JPH03254183A - 高密度実装回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は高密度実装回路基板の製造法に関するもので
あり、特に、クリームはんだを使用せずしてチップマウ
ントを行う高密度実装回路基板の製造法に関するもので
ある。

［従来の技術］ 従来、基板にチップ部品等を搭載して高密度化を図るた
めには、別紙第９図に示すような方法を行っている。先
ず、基板に設けたチップマウント用の電極にクリームは
んだを印刷し、ＩＣ，抵抗、コンデンサ等のモールドチ
ップ部品を電極上にマウントしてはんだリフロー処理す
る。はんだリフローによってクリームはんだ内のフラッ
クスが基板上に付着するため、フロンやクロロセン等で
フラックスを洗浄した後に、ベアチップ部品を搭載して
ワイヤボンディングを行う。そして、保護コートをボッ
ティングしてベアチップを被覆し、高密度実装回路基板
が完成する。

［発明が解決しようとする課題］ 前述した従来の方法は、高密度化が進行してチップ部品
が微小になったとき、チップ部品の両端のはんだ量が等
しくない場合には、はんだが溶解した際の表面張力によ
って一方の電極側へチップ部品が引張られて位置ずれを
起すことがある。極端な場合には、チップ部品の一端部
が浮き上って電極から離反することもある。又、クリー
ムはんだのフラックスを除去するためにフロン等で洗浄
する作業は、大気汚染をはじめとする公害問題になると
共に、洗浄液が回路部品に悪影響を与え工程も複雑とな
る。

そこで、フラックスの洗浄作業を廃止し、工程を簡素化
するために解決せられるべき技術的課題が生じてくるの
であり、本発明はこの課題を解決することを目的とする
。

［課題を解決するための手段］ この発明は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、配線パターン及びチップマウント用の電極を設
けた基板に於て、前記電極に導電接着剤を装着し、前記
電極上にチップ部品を載設した後に加熱し、導電接着剤
を硬化させてチップ部品を前記電極上に固設したことを
特徴とする高密度実装回路基板の製造法を提供せんとす
るものである。

［作用コ この発明は、基板へチップ部品をマウントするに当って
従来のクリームはんだは使用せず、導電接着剤にてチッ
プ部品を電極ヘマウントする。導電接着剤は電極上に装
着され、チップ部品を順次電極上へ載設していく。導電
接着剤は加熱によって硬化し、チップ部品が電極へ固設
される。クリームはんだを使用した場合にはフラックス
除去のため洗浄作業が必要であるが、本発明では導電接
着剤を使用するため洗浄作業が不要であり、有害な薬品
による公害問題が発生することもない。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第８図に従って詳述する。第１図は製造法を示すブロッ
ク図であり、これに従って高密度実装回路基板の製造手
順を説明する。先ず、第２図に於て、符号（＋）はセラ
ミック製の基板であり、配線パターン（２）及びチップ
マウント用の電極（３）が設けられている。第３図に示
すように、該電極（３）の表面へＡｇペースト等の導電
接着剤（４）を装着し、第４図に示すように抵抗、コン
デンサ等のモールドチップ部品（５）、並びにＩＣ等の
ベアチップ部品（６）も同時に電極（３）上へ載設する
。

ここで、導電接着剤（４）はスタンピング又は印刷の何
れによって電極（３）へ装着してもよく、スタンピング
によって電極（３）へ装着するのがより好ましい理由を
述べれば、導電接着剤を基板−面に印刷した後に基板の
一端部からチップ部品をマウントする場合は、基板の他
端部にチップ部品を載設するに至ったときには導電接着
剤が乾燥して接着不良を生ずる虞れがある。然し、導電
接着剤を夫々ノミ極ヘスタンピングする都度チップ部品
をマウントすれば、導電接着剤が乾燥しないうちにチッ
プ部品を載設でき、接着不良等の不具合が発生しない。

而して、導電接着剤（４）を自然乾燥してガスを放出さ
せた後、約１６０℃前後で３時間程度加熱し、導電接着
剤を硬化させて各チップ部品（５）（６）を固設する。

然る後、第５図に示すように、前記ベアチップ部品（６
）にＡＩ＋ワイヤ（７）をワイヤボンディングし、テス
タによって電気的な導通検査を行う。更に、第６図に示
すように、フェノール材やエポキシ材等の保護コート（
８）をポツティングし、約１６０℃前後で４〜５時間時
間用熱して保護コート（８）を硬化させ、ベアチップ部
品（６）を被覆して高密度実装回路基板（９）を完成さ
せる。

又、第７図及び第８図に示すように、電極（３）（３）
間にシリコンゴムを印刷して突条部（１０）を設けるこ
とにより、導電接着剤（４）が電極（３）（３）間に流
入してきた場合であっても、電極（３）（３）間の電気
的短絡を防止することができる。

尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。

［発明の効果］ この発明は上記一実施例に詳述したように、導電接着剤
にてチップ部品を電極上ヘマウントするため、従来のク
リームはんだによるはんだ何工程がなくなる。従って、
はんだ付の際に生ずる位置ずれや部品の浮き上がり等が
なくなり、はんだのフラックスが基板へ付着することが
ないのでフロン等による洗浄作業を廃止できる。このた
め、工程が簡素化されると共に有害な薬品による公害発
生の虞れもない。更に、薬品による洗浄作業が不要とな
ったので、基板に取り付けた他の電子部品への悪影響も
解消でき、高密度実装回路基板の品質の向上にも寄与で
きる等正に諸種の効果を奏する発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図は本発明の一実施例を示したものであ
り、第１図はブロック図、第２図乃至第６図は製造手順
を説明した基板の縦断面図、第７図は電極間の突条部を
示す要部平面図、第８図は同要部縦断面図である。第９
図は従来の製造法を示したブロック図である。 （１）・・・・・・基板　　　　　　（２）・・・・・
・配線パターン（３）・・・・・・電極　　　　　　（
４）・・・・・・導電接着剤（５）・・・・・・モール
ドデツプ部品（６）・・・・・・ペアチップ部品　（７
）・・・・・・Ａｎワイヤ（８）・・・・・・保護コー
ト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 配線パターン及びチップマウント用の電極を設けた基板
   に於て、前記電極に導電接着剤を装着し、前記電極上に
   チップ部品を載設した後に加熱し、導電接着剤を硬化さ
   せてチップ部品を前記電極上に固設したことを特徴とす
   る高密度実装回路基板の製造法。