JPH0325251U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325251U JPH0325251U JP8623689U JP8623689U JPH0325251U JP H0325251 U JPH0325251 U JP H0325251U JP 8623689 U JP8623689 U JP 8623689U JP 8623689 U JP8623689 U JP 8623689U JP H0325251 U JPH0325251 U JP H0325251U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- lead
- strain
- semiconductor element
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の第１の実施例のリードを介
してＩＣチツプを実装した状態のテープキヤリア
の一部を示す外観図である。第２図は、第１図に
示す歪吸収部の伸縮による歪の吸収状態を示す概
略図である。第３図は、本考案の第２の実施例の
ＴＡＢ実装されたＩＣチツプが、基板に実装され
た状態の断面構造を示す概略図である。第４図は
、第３図に示す歪吸収部の伸縮による歪の吸収状
態を示す概略図である。第５図は、従来のＩＣチ
ツプを実装したテープキヤリアの一部を示す外観
図である。第６図は、従来のＴＡＢ実装されたＩ
Ｃチツプが、基板に実装された状態の断面構造を
示す概略図である。 図中、１……ＩＣチツプ、２……インナリード
部、３……サスペンダ部、４……アウタリード部
、５……基板、６……歪吸収部および７……テー
プキヤリアである。なお、各図中、同一符号は同
一または相当部分を示す。
してＩＣチツプを実装した状態のテープキヤリア
の一部を示す外観図である。第２図は、第１図に
示す歪吸収部の伸縮による歪の吸収状態を示す概
略図である。第３図は、本考案の第２の実施例の
ＴＡＢ実装されたＩＣチツプが、基板に実装され
た状態の断面構造を示す概略図である。第４図は
、第３図に示す歪吸収部の伸縮による歪の吸収状
態を示す概略図である。第５図は、従来のＩＣチ
ツプを実装したテープキヤリアの一部を示す外観
図である。第６図は、従来のＴＡＢ実装されたＩ
Ｃチツプが、基板に実装された状態の断面構造を
示す概略図である。 図中、１……ＩＣチツプ、２……インナリード
部、３……サスペンダ部、４……アウタリード部
、５……基板、６……歪吸収部および７……テー
プキヤリアである。なお、各図中、同一符号は同
一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子と基板とを接続するリードであつて
、半導体素子と基板とが接続された後の外力など
により前記リードに生じる歪を吸収するための歪
吸収形状を少なくともその一部に有することを特
徴とする、リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8623689U JPH0325251U (ja) | 1989-07-22 | 1989-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8623689U JPH0325251U (ja) | 1989-07-22 | 1989-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325251U true JPH0325251U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8623689U Pending JPH0325251U (ja) | 1989-07-22 | 1989-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325251U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324321A (ja) * | 2004-05-04 | 2005-11-24 | Sandvik Intellectual Property Hb | ドリルブランク又はエンドミルブランクの製造方法及び製造装置 |
| JP2018046200A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | アイシン精機株式会社 | 素子ユニット |
-
1989
- 1989-07-22 JP JP8623689U patent/JPH0325251U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324321A (ja) * | 2004-05-04 | 2005-11-24 | Sandvik Intellectual Property Hb | ドリルブランク又はエンドミルブランクの製造方法及び製造装置 |
| JP2018046200A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | アイシン精機株式会社 | 素子ユニット |