JPS6233346Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はパツケージに半導体素子の搭載された
半導体装置に係り、より具体的には、パツケージ
の４つの隅のリードを残余のリードよりもより高
く構成したパツケージの構造に関する。

プラグイン（差し込み）型の半導体パツケージ
において、素子（ダイまたはチツプ）を装着する
面と、ワイヤボンデイングを行う面（メタライズ
パターンの配置された面とが同一平面である場
合、すなわち素子を装着すべきところが凹所とし
て形成されていない場合、素子とメタライズパタ
ーンとの間にワイヤが結線された半完成品におい
て、ワイヤまたは素子が他の物品と接触してその
双方またはいずれかが損傷を受けることがある。
本考案は従来技術において経験された上記の問題
点を解決するものであつて、パツケージの少なく
とも４隅に配置されるべきリードを、リードが挿
入され所定の工程が実施され終つたときに、パツ
ケージ基体表面上に突出するリードの部分が素子
および結線されたワイヤの高さよりも高く突出す
るよう設計し、パツケージが不慮にひつくり返つ
たとしても、素子およびワイヤはリードの突出部
分によつて保護されるものである。以下添付図面
を例に本考案の一実施例につき説明する。

第１図と第２図には従来技術に従うプラグイン
型パツケージの平面図と一部省略した断面図とが
示される。セラミツクからなるパツケージ基体１
の上表面は一連のメタライズパターン２が形成さ
れている。メタライズパターン２の各々のパツケ
ージの外縁に隣り合う端部には、リードの挿入孔
３が形成される。図示されるパツケージ基体１
は、素子５の装着のために凹所が形成されたもの
ではなく、断面図に示されるように、素子搭載面
とワイヤボンデイングの面とは同一平面にある。
素子５とメタライズパターンとは図示されるよう
にワイヤ６によつて結線される。リード４の装着
のためには、リード４を挿入孔３に挿入し、ろう
付けを行ない、メツキをかける。第２図の断面図
は第１図の−の線に沿い、リードは４隅のも
のを除き省略した断面図である。

第１図、第２図に示されるパツケージは半完成
品であり、それは例えばパツケージ封入のような
次の工程に移さなければならない。そのための取
扱中において、不慮にパツケージがひつくり返つ
たとすれば、素子５とワイヤ６はいわば裸で外に
さらされているので、損傷を受けるであろうとい
うことは明らかである。本考案は、そのような場
合においても、素子５とワイヤ６が保護されるパ
ツケージの構造にかかるものである。

第３図は本考案に従つてリードを装着したプラ
グイン型パツケージに半導体素子が搭載された半
導体装置の平面図、第４図は第３図の−の線
に沿い、いずれも４隅のリードを除くリードを省
略した断面図である。図において、素子５とメタ
ライズパターン２とは、上記に説明したと同じく
ワイヤ６によつて結線される。本考案に従うと、
少なくとも４隅のメタライズパターン２Ｃ（リー
ド挿入部は陰影を付してある）に挿入されるリー
ド４Ｃを他のリード４とは異なつた長さに次の如
くに設計する。リード４Ｃを上記に説明したと同
じ方法で装着した後に、そのパツケージ基体１の
上方に突出する部分が、素子５またはリード６の
いずれに較べてもより高くなるように設定する。
図示される実施例においては、ワイヤ６の高さｈ
は素子５の高さよりもより高く、0.8mmであり、
リード４Ｃのパツケージ基体１の表面からの高さ
Ｈは1.6mmに設定した。このような構造にする
と、半導体装置が第４図に示される状態からひつ
くり返されたとしても、ワイヤ６と素子５は、リ
ード４Ｃの1.6mmの長さの部分によつて形成され
る空間内に位置するので、損傷されることがな
い。

以上の説明から理解されうるように、本考案に
従うと、パツケージの少なくとも４隅に装着され
るべきリードを、例えば、そのパツケージ基体の
表面から突出する部分の長さが素子または結線用
ワイヤの高さよりもほぼ２倍の高さになるよう設
定するだけであつて、従来の工程に比して別に工
程を加えることなく、素子および結線用ワイヤが
保護される。また、実施例は、パツケージの４隅
に装着されたリードについて説明したが、例えば
パツケージが長方形であるとか、一部分が他の部
分に比べてより重いというような場合は、長辺ま
たは重い部分に装着されるべきリードを上述した
ようにより長く設計するとよい。かくの如く、本
考案に従う半導体装置においては、従来の工程に
更に工程を追加することなく、また特に保護用の
部材を加えることなく、パツケージに搭載された
素子と、素子とメタライズパターンとを結線する
ワイヤが、パツケージの取扱中の不慮の損傷に対
して保護される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のプラグイン型パツケージの平
面図、第２図は第１図の−の線に沿う断面図
で、パツケージの４隅のリードを除くリードを省
略した図、第３図は本考案に従う構造の半導体装
置の平面図、第４図は第３図の，の線に沿う
断面図で、パツケージの４隅のリード以外のリー
ドを省略した図、である。 １……パツケージ基体、２……メタライズパタ
ーン、２Ｃ……パツケージの４隅のメタライズパ
ターン、３……リード挿入孔、４……リード、４
Ｃ……パツケージの４隅に装着されるリード、５
……素子、６……結線用ワイヤ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 パツケージ基体表面上に搭載された半導体素子
   と、 該基体を貫通し該基体裏面側に導出した複数の
   リードと、 該リードに接続され該基体表面上に形成された
   メタライズパターンと、 該メタライズパターンと該素子とを結ぶ結線用
   ワイヤとを有し、 少なくとも該基体の４隅に形成されるリードの
   該基体表面上に突出する部分の高さを、 該結線用ワイヤの高さより略２倍高くしたこと
   を特徴とする半導体装置。