JPH03255601A - レーザトリミング装置 - Google Patents
レーザトリミング装置Info
- Publication number
- JPH03255601A JPH03255601A JP2054080A JP5408090A JPH03255601A JP H03255601 A JPH03255601 A JP H03255601A JP 2054080 A JP2054080 A JP 2054080A JP 5408090 A JP5408090 A JP 5408090A JP H03255601 A JPH03255601 A JP H03255601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- ladder
- circuit
- output
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 9
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザトリミング装置に関し、特に、ラダ一
部付抵抗の高精度トリミングを行うレーザトリミング装
置に関する。
部付抵抗の高精度トリミングを行うレーザトリミング装
置に関する。
従来のレーザトリミング装置は第２図に示す構成になっ
てｋす、薄膜抵抗製造過程として、第４ｈ （ａ）に示
す様な粗調抵抗のラダ一部１０１と、微調抵抗の微調部
１０２が直列に作製されるラダー部付抵抗なレーザトリ
ミングする場合、第４図（ａ）に示す様に、レーザ加工
開始位置２２１からラダ一部１０１をラダー間隔にて、
インデックストリミングを行い、ラダー加工判定値１１
１（第４図工していた。
てｋす、薄膜抵抗製造過程として、第４ｈ （ａ）に示
す様な粗調抵抗のラダ一部１０１と、微調抵抗の微調部
１０２が直列に作製されるラダー部付抵抗なレーザトリ
ミングする場合、第４図（ａ）に示す様に、レーザ加工
開始位置２２１からラダ一部１０１をラダー間隔にて、
インデックストリミングを行い、ラダー加工判定値１１
１（第４図工していた。
前述した従来Ｏレーザ）ＩＪミング技術では、レーザ加
工開始位置２２１が第４図（ｂ）の様にラダー部１０１
より隔たった位置となった場合、ラダー部１０１のトリ
ミングが終了点が第４図（ｂ）のレーザ加工部２０３の
終了点の様にラダ一部１０１の途中になる可能性がでて
くる。この種のトリミングでは、ラダ一部１０１を完全
切断することにより粗調抵抗であるラダ一部１０１のレ
ーザ加工による経時変化を受けない様にして微調抵抗で
ある微調部１０２にて微調を行い高精度の抵抗トリミン
グを実現させているために、ラダ一部１０１の切り残し
が発生すると、電流を流した場合に焼損等が起こり、非
常に大きな抵抗値の経時変化が起こり、製品の信頼性を
著しく低下させることとなる。
工開始位置２２１が第４図（ｂ）の様にラダー部１０１
より隔たった位置となった場合、ラダー部１０１のトリ
ミングが終了点が第４図（ｂ）のレーザ加工部２０３の
終了点の様にラダ一部１０１の途中になる可能性がでて
くる。この種のトリミングでは、ラダ一部１０１を完全
切断することにより粗調抵抗であるラダ一部１０１のレ
ーザ加工による経時変化を受けない様にして微調抵抗で
ある微調部１０２にて微調を行い高精度の抵抗トリミン
グを実現させているために、ラダ一部１０１の切り残し
が発生すると、電流を流した場合に焼損等が起こり、非
常に大きな抵抗値の経時変化が起こり、製品の信頼性を
著しく低下させることとなる。
近年、電子部品の微小化が進む中で、ラダ一部付抵抗の
パターンも微細化してかり、前述の従来技術ではラダ一
部付抵抗の高精度トリミングが非常に困難となってきて
いる。
パターンも微細化してかり、前述の従来技術ではラダ一
部付抵抗の高精度トリミングが非常に困難となってきて
いる。
本発明は、レーザ加工開始位置がラダ一部より隔たった
場合に訃いても、粗調抵抗トリミンガ時に、ラダ一部の
切断点を感知し、ラダ一部の完全切断を可能にすること
を目的としている。
場合に訃いても、粗調抵抗トリミンガ時に、ラダ一部の
切断点を感知し、ラダ一部の完全切断を可能にすること
を目的としている。
本発明のレーザトリミング装置は、レーザ発振器、レー
ザ光を、トリミンガ開始点に位置決めし、被トリミング
抵抗上を移動させるビームスキャナ光学系部、前記ビー
ムスキャナ光学系部を駆動し、あらかじめ設定された距
離を計数するビームスキャナ制御部、抵抗値及び、抵抗
変化率を判定する機能をもった抵抗測定部、前記構成ユ
ニットなプログラム制御する制御部を有している。
ザ光を、トリミンガ開始点に位置決めし、被トリミング
抵抗上を移動させるビームスキャナ光学系部、前記ビー
ムスキャナ光学系部を駆動し、あらかじめ設定された距
離を計数するビームスキャナ制御部、抵抗値及び、抵抗
変化率を判定する機能をもった抵抗測定部、前記構成ユ
ニットなプログラム制御する制御部を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例によるレーザトリミ時の抵
抗値の変化状況、抵抗変化率の変化状況（第３図（ｂ）
）を示す図である。
抗値の変化状況、抵抗変化率の変化状況（第３図（ｂ）
）を示す図である。
あらかじめ制御部ｌより、Ｄ／Ａ変換回路５２１にラダ
ー加工判定値１１１、Ｄ／Ａ変換回路５５に抵抗変化率
判定値１１３、距離カウント回路４２にラダー切断加工
距離１０６を設定する。
ー加工判定値１１１、Ｄ／Ａ変換回路５５に抵抗変化率
判定値１１３、距離カウント回路４２にラダー切断加工
距離１０６を設定する。
次に制御部１０指令により、ビームスキャナ駆動回路４
１．ビームスキャナ光学系部３にて、レーザ光はレーザ
加工開始位置決めされ、粗調抵抗のラダ一部１０１を加
工していく。加工されていくに従って抵抗値の変化は、
第３図（ｂ）に示す様に、抵抗体の無い部分では変わら
ず、ラダ一部加工開始点１１４より、徐々に変わり、ラ
ダ一部切断点１１５にて、抵抗変化率は最大となる。加
工を続けていくと、抵抗値がラダー加工判定値１１１を
越え、抵抗電圧変換回路５１の出力がＤ／ＡＵ換回路５
２の出力を越え、比較回路５３の出力が反転し、さらに
微分口［５４にて抽出される抵抗変化率がＤ／Ａｆ換回
路５５に設定されている抵抗変化率判定値１１３を越え
、比較回路５６の出力が反転し、ＡＮＤ回路５７を介し
て、ラッチ回路５８をセクトする。距離カウント回路４
２はラッチ回路５８の出力を受けてから、ラダー切断レ
ーザ加工距離１０６だけ距離をカウントした後、レーザ
発振器２及び制御部１に、ラダ一部加工完了点１１７に
達したという出力を出し、レーザ光を止め、ラダ一部１
０１の加工を終了させる。レーザ加工距離１０６をレー
ザ光のビーム半径以上、ラダ一部１０１のピッチ未満と
設定してｐ〈ことにより、ラダー加工完了点１１７は、
ラダーを完全切断した点となる。
１．ビームスキャナ光学系部３にて、レーザ光はレーザ
加工開始位置決めされ、粗調抵抗のラダ一部１０１を加
工していく。加工されていくに従って抵抗値の変化は、
第３図（ｂ）に示す様に、抵抗体の無い部分では変わら
ず、ラダ一部加工開始点１１４より、徐々に変わり、ラ
ダ一部切断点１１５にて、抵抗変化率は最大となる。加
工を続けていくと、抵抗値がラダー加工判定値１１１を
越え、抵抗電圧変換回路５１の出力がＤ／ＡＵ換回路５
２の出力を越え、比較回路５３の出力が反転し、さらに
微分口［５４にて抽出される抵抗変化率がＤ／Ａｆ換回
路５５に設定されている抵抗変化率判定値１１３を越え
、比較回路５６の出力が反転し、ＡＮＤ回路５７を介し
て、ラッチ回路５８をセクトする。距離カウント回路４
２はラッチ回路５８の出力を受けてから、ラダー切断レ
ーザ加工距離１０６だけ距離をカウントした後、レーザ
発振器２及び制御部１に、ラダ一部加工完了点１１７に
達したという出力を出し、レーザ光を止め、ラダ一部１
０１の加工を終了させる。レーザ加工距離１０６をレー
ザ光のビーム半径以上、ラダ一部１０１のピッチ未満と
設定してｐ〈ことにより、ラダー加工完了点１１７は、
ラダーを完全切断した点となる。
以上説明したように本発明はレーザ加工開始位置１０７
がラダ一部１０１より隔たった場合にｐいても、粗調抵
抗トリミング時に、ラタ゛一部り切断点を感知し、ラダ
一部の完全切断を行うことにより、ラダ一部１０１の粗
調抵抗の経時変化を無くすことができるため、製品の信
頼性が向上する。
がラダ一部１０１より隔たった場合にｐいても、粗調抵
抗トリミング時に、ラタ゛一部り切断点を感知し、ラダ
一部の完全切断を行うことにより、ラダ一部１０１の粗
調抵抗の経時変化を無くすことができるため、製品の信
頼性が向上する。
電子部品の微小化が進み、ラダ一部付抵抗のパターンが
微細化し、ラダーのピッチが小さくなって、数十μｍオ
ーダとなってもレーザ加工位置１０７とラダ一部１０１
との偏差が相対的に大きくなっても、影響を受けずにト
リミングできる効果がある。
微細化し、ラダーのピッチが小さくなって、数十μｍオ
ーダとなってもレーザ加工位置１０７とラダ一部１０１
との偏差が相対的に大きくなっても、影響を受けずにト
リミングできる効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるレーザトリミング装置
の概略構成図、第２図は従来技術によるレーザトリミン
グ装置の概略構成図、第３図（ωは本発明によるレーザ
トリミングの加工例を示す図、第３図（ｂ）は加工時の
抵抗値の変化状況、抵抗変化率の変化状況を示す図、第
４図（ａ）は、従来技術によるレーザトリミングの良好
な加工例を示す図、第４図（ｂ）は不良の加工例を示す
図、第４図（Ｃ）は加工時の抵抗値の変化状況を示す図
である。 １・・・・・・制御部、２・・・・・レーザ発振器、３
・・・・−・ビームスキャナ光学系部、４１・・・・・
・ビームスキャナ駆動回路、４２・・・・−・距離カウ
ント回路、５１・・・・・・抵抗電圧変換回路、５２・
・・・・・Ｄ／Ａ変換回路、５３・・・・・・比較回路
、５４・・・・−・微分回路、５５・・・・・・Ｄ／Ａ
変換回路、５６・・・・・比較回路、５７・・・・・・
ＡＮＤ回路、５８・・・・・・ラッチ回路、１０１・・
・・・・ラダ一部、１０２・・・・−・微調部、１０６
・・・・・・ラダー切断レーザ加工距離、１０７・・・
・・・レーザ加工開始位置、１１１・・・・−・ラダー
加工判定値、１１３・・・・−・抵抗変化率判定値、１
１４・・・・・・ラダー加工開始点、１１５・・・・・
・ラダ一部切断点、１１７・・・・・・ラダー加工完了
点、２０３・・・・・・レーザ加工部、２１５・・・・
・・トリミング終了点、２２１・・・・・レーザ加工開
始位置。
の概略構成図、第２図は従来技術によるレーザトリミン
グ装置の概略構成図、第３図（ωは本発明によるレーザ
トリミングの加工例を示す図、第３図（ｂ）は加工時の
抵抗値の変化状況、抵抗変化率の変化状況を示す図、第
４図（ａ）は、従来技術によるレーザトリミングの良好
な加工例を示す図、第４図（ｂ）は不良の加工例を示す
図、第４図（Ｃ）は加工時の抵抗値の変化状況を示す図
である。 １・・・・・・制御部、２・・・・・レーザ発振器、３
・・・・−・ビームスキャナ光学系部、４１・・・・・
・ビームスキャナ駆動回路、４２・・・・−・距離カウ
ント回路、５１・・・・・・抵抗電圧変換回路、５２・
・・・・・Ｄ／Ａ変換回路、５３・・・・・・比較回路
、５４・・・・−・微分回路、５５・・・・・・Ｄ／Ａ
変換回路、５６・・・・・比較回路、５７・・・・・・
ＡＮＤ回路、５８・・・・・・ラッチ回路、１０１・・
・・・・ラダ一部、１０２・・・・−・微調部、１０６
・・・・・・ラダー切断レーザ加工距離、１０７・・・
・・・レーザ加工開始位置、１１１・・・・−・ラダー
加工判定値、１１３・・・・−・抵抗変化率判定値、１
１４・・・・・・ラダー加工開始点、１１５・・・・・
・ラダ一部切断点、１１７・・・・・・ラダー加工完了
点、２０３・・・・・・レーザ加工部、２１５・・・・
・・トリミング終了点、２２１・・・・・レーザ加工開
始位置。
Claims (1)
- レーザ光を発振するレーザ発振器、レーザ光をトリミン
グ開始点に位置決めし、被トリミング抵抗上を移動させ
るビームスキャナ光学系部、前記ビームスキャナ光学系
部を駆動し、あらかじめ設定された距離を計数するビー
ムスキャナ制御部、抵抗値及び、抵抗変化率を判定する
機能をもった抵抗測定部、前記構成ユニットをプログラ
ム制御する制御部を有しているレーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054080A JPH03255601A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | レーザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054080A JPH03255601A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | レーザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255601A true JPH03255601A (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=12960636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2054080A Pending JPH03255601A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | レーザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03255601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124729A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | トリミング用膜抵抗体及びその実装構造並びにそのトリ ミング方法 |
| JP2007096174A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2054080A patent/JPH03255601A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124729A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | トリミング用膜抵抗体及びその実装構造並びにそのトリ ミング方法 |
| JP2007096174A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
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