JPH0325268U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325268U JPH0325268U JP8605589U JP8605589U JPH0325268U JP H0325268 U JPH0325268 U JP H0325268U JP 8605589 U JP8605589 U JP 8605589U JP 8605589 U JP8605589 U JP 8605589U JP H0325268 U JPH0325268 U JP H0325268U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- front edge
- wiring board
- printed wiring
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図乃至第６図は本考案実施例を示す。第１
図は、要部切欠平面図、第２図は、同上側面図、
第３図は、拡大側面図、第４図は、第３図拡大底
面図、第５図は、プリント配線基板の熱湾曲状態
を示す要部拡大側面図、第６図は、プリント配線
基板の溶融半田との接触状態を示す要部拡大側面
図、第７図は、従来例の半田付時の様子を示す部
分拡大側面図である。 １……プリント基板、１′……前端縁、２……
切込み、３……Ｖ字溝、４……金属箔片。
図は、要部切欠平面図、第２図は、同上側面図、
第３図は、拡大側面図、第４図は、第３図拡大底
面図、第５図は、プリント配線基板の熱湾曲状態
を示す要部拡大側面図、第６図は、プリント配線
基板の溶融半田との接触状態を示す要部拡大側面
図、第７図は、従来例の半田付時の様子を示す部
分拡大側面図である。 １……プリント基板、１′……前端縁、２……
切込み、３……Ｖ字溝、４……金属箔片。
Claims (1)
- デイツプ半田付装置内におけるプリント配線基
板の移送方向前端縁上面に、該前端縁と平行に数
条のＶ字溝を凹設すると共に、該プリント基板の
搬送コンベアにて保持される領域の前端両側境界
部に夫々切込みを設け、該プリント基板前端縁の
溶融半田と対面する面に上記両切込み間の範囲に
該プリント基板の進行方向に伸びる平行な複数の
金属箔片を添設することを特徴とするプリント配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8605589U JPH0325268U (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8605589U JPH0325268U (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325268U true JPH0325268U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8605589U Pending JPH0325268U (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325268U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227539A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Toyota Motor Corp | 噴流式はんだ付け方法 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP8605589U patent/JPH0325268U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227539A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Toyota Motor Corp | 噴流式はんだ付け方法 |