JPH01139367U - - Google Patents

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JPH01139367U
JPH01139367U JP3578788U JP3578788U JPH01139367U JP H01139367 U JPH01139367 U JP H01139367U JP 3578788 U JP3578788 U JP 3578788U JP 3578788 U JP3578788 U JP 3578788U JP H01139367 U JPH01139367 U JP H01139367U
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wiring board
metal plate
substrate
communication path
hole
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JP3578788U
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Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る配線板の要部における斜
視図、第2図は同じく要部の平面図、第3図は第
2図A―A線上における断面図、第4図は本考案
に係る配線板の別の実施例における平面図、第5
図は従来のこの種の配線板の斜視図、第6図は同
じく要部の断面図である。 1……基板、101……金属板、102……絶
縁層、21……端子、211,212……挾持片
、4……連通路、5……接着材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属板上に絶縁層を設けこの絶縁層上に導
    体パターンを形成した基板と、先端部に間隔を隔
    てて分岐させた一対の挾持片を有し、前記一対の
    挾持片により前記基板を両面側から挾み込んで前
    記金属板を前記導体パターンの少なくとも1つに
    導通させる端子とを備える配線板において、前記
    基板に両面側で連通する連通路を設け、前記連通
    路に充填された接着材により、前記金属板側の前
    記挾持片を前記基板に固着したことを特徴とする
    配線板。 (2) 前記連通路は貫通孔でなり、前記貫通孔の
    上に前記金属板側の前記挾持片を位置させたこと
    を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項に記
    載の配線板。 (3) 前記連通路は前記導体パターンの領域内に
    開口する貫通孔でなり、前記貫通孔の上に前記金
    属板側の前記挾持片を位置させたことを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第1項に記載の配線板
    。 (4) 前記接着材は半田または導電性ペーストで
    なることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    1項、第2項または第3項に記載の配線板。
JP3578788U 1988-03-17 1988-03-17 Pending JPH01139367U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62108594A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 株式会社日立製作所 混成集積回路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62108594A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 株式会社日立製作所 混成集積回路

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