JPH03254133A - 電荷検出装置 - Google Patents
電荷検出装置Info
- Publication number
- JPH03254133A JPH03254133A JP2052494A JP5249490A JPH03254133A JP H03254133 A JPH03254133 A JP H03254133A JP 2052494 A JP2052494 A JP 2052494A JP 5249490 A JP5249490 A JP 5249490A JP H03254133 A JPH03254133 A JP H03254133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- gate
- signal charge
- reset transistor
- source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、固体撮像装置に用いることができる電荷検出
装置に関するものである。
装置に関するものである。
従来の技術
近年、固体撮像装置の実用化に伴なって電荷検出装置に
対する要求が多くなってきている。たとえば、電荷検出
装置のリセットトランジスタに加えるリセットパルスの
基準電位の無調整化もその一つである。
対する要求が多くなってきている。たとえば、電荷検出
装置のリセットトランジスタに加えるリセットパルスの
基準電位の無調整化もその一つである。
従来技術では、リセットトランジスタに、埋込み型チャ
ネルを使い、しきい値の変動に対して、それに応じてゲ
ートに印加する基準電位を調整するようにしていた。
ネルを使い、しきい値の変動に対して、それに応じてゲ
ートに印加する基準電位を調整するようにしていた。
以下、図面を参照しながら従来の電荷検出装置について
説明する。
説明する。
第2図は、従来の電荷検出装置のリセットトランジスタ
の断画図を示すものである。
の断画図を示すものである。
第2図において、11はp型シリコン基板、12は埋込
みチャネルを形成するn型領域、13はソース部を形成
するn型領域、14はドレイン部を形成するn型領域、
15はゲート電極である。
みチャネルを形成するn型領域、13はソース部を形成
するn型領域、14はドレイン部を形成するn型領域、
15はゲート電極である。
以上のように構成された電荷検出装置のリセットトラン
ジスタの動作について、第3図に基づき説明する。
ジスタの動作について、第3図に基づき説明する。
第3図において、Aはソース部、Bはリセットトランジ
スタのゲート部、Cはドレイン部、Dはアウトプットゲ
ート部を示している(第2図も同様である)。なお、第
3図(a)は、リセットトランジスタのゲートがオフ状
態のときを示し、第3図(b)ではオン状態になったと
きを示している。
スタのゲート部、Cはドレイン部、Dはアウトプットゲ
ート部を示している(第2図も同様である)。なお、第
3図(a)は、リセットトランジスタのゲートがオフ状
態のときを示し、第3図(b)ではオン状態になったと
きを示している。
まず、第3図(a)に示すように、リセットトランジス
タのゲート部Bがオフ状態のとき、アウトプットゲート
部りから流れてきたキャリヤは、ソース部Aに蓄積され
る。
タのゲート部Bがオフ状態のとき、アウトプットゲート
部りから流れてきたキャリヤは、ソース部Aに蓄積され
る。
次に、第3図(ロ)に示すように、リセットトランジス
タのゲート部Bがオン状態になったとき、ソース部Aに
蓄積されたキャリヤは、リセットトランジスタのゲート
部Bを通って、ドレイン部Cに流れ込む。また、リセッ
トトランジスタに加えるパルスは外部の回路lこより、
sV振幅に制限されているので、ゲート部Bに基準電圧
が力)かつているときオフ状態、5■振幅のパルスが加
わったときオン状態になっていなければならない。たと
えば、基準電圧が3■のとき、トランジスタはオフ状態
、振幅5vのパルスが刃口えられて8■になったとh1
オン状態にならなければならない。
タのゲート部Bがオン状態になったとき、ソース部Aに
蓄積されたキャリヤは、リセットトランジスタのゲート
部Bを通って、ドレイン部Cに流れ込む。また、リセッ
トトランジスタに加えるパルスは外部の回路lこより、
sV振幅に制限されているので、ゲート部Bに基準電圧
が力)かつているときオフ状態、5■振幅のパルスが加
わったときオン状態になっていなければならない。たと
えば、基準電圧が3■のとき、トランジスタはオフ状態
、振幅5vのパルスが刃口えられて8■になったとh1
オン状態にならなければならない。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の構成によると、リセットトラ
ンジスタのゲート部Bの不純物分布およびゲート酸化膜
厚のわずかな変化に対して、しきい値電圧が大きく変動
する。たとえば、n型埋込みチャネルを形成するための
注入量が10%減少すれば、しきい値電圧は−7から−
a5Vになり、約L5V減少する。同様に注入量が10
%増加すれば、約1.5V増加することになる。結局、
しきい値電圧は一7■を中心に約3■の範囲で変動する
ことになる。一方、リセットトランジスタのゲート部B
に加わるパルスは5■振幅であり、リセットトランジス
タのソース部が約3■変化すると仮定すると、このリセ
ットトランジスタは、基準電圧を固定しておくと、正確
にオン、オフしない状態に陥ってしまうことがある。こ
のため、外部から、リセットトランジスタのゲート部B
に印加する基準電圧を、しきい値電圧の変動を吸収する
ように、それぞれのしきい値電圧に対して設定しなけれ
ばならないという問題を有していた。
ンジスタのゲート部Bの不純物分布およびゲート酸化膜
厚のわずかな変化に対して、しきい値電圧が大きく変動
する。たとえば、n型埋込みチャネルを形成するための
注入量が10%減少すれば、しきい値電圧は−7から−
a5Vになり、約L5V減少する。同様に注入量が10
%増加すれば、約1.5V増加することになる。結局、
しきい値電圧は一7■を中心に約3■の範囲で変動する
ことになる。一方、リセットトランジスタのゲート部B
に加わるパルスは5■振幅であり、リセットトランジス
タのソース部が約3■変化すると仮定すると、このリセ
ットトランジスタは、基準電圧を固定しておくと、正確
にオン、オフしない状態に陥ってしまうことがある。こ
のため、外部から、リセットトランジスタのゲート部B
に印加する基準電圧を、しきい値電圧の変動を吸収する
ように、それぞれのしきい値電圧に対して設定しなけれ
ばならないという問題を有していた。
そこで、本発明は上記問題に鑑み、リセットトランジス
タのゲート部の不純物分布やゲート酸化膜厚の製造過程
でのプロセスパラメータの要因による変動に対して、し
きい値が相対的に変動しないリセットトランジスタを有
する電荷検出装置を提供することを目的とする。
タのゲート部の不純物分布やゲート酸化膜厚の製造過程
でのプロセスパラメータの要因による変動に対して、し
きい値が相対的に変動しないリセットトランジスタを有
する電荷検出装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、本発明の電荷検出装置は、同
一半導体基板上に、信号電荷転送部と、信号電荷検出部
と、信号電荷排出部とが構成されてなる電荷検出装置で
あって、上記信号電荷検出部を表面チャネル型MOSト
ランジスタで構成したものである。
一半導体基板上に、信号電荷転送部と、信号電荷検出部
と、信号電荷排出部とが構成されてなる電荷検出装置で
あって、上記信号電荷検出部を表面チャネル型MOSト
ランジスタで構成したものである。
作用
上記の構成によると、信号電荷検出部としてのリセット
トランジスタのしきい値の変動が少なくなり、ゲートに
印加する基準電圧の調整をする必要がなくなる。
トランジスタのしきい値の変動が少なくなり、ゲートに
印加する基準電圧の調整をする必要がなくなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第1図は、同一半導体基板上に、信号電荷転送部と、信
号電荷検出部と、信号電荷排出部とが構成されてなる電
荷検出装置の上記信号電荷検出部の断面図である。
号電荷検出部と、信号電荷排出部とが構成されてなる電
荷検出装置の上記信号電荷検出部の断面図である。
すなわち、電荷検出装置の信号電荷検出部としては、表
面チャネル型MOSトランジスタ(以下、リセットトラ
ンジスタという)が用いられている。
面チャネル型MOSトランジスタ(以下、リセットトラ
ンジスタという)が用いられている。
このリセットトランジスタt、i、p型シリコン基板1
に、ソース部Aとしてのn型領域2およびドレイン部C
としてのn型領域3が形成されるとともニ、シリコン基
板li面のソース・ドレイン間にp型しきい値制御領域
4が形成されたものである。
に、ソース部Aとしてのn型領域2およびドレイン部C
としてのn型領域3が形成されるとともニ、シリコン基
板li面のソース・ドレイン間にp型しきい値制御領域
4が形成されたものである。
このしきい値制御領域4、およびソース部Aであるn型
領域2に接続するn型埋込みチャネル5の上方には、そ
れぞれゲート部B、Dとしてのゲート電極6が形成され
ている。
領域2に接続するn型埋込みチャネル5の上方には、そ
れぞれゲート部B、Dとしてのゲート電極6が形成され
ている。
次に、上記電荷検出装置の駆動方法を第3図に基づき説
明する。なお、第3図(a)はリセットトランジスタの
ゲート部Bがオフ状態で、ソース部Aに電荷が蓄積され
ている状態を示し、第3!1!(b)はゲート部Bがオ
ン状態となり、ソース部Aの電荷が全てドレイン部Cに
流れ込んでいる状態を示している。
明する。なお、第3図(a)はリセットトランジスタの
ゲート部Bがオフ状態で、ソース部Aに電荷が蓄積され
ている状態を示し、第3!1!(b)はゲート部Bがオ
ン状態となり、ソース部Aの電荷が全てドレイン部Cに
流れ込んでいる状態を示している。
まず、第3図(0に示すように、リセットトランジスタ
のゲート部Bがオフ状態のとき、アウトプットゲート部
りから流れてきたキャリヤはソース部Aに蓄積される。
のゲート部Bがオフ状態のとき、アウトプットゲート部
りから流れてきたキャリヤはソース部Aに蓄積される。
この場合、リセットトランジスタのソース部Aに電荷が
最大に蓄積されたときのA点での電位をa(V)、また
リセットトランジスタのしきい値電圧をVT(V)とす
ると、ゲート部Bに印加する電圧b(7)ハb(V)<
[a(V) −VT(v)]トナル。
最大に蓄積されたときのA点での電位をa(V)、また
リセットトランジスタのしきい値電圧をVT(V)とす
ると、ゲート部Bに印加する電圧b(7)ハb(V)<
[a(V) −VT(v)]トナル。
次に、第3図(b)に示すように、リセットトランジス
タのゲート部Bがオン状態になったとき、ソース部Aに
蓄積されたキャリヤは、リセットトランジスタのゲート
部Bを通って、ドレイン部Cに流れ込む。この場合、ソ
ース部Aに電荷が存在しないときのA点での電位をdω
とすると、ゲート部Bに印加する電圧e (V)ハe
(V)> (d (V) 十VT(V) 1となる。
タのゲート部Bがオン状態になったとき、ソース部Aに
蓄積されたキャリヤは、リセットトランジスタのゲート
部Bを通って、ドレイン部Cに流れ込む。この場合、ソ
ース部Aに電荷が存在しないときのA点での電位をdω
とすると、ゲート部Bに印加する電圧e (V)ハe
(V)> (d (V) 十VT(V) 1となる。
ここで、表面チャネル型MO3(E型およびD型)のし
きい値電圧は、−o、sV〜l■の範囲内にあるので、
たとえばゲートがオフ状態のとき、ソース部Aの電位a
(V)が14V〜12Vであるとすると、ゲート部Bに
印加する電圧b(v)は約11V以下にすればよく、ま
たゲートがオン状態のとき、ソース部Aの電位d(V)
は14Vであるので、ゲート部Bに印加する電圧e(ト
)は約15V以上にすればよい。
きい値電圧は、−o、sV〜l■の範囲内にあるので、
たとえばゲートがオフ状態のとき、ソース部Aの電位a
(V)が14V〜12Vであるとすると、ゲート部Bに
印加する電圧b(v)は約11V以下にすればよく、ま
たゲートがオン状態のとき、ソース部Aの電位d(V)
は14Vであるので、ゲート部Bに印加する電圧e(ト
)は約15V以上にすればよい。
結局、リセットトランジスタのゲートに印加する電位の
オン状態とオフ状態のときの差を5■以内にすれば、正
常に動作することになる。
オン状態とオフ状態のときの差を5■以内にすれば、正
常に動作することになる。
従来技術と比較すれば、リセットトランジスタのゲート
部Bに印加する電圧はオン状態のとき、1例として従来
技術では10V〜15Vであったのが、本発明によれば
15■±1■となる。
部Bに印加する電圧はオン状態のとき、1例として従来
技術では10V〜15Vであったのが、本発明によれば
15■±1■となる。
このように、リセットトランジスタを表面チャネル型M
O5構造にすることにより、リセットトランジスタのゲ
ートに加えるパルスの振幅を5■にした状態で、基準電
圧を無m整化することができる。
O5構造にすることにより、リセットトランジスタのゲ
ートに加えるパルスの振幅を5■にした状態で、基準電
圧を無m整化することができる。
なお、上記実施例ではp型シリコン基板上にリセットト
ランジスタを形成させたが、n型シリコン基板に形成さ
れたp型ウェルの場合でも同様の効果が得られる。また
、上記実施例では、電荷検出部をPN接合によって形成
したが、フローティングゲート構造で形成させても同様
の効果が得られる。
ランジスタを形成させたが、n型シリコン基板に形成さ
れたp型ウェルの場合でも同様の効果が得られる。また
、上記実施例では、電荷検出部をPN接合によって形成
したが、フローティングゲート構造で形成させても同様
の効果が得られる。
発明の効果
以上のように、本発明の構成によれば、電荷検出装置の
信号電荷検出部として表面チャネル型MOSトランジス
タを用いたので、製造過程の変動に対する不純物分布や
ゲート酸化膜厚のずれによるしきい値の変動をなくシ、
トランジスタのゲート部に印加する基準電圧を一定にす
ることができる。
信号電荷検出部として表面チャネル型MOSトランジス
タを用いたので、製造過程の変動に対する不純物分布や
ゲート酸化膜厚のずれによるしきい値の変動をなくシ、
トランジスタのゲート部に印加する基準電圧を一定にす
ることができる。
第1図は本発明の一実施例における電荷検出装置のリセ
ットトランジスタの断面図、第2図は従来の電荷検出装
置のリセットトランジスタの断面図、第3図(a)およ
び(b)はリセットトランジスタの動作を説明するため
の電位分布図である。 1・・・p型シリコン基板、2,3・・・n型領域、4
・・・p型しきい値制御領域、5・・・n型埋込みチャ
ネル、6・・・ゲート電極、A・・・ソース部、B・・
・ゲート部、C・・−ドレイン部。
ットトランジスタの断面図、第2図は従来の電荷検出装
置のリセットトランジスタの断面図、第3図(a)およ
び(b)はリセットトランジスタの動作を説明するため
の電位分布図である。 1・・・p型シリコン基板、2,3・・・n型領域、4
・・・p型しきい値制御領域、5・・・n型埋込みチャ
ネル、6・・・ゲート電極、A・・・ソース部、B・・
・ゲート部、C・・−ドレイン部。
Claims (1)
- 1、同一半導体基板上に、信号電荷転送部と、信号電荷
検出部と、信号電荷排出部とが構成されてなる電荷検出
装置であって、上記信号電荷検出部を表面チャネル型M
OSトランジスタで構成した電荷検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2052494A JPH03254133A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 電荷検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2052494A JPH03254133A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 電荷検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254133A true JPH03254133A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12916269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2052494A Pending JPH03254133A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 電荷検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254133A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04364048A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-16 | Nec Corp | 電荷検出装置 |
| US6991948B2 (en) | 2003-11-05 | 2006-01-31 | Solid State Measurements, Inc. | Method of electrical characterization of a silicon-on-insulator (SOI) wafer |
| US7327155B2 (en) | 2005-11-17 | 2008-02-05 | Solid State Measurements, Inc. | Elastic metal gate MOS transistor for surface mobility measurement in semiconductor materials |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP2052494A patent/JPH03254133A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04364048A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-16 | Nec Corp | 電荷検出装置 |
| US6991948B2 (en) | 2003-11-05 | 2006-01-31 | Solid State Measurements, Inc. | Method of electrical characterization of a silicon-on-insulator (SOI) wafer |
| US7327155B2 (en) | 2005-11-17 | 2008-02-05 | Solid State Measurements, Inc. | Elastic metal gate MOS transistor for surface mobility measurement in semiconductor materials |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03214779A (ja) | 閾値が調整可能なmos集積回路 | |
| US4468686A (en) | Field terminating structure | |
| JPH03254133A (ja) | 電荷検出装置 | |
| CN107611168B (zh) | 一种消除体效应中窄沟道效应影响的mos器件结构 | |
| JPH033391B2 (ja) | ||
| EP0280097A2 (en) | Charge transfer device with booster circuit | |
| JPH055179B2 (ja) | ||
| CN108039365B (zh) | 一种晶体管、钳位电路及集成电路 | |
| US5294817A (en) | Output circuit for charged transfer device and having a high detection sensitivity | |
| JP2506635B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0522383B2 (ja) | ||
| JPS6259466B2 (ja) | ||
| JP3143102B2 (ja) | Mis型トランジスタ | |
| JPS60132367A (ja) | 電荷転送装置 | |
| JPH0320164B2 (ja) | ||
| US12526550B2 (en) | Light detection device and method for driving light sensor | |
| JPH03128584A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS62155559A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3024183B2 (ja) | 電荷結合装置の製造方法 | |
| Stefanov et al. | Performance of buried channel n-type MOSFETs in 0.18-μm CMOS image sensor process | |
| JPS6343372A (ja) | 電荷結合装置 | |
| JPS6112693Y2 (ja) | ||
| JPS63215077A (ja) | Mosトランジスタ | |
| JPS61193484A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0316477A (ja) | 固体撮像装置 |