JPH098446A - プリント基板の高密度実装方法 - Google Patents
プリント基板の高密度実装方法Info
- Publication number
- JPH098446A JPH098446A JP7158986A JP15898695A JPH098446A JP H098446 A JPH098446 A JP H098446A JP 7158986 A JP7158986 A JP 7158986A JP 15898695 A JP15898695 A JP 15898695A JP H098446 A JPH098446 A JP H098446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- adhesive
- flux
- printed circuit
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はコンピュータ等電子機器のプリント
基板の実装に関するもので、高密度パターンでの部品の
両面同時実装を精度よく品質よく実現する方法を提供す
る。 【構成】 クリーム半田を用いず半田メッキや半田レベ
ラー法で半田層を銅箔上に形成し、その裏面側に接着剤
で部品を固定し接着剤を硬化させた後、その反対面の表
面に粘着性フラックスを塗布し加熱により粘着性を向上
させた後、部品を搭載し、次に裏面全体にフラックスを
塗布しリフロー炉で両面同時実装をする。
基板の実装に関するもので、高密度パターンでの部品の
両面同時実装を精度よく品質よく実現する方法を提供す
る。 【構成】 クリーム半田を用いず半田メッキや半田レベ
ラー法で半田層を銅箔上に形成し、その裏面側に接着剤
で部品を固定し接着剤を硬化させた後、その反対面の表
面に粘着性フラックスを塗布し加熱により粘着性を向上
させた後、部品を搭載し、次に裏面全体にフラックスを
塗布しリフロー炉で両面同時実装をする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータ等、電子機
器に用いられるプリント基板の実装に関する。
器に用いられるプリント基板の実装に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の両面基板の裏面に部品を搭
載した状態を示す拡大断面図、図４は同従来例のディッ
プ状態を示す図、図５は同従来例の反対面の表面に部品
を搭載状態を示す図、図６は同従来例のリフローした状
態を示す図である。
載した状態を示す拡大断面図、図４は同従来例のディッ
プ状態を示す図、図５は同従来例の反対面の表面に部品
を搭載状態を示す図、図６は同従来例のリフローした状
態を示す図である。
【０００３】ガラスエポキシ樹脂等のプリント基板１の
表面に形成された銅箔パターン２があり部品を搭載する
場所に熱硬化性等の接着剤３を塗布しその上にチップ部
品４を搭載し熱等により接着剤３を硬化させ、これを半
田層に浸し半田付けをし半田５を形成する。次に反対面
の銅箔パターン２の上にスクリーン印刷のメタル版を使
ってクリーム半田６を塗布しこの上にＩＣ７のリード８
やチップ部品４を搭載し、これを熱風リフロー炉に通し
クリーム半田６を溶かし半田９を形成させる。
表面に形成された銅箔パターン２があり部品を搭載する
場所に熱硬化性等の接着剤３を塗布しその上にチップ部
品４を搭載し熱等により接着剤３を硬化させ、これを半
田層に浸し半田付けをし半田５を形成する。次に反対面
の銅箔パターン２の上にスクリーン印刷のメタル版を使
ってクリーム半田６を塗布しこの上にＩＣ７のリード８
やチップ部品４を搭載し、これを熱風リフロー炉に通し
クリーム半田６を溶かし半田９を形成させる。
【０００４】また、クリーム半田を使用しない実装方法
として、特開平３−２６３８９５号公報や特開昭６３−
１６１６９６号公報などが知られている。
として、特開平３−２６３８９５号公報や特開昭６３−
１６１６９６号公報などが知られている。
【０００５】特開平３−２６３８９５号記載の発明は、
半田形成された回路パターンに部品を接着してリフロー
するもので、リフローのとき接着剤の粘着力と部品のリ
ードの復元力、または、収縮性接着剤の収縮力を利用し
て半田の酸化物を破りフラックスなしで実装する。
半田形成された回路パターンに部品を接着してリフロー
するもので、リフローのとき接着剤の粘着力と部品のリ
ードの復元力、または、収縮性接着剤の収縮力を利用し
て半田の酸化物を破りフラックスなしで実装する。
【０００６】特開昭６３−１６１６９６号記載の発明
は、表裏に粘着剤フラックスが付いた平板状の半田を基
板に貼り、この上に部品を載せて実装する。
は、表裏に粘着剤フラックスが付いた平板状の半田を基
板に貼り、この上に部品を載せて実装する。
【０００７】さらに、部品のリードに半田を厚く付け、
部品リードの半田を利用して実装するものも知られてい
る。
部品リードの半田を利用して実装するものも知られてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の方
法でもある程度の精度でよければ実装することは出来
る。
法でもある程度の精度でよければ実装することは出来
る。
【０００９】しかしながら最近の電子機器の小型化によ
りＩＣの高密度化が進み０．３ｍｍピッチ品も検討され
てきている。このように高密度パターンになるとクリー
ム半田による印刷では印刷ズレやリフローでの半田ボー
ルによるショートが発生しやすい課題があった。
りＩＣの高密度化が進み０．３ｍｍピッチ品も検討され
てきている。このように高密度パターンになるとクリー
ム半田による印刷では印刷ズレやリフローでの半田ボー
ルによるショートが発生しやすい課題があった。
【００１０】また、特開平３−２６３８９５号記載の構
成では、表裏基板の場合、両面に接着剤が必要であり、
また、リードのない部品や、リード形状、サイズの異な
るものは復元力がなかったり均一でなかったりすると品
質よく実装できないという課題がある。
成では、表裏基板の場合、両面に接着剤が必要であり、
また、リードのない部品や、リード形状、サイズの異な
るものは復元力がなかったり均一でなかったりすると品
質よく実装できないという課題がある。
【００１１】特開昭６３−１６１６９６号記載の構成で
は、ファインピッチの電極上に平板状半田を切断し、基
板上に精度よくのせることは実用上非常に困難であり、
両面基板の裏面に重い部品をのせ、リフローすると、接
着力が不足し部品が落下する可能性が高いという課題が
ある。
は、ファインピッチの電極上に平板状半田を切断し、基
板上に精度よくのせることは実用上非常に困難であり、
両面基板の裏面に重い部品をのせ、リフローすると、接
着力が不足し部品が落下する可能性が高いという課題が
ある。
【００１２】リードに半田を厚く形成する方法では、そ
のやり方によってリード間がショートする可能性があ
り、また、基板に実装する全ての部品のリードなりの電
極に半田を同じ厚みに付ける必要があり、実用上非常に
困難であるという課題がある。
のやり方によってリード間がショートする可能性があ
り、また、基板に実装する全ての部品のリードなりの電
極に半田を同じ厚みに付ける必要があり、実用上非常に
困難であるという課題がある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願発明は上記課題を解
決するために、半田メッキ法や半田レベラー法よって銅
箔の表面に半田層を形成した両面プリント基板を用いて
実装する。
決するために、半田メッキ法や半田レベラー法よって銅
箔の表面に半田層を形成した両面プリント基板を用いて
実装する。
【００１４】
【作用】半田メッキ法や半田レベラー法によって形成し
た半田層の厚みは十分厚く、クリーム半田を用いたもの
と変わらない。又これらの方法で形成したものは、クリ
ーム半田の印刷したものと違って元のパターンのままで
あり、位置精度が高く、ズレはない。又半田ボールの発
生もない。
た半田層の厚みは十分厚く、クリーム半田を用いたもの
と変わらない。又これらの方法で形成したものは、クリ
ーム半田の印刷したものと違って元のパターンのままで
あり、位置精度が高く、ズレはない。又半田ボールの発
生もない。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す基板両面に部
品を搭載した状態を示す拡大断面図である。図２は同実
施例のリフローした状態を示す拡大断面図である。
品を搭載した状態を示す拡大断面図である。図２は同実
施例のリフローした状態を示す拡大断面図である。
【００１６】ガラスエポキシ樹脂等のプリント基板１０
の上には銅箔パターン１１がありこの上に半田メッキ法
で作成した半田厚み４０〜８０μの半田層１２、パター
ンピッチは０．３〜０．５ｍｍである。
の上には銅箔パターン１１がありこの上に半田メッキ法
で作成した半田厚み４０〜８０μの半田層１２、パター
ンピッチは０．３〜０．５ｍｍである。
【００１７】まず両面基板の裏面（以下Ｂ面と言う）の
部品を搭載する箇所に熱等による硬化性接着剤１３をデ
ィスペンサー等で塗布し、この上にＩＣ１５やチップ部
品１４を搭載し熱等で接着剤１３を硬化し、次に反対面
（以下Ａ面と言う）である表面の半田層１２の上に粘着
性のフラックス１８を塗布し、熱風で少し加熱し粘着性
を向上させた後、チップ部品１４やＩＣ１５のリード１
６を搭載する。
部品を搭載する箇所に熱等による硬化性接着剤１３をデ
ィスペンサー等で塗布し、この上にＩＣ１５やチップ部
品１４を搭載し熱等で接着剤１３を硬化し、次に反対面
（以下Ａ面と言う）である表面の半田層１２の上に粘着
性のフラックス１８を塗布し、熱風で少し加熱し粘着性
を向上させた後、チップ部品１４やＩＣ１５のリード１
６を搭載する。
【００１８】この後Ｂ面、全体に無洗浄タイプ、あるい
は低浅さのフラックス１７をスプレーで塗布し窒素雰囲
気熱風リフロー炉に通し、半田層１２の半田を溶かし半
田１９を形成し実装を完了する。
は低浅さのフラックス１７をスプレーで塗布し窒素雰囲
気熱風リフロー炉に通し、半田層１２の半田を溶かし半
田１９を形成し実装を完了する。
【００１９】以上の様にＢ面の部品には接着剤で固定
し、低浅さのフラックスを塗布し、Ａ面の部品は粘着剤
のフラックスで固定し、一括リフローで実装する高密度
実装方法を提供するものである。
し、低浅さのフラックスを塗布し、Ａ面の部品は粘着剤
のフラックスで固定し、一括リフローで実装する高密度
実装方法を提供するものである。
【００２０】なお、この実施例ではプリント基板上の銅
箔の表面に半田を半田メッキ法で形成しているが、半田
レベラー法でも構わない。又実装部品を固定するのにＢ
面では接着剤をＡ面では粘着性フラックスを用いたが、
これにかかわらず両面接着剤や両面粘着性フラックスで
も構わない。更に、Ｂ面にフラックスを塗布したが、こ
のフラックスは無洗浄タイプや低浅さタイプだけにこだ
わらず、通常のフラックスでもよい。
箔の表面に半田を半田メッキ法で形成しているが、半田
レベラー法でも構わない。又実装部品を固定するのにＢ
面では接着剤をＡ面では粘着性フラックスを用いたが、
これにかかわらず両面接着剤や両面粘着性フラックスで
も構わない。更に、Ｂ面にフラックスを塗布したが、こ
のフラックスは無洗浄タイプや低浅さタイプだけにこだ
わらず、通常のフラックスでもよい。
【００２１】したがってリフロー炉も窒素雰囲気タイプ
にとらわれず通常の大気中のものでも、構わない。
にとらわれず通常の大気中のものでも、構わない。
【００２２】したがって、これらの組合せによる実装を
しても、もちろん構わない。
しても、もちろん構わない。
【００２３】
【発明の効果】本発明はクリーム半田を用いていないた
め、印刷の為の印刷機やメタル版が不要であり、印刷に
よるズレ、ニジミ、カスレがない。又半田層の形成がメ
ッキやレベラー法で銅箔上につけるため、その位置精度
が変わらない。更にクリーム半田を用いないため、半田
ボールの発生はなく、これによる電極間ショート不良が
防止できる効果がある。
め、印刷の為の印刷機やメタル版が不要であり、印刷に
よるズレ、ニジミ、カスレがない。又半田層の形成がメ
ッキやレベラー法で銅箔上につけるため、その位置精度
が変わらない。更にクリーム半田を用いないため、半田
ボールの発生はなく、これによる電極間ショート不良が
防止できる効果がある。
【００２４】半田メッキ法のため半田の厚みがパターン
ピッチ、形状によらず一定であり、両面基板の表裏とも
ファインパターンに対応できる。又半田の厚みはメッキ
時間で調整出来るためバラツキも非常に少ない。
ピッチ、形状によらず一定であり、両面基板の表裏とも
ファインパターンに対応できる。又半田の厚みはメッキ
時間で調整出来るためバラツキも非常に少ない。
【００２５】半田レベラー法によるものも半田の厚みの
バラツキも小さい。裏面に対する上面である表面は粘着
性フラックスを用いるため、接着剤は不要である。
バラツキも小さい。裏面に対する上面である表面は粘着
性フラックスを用いるため、接着剤は不要である。
【００２６】部品はリードの有無、形状、サイズに関係
なく、表裏一括実装が出来る。以上の様に価値のある実
装方法を提供するものである。
なく、表裏一括実装が出来る。以上の様に価値のある実
装方法を提供するものである。
【図１】本発明の実施例を示す両面に部品を搭載した状
態を示す拡大断面図
態を示す拡大断面図
【図２】同実施例のリフローした状態を示す拡大断面図
【図３】従来の裏面の部品を搭載した状態を示す拡大断
面図
面図
【図４】同従来例の半田ディップした状態を示す拡大断
面図
面図
【図５】同従来例の反対面に部品を搭載した状態を示す
拡大断面図
拡大断面図
【図６】同従来例のリフローした状態を示す拡大断面図
１０ プリント基板 １１ 銅箔パターン １２ 半田層 １３ 接着剤 １４ チップ部品 １５ ＩＣ １６ リード １７ 低浅さフラックス １８ 粘着性フラックス １９ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 両面プリント基板の銅箔上に半田層を形
成し、前記半田層が形成された基板に接着剤又は粘着性
フラックスを用いて実装部品を固定し、前記基板のうち
フラックスの塗布されていない箇所にフラックスをスプ
レーで塗布し、そののち前記部品実装された基板をリフ
ロー炉に入れ、両面同時実装をするプリント基板の高密
度実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158986A JPH098446A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | プリント基板の高密度実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158986A JPH098446A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | プリント基板の高密度実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098446A true JPH098446A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15683725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7158986A Pending JPH098446A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | プリント基板の高密度実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098446A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003053114A1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-26 | Intel Corporation (A Corporation Of Delaware) | Epoxy washer for retention of inverted smt components |
| WO2007032312A1 (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corporation | 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法 |
| KR100806768B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2008-03-03 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 플라스마 디스플레이 장치 |
| JP2010153608A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN113543517A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-22 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | Sip模组与fpc的连接方法及电子产品 |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP7158986A patent/JPH098446A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003053114A1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-26 | Intel Corporation (A Corporation Of Delaware) | Epoxy washer for retention of inverted smt components |
| US6691407B2 (en) | 2001-12-13 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Methods for retaining assembled components |
| US6791189B2 (en) | 2001-12-13 | 2004-09-14 | Intel Corporation | Epoxy washer for retention of inverted SMT components |
| WO2007032312A1 (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corporation | 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法 |
| JP2007081881A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Nitto Denko Corp | 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法 |
| US8141678B2 (en) | 2005-09-14 | 2012-03-27 | Nitto Denko Corporation | Sound-permeable film, electronic component with sound-permeable film, and method of producing circuit board having electronic component mounted thereon |
| KR100806768B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2008-03-03 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 플라스마 디스플레이 장치 |
| JP2010153608A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN113543517A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-22 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | Sip模组与fpc的连接方法及电子产品 |
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