JPH03255677A - 反射板付き発光表示装置の製造方法 - Google Patents
反射板付き発光表示装置の製造方法Info
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- JPH03255677A JPH03255677A JP2054575A JP5457590A JPH03255677A JP H03255677 A JPH03255677 A JP H03255677A JP 2054575 A JP2054575 A JP 2054575A JP 5457590 A JP5457590 A JP 5457590A JP H03255677 A JPH03255677 A JP H03255677A
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- Japan
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- emitting display
- light emitting
- light
- lead frame
- resin body
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、反射板付き発光表示装置の製造方法に関し、
特に小スペースに搭載される高輝度反射板付き発光表示
装置の製造方法に係る。
特に小スペースに搭載される高輝度反射板付き発光表示
装置の製造方法に係る。
〈従来技術〉
従来の反射板付き発光表示素子は、第２図（ａ）〜（ｅ
）の如く、まずリードフレームｌへ反射板２をインサー
ト成型してから（第２図（ａ） （ｂ）参照）、発光表
示素子（ＬＥＤ）３を銀ペースト４によりボンディング
しく第２図（ｃ）参照）、次に金線等のボンディングワ
イヤー５をボンディングしく第２図（ｄ）参照）、しか
る後、透光性樹脂６ａを用いてボッティング法により樹
脂封止している（第２図Ｃｅ’）参照）。
）の如く、まずリードフレームｌへ反射板２をインサー
ト成型してから（第２図（ａ） （ｂ）参照）、発光表
示素子（ＬＥＤ）３を銀ペースト４によりボンディング
しく第２図（ｃ）参照）、次に金線等のボンディングワ
イヤー５をボンディングしく第２図（ｄ）参照）、しか
る後、透光性樹脂６ａを用いてボッティング法により樹
脂封止している（第２図Ｃｅ’）参照）。
〈 発明が解決しようとする課題 〉
しかし、従来の反射板付き発光表示装置は、まずリード
フレーム！に反射板２をインサート成型するため、リー
ドフレームｌの曲がりやボンディングする表面によごれ
等が生じる。これにより、チップボンディングおよびワ
イヤーボンディングの信頼性および歩留りがよくない。
フレーム！に反射板２をインサート成型するため、リー
ドフレームｌの曲がりやボンディングする表面によごれ
等が生じる。これにより、チップボンディングおよびワ
イヤーボンディングの信頼性および歩留りがよくない。
また、次に行なう樹脂封止工程についてもボッティング
法により行なうため、機械化、量産化がむずかしくなっ
ている。
法により行なうため、機械化、量産化がむずかしくなっ
ている。
本発明は、上記に鑑み、信頼性および歩留りを向上させ
ることができ、また機械化、量産化に適する反射板付き
発光表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
ることができ、また機械化、量産化に適する反射板付き
発光表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
く 課題を解決するための手段 ン
本発明による課題解決手段は、第１図（ａ）〜（ｅ）の
如く、リードフレーム！に発光表示素子３を搭載し、ボ
ンディングワイヤー５により前記リードフレームｌと発
光表示素子３とを内部結線し、これらをモールド金型に
セットした後、透光性樹脂を用いてトランスファーモー
ルド法により透光樹脂体６を形成し、その後、該透光樹
脂体６を反射板成形金型にセットし、透光樹脂体６の表
示面を除く外周面にインサート成型により反射板２を形
成するものである。
如く、リードフレーム！に発光表示素子３を搭載し、ボ
ンディングワイヤー５により前記リードフレームｌと発
光表示素子３とを内部結線し、これらをモールド金型に
セットした後、透光性樹脂を用いてトランスファーモー
ルド法により透光樹脂体６を形成し、その後、該透光樹
脂体６を反射板成形金型にセットし、透光樹脂体６の表
示面を除く外周面にインサート成型により反射板２を形
成するものである。
〈作用〉
上記課題解決手段において、まずリードフレームｌに発
光表示素子３を搭載し、ボンディングワイヤー５により
リードフレーム１と発光表示素子３とを内部結線するの
で、リードフレーム１の曲りやボンディングする表面に
よごれが生じないで済み、チップボンディングおよびワ
イヤーボンディングの信頼性および歩留りを向上させる
ことができる。
光表示素子３を搭載し、ボンディングワイヤー５により
リードフレーム１と発光表示素子３とを内部結線するの
で、リードフレーム１の曲りやボンディングする表面に
よごれが生じないで済み、チップボンディングおよびワ
イヤーボンディングの信頼性および歩留りを向上させる
ことができる。
また、発光表示素子３をリードフレーム１に搭載し、ボ
ンディングワイヤー５により内部結線を施した後に、こ
れらをトランスファーモールド法により樹脂封止するの
で、機穢化、量産化に容易に適用し得る。
ンディングワイヤー５により内部結線を施した後に、こ
れらをトランスファーモールド法により樹脂封止するの
で、機穢化、量産化に容易に適用し得る。
さらに、発光表示素子３をトランスファーモールドした
後に、インサート成型により反射板２を形成するので、
従来に比べて装置自体を小型化することができ、搭載場
所が小スペースであっても適用し得る。
後に、インサート成型により反射板２を形成するので、
従来に比べて装置自体を小型化することができ、搭載場
所が小スペースであっても適用し得る。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（ｅ）に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例の反射板付き
発光表示装置の製造方法を示す図である。なお、第２図
（ａ）〜（ｅ）に示した従来技術と同一機能部品につい
ては同一符号を付している。
発光表示装置の製造方法を示す図である。なお、第２図
（ａ）〜（ｅ）に示した従来技術と同一機能部品につい
ては同一符号を付している。
第１図（ｅ）の如く、本実施例の反射板付き発光表示装
置は、リードフレームｌと、該リードフレームｌに搭載
された発光表示素子（ＬＥＤ）３と、これらを透光性樹
脂にてモールドして成る透光樹脂体６と、該透光樹脂体
６の表示面を除く外周面を覆い前記発光表示素子（Ｌ
Ｅ Ｄ）からの光を透光樹脂体６の表示面側に反射させ
るための反射板２とから構成されている。
置は、リードフレームｌと、該リードフレームｌに搭載
された発光表示素子（ＬＥＤ）３と、これらを透光性樹
脂にてモールドして成る透光樹脂体６と、該透光樹脂体
６の表示面を除く外周面を覆い前記発光表示素子（Ｌ
Ｅ Ｄ）からの光を透光樹脂体６の表示面側に反射させ
るための反射板２とから構成されている。
前記リードフレーム１は、第１図（ａ）の如く、発光表
示素子３が搭載される搭載用リード端子１ａと、発光表
示素子３と金線等のボンディングワイヤー５を介して内
部結線されるリードフレームｌとから成り、該リード端
子１ａ、１ｂは、タイバー７ａ、７ｂにより夫々片持ち
支持されている。
示素子３が搭載される搭載用リード端子１ａと、発光表
示素子３と金線等のボンディングワイヤー５を介して内
部結線されるリードフレームｌとから成り、該リード端
子１ａ、１ｂは、タイバー７ａ、７ｂにより夫々片持ち
支持されている。
前記透光樹脂体６は、第１図（ｂ）の如く、前記搭載用
リード端子１ａに発光表示素子３が搭載され、第り図（
ｃ）の如く、前記結線用リード端子１ｂに内部結線が施
された後に、これらをモールド金型にセットし、第１図
（ｄ）の如く、透光性樹脂を用いてトランスファーモー
ルド法により直方体状に形成されている。
リード端子１ａに発光表示素子３が搭載され、第り図（
ｃ）の如く、前記結線用リード端子１ｂに内部結線が施
された後に、これらをモールド金型にセットし、第１図
（ｄ）の如く、透光性樹脂を用いてトランスファーモー
ルド法により直方体状に形成されている。
前記反射板２は、第１図（ｅ）の如く、トランスファー
モールド成型された透光樹脂体６を反射板成形金型にセ
ットし、インサート成型法により箱形に形成されている
。
モールド成型された透光樹脂体６を反射板成形金型にセ
ットし、インサート成型法により箱形に形成されている
。
次に、上記発光表示装置は以下のようにして製造される
。
。
まず、第１図（ａ）に示すリードフレーム１の搭載用リ
ード端子１ａに発光表示３をグイボンドしく第１図（ｂ
）参照）、さらに結線用リード端子１ｂおよび発光表示
素子３間をボンディングワイヤー５で配線を行う。（第
１図（ｃ）参照） 次に、これをモールド金型にセットした後、透光性樹脂
を用いてトランスファーモールド法により透光樹脂体６
を形成する（第１図（ｄ）参照）。
ード端子１ａに発光表示３をグイボンドしく第１図（ｂ
）参照）、さらに結線用リード端子１ｂおよび発光表示
素子３間をボンディングワイヤー５で配線を行う。（第
１図（ｃ）参照） 次に、これをモールド金型にセットした後、透光性樹脂
を用いてトランスファーモールド法により透光樹脂体６
を形成する（第１図（ｄ）参照）。
その後、トランスファーモールド成型された透光樹脂体
６を反射板成形金型にセットし透光樹脂体６の表示面を
除く外周面にインサート成型法により反射板２を形成す
る（第１図（ｅ）参照）。
６を反射板成形金型にセットし透光樹脂体６の表示面を
除く外周面にインサート成型法により反射板２を形成す
る（第１図（ｅ）参照）。
上記のように、まずリードフレーム１に発光表示素子３
を搭載し、ボンディングワイヤー５によリ−トフレーム
ｌと発光表示素子３とを内部結線するので、リードフレ
ームｌの曲りやボンディングする表面によごれが生じな
いで済み、チップボンディングおよびワイヤーボンディ
ングの信頼性および歩留りを向上させることができる。
を搭載し、ボンディングワイヤー５によリ−トフレーム
ｌと発光表示素子３とを内部結線するので、リードフレ
ームｌの曲りやボンディングする表面によごれが生じな
いで済み、チップボンディングおよびワイヤーボンディ
ングの信頼性および歩留りを向上させることができる。
また、発光表示素子３をリードフレームｌに搭載し、ボ
ンディングワイヤー５により内部結線を施した後に、こ
れらをトランスファーモールド法により樹脂封止するの
で、機械化、量産化に容易に適用し得る。
ンディングワイヤー５により内部結線を施した後に、こ
れらをトランスファーモールド法により樹脂封止するの
で、機械化、量産化に容易に適用し得る。
さらに、発光表示素子３をトランスファーモールドした
後に、インサート成型により反射板２を形成するので、
従来に比べて装置自体を小型化することができ、搭載場
所が小スペースであっても適用し得る。
後に、インサート成型により反射板２を形成するので、
従来に比べて装置自体を小型化することができ、搭載場
所が小スペースであっても適用し得る。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかな通り、本発明によると、リード
フレームに発光表示素子を搭載し、ボンディングワイヤ
ーによりリードフレームと発光表示素子とを内部結線し
、これらをモールド金型にセツトシた後透光性樹脂を用
いてトランスファーモールド法により透光樹脂体を形成
し、その後肢透光樹脂体を反射板成形金型にセットし透
光樹脂体の表示面を除く外周面にインサート成型により
反射板を形成するので、従来の製造方法に比較すると、
信頼性および歩留りの向上を図ることができ、また容易
に機械化、量産化に適用することができる。
フレームに発光表示素子を搭載し、ボンディングワイヤ
ーによりリードフレームと発光表示素子とを内部結線し
、これらをモールド金型にセツトシた後透光性樹脂を用
いてトランスファーモールド法により透光樹脂体を形成
し、その後肢透光樹脂体を反射板成形金型にセットし透
光樹脂体の表示面を除く外周面にインサート成型により
反射板を形成するので、従来の製造方法に比較すると、
信頼性および歩留りの向上を図ることができ、また容易
に機械化、量産化に適用することができる。
また、小スペースに搭載する信頼性の高い高輝度の発光
表示装置か必要な場合等に、本発明の製造方法による製
品を使うことにより満足することができるといった優れ
た効果がある。
表示装置か必要な場合等に、本発明の製造方法による製
品を使うことにより満足することができるといった優れ
た効果がある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例の反射板付き
発光表示装置の製造方法を示す図、第２図（ａ）〜（ｅ
）は従来の反射板付き発光表示装置の製造方法を示す図
である。 １：リートフレーム、２：反射板、３：発光表示素子、
５：ボンディングワイヤー、６：透光樹脂体。
発光表示装置の製造方法を示す図、第２図（ａ）〜（ｅ
）は従来の反射板付き発光表示装置の製造方法を示す図
である。 １：リートフレーム、２：反射板、３：発光表示素子、
５：ボンディングワイヤー、６：透光樹脂体。
Claims (1)
- リードフレームに発光表示素子を搭載し、ボンディング
ワイヤーにより前記リードフレームと発光表示素子とを
内部結線し、これらをモールド金型にセットした後、透
光性樹脂を用いてトランスファーモールド法により透光
樹脂体を形成し、その後、該透光樹脂体を反射板成形金
型にセットし、透光樹脂体の表示面を除く外周面にイン
サート成型により反射板を形成することを特徴とする反
射板付き発光表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054575A JPH03255677A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 反射板付き発光表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054575A JPH03255677A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 反射板付き発光表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255677A true JPH03255677A (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=12974495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2054575A Pending JPH03255677A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 反射板付き発光表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03255677A (ja) |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2054575A patent/JPH03255677A/ja active Pending
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