JPS5915064Y2 - 貫通形コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、貫通形コンデンサに関し、更に詳しくはたと
えばプリント基板等に直接装着し得る貫通コンデンサに
係るものである。

従来の貫通形コンデンサは、第１図に例示するように、
段付円筒状の外部端子１の底部内面上に、円板状に形成
されたコンデンサ２の電極２ａを半田付けすると共に、
該コンデンサ２の中心部に設けた貫通孔２ｂ内を貫通す
る貫通端子４を、コンデンサ２の他の電極２Ｃに半田付
けし、更に外部端子１の内部に合成樹脂６を充填してコ
ンデンサ２の絶縁性、耐湿性を確保する構造となってい
た。

しかしながら、上述の貫通形コンテ゛ンサは、外部端子
１と合成樹脂６とを必ず必要とし、部品点数、工数が多
く、コスト高になるうえ、全体の形状も大型で高密度実
装化の要請に合わず、さらに合成樹脂６の注型、硬化に
長時間を要し、製造コストが高くつくという欠点があっ
た。

また最近、超薄型ラジオ、超薄型トランシーバ等に見ら
れる如く、機器の超小型、超薄型化および高密度実装化
が進むにつれて、小型リードレスタイプのチップ状回路
素子を、プリント回路基板のプノントパターン間に、直
接半田装着する回路モジュールの組立が急速に普及しつ
つあり、貫通形コンテ゛ンサとしても、このような技術
的動向に対処し得るものが要求されている。

さらに、最近、ピンの夫々にコンテ゛ンサを挿着させて
フィルタ機能を持たせた多極コネクタが提案されており
、このような多極コネクタに組込むのに好適な貫通形コ
ンデンサの開発も望まれるところである。

そこで本考案は、従来の欠点を持たず、回路モジュール
の組立や、フィルタ付多極コネクタへの組込みに好適な
、安価かつ小型の貫通形コンデンサを提供することを目
的とする。

上記目的を遠戚するため、本考案に係る貫通形コンデン
サは、厚み方向に貫通する貫通孔を有する磁器基板の両
面の、前記貫通孔のまわりに、それぞれ電極を設け、該
電極の存在しない前記磁器基板の両面の部分を耐熱性絶
縁層で被覆したことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に説明する。

第２図Ａは本考案に係る貫通形コンデンサの正面図、第
２図Ｂは第２図ＡのＣ，−Ｃ，線上断面図、第２図Ｃは
同じくその背面図である。

図において、７は、平板状の磁器基板であり、その略中
心部に、厚み方向に貫通する貫通孔８を設けると共に、
該貫通孔８のまわりに、銀ペースト印刷焼付は等の手段
により、電極９，１０を被着形成しである。

電極９は貫通孔８の縁端から連続して円環状に形成し、
また電極１０は貫通孔８の縁端からギャップｇ１だけ外
側の領域に形威しである。

ギャップｇ。は電極９の幅Ｗ１より小さく、シたがって
電極９゜１０間には、その差（Ｗｌ−ｇｌ）に応じた円
環状の重なり面積が生じる。

磁器基板７は、一般には、チタン酸バリウムもしくは酸
化チナン系などの高誘電率の誘電体磁器によって構成さ
れ、電極９，１０間にその重なり面積に応じた静電容量
が取得される。

電極９，１０の表面には、半田層１１．１２が被覆され
ており、この半田層１１．１２を利用して、プリント回
路基板等へ直接半田付けし、また貫通端子を半田付けす
ることができる。

また、電極９の外側の領域および電極１０の内側に設け
られたキャップｇ工の部分は、耐熱性の絶縁材料より成
る絶縁保護層１３．１４によって被覆し、絶縁性、耐湿
性を解保しである。

前記耐熱性絶縁材料としては、耐熱温度が２００℃以上
であるエポキシ樹脂（たとえばＴｅｃｈｆｏｒｍ社）Ｔ
Ｃ−３２８５、四国化成工業■（７）ＸＣ−１０４６等
）またはガラス等をあげることができる。

なお、上記実施例では、磁器基板７を矩形平板状に形威
しであるが、第３図に示すように円板状に形成すること
もできるし、さらには他の多角形状に形成することもで
きる。

また貫通孔８は、貫通端子の口形に合う形状を有すれば
良く、たとえば第４図に示すように矩形状に形成するこ
ともできる。

また、電極９，１０の形状も円形に限らず、任意の形状
とすることができる。

さらに実施例では、磁器基板７は誘電体磁器によって構
威しであるが、粒界絶縁形等の半導体磁器によって構威
してもよい。

半導体磁器によって構成した場合には、誘電体磁器より
１０倍以上も大きい静電容量を取得できるから、それだ
け高性能の貫通形コンデンサを実現することができる。

第５図は本考案に係る貫通形コンテ゛ンサの使用状態を
説明する図である。

図に示すように、本考案に係る貫通形コンデンサは、プ
リント基板１６等の導電パターン１６ ａに、電極１０
を半田付は固定し、かつ貫通孔８内を貫通させた貫通導
体１７を電極９に半田付は固定して取付ける。

この場合、電極９゜１０上に半田層１１．１２を被着さ
せであるので、コンデンサをプリント基板１６の導電パ
ターン１６ａ上に載置し、かつ貫通孔８内に貫通導体１
７を貫通させた状態で、半田ゴテで加熱し、または通炉
することにより、半田層１１．１２を溶解させ、電極９
，１０を貫通導体１７および導電パターン１６ａに直接
半田付は固定することができ、実装作業が非常に容易に
なる。

しかも絶縁保護層１３．１４が耐熱性絶縁材料で構威し
であるから、前述の半田付工程を経た後でも、絶縁保護
層１３．１４は熱的損傷を受けることがなく、所定の絶
縁性、耐湿性等の各機能を損うことがない。

以上述べたように、本考案に係る貫通形コンデンサは、
厚み方向に貫通する貫通孔を有する磁器基板の両面の、
前記貫通孔のまわりに、それぞれ電極を設け、該電極の
存在しない前記磁器基板の両面の部分を耐熱性絶縁保護
層で被覆して成るから、従来の外部端子等を必要とする
ことなく、プリント基板等に直接半田付は固定すること
ができ、小型で高密度実装化の要請にマツチし、しかも
安価な貫通形コンテ゛ンサを提供することができる。

また電極の表面に半田層をコーティングしであるから、
電極に対する外部接続体の接続作業が非常に容易になり
、組立工程の簡素化およびコストダウンに寄与すること
ができる。

さらに電極のない部分は耐熱性絶縁保護層で被覆しであ
るから、半田付けなどの熱処理工程を経ても、絶縁性、
耐湿性などを損うことのない高信頼性の貫通形コンテ゛
ンサを提供することができる。

したがって、本考案によれば、回路モジュールの組立や
、多極コネクタへの組込みに誠に好適な、小型かつ安価
な貫通形コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来の貫通形コンデンサの断面図、第２図Ａは
本考案に係る貫通形コンテ゛ンサの正面図、第２図Ｂは
第２図ＡのＣ，−Ｃ０線上における断面図、第２図Ｃは
同じくその背面図、第３図は第４図は同じく他の実施例
における正面図、第５図は同じくその使用状態を説明す
る図である。 ７・・・・・・磁器基板、８・・・・・・貫通孔、９，
１０・・・・・・電極、１１゜１２・・・・・・半田層
、１３．１４・・・・・・絶縁保護層。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）厚み方向に貫通する貫通孔を有する磁器基板の両
   面の、前記貫通孔のまわりに、それぞれ電極を設け、該
   電極の存在しない前記磁器基板の両面の部分を耐熱性絶
   縁層で被覆して戊る貫通形のコンテ゛ンサ。
2. （２）前記電極は、表面に半田層を有することを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項に記載の貫通形コン
   テ゛ンサ。