JPH04116995A - 部品実装基板およびそのシールド方法 - Google Patents
部品実装基板およびそのシールド方法Info
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- JPH04116995A JPH04116995A JP2237510A JP23751090A JPH04116995A JP H04116995 A JPH04116995 A JP H04116995A JP 2237510 A JP2237510 A JP 2237510A JP 23751090 A JP23751090 A JP 23751090A JP H04116995 A JPH04116995 A JP H04116995A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shielding
- module
- board
- conductive layer
- insulating layer
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、表面に電子部品を実装した部品実装基板およ
びそのシールド方法に関する。
びそのシールド方法に関する。
従来の技術
複数の電子部品を一つの基板上に実装することにより一
つのユニットとして構成された部品実装基板において、
外部から発生したノイズや自己回路から発生したノイズ
を遮断するためにシールドを施すことが必要となり、従
来はシールドケースを用いてこれを行なっている。
つのユニットとして構成された部品実装基板において、
外部から発生したノイズや自己回路から発生したノイズ
を遮断するためにシールドを施すことが必要となり、従
来はシールドケースを用いてこれを行なっている。
以下、このような従来の部品実装基板のシールド方法に
ついて第８図乃至第１１図を用いて説明する。
ついて第８図乃至第１１図を用いて説明する。
第８図および第９図において、１は部品実装基板である
モジュールであり、基板２の両面に抵抗、コンデンサ、
半導体等の電子部品３が実装されている。４は接続端子
であり、５はＧＮＤ端子である。
モジュールであり、基板２の両面に抵抗、コンデンサ、
半導体等の電子部品３が実装されている。４は接続端子
であり、５はＧＮＤ端子である。
第１０図および第１１図において、６は上記モジュール
１に使用するシールドケースで、内側に絶縁板７を有す
る金属製のケースであり、このシールドケース６により
モジュールｌ全体を包囲し、このシールドケース６をモ
ジュール１のＧＮＤ端子５に線材８で接続することによ
りシールド効果を得るようになっている。
１に使用するシールドケースで、内側に絶縁板７を有す
る金属製のケースであり、このシールドケース６により
モジュールｌ全体を包囲し、このシールドケース６をモ
ジュール１のＧＮＤ端子５に線材８で接続することによ
りシールド効果を得るようになっている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来のモジュールのシールド方法で
は、シールドケースを用いるため、以下のような問題を
有している。第１に、シールドケースをモジュールの外
形と同じ形状に加工することができないので、シールド
ケースを含めてモジュール全体が非常に大きくなること
、第２に、シールドケースをモジュールごとにその外形
寸法に合うように作らなければならないこと、第３に、
シールドケースを構成する各壁面が相互に隙間無く完全
に接合されていること、第４に、シールドケースとモジ
ュールとの組み付けが複雑であること、第５に、シール
ドケースとＧＮＤ端子とを接続するための線材などの別
部品を必要とすること等である。
は、シールドケースを用いるため、以下のような問題を
有している。第１に、シールドケースをモジュールの外
形と同じ形状に加工することができないので、シールド
ケースを含めてモジュール全体が非常に大きくなること
、第２に、シールドケースをモジュールごとにその外形
寸法に合うように作らなければならないこと、第３に、
シールドケースを構成する各壁面が相互に隙間無く完全
に接合されていること、第４に、シールドケースとモジ
ュールとの組み付けが複雑であること、第５に、シール
ドケースとＧＮＤ端子とを接続するための線材などの別
部品を必要とすること等である。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
簡単な構成によりシールド効果を得ることのできる優れ
た部品実装基板およびそのシールド方法を提供すること
を目的とする。
簡単な構成によりシールド効果を得ることのできる優れ
た部品実装基板およびそのシールド方法を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、電子部品を実装
した基板の表面に絶縁層を形成し、さらにその上に導電
層を形成して基板のＧ Ｎ Ｄ端子と接続するようにし
たものである。
した基板の表面に絶縁層を形成し、さらにその上に導電
層を形成して基板のＧ Ｎ Ｄ端子と接続するようにし
たものである。
本発明はまた、基板上にＧＮＤ端子に接続されるシール
ド接続用ランドを設けておき、このシールド接続用ラン
トを除くように絶縁層を形成し、さらに導電層の形成と
同時にシールド接続用ランドと導電層とを接続するよう
にしたものである。
ド接続用ランドを設けておき、このシールド接続用ラン
トを除くように絶縁層を形成し、さらに導電層の形成と
同時にシールド接続用ランドと導電層とを接続するよう
にしたものである。
作用
したがって、本発明によれば、部品実装基板の形状ある
いは外形寸法に拘らず簡単な構成により、シールドを施
すことができるという効果を有する。
いは外形寸法に拘らず簡単な構成により、シールドを施
すことができるという効果を有する。
実施例
第１図乃至第７図は本発明による部品実装基板（以下、
モジュールと呼ぶ。）のシールド方法の一実施例を示し
ている。第１図はシールド前のモジュールを示す正面図
、第２図はその側面図、第３図は同モジュールにおける
電子部品を実装する前の基板の一部省略拡大正面図、第
４図および第６図は同モジュールにおけるシールド過程
を示す正面図、第５図および第７図はそれぞれ第４図お
よび第６図の側面図である。
モジュールと呼ぶ。）のシールド方法の一実施例を示し
ている。第１図はシールド前のモジュールを示す正面図
、第２図はその側面図、第３図は同モジュールにおける
電子部品を実装する前の基板の一部省略拡大正面図、第
４図および第６図は同モジュールにおけるシールド過程
を示す正面図、第５図および第７図はそれぞれ第４図お
よび第６図の側面図である。
第１図および第２図において、１１はモジュールを構成
する基板であり、第３図に示すように、予め設定したレ
イアウトにより配線パターン１２がプリントされており
、図中Ａ−Ｂ間を部品実装範囲として所定の部分に部品
実装ランド１３を、Ｂ−Ｃ間に基板のＧＮＤ端子１９と
の接続部であるシールド接続用ランド１４を、Ｃ−Ｄ間
に接続端子用ランド１５をそれぞれ設けている。なお、
基板１１表面は、各ランド１３．１４．１５を除いてレ
ジスト１６によりコーティングされて配線パターン１２
が絶縁されている。１７は抵抗、コンデンサ、半導体な
どの電子部品であり、基板１１の部品実装ランド１３に
半田付けにより取り付けられている。１８は他の回路を
接続するための接続端子であり、１９はＧＮＤ端子であ
り、それぞれ基板１１の接続端子用ラント１５に半田付
けにより取り付けられている。
する基板であり、第３図に示すように、予め設定したレ
イアウトにより配線パターン１２がプリントされており
、図中Ａ−Ｂ間を部品実装範囲として所定の部分に部品
実装ランド１３を、Ｂ−Ｃ間に基板のＧＮＤ端子１９と
の接続部であるシールド接続用ランド１４を、Ｃ−Ｄ間
に接続端子用ランド１５をそれぞれ設けている。なお、
基板１１表面は、各ランド１３．１４．１５を除いてレ
ジスト１６によりコーティングされて配線パターン１２
が絶縁されている。１７は抵抗、コンデンサ、半導体な
どの電子部品であり、基板１１の部品実装ランド１３に
半田付けにより取り付けられている。１８は他の回路を
接続するための接続端子であり、１９はＧＮＤ端子であ
り、それぞれ基板１１の接続端子用ラント１５に半田付
けにより取り付けられている。
次に上記のようなモジュールにおけるシールド方法につ
いて第４図から第７図を参照しながら説明する。まず、
基板１１のシールド接続用ランド１４をマスクして部品
実装範囲であるＡ−８間をエポキシ樹脂またはガラスコ
ーテイング材のレジスト液に浸漬することにより、その
部分に、第４図および第５図に示すように、絶縁層２０
を形成して半田付は部分を絶縁する。そしてレジスト液
が乾燥して固化した後、Ａ−Ｃ間を金属粉を含有するエ
ポキシ樹脂のペースト液の中に浸漬することにより、第
６図および第７図に示すように、絶縁層２０上にシール
ド用接続ランド１４を含めて導電層２１を形成する。こ
の結果、モジュールは、絶縁層２０と導電層２１とに被
覆されるとともに、導電層２１がシールド接続用ランド
１４を通じＧＮＤ端子１９に接続される。
いて第４図から第７図を参照しながら説明する。まず、
基板１１のシールド接続用ランド１４をマスクして部品
実装範囲であるＡ−８間をエポキシ樹脂またはガラスコ
ーテイング材のレジスト液に浸漬することにより、その
部分に、第４図および第５図に示すように、絶縁層２０
を形成して半田付は部分を絶縁する。そしてレジスト液
が乾燥して固化した後、Ａ−Ｃ間を金属粉を含有するエ
ポキシ樹脂のペースト液の中に浸漬することにより、第
６図および第７図に示すように、絶縁層２０上にシール
ド用接続ランド１４を含めて導電層２１を形成する。こ
の結果、モジュールは、絶縁層２０と導電層２１とに被
覆されるとともに、導電層２１がシールド接続用ランド
１４を通じＧＮＤ端子１９に接続される。
このように、上記実施例によれば、基板１１に予めシー
ルド接続用ラント１４を設けておき、基板１１の表面を
レジスト液に浸漬することにより絶縁層２０を形成し、
次いでその上を金属粉を含有するペースト液に浸漬する
ことにより導電層２１を形成し、同時にシールド接続用
ランド１４を導電層２１に接続することにより、モジュ
ールの形状や外形寸法に拘らず、簡単な構成によりモジ
ュールのシールドを行なうことができる。
ルド接続用ラント１４を設けておき、基板１１の表面を
レジスト液に浸漬することにより絶縁層２０を形成し、
次いでその上を金属粉を含有するペースト液に浸漬する
ことにより導電層２１を形成し、同時にシールド接続用
ランド１４を導電層２１に接続することにより、モジュ
ールの形状や外形寸法に拘らず、簡単な構成によりモジ
ュールのシールドを行なうことができる。
なお、上記実施例では、絶縁層２０を形成する手段とし
て、モジュールをレジスト液に浸漬するものとして例示
したが、塗布によるものであってもよく、また導電層２
１を形成する手段としては、金属粉を含むペースト液を
塗布してもよく、さらには無電解メツキ、スパッタリン
グなどによるものであってもよい。
て、モジュールをレジスト液に浸漬するものとして例示
したが、塗布によるものであってもよく、また導電層２
１を形成する手段としては、金属粉を含むペースト液を
塗布してもよく、さらには無電解メツキ、スパッタリン
グなどによるものであってもよい。
また、上記実施例ではモジュールの表面をほぼ全体的に
シールドするようにしたが、モジュールの一部にのみシ
ールドが必要な場合には、一部のみに絶縁層および導電
層を被覆することができる。
シールドするようにしたが、モジュールの一部にのみシ
ールドが必要な場合には、一部のみに絶縁層および導電
層を被覆することができる。
発明の効果
本発明は上記実施例から明らかなように、部品実装基板
の表面に絶縁層を形成し、さらにその上に導電層を形成
して基板のＧＮＤ端子と接続するようにしたので、モジ
ュールの形状あるいは外形寸法に拘らず、モジュール表
面に沿ってまたはモジュール表面のシールドを必要とす
る部分に合わせてシールドを施すことができる。したが
って、従来のようなシールドケースを不要とし、このシ
ールドケースの使用に伴う種々の問題、すなわちシール
ドケースをモジュールの外形と同じ形状に加工すること
ができないことによりシールドケースを含めてモジュー
ル全体が大きくなること、シールドケースをモジュール
ごとにその外形寸法に合わせて作らなければならないこ
と、シールドケースとモジュールとの組み付けが複雑で
あること等を、簡単な構成により解消することができる
。
の表面に絶縁層を形成し、さらにその上に導電層を形成
して基板のＧＮＤ端子と接続するようにしたので、モジ
ュールの形状あるいは外形寸法に拘らず、モジュール表
面に沿ってまたはモジュール表面のシールドを必要とす
る部分に合わせてシールドを施すことができる。したが
って、従来のようなシールドケースを不要とし、このシ
ールドケースの使用に伴う種々の問題、すなわちシール
ドケースをモジュールの外形と同じ形状に加工すること
ができないことによりシールドケースを含めてモジュー
ル全体が大きくなること、シールドケースをモジュール
ごとにその外形寸法に合わせて作らなければならないこ
と、シールドケースとモジュールとの組み付けが複雑で
あること等を、簡単な構成により解消することができる
。
また、モジュールの表面にシールドのための接続用ラン
ドを設けておくことにより、導電層の形成と同時に接続
ランドと導電層とを接続することができるので、従来の
ようにシールドケースを電気的に接続するための線材等
の別部品を不要とすることができる。
ドを設けておくことにより、導電層の形成と同時に接続
ランドと導電層とを接続することができるので、従来の
ようにシールドケースを電気的に接続するための線材等
の別部品を不要とすることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるシールド方法を適用
するシールド前のモジュールを示す正面図、第２図はそ
の側面図、第３図は同モジュールにおける電子部品を実
装する前の基板の一部省略拡大正面図、第４図は同モジ
ュールにおけるシールド過程を示す正面図、第５図はそ
の側面図、第６図は同モジュールの正面図、第７図はそ
の側面図、第８図は従来のモジュールの斜視図、第９図
はその側面図、第１０図は従来のモジュールのシールド
方法を示す斜視図、第１１図はその側面図である。 １１・・・基板、１２・・・配線パターン、１４・・・
シールド接続用ランド、１７・・・電子部品、１８・・
・接続端子、１９・・・ＧＮＤ端子、２０・・・絶縁層
、２１・・・導電層。 代理人の氏名 弁理士 小蝦治 明 ばか２名第 図 第 図 第 図 勺Ｉ 図 第 図 第 図 第 図 ！ ！ 第 図 第 ろ 第５ 図 第 図
するシールド前のモジュールを示す正面図、第２図はそ
の側面図、第３図は同モジュールにおける電子部品を実
装する前の基板の一部省略拡大正面図、第４図は同モジ
ュールにおけるシールド過程を示す正面図、第５図はそ
の側面図、第６図は同モジュールの正面図、第７図はそ
の側面図、第８図は従来のモジュールの斜視図、第９図
はその側面図、第１０図は従来のモジュールのシールド
方法を示す斜視図、第１１図はその側面図である。 １１・・・基板、１２・・・配線パターン、１４・・・
シールド接続用ランド、１７・・・電子部品、１８・・
・接続端子、１９・・・ＧＮＤ端子、２０・・・絶縁層
、２１・・・導電層。 代理人の氏名 弁理士 小蝦治 明 ばか２名第 図 第 図 第 図 勺Ｉ 図 第 図 第 図 第 図 ！ ！ 第 図 第 ろ 第５ 図 第 図
Claims (3)
- （１）電子部品を実装した基板と、前記基板の表面に被
覆された絶縁層と、前記絶縁層の上にさらに被覆された
導電層と、前記導電層と前記基板のＧＮＤ端子とを接続
する接続部とを備えた部品実装基板。 - （２）電子部品を実装した基板の表面に絶縁層を形成し
、さらにその上に導電層を形成して基板のＧＮＤ端子と
接続した部品実装基板のシールド方法。 - （３）基板上にＧＮＤ端子に接続されるシールド接続用
ランドを設けておき、このシールド接続用ランドを除く
ように絶縁層を形成し、さらに導電層の形成と同時に前
記シールド接続用ランドと前記導電層とを接続するよう
にした請求項（２）記載の部品実装基板のシールド方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237510A JPH07123176B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 部品実装基板およびそのシールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237510A JPH07123176B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 部品実装基板およびそのシールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116995A true JPH04116995A (ja) | 1992-04-17 |
| JPH07123176B2 JPH07123176B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17016393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2237510A Expired - Fee Related JPH07123176B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 部品実装基板およびそのシールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123176B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243871A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Towa Corp | 回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60183465U (ja) * | 1984-05-15 | 1985-12-05 | 東洋通信機株式会社 | ハイブリツドｉｃの構造 |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP2237510A patent/JPH07123176B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60183465U (ja) * | 1984-05-15 | 1985-12-05 | 東洋通信機株式会社 | ハイブリツドｉｃの構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243871A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Towa Corp | 回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07123176B2 (ja) | 1995-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |