JPH03252193A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンデンサ内蔵の配線基板に関するものである
。

従来の技術 第３図のごと〈従来のコンデンサ内蔵の配線基板１は、
基板２の表面にＣｕ、Ａｇ等の導電性材料からなる第一
層の電極３が膜厚印刷工程と焼成工程等を経て形成され
、更に、電極３の上面に設計コンデンサ容量を持たせる
ために、誘電体４が厚膜印刷工程と焼成工程等を経て形
成される。そして、誘電体４を挟み込むように電極５が
厚膜印刷工程と焼成工程等を経て形成され、これらの電
極３，５と誘電体４でコンデンサ６が構成されている。

更に電極５の上面には、本コンデンサ６の半田付は時に
おける熱ストレス、市場での温度、湿度等によるストレ
スなどに対する保護の目的で、エポキシ、フェノール樹
脂、ガラスなどのオーバーコート材料７によるコーティ
ングが行われている。

発明が解決しようとする課題 このような第３図のコンデンサ内蔵の配線基板１におい
ては、容量が大きいコンデンサはより大きな面積を必要
とするため、基板２のその他の部品（入出力端子８．チ
ップ部品９．ＩＣなど）の高密度実装が要求される場合
、その実装を阻害する要因となる。また、コンデンサ６
が第３図に示すように、高周波機器などの、電源端子の
妨害排除接地コンデンサの場合、電源端子の電極１０と
コンデンサ６の距離が遠くて配線部が長くなり、妨害排
除の効果が半減することになる。そこで本発明はこのよ
うな課題を解決し、他の部品の実装を阻害したり、妨害
排除効果が低下したりすることを防止することを目的と
するものである。

課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するために本発明は、基板に設け
た貫通孔、または穴の内面に第１の電極を形成し、この
第１の電極の上面に誘電体を形成し、この誘電体の上に
第２の電極を形成したものである。

作用 以上の構成とすることにより、第１．第２の電極と誘電
体よりなるコンデンサが基板の板厚部に形成されるため
、横方向への広がりがなくなる。

このため配線基板への入出力端子、チップ部品。

ＩＣなど各種電子部品の高密度実装が要求される場合で
も、高密度に電子部品の実装が出来る。また、入出力端
子やリード線付きの部品なとはリード線の半田付はラン
ドを、コンデンサの第２電極で兼用可能となるため、更
に高密度実装が実現できるだけでなく、従来の印刷コン
デンサに比較して、配線部分のないコンデンサであるた
め、ＥＳＲ（高周波抵抗）が小さく、バラツキの小さい
高性能コンデンサを構成する事が可能となるので、妨害
排除効果が低減したりすることもなくなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、以下図面を用いて説
明する。第１図（ａ）　、　（ｂ）において、セラミッ
ク基板やプリント基板などの基板１２には角又は丸など
の貫通孔２０が設けられている。そしてこの貫通孔２０
の内面とその上下部の孔縁の基板１２部にはＣｕ、Ａｇ
などの導電性材料からなる第１の電極１３が厚膜印刷と
焼成工法又はメ・ソキ工法等により形成している。なお
貫通孔２０の上下部の孔縁はゆるやかなテーパとし、そ
の上に第１の電極１３を設けている。そして更に第１の
電極１３の上面には必要な設計コンデンサ容量を持たせ
るために酸化鉛、ストロンチウムなどを含む誘電体１４
が、厚膜印刷と焼成工程などにより形成されている。そ
して更に誘電体１４を挟み込むようにその上に第２の電
極１５が厚膜印刷と焼成工法又はメツキ工法等により形
成される。このような工程と構造によりコンデンサ１６
が形成されている。そして更にこのコンデンサ１６を内
蔵した配線基板１１の半田デイツプなど行う場合の熱ス
トレス、市場での温度、湿度等による熱ストレスの保護
の目的でエポキシ、フェノール樹脂ガラス等のオーバー
コート１７が必要な部分にコーティングされている。

本発明のコンデンサ１６はスルホール形状でコンデンサ
を形成出来るため第１図に示すように入出力端子１８や
チップ部品１９や図示してはいないが、リード付きのコ
ンデンサ、抵抗、半導体など部品のリード部をコンデン
サ１６の第２の電極１５で直接半田付けする事ができる
。

次に本発明の他の実施例について第２図（ａｌ、（ｂ）
を参照に説明する。基板１２に細長い溝状の貫通孔２０
を設け、この溝状の貫通孔２０の右側内面に電極第１の
電極１３を形成し、この第１の電極１３の基板１２の上
面部分は他の部品を接続するランドとなっている。また
溝状の貫通孔２０の左側の内面には第２の電極１５を形
成し、これもその基板１２の上面部はランドとなってい
る。但しこの場合第１の電極１３と第２電極１５はそれ
ぞれ電気的に接続のない独立のものとなっている。

そしてこの細長い溝状の貫通孔２０にコンデンサの誘電
体１４が充填されることにより、第１の電極１３と第２
電極１５の間にコンデンサ１６を構成したものである。

なおこの場合も貫通孔２０の上下の孔縁はゆるやかなテ
ーパとなっており、その上に第１．第２の電極１３．１
５が形成されている。

また上記実施例では、基板１２を貫通する貫通孔２０を
形成したが、これは基板途中までの穴にして、ここに第
１．第２の電極１３．１５を設けても良い。

発明の効果 以上のように本発明はコンデンサを基板の板厚部で形成
するので、基板への入出力端子、チップ部品、ＩＣなど
各種電子部品の高密度実装が阻害されることのないもの
となる。特に入出力端子やリード線付きの部品などはリ
ード線の半田付はランドを、貫通孔、または穴の電極で
兼用でき、この点からも高密度実装が実現でき、また配
線部分のないコンデンサであるため、ＥＳＲ（高周波抵
抗）が小さく、妨害排除効果が低減したりすることもな
くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂｌは本発明の一実施例の配線基板の
断面図と下面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の他の
実施例の断面図と平面図、第３図（ａｌ、（ｂｌは従来
例の断面図と下面図である。 １１・・・・・・配線基板、１２・・・・・・基板、１
３・・・・・・第１の電極、１４・・・・・・誘電体、
１５・・・・・・第２の電極、１６・・・・・・コンデ
ンサ、１７・・・・・・オーバコート、２０・・・・・
・貫通孔。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板に設けた貫通孔、または穴の内面に第１の電
   極を形成し、この第１の電極の上面に誘電体を形成し、
   この誘電体の上に第２の電極を形成したことを特徴とす
   る配線基板。
2. （２）配線基板に設けた貫通孔、または穴の内面に、電
   気的に独立した第１，第２の電極を形成するとともに、
   前記貫通孔、または穴内に誘電体を充填した配線基板。