコン電極327と
で形成される、読み出し用NMO5はP−領域中に形成
されたN4領域328,329と絶縁層を介して配され
たポリシリコンからなるゲート電極330で構成される
。338はP型不純物が含有されたチャネルストッパー
となるP型領域である。
なるP型領域である。蓄積用容量ばP−領域321と絶
縁層336を介して配されたポリシリコン電極327と
で形成される、読み出し用NMO5はP−領域中に形成
されたN4領域328,329と絶縁層を介して配され
たポリシリコンからなるゲート電極330で構成される
。338はP型不純物が含有されたチャネルストッパー
となるP型領域である。
各電極331間には絶縁層332が設けられており、更
に配411331と絶縁層332上は絶縁層333で覆
われている。334は不要な部位(特にセンサ一部以外
の領域)に不要な光が照射されるのを防ぐために設けら
れる1層領域である遮光層である。該遮光層334には
センサーの受光部に対応して窓が形成されている。
に配411331と絶縁層332上は絶縁層333で覆
われている。334は不要な部位(特にセンサ一部以外
の領域)に不要な光が照射されるのを防ぐために設けら
れる1層領域である遮光層である。該遮光層334には
センサーの受光部に対応して窓が形成されている。
335は保護層として光電変換素子表面に設けられる絶
縁層である。
縁層である。
(光電変換素子アレイの付加構成の説明)また8個の光
電変換素子アレイのうち10011002.2001,
2002,3001,3002,4001.4002は
上記光情報読み出し用の光電変換素子ビット以外にも第
10図のように暗成分読み出し用のビットと最大値検出
用のビットと最小値検出用のビットとダミービットとが
アレイ上に設けられている。
電変換素子アレイのうち10011002.2001,
2002,3001,3002,4001.4002は
上記光情報読み出し用の光電変換素子ビット以外にも第
10図のように暗成分読み出し用のビットと最大値検出
用のビットと最小値検出用のビットとダミービットとが
アレイ上に設けられている。
また8個の光電変換素子アレイのうち11. OL 。
1102.2]旧、2102,3101,3102,4
101.4102は上記光情報読み出し用の光電変換素
子ビット以外にも第11図のように暗成分読み出し用の
ビットと最大値検出用のビットと最小値検出用のビット
とダミービットとがアレイ上に設けられている。
101.4102は上記光情報読み出し用の光電変換素
子ビット以外にも第11図のように暗成分読み出し用の
ビットと最大値検出用のビットと最小値検出用のビット
とダミービットとがアレイ上に設けられている。
第10図は本発明の光電変換素子アレイのうちの100
1.1002,2001,2002,3001,300
2.4001.4002の構成を示したものである。6
01はベースリセット用のp−ch MOS トランジ
スタ、602は受光素子として光電変換を行なうバイポ
ーラトランジスタ、603はエミッタリセット用n−C
h MOSトランジスタ、604は最大値検出回路、6
05は最小値検出回路、606は信号転送用n−ch
MOSトランジスタ、607は信号電荷を蓄積する為の
容量負荷、608は蓄積容量に蓄えられた電荷を順次読
み出す為のn−ch MOSトランジスタ、609は読
み出し用MO3を走査する為のシフトレジスタである。
1.1002,2001,2002,3001,300
2.4001.4002の構成を示したものである。6
01はベースリセット用のp−ch MOS トランジ
スタ、602は受光素子として光電変換を行なうバイポ
ーラトランジスタ、603はエミッタリセット用n−C
h MOSトランジスタ、604は最大値検出回路、6
05は最小値検出回路、606は信号転送用n−ch
MOSトランジスタ、607は信号電荷を蓄積する為の
容量負荷、608は蓄積容量に蓄えられた電荷を順次読
み出す為のn−ch MOSトランジスタ、609は読
み出し用MO3を走査する為のシフトレジスタである。
606,607,608の各ブロック内は、第8図に示
したようにノイズ補正用のN成分と、信号蓄積用のS成
分の2つから成り立っている。
したようにノイズ補正用のN成分と、信号蓄積用のS成
分の2つから成り立っている。
受光素子602は、601,603のMOS )ランジ
スタにより、しかるべきリセット動作をされたのち、光
信号の蓄積に入り、照射された光に応じて発生した電荷
を606のMOS )ランジスタを介して607の容量
に蓄えられる。蓄積が終了するとシフトレジスタ609
が走査を開始し、607に蓄えられた電荷は608のM
OS トランジスタを介して順次出力される。この間、
604,605の最大値、最小値検出回路は、複数個配
列された画素の中から最大値、最小値を検出し出力する
。
スタにより、しかるべきリセット動作をされたのち、光
信号の蓄積に入り、照射された光に応じて発生した電荷
を606のMOS )ランジスタを介して607の容量
に蓄えられる。蓄積が終了するとシフトレジスタ609
が走査を開始し、607に蓄えられた電荷は608のM
OS トランジスタを介して順次出力される。この間、
604,605の最大値、最小値検出回路は、複数個配
列された画素の中から最大値、最小値を検出し出力する
。
又本光電変換素子アレイは、光情報を読み出す為の有効
画素以外にも、暗成分読み出し用のダーク画素、最小値
検出用ビット、最大値検出用ビット、及びダミー画素が
設けられている。このうち、ダーク画素はすべての画素
の光信号出力の基準となる暗時の出力を読み出す為のも
ので、受光素子は遮光されている。最小値及び最大値検
出ビットは、604,605で検出された最大値。
画素以外にも、暗成分読み出し用のダーク画素、最小値
検出用ビット、最大値検出用ビット、及びダミー画素が
設けられている。このうち、ダーク画素はすべての画素
の光信号出力の基準となる暗時の出力を読み出す為のも
ので、受光素子は遮光されている。最小値及び最大値検
出ビットは、604,605で検出された最大値。
最小値を有効画素と同じ読み出し経路で読み出す為のも
ので、最大値、最小値の出力ラインを転送用1i103
606を介して、607の蓄積容量に接続している。こ
の効果については、特願平1−301818号に詳細に
述べられている。最大値、最小値検出ビットは、上述の
ような構成から、受光素子の出力とは関係がないが、チ
ップ上には均一性確保の為601.,602,603の
受光素子及びリセット用MO3トランジスタを他の画素
と同様に配列している。又、ダミー画素は有効画素の周
辺に配設され有効画素に対する外部からの影響を排除す
る為に設けられている。
ので、最大値、最小値の出力ラインを転送用1i103
606を介して、607の蓄積容量に接続している。こ
の効果については、特願平1−301818号に詳細に
述べられている。最大値、最小値検出ビットは、上述の
ような構成から、受光素子の出力とは関係がないが、チ
ップ上には均一性確保の為601.,602,603の
受光素子及びリセット用MO3トランジスタを他の画素
と同様に配列している。又、ダミー画素は有効画素の周
辺に配設され有効画素に対する外部からの影響を排除す
る為に設けられている。
第11図は、本発明の光電変換素子アレイのうちの11
.01,1102,21012102,3101,31
02,4101..4102の構成を示したものである
。501は、ベースリセット用のp−ch MOS )
ランジスタ、502は受光素子として光電変換を行なう
バイポーラトランジスタ、503はエミッタリセット用
n−ch MOSトランジスタ、504は最大値検出回
路、505は最小値検出回路、506は信号転送用n−
ch MOSトランジスタ、507は信号電荷を蓄積す
る為の容量負荷2508は蓄積容量に蓄えられた電荷を
順次読み出す為のn−ch MOS)ランジスタ、50
9は読み出し用MO3を走査する為のシフトレジスタで
ある。506,507,508の各ブロック内は、第8
図に示したように、ノイズ補正用のN成分と、信号蓄積
用のS成分の2つから成り立っている。受光素子502
は501,503のMOS)ランジスタにより、しかる
べきリセット動作をされたのち、光信号の蓄積に入り、
照射された光に応じて発生した電荷を506のMOS
)−ランジスタを介して507の容量に蓄えられる。蓄
積が終了するとシフトレジスタ509が走査を開始し、
507に蓄えられた電荷は508のMOS トランジス
タを介して順次出力される。この間、504゜505の
最大値、最小値検出回路は、複数個配列された画素の中
から最大値、最小値を検出し出力する。
.01,1102,21012102,3101,31
02,4101..4102の構成を示したものである
。501は、ベースリセット用のp−ch MOS )
ランジスタ、502は受光素子として光電変換を行なう
バイポーラトランジスタ、503はエミッタリセット用
n−ch MOSトランジスタ、504は最大値検出回
路、505は最小値検出回路、506は信号転送用n−
ch MOSトランジスタ、507は信号電荷を蓄積す
る為の容量負荷2508は蓄積容量に蓄えられた電荷を
順次読み出す為のn−ch MOS)ランジスタ、50
9は読み出し用MO3を走査する為のシフトレジスタで
ある。506,507,508の各ブロック内は、第8
図に示したように、ノイズ補正用のN成分と、信号蓄積
用のS成分の2つから成り立っている。受光素子502
は501,503のMOS)ランジスタにより、しかる
べきリセット動作をされたのち、光信号の蓄積に入り、
照射された光に応じて発生した電荷を506のMOS
)−ランジスタを介して507の容量に蓄えられる。蓄
積が終了するとシフトレジスタ509が走査を開始し、
507に蓄えられた電荷は508のMOS トランジス
タを介して順次出力される。この間、504゜505の
最大値、最小値検出回路は、複数個配列された画素の中
から最大値、最小値を検出し出力する。
又、本光電変換素子アレイは光情報を読み出す為の有効
画素以外にもダミー画素が設けられている。そしてこの
アレイは、前述の第10図記載のアレイとベアで使用さ
れる為ダーク画素及び最大値、最小値検出ビットは、付
加されていない。
画素以外にもダミー画素が設けられている。そしてこの
アレイは、前述の第10図記載のアレイとベアで使用さ
れる為ダーク画素及び最大値、最小値検出ビットは、付
加されていない。
(製造方法の説明)
第12図(A)〜(E)、第13図(A)〜(E)は、
本発明の光電変換素子アレイの製造方法の実施例のフロ
ーチャートである。これらの図面を用いて以下に本発明
の光電変換素子アレイの製造方法を説明する。
本発明の光電変換素子アレイの製造方法の実施例のフロ
ーチャートである。これらの図面を用いて以下に本発明
の光電変換素子アレイの製造方法を説明する。
なお、第12図(A)〜(E)、第13図(A)〜(E
)は、それぞれ第9図(A)、第9図(B)に示した光
電変換素子1 bit分の製造方法を示すものであるた
め第9図(A)、 (B)と同一符号を付する。
)は、それぞれ第9図(A)、第9図(B)に示した光
電変換素子1 bit分の製造方法を示すものであるた
め第9図(A)、 (B)と同一符号を付する。
本発明では、受光素子としてバイポーラNPN トラン
ジスタ、転送用リセット用トランジスタとしてMOS型
FET 、又、最大値、最小値検出回路や、アナログ信
号処理回路、ディジタル回路などを同一チップ上に形成
する必要がある為、いわゆるB1−CMOSプロセス技
術を用いて各素子をSi基板上にモノリシックに集積し
ている。
ジスタ、転送用リセット用トランジスタとしてMOS型
FET 、又、最大値、最小値検出回路や、アナログ信
号処理回路、ディジタル回路などを同一チップ上に形成
する必要がある為、いわゆるB1−CMOSプロセス技
術を用いて各素子をSi基板上にモノリシックに集積し
ている。
まず、第12図(A)、及び第13図(A)に示すよう
にP型St基板301上にイオン注入技術及び拡散技術
を用いてN型、P型の埋込み層303゜302を形成す
る。N型埋込み層にはAs、 P型埋込み層にはBが不
純物として用いられる。
にP型St基板301上にイオン注入技術及び拡散技術
を用いてN型、P型の埋込み層303゜302を形成す
る。N型埋込み層にはAs、 P型埋込み層にはBが不
純物として用いられる。
次に第12図(B)、及び第13図(B)に示すように
エピタキシャル成長技術によりN型エピタキシャル層3
04を形成し、Bのイオン注入によりP−(Pウェル)
領域305を、Pのイオン注入によりN4領域306を
形成する。このN4領域306は主にNPN l−ラン
ジスタのコレクタ抵抗を低減する為に形成されるもので
ある。次に選択酸化によりフィールド絶縁膜層336を
形成する。その後Bのイオン注入によりP領域318と
Pのイオン注入によりN領域337を形成する。
エピタキシャル成長技術によりN型エピタキシャル層3
04を形成し、Bのイオン注入によりP−(Pウェル)
領域305を、Pのイオン注入によりN4領域306を
形成する。このN4領域306は主にNPN l−ラン
ジスタのコレクタ抵抗を低減する為に形成されるもので
ある。次に選択酸化によりフィールド絶縁膜層336を
形成する。その後Bのイオン注入によりP領域318と
Pのイオン注入によりN領域337を形成する。
これは一般にチャネルストップと呼ばれるもので、各素
子間の分離領域に寄生トランジスタが形成されるのを防
止するものである。次に第12図(C)及び第13図(
C)に示すようにBをイオン注入することによりP型領
域309を形成する。これはNPN トランジスタのベ
ースとして使用されるものでセンサーの受光部としても
用いられる。
子間の分離領域に寄生トランジスタが形成されるのを防
止するものである。次に第12図(C)及び第13図(
C)に示すようにBをイオン注入することによりP型領
域309を形成する。これはNPN トランジスタのベ
ースとして使用されるものでセンサーの受光部としても
用いられる。
次に第12図(D)及び第13図(Dlに示すようにポ
リシリコンを堆積させバターニングすることによりNP
N トランジスタのエミッタ電極及びMOSトランジス
タのゲート電極313を形成する。
リシリコンを堆積させバターニングすることによりNP
N トランジスタのエミッタ電極及びMOSトランジス
タのゲート電極313を形成する。
又、このポリシリコン電極は、N型拡散の拡散源として
も用いられ、Pを不純物として、NPN トランジスタ
のコレクタ電極307のコンタクトにも用いられる。次
にAsをイオン注入することにより、N型領域315,
318を、Bをイオン注入することによりP型領域31
0,312−1,312−2を形成する。N型領域31
5.318はn−ch MOSトランジスタのソース・
ドレイン領域として用いられる。又P型領域309,3
10.312−2はp−ah MOS ト5 ンジスタ
のソース・ドレイン領域として用いられる。又、P型領
域310はNPN )ランジスタのベース電極のコンタ
クトとしても用いられる。
も用いられ、Pを不純物として、NPN トランジスタ
のコレクタ電極307のコンタクトにも用いられる。次
にAsをイオン注入することにより、N型領域315,
318を、Bをイオン注入することによりP型領域31
0,312−1,312−2を形成する。N型領域31
5.318はn−ch MOSトランジスタのソース・
ドレイン領域として用いられる。又P型領域309,3
10.312−2はp−ah MOS ト5 ンジスタ
のソース・ドレイン領域として用いられる。又、P型領
域310はNPN )ランジスタのベース電極のコンタ
クトとしても用いられる。
次に第12図(E)及び第13図(E)に示すように絶
縁膜332を堆積させ、バターニングによりコンタクト
ホールな形成し、更に八2を堆積し、バターニングし、
エツチングをすることによりAβ配![331を形成す
る。これは各素子間の相互接続に使用されるものである
。次に更に絶縁膜333を堆積させその上にAρを堆積
し、バターニングし、エツチングすることにより Al
1.領域334が形成される。これは主にセンサー受光
部以外に光が当たるのを防ぐための遮光膜として用いら
れる。又、この図中には示されていないが、絶縁膜33
3にコンタクトホールな形成し、下層の/l配線と導通
させ、上記遮光膜として使用した1層334を第2のA
J2配線層とすることもできる。その後、最上部に保ゴ
膜としてPSG (リンガラス)、5iN(シリコン
窒化膜)等を形成して全工程が終了する。
縁膜332を堆積させ、バターニングによりコンタクト
ホールな形成し、更に八2を堆積し、バターニングし、
エツチングをすることによりAβ配![331を形成す
る。これは各素子間の相互接続に使用されるものである
。次に更に絶縁膜333を堆積させその上にAρを堆積
し、バターニングし、エツチングすることにより Al
1.領域334が形成される。これは主にセンサー受光
部以外に光が当たるのを防ぐための遮光膜として用いら
れる。又、この図中には示されていないが、絶縁膜33
3にコンタクトホールな形成し、下層の/l配線と導通
させ、上記遮光膜として使用した1層334を第2のA
J2配線層とすることもできる。その後、最上部に保ゴ
膜としてPSG (リンガラス)、5iN(シリコン
窒化膜)等を形成して全工程が終了する。
又、上述の説明にはなかったが、ポリシリコン層は素子
間の配線、あるいは、容量の電極としても用いられる。
間の配線、あるいは、容量の電極としても用いられる。
又、P型頭域305及び321のような高抵抗領域はア
ナログ処理回路などでは抵抗としてもひんばんに用いら
れる。
ナログ処理回路などでは抵抗としてもひんばんに用いら
れる。
尚、ここでA℃の遮光膜は光電変換動作に大きく依存す
る受光素子の開口部を規定する部分のみ示しであるが、
同様に他の回路の遮光を行うべく同じプロセスによるA
ρ膜を形成してもよいし、又は、上部絶縁膜上の所望の
部分に有機材料や無機材料の遮光膜を更に設けてもよい
0以上説明した実施例によれば後述するような特徴的作
用効果に加えて、以下のような作用効果をも奏するもの
である。
る受光素子の開口部を規定する部分のみ示しであるが、
同様に他の回路の遮光を行うべく同じプロセスによるA
ρ膜を形成してもよいし、又は、上部絶縁膜上の所望の
部分に有機材料や無機材料の遮光膜を更に設けてもよい
0以上説明した実施例によれば後述するような特徴的作
用効果に加えて、以下のような作用効果をも奏するもの
である。
即ち、最終的に各光電変換素子アレイからの信号出力線
が中心の4つのアレイのクロス部になる間隙を通るよう
に配線されている共通信号線にスイッチを介して接続さ
れているので、これら信号出力線及び共通信号線を短く
できノイズののる確率を小さくLCR定数の小さくして
信号の遅延、SN比低下を防止している。
が中心の4つのアレイのクロス部になる間隙を通るよう
に配線されている共通信号線にスイッチを介して接続さ
れているので、これら信号出力線及び共通信号線を短く
できノイズののる確率を小さくLCR定数の小さくして
信号の遅延、SN比低下を防止している。
[発明の効果]
本発明によれば、2次元的にモノリシックに配置された
複数の光電変換素子アレイのうち基板の端部側に位置す
るものを、基板端部側に受光素子アレイ、内側に読み出
し回路となるような向きにモノリシックに配設すること
により以下のような効果を奏する。
複数の光電変換素子アレイのうち基板の端部側に位置す
るものを、基板端部側に受光素子アレイ、内側に読み出
し回路となるような向きにモノリシックに配設すること
により以下のような効果を奏する。
(1)外側に読み出し回路、内側に受光素子という本発
明とは逆の配置構成をとった場合に比較して、基板の更
に内側に位置する光電変換素子との相互作用(例えばク
ロストークや迷光成分による誤動作)がほぼ見られなく
なった。
明とは逆の配置構成をとった場合に比較して、基板の更
に内側に位置する光電変換素子との相互作用(例えばク
ロストークや迷光成分による誤動作)がほぼ見られなく
なった。
加えて各光電変換素子アレイからの出力信号の共通線が
短くなり、信号の遅延やSN比の低下が少なくなった。
短くなり、信号の遅延やSN比の低下が少なくなった。
(2)測距の為に受光素子アレイの配置が決定されても
、その読み出し回路が密に配置されるので、半導体基板
の面積が小さくなり製造コストが低(なった。
、その読み出し回路が密に配置されるので、半導体基板
の面積が小さくなり製造コストが低(なった。
(3)基板端部に位置する光電変換素子アレイにおける
読み出し回路の遮光層が、それより内側となる光電変換
素子アレイの遮光層と一体的に形成できるので、設計の
自由度が増し製造コスト低減にも反影する結果となった
。
読み出し回路の遮光層が、それより内側となる光電変換
素子アレイの遮光層と一体的に形成できるので、設計の
自由度が増し製造コスト低減にも反影する結果となった
。
第1図は、本発明の光電変換装置の構成及び配置を示す
模式的上面図である。 第2図は、本発明の光電変換装置の特徴部分となる光電
変換素子アレイの第一実施例の構成を示す回路図である
。 第3図は、上記第一実施例の光電変換素子の動作を説明
するタイミングチャートである。第4図及び第5図は、
上記第一実施例の光電変換素子アレイを用いた具体的な
光電変換装置のブロック図である。 第6図は、本発明の光電変換装置の特徴部分となる光電
変換素子アレイの第二実施例の構成を示す回路図である
。 第7図は、第二実施例の光電変換素子アレイを用いた具
体的な光電変換装置のブロック図である。 第8図は、本発明による光電変換装置における光電変換
素子の構成を示す1ビット分の模式的ブロック図である
。 第9図(A)及び(B)は、本発明による光電変換装置
における光電変換素子1 bit分の模式的断面図であ
る。 第10図は、本発明の光電変換装置における光電変換ア
レイの第1の構成を示す模式的平面図である。 第11図は、本発明の光電変換装置における光電変換ア
レイの第2の構成を示す模式的平面図である。 第12図(A)〜(E)、及び第13図(A)〜(E)
は、本発明の本発明の光電変換装置における光電変換ア
レイの製造方法のフローチャートである。 第14図は、特願昭63−47644号に示される光電
変換素子アレイの等価回路図である。 第15図は、最小値検出回路の一単位の構成を示す回路
図である。 第16図は、最大値検出回路の一単位の構成を示す回路
図である。 第17図は、第14図に示した光電変換素子アレイの動
作を説明するタイミングチャートである。 第18図及び第19図は、従来の光電変換素子アレイを
用いた具体的な光電変換装置のブロック図である。
模式的上面図である。 第2図は、本発明の光電変換装置の特徴部分となる光電
変換素子アレイの第一実施例の構成を示す回路図である
。 第3図は、上記第一実施例の光電変換素子の動作を説明
するタイミングチャートである。第4図及び第5図は、
上記第一実施例の光電変換素子アレイを用いた具体的な
光電変換装置のブロック図である。 第6図は、本発明の光電変換装置の特徴部分となる光電
変換素子アレイの第二実施例の構成を示す回路図である
。 第7図は、第二実施例の光電変換素子アレイを用いた具
体的な光電変換装置のブロック図である。 第8図は、本発明による光電変換装置における光電変換
素子の構成を示す1ビット分の模式的ブロック図である
。 第9図(A)及び(B)は、本発明による光電変換装置
における光電変換素子1 bit分の模式的断面図であ
る。 第10図は、本発明の光電変換装置における光電変換ア
レイの第1の構成を示す模式的平面図である。 第11図は、本発明の光電変換装置における光電変換ア
レイの第2の構成を示す模式的平面図である。 第12図(A)〜(E)、及び第13図(A)〜(E)
は、本発明の本発明の光電変換装置における光電変換ア
レイの製造方法のフローチャートである。 第14図は、特願昭63−47644号に示される光電
変換素子アレイの等価回路図である。 第15図は、最小値検出回路の一単位の構成を示す回路
図である。 第16図は、最大値検出回路の一単位の構成を示す回路
図である。 第17図は、第14図に示した光電変換素子アレイの動
作を説明するタイミングチャートである。 第18図及び第19図は、従来の光電変換素子アレイを
用いた具体的な光電変換装置のブロック図である。
Claims (5)
- (1)光電変換された電荷を蓄積可能な受光素子を複数
有する受光素子アレイ部と、前記受光素子アレイ部にて
光電変換された電荷に基づく信号を読み出すための読み
出し回路部と、が実質的に平面状に配列された光電変換
素子アレイの複数が同一基板上に2次元的に配設された
光電変換装置であって、 前記複数の光電変換素子アレイのうち前記基板の端部側
に位置する光電変換素子アレイは、該光電変換素子アレ
イの前記読み出し回路が該基板の内側に向き該光電変換
素子アレイの前記受光素子アレイ部が該基板の外側に向
くように配設されていることを特徴とする光電変換装置
。 - (2)前記複数の光電変換素子アレイのうち一部は前記
基板の両端部側に配置され、残りの一部はそれらの間に
受光素子アレイ配列方向が交差するように配置されてい
ることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。 - (3)前記読み出し回路は光電変換された信号電荷に基
づく信号を蓄積するための蓄積手段と該蓄積手段に蓄積
された信号を共通の出力線に転送する為の転送手段とを
含むことを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。 - (4)前記読み出し回路は、前記受光素子アレイ部に蓄
積された電荷の最大値または最小値の少なくともいずれ
か一方を検出する検出回路とを含むことを特徴とする請
求項1に記載の光電変換装置。 - (5)前記受光素子の電荷蓄積領域には該領域の電位を
所定の電位にする為のリセット手段が設けられているこ
とを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
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