JPH0325410Y2 - - Google Patents

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JPH0325410Y2
JPH0325410Y2 JP1985122952U JP12295285U JPH0325410Y2 JP H0325410 Y2 JPH0325410 Y2 JP H0325410Y2 JP 1985122952 U JP1985122952 U JP 1985122952U JP 12295285 U JP12295285 U JP 12295285U JP H0325410 Y2 JPH0325410 Y2 JP H0325410Y2
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プラスチツク・リーデツド・チツプ・キヤリア
（plastic leaded chip carrier、以下PLCCと略称
する）において、パツケージ裏面突起部の付け根
をつなだ形状にしたものである。
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体装置に関するもので、さらに詳
しく言えばPLCCのパツケージの裏面に形成され
る突起部の改良に関するものである。
〔従来の技術〕 電子部品の高密度面実装用パツケージは、従来
のパツケージ本体からパツケージの下方に延びる
ピンを設け、このピンを配線板に設けた孔に挿入
し半田付けする型のものから、リードレス・チツ
プ・キヤリア（LCC）に移行し、次いでPLCCが
開発された。LCCの後に開発されたパツケージ
には第２図に断面図で示すパツケージがあり、同
図において、２１はエポキシ・レジンのパツケー
ジ本体、２２はリード、２３は配線基板、２４は
リード２２を配線基板２３に固定する半田であ
る。第２図に示すパツケージにおいては、リード
２２が外方に拡がつて延びるため、場所をとり、
またリードが変形する問題がある。
そこで、第３図に断面図で示されるPLCCが開
発され、同図において、１１はエポキシ・レジン
のパツケージ本体、１２はリード、１３は集積回
路（IC）が形成された半導体チツプ、１４は半
導体チツプ１３の電極とリード１２とを接続する
ワイヤ、２３は第２図に示したものと同じ配線基
板、１５はリード１２を配線基板２３に半田付け
して固定する半田、を示す。このPLCCにおいて
は、リード１２がパツケージ本体１１の側から下
方にＪの字型に延びる点に特徴がある。図示の
PLCCは、LCCに比べて安価であり、パツケージ
の取り扱いが容易であり、通常のプリント基板へ
の直接実装が可能であり、熱抵抗が低いなどの点
をもつ製品である。
〔考案が解決しようとする問題点〕
第３図のPLCCのパツケージ本体の裏面は第３
図を斜め下から見た第４図の斜視図に示される構
成となつていて、リード１２は突起部１７の外方
に延在するようになつている。一例で突起部１７
の高さは0.6mm、幅は0.8mmで、突起部１７の中心
と中心との間の距離は50ミル（約1.27mm）に設定
される。
突起部１７を空隙部１８と交互に並べて配置す
る理由は、半田付けの際に用いたフラツクスを有
機洗剤で洗い流すときに、空隙部１８がないとフ
ラツクスを完全に除去ることが難しいからであ
る。
突起部１７の寸法は前記した如くに小さいもの
であり強度が十分でないため、モールドにおいて
型からイジエクト（放出）する際に、かけやひび
が発生する問題がある。そこで、突起部１７の間
の空隙部１８をなくすことも考えられるが、そう
すると前述したフラツクスの洗浄が完全になされ
えない問題がある。
本考案はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、PLCCのパツケージ本体の裏面の従来の突起
部の改良されたものを提供することを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
第１図は本考案実施例の斜視図である。
第１図において、隣合つた突起部１７の付け根
から突起部の高さの1/3〜1/2を連結部１９でつな
いだ構造とするものである。
〔作用〕
上記の構造により、突起部１７の強度は増大す
る一方で、連結部１９の上方には空隙部１８が形
成されているので、フラツクスの洗浄はなんら支
障なく実施しうるものである。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に
説明する。
従来の突起部１７が、モールド時に型からイジ
エクトするとき、かけやひび割れが発生すると述
べたが、それをやや詳細に説明する。第５図はモ
ールドに用いる下型３１の平面図で、下型３１に
は樹脂（例えばエポキシ・レジン）を注入するた
めのランナー３２、ゲート３３、キヤビテイ３４
が形成されている。樹脂注入が終り、上型と下型
３１とが開かれると、ランナー３２とキヤビテイ
３４に配置されたピン３５が下型の下方から図に
見て紙面の垂直方向に上つてきてランナー３２に
ある樹脂とキヤビテイ３４で作られたパツケージ
本体１１を持ち上げる。
従来の突起部１７を作るための下型３１の形状
は第６図の断面図に示される。パツケージ本体１
１をイジエクトするとき、すべてのパツケージ本
体１１が同時に持ち上げられると欠けやひび割れ
の問題はないのであるが、下型と樹脂との密着性
が各キヤビテイごとに微妙に相違し、あるパツケ
ージ本体１１が水平状態ではなく傾いて持ち上げ
られることがあり、そのとき下型３１の突起形成
部分３１ａと衝突して欠けなどが発生する。
そこで、下型の突起形成部分３１ａを第７図の
断面部に示される如く傾けることが考えられる。
図示の突起形成部分３１ａの高さとピツチによつ
て各場合につき相違はあるが、突起形成部分３１
ａの傾きを同図に点線Ａで示す如く部分にもつて
くると、突起部１７は先端が尖つたものになり取
り扱いが難しい、すなわち作業者の指などを傷つ
けるおそれある。また、パツケージの如き樹脂製
品において尖つた部分があると、そこにストレス
が集中し、取り扱い中や使用中にその尖つた部分
が最も破損し易い問題がある。
また、第７図の点線Ｂで示す如き形状に突起形
成部分の形成された下型を用いると、溝４０の底
が狭くなり溝４０にたまつたフラツクスが取れに
くくなる。
そこで、本考案においては、下型の突起形成部
分において、連結部の形成されるような型を用い
ることによつて、第１図に示される突起部１７、
空隙１８、連結部１９が形成され、パツケージ本
体のイジエクトにおいて突起部１７の欠けやひび
割れが防止され、しかも、突起部１７の相互間に
は空隙部１８が形成されているので、フラツクス
の洗浄は完全になしうる。更には、連結部１９が
形成されていることによつて、突起部１７の強度
が補強され、取り扱いや使用において突起部１７
が破損されることを防止する。そして、連結部１
９の高さは、突起部１７の高さの1/3〜1/2の範囲
内に設定する。
〔考案の効果〕
以上述べてきたように本考案によれば、パツケ
ージ本体のイジエクトが容易になされるので突起
部１７のかけ、ひび割れが防止され、突起部１７
の強度は連結部１９によつて補強され、かつ、フ
ラツクスの洗浄が完全になされるので、歩留りの
向上に有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案実施例の斜視図、第２図は従来
例パツケージの断面図、第３図は従来のPLCCの
断面図、第４図は従来のPLCCのパツケージ本体
裏面の斜視図、第５図はモールドに用いる下型の
平面図、第６図は従来の下型の歯の断面図、第７
図は下型の歯の傾きを説明するための断面図であ
る。 第１図ないし第７図において、１１はパツケー
ジ本体、１２はリード、１３は半導体チツプ、１
４はワイヤ、１５は半田、２３は配線基板、３１
は下型、３１ａは下型の突起形成部分である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプを樹脂封止してなるパツケージ本
    体１１裏面に並べて設けられた複数の突起部と、 該突起部に対応して該本体１１の側部から下方
    にＪの字型に延びて形成された複数のリード１２
    とを有し、 該複数の突起部１７が連結部１９によつてつな
    がれ、 連結部１９の上方には空隙部１８が形成されて
    なることを特徴とする半導体装置。
JP1985122952U 1985-08-10 1985-08-10 Expired JPH0325410Y2 (ja)

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US06/894,149 US4724280A (en) 1985-08-10 1986-08-07 Package for integrated circuit
EP86111059A EP0212521B1 (en) 1985-08-10 1986-08-11 Package for integrated circuit
DE8686111059T DE3679473D1 (de) 1985-08-10 1986-08-11 Packung fuer integrierte schaltung.

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JPS6249245U JPS6249245U (ja) 1987-03-26
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EP (1) EP0212521B1 (ja)
JP (1) JPH0325410Y2 (ja)
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