JPH01139367U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01139367U JPH01139367U JP3578788U JP3578788U JPH01139367U JP H01139367 U JPH01139367 U JP H01139367U JP 3578788 U JP3578788 U JP 3578788U JP 3578788 U JP3578788 U JP 3578788U JP H01139367 U JPH01139367 U JP H01139367U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal plate
- substrate
- communication path
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第1図は本考案に係る配線板の要部における斜
視図、第2図は同じく要部の平面図、第3図は第
2図A―A線上における断面図、第4図は本考案
に係る配線板の別の実施例における平面図、第5
図は従来のこの種の配線板の斜視図、第6図は同
じく要部の断面図である。 1……基板、101……金属板、102……絶
縁層、21……端子、211,212……挾持片
、4……連通路、5……接着材。
視図、第2図は同じく要部の平面図、第3図は第
2図A―A線上における断面図、第4図は本考案
に係る配線板の別の実施例における平面図、第5
図は従来のこの種の配線板の斜視図、第6図は同
じく要部の断面図である。 1……基板、101……金属板、102……絶
縁層、21……端子、211,212……挾持片
、4……連通路、5……接着材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属板上に絶縁層を設けこの絶縁層上に導
体パターンを形成した基板と、先端部に間隔を隔
てて分岐させた一対の挾持片を有し、前記一対の
挾持片により前記基板を両面側から挾み込んで前
記金属板を前記導体パターンの少なくとも1つに
導通させる端子とを備える配線板において、前記
基板に両面側で連通する連通路を設け、前記連通
路に充填された接着材により、前記金属板側の前
記挾持片を前記基板に固着したことを特徴とする
配線板。 (2) 前記連通路は貫通孔でなり、前記貫通孔の
上に前記金属板側の前記挾持片を位置させたこと
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項に記
載の配線板。 (3) 前記連通路は前記導体パターンの領域内に
開口する貫通孔でなり、前記貫通孔の上に前記金
属板側の前記挾持片を位置させたことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第1項に記載の配線板
。 (4) 前記接着材は半田または導電性ペーストで
なることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
1項、第2項または第3項に記載の配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3578788U JPH01139367U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3578788U JPH01139367U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139367U true JPH01139367U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31262424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3578788U Pending JPH01139367U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139367U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62108594A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | 株式会社日立製作所 | 混成集積回路 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP3578788U patent/JPH01139367U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62108594A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | 株式会社日立製作所 | 混成集積回路 |