JPH03255696A - 表面実装用プリント配線板の製造方法 - Google Patents
表面実装用プリント配線板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用プリント配線板及びその製造方法に
関し、特に部品実装用パッドの構造とその作成方法に関
する。
関し、特に部品実装用パッドの構造とその作成方法に関
する。
従来、表面実装用プリント配線板の部品実装用パッドと
しては上面が平坦な長方形あるいは円形の導体が用いら
れていた。部品実装はこの部品実装用パッドの上面に半
田ペースト等をスクリーン印刷し、部品リードを載せ、
加熱処理することにより行なっていた。
しては上面が平坦な長方形あるいは円形の導体が用いら
れていた。部品実装はこの部品実装用パッドの上面に半
田ペースト等をスクリーン印刷し、部品リードを載せ、
加熱処理することにより行なっていた。
このような従来の表面実装用プリント配線板は部品実装
用パッドと部品リードとの半田を介する接合に於いて次
の欠点を有していた。
用パッドと部品リードとの半田を介する接合に於いて次
の欠点を有していた。
（１）ひとつの部品に対する部品実装用パッドの面はす
べてが同一平面上にはならないため、部分的に部品実装
用パッドから部品リードが浮き、半田が部品リードの側
面を昇らないことによる半田付不良を生じ易い。
べてが同一平面上にはならないため、部分的に部品実装
用パッドから部品リードが浮き、半田が部品リードの側
面を昇らないことによる半田付不良を生じ易い。
（２）半田接合は部品リードに対しては少なく共倒面と
下面で得られるが、部品実装用パッドに対しては上面で
しか得られないため、機械的な強度と熱サイクルに対す
る接続の信頼性が一般には低い 本発明の第１の目的は、部品リードとの半田接合の際、
部品実装用パッド部のクリーム半田印刷等の際に生ずる
多少の部品実装用パッド間の上面レベルのふぞろいによ
る部品リードの浮きによって発生する半田昇り不良を解
消するだけでなく、理想的な３点接続が得られ、その結
果優れた機械的強度と熱サイクルに対する接続の信頼性
が得られる表面実装用プリント配線板を提供することに
ある。
下面で得られるが、部品実装用パッドに対しては上面で
しか得られないため、機械的な強度と熱サイクルに対す
る接続の信頼性が一般には低い 本発明の第１の目的は、部品リードとの半田接合の際、
部品実装用パッド部のクリーム半田印刷等の際に生ずる
多少の部品実装用パッド間の上面レベルのふぞろいによ
る部品リードの浮きによって発生する半田昇り不良を解
消するだけでなく、理想的な３点接続が得られ、その結
果優れた機械的強度と熱サイクルに対する接続の信頼性
が得られる表面実装用プリント配線板を提供することに
ある。
また、本発明の第２の目的は、部品実装用パッドとその
パッドに設けられる凹部を同一の工程で形成できる生産
性の優れた表面実装用プリント配線板の製造方法を提供
することにある。
パッドに設けられる凹部を同一の工程で形成できる生産
性の優れた表面実装用プリント配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明の第１の発明の表面実装用プリント配線板はその
表面の部品実装用パッドに凹部が設けられていることを
特徴として構成される。
表面の部品実装用パッドに凹部が設けられていることを
特徴として構成される。
そして、部品実装用パッドの凹部の内側を粗面化するこ
とにより第１の発明をより効果的なものとすることがで
きる。
とにより第１の発明をより効果的なものとすることがで
きる。
次に、本発明の第２の発明の表面実装用プリント配線板
の製造方法は、表面に導電層を有する絶縁板の導電層を
エツチングしパッド内に凹部が形成された部品実装用パ
ッドを有する表面実装用プリント配線板の製造方法にお
いて、前記部品実装用パッドの形成と前記部品実装用パ
ッドに設けられる凹部の形成とを同時に行なうことを特
徴として構成される。
の製造方法は、表面に導電層を有する絶縁板の導電層を
エツチングしパッド内に凹部が形成された部品実装用パ
ッドを有する表面実装用プリント配線板の製造方法にお
いて、前記部品実装用パッドの形成と前記部品実装用パ
ッドに設けられる凹部の形成とを同時に行なうことを特
徴として構成される。
そして、エツチングにより凹部を形成するには微小なメ
ツシュ状パターンあるいは円の集合パターンを用いるこ
とにより効果的に形成することができる。
ツシュ状パターンあるいは円の集合パターンを用いるこ
とにより効果的に形成することができる。
なお、前記パターンとしてはメツシュ開口部サイズある
いは円の直径を１００μ以下とすれば効果的に本発明を
実施できる。
いは円の直径を１００μ以下とすれば効果的に本発明を
実施できる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の表面実装用プリン
ト配線板の部品実装用パッドの構造を説明するための要
部の断面図であり、第２図（ａ）〜（ｇ）は本発明の表
面実装用プリント配線板の部品実装用パッドの製造方法
を説明するための表面実装用プリント配線板の要部の断
面図である。
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の表面実装用プリン
ト配線板の部品実装用パッドの構造を説明するための要
部の断面図であり、第２図（ａ）〜（ｇ）は本発明の表
面実装用プリント配線板の部品実装用パッドの製造方法
を説明するための表面実装用プリント配線板の要部の断
面図である。
まず、第１図（ａ）、（ｂ）において、表面実装用プリ
ント配線板１０の表面の部品リード２０接合予定部には
部品リード２０の横断面形状と相似でわずかに大きく、
しかも底面が粗面化された形状の凹部８を持つ部品実装
用パッド７を配した構造となっている。
ント配線板１０の表面の部品リード２０接合予定部には
部品リード２０の横断面形状と相似でわずかに大きく、
しかも底面が粗面化された形状の凹部８を持つ部品実装
用パッド７を配した構造となっている。
この表面実装用プリント配線板１０は以下の方法により
作成された。まず表面に導電層２を表面に形成した絶縁
板１を用意する。絶縁板１としては３５μの銀箔を表面
に持つ銅張エポキシ−ガラス積層板の表面の銀箔に３５
μの銅めっきを施したものを使用した（第２図（ａ））
。
作成された。まず表面に導電層２を表面に形成した絶縁
板１を用意する。絶縁板１としては３５μの銀箔を表面
に持つ銅張エポキシ−ガラス積層板の表面の銀箔に３５
μの銅めっきを施したものを使用した（第２図（ａ））
。
次に、絶縁板１の導電層２上に感光性レジスト層３を形
成した。ここで感光性レジスト層３の形成は通常の溶剤
現像型ドライフィルムエツチングレジストを加熱圧着す
ることにより行なった（第２図（ｂ））。次に、絶縁板
１の感光性レジスト層３上に、部品実装用パッドパター
ンとその中央部に幅１間隙共５０μのメツシュパターン
を乳剤５に逆版形成したネガフィルム４を密着させ、露
光を行なった（第２図（Ｃ））。次に、絶縁板１を１．
１．１−１リクロロエタンで現像し、レジストパターン
６を得た（第２図（ｄ））。次に絶縁板１を塩化第二銅
、塩酸１食塩、過酸化水素の４成分で構成されるエツチ
ング液中にスプレー浸漬し、レジストパターン６以外の
部分の導電層２をエツチング除去した。この際にメツシ
ュパターン部分は他の導電層２露出部分に比ベエッチン
グ速度が約半分であり、最終的にメツシュパターン部分
は全体厚７０μに対し、２０μの厚みと５０μの深さを
持ち、底面が粗面化された凹みとなった（第２図（ｆ）
）。なおエツチングの途中状態を第２図（ｅ）に示した
。次に、絶縁板１を塩化メチレンに浸漬しレジストパタ
ーン６を除去し、部品実装用パッド７上に凹部８を持つ
表面実装用プリント配線板１０を得た。
成した。ここで感光性レジスト層３の形成は通常の溶剤
現像型ドライフィルムエツチングレジストを加熱圧着す
ることにより行なった（第２図（ｂ））。次に、絶縁板
１の感光性レジスト層３上に、部品実装用パッドパター
ンとその中央部に幅１間隙共５０μのメツシュパターン
を乳剤５に逆版形成したネガフィルム４を密着させ、露
光を行なった（第２図（Ｃ））。次に、絶縁板１を１．
１．１−１リクロロエタンで現像し、レジストパターン
６を得た（第２図（ｄ））。次に絶縁板１を塩化第二銅
、塩酸１食塩、過酸化水素の４成分で構成されるエツチ
ング液中にスプレー浸漬し、レジストパターン６以外の
部分の導電層２をエツチング除去した。この際にメツシ
ュパターン部分は他の導電層２露出部分に比ベエッチン
グ速度が約半分であり、最終的にメツシュパターン部分
は全体厚７０μに対し、２０μの厚みと５０μの深さを
持ち、底面が粗面化された凹みとなった（第２図（ｆ）
）。なおエツチングの途中状態を第２図（ｅ）に示した
。次に、絶縁板１を塩化メチレンに浸漬しレジストパタ
ーン６を除去し、部品実装用パッド７上に凹部８を持つ
表面実装用プリント配線板１０を得た。
第３図は従来の表面実装用プリント配線板１０の部品実
装用パッド７の構造を部品リード２０との関係で示した
断面図である。
装用パッド７の構造を部品リード２０との関係で示した
断面図である。
第４図は本発明の表面実装用プリント配線板１０と表面
実装部品２１とを部品実装面パッド７と部品リード２０
に於いて半田３０で接合した場合の接合構造を示す断面
図で、第５図は従来の表面実装用プリント配線板１０を
用いた場合の同一部分の接合構造を示す断面図である。
実装部品２１とを部品実装面パッド７と部品リード２０
に於いて半田３０で接合した場合の接合構造を示す断面
図で、第５図は従来の表面実装用プリント配線板１０を
用いた場合の同一部分の接合構造を示す断面図である。
第６図に第１の実施例で用いたネガフィルム４の部品実
装用パッド部ポジフィルムパターン９を示す。
装用パッド部ポジフィルムパターン９を示す。
本発明によって得られた表面実装用プリント配線板１０
は部品実装用パッド７と部品リード２０の半田付性は極
めて良く、また半田付後の接合部の機械的強度と熱サイ
クルに対する接続の信頼性も良好であった。
は部品実装用パッド７と部品リード２０の半田付性は極
めて良く、また半田付後の接合部の機械的強度と熱サイ
クルに対する接続の信頼性も良好であった。
第２の実施例としては第１の実施例の部品実装用パッド
ポジフィルムパターン９として直径５０μの円の集合パ
ターンを用いた以外は第１の実施例と全く同じ方法によ
り表面実装用プリント配線板１０を作成したところ第１
の実施例と同様に凹部８を持つ部品実装用パッド７が得
られたく第２図及び第７図）。また、第２の実施例の効
果としても第１の実施例と全く同じものであった。
ポジフィルムパターン９として直径５０μの円の集合パ
ターンを用いた以外は第１の実施例と全く同じ方法によ
り表面実装用プリント配線板１０を作成したところ第１
の実施例と同様に凹部８を持つ部品実装用パッド７が得
られたく第２図及び第７図）。また、第２の実施例の効
果としても第１の実施例と全く同じものであった。
以上説明したように本発明は表面実装用プリント配線板
の部品実装用パッド上面にメツシュ等の微細パターンを
用いることによりエツチング速度を抑制し底面が粗面化
された凹部を部品実装用パッドのエツチング形成と同時
に行なうことができ、この凹部を持つ部品実装用パッド
は部品リードとの半田接合の際、部品実装用パッド部の
クリーム半田印刷等の際に生じる多少の部品実装用パッ
ド間の上面レベルのふぞろいによる部品リードの浮きに
よって発生する半田昇り不良を解消するだけでなく、凹
部において理想的な３点接続が得られるため、優れた機
械的強度と熱サイクルに対する接続の信頼性が得られる
効果がある。
の部品実装用パッド上面にメツシュ等の微細パターンを
用いることによりエツチング速度を抑制し底面が粗面化
された凹部を部品実装用パッドのエツチング形成と同時
に行なうことができ、この凹部を持つ部品実装用パッド
は部品リードとの半田接合の際、部品実装用パッド部の
クリーム半田印刷等の際に生じる多少の部品実装用パッ
ド間の上面レベルのふぞろいによる部品リードの浮きに
よって発生する半田昇り不良を解消するだけでなく、凹
部において理想的な３点接続が得られるため、優れた機
械的強度と熱サイクルに対する接続の信頼性が得られる
効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の表面実装用
プリント配線板の部品実装用パッドの構造を示す断面図
、第２図（ａ）〜（ｇ）は本発明の表面実装用プリント
配線板の部品実装用パッドの製造方法を説明するために
工程順に示した断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の
表面実装用プリント配線板の部品実装用パッドの構造を
示す断面図、第４図は本発明の表面実装用プリント配線
板の表面実装部品との半田接合状態を示す断面図、第５
図は従来の表面実装用プリント配線板の表面実装部品と
の半田接合状態を示す断面図、第６図は第１の実施例で
用いた部品実装用パッド部のポジフィルムパターン、第
７図は第２の実施例で用いた部品実装用パッド部のポジ
フィルムパターンである。 １・・・絶縁板、２・・・導電層、３・・・感光性レジ
スト層、４・・・ネガフィルム、５・・・乳剤、６・・
・レジストパターン、７・・・部品実装用パッド、８・
・・凹部、９・・・部品実装用パッド部ポジフィルムパ
ターン、１０・・・表面実装用プリント配線板、２０・
・・部品リード、２１・・・表面実装部品、３０・・・
半田。
プリント配線板の部品実装用パッドの構造を示す断面図
、第２図（ａ）〜（ｇ）は本発明の表面実装用プリント
配線板の部品実装用パッドの製造方法を説明するために
工程順に示した断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の
表面実装用プリント配線板の部品実装用パッドの構造を
示す断面図、第４図は本発明の表面実装用プリント配線
板の表面実装部品との半田接合状態を示す断面図、第５
図は従来の表面実装用プリント配線板の表面実装部品と
の半田接合状態を示す断面図、第６図は第１の実施例で
用いた部品実装用パッド部のポジフィルムパターン、第
７図は第２の実施例で用いた部品実装用パッド部のポジ
フィルムパターンである。 １・・・絶縁板、２・・・導電層、３・・・感光性レジ
スト層、４・・・ネガフィルム、５・・・乳剤、６・・
・レジストパターン、７・・・部品実装用パッド、８・
・・凹部、９・・・部品実装用パッド部ポジフィルムパ
ターン、１０・・・表面実装用プリント配線板、２０・
・・部品リード、２１・・・表面実装部品、３０・・・
半田。
Claims (5)
- （１）表面実装用プリント配線板の表面の部品実装用パ
ッドに凹部が設けられていることを特徴とする表面実装
用プリント配線板。 - （２）部品実装用パッドの凹部の内側が粗面化されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の表
面実層用プリント配線板。 - （３）表面に導電層を有する絶縁板の導電層をエッチン
グしパッド内に凹部が形成された部品実装用パッドを有
する表面実装用プリント配線板の製造方法において、前
記部品実装用パッドの形成と前記部品実装用パッドに設
けられる凹部の形成とを同時に行なうことを特徴とする
表面実装用プリント配線板の製造方法。 - （４）エッチングによる凹部の形成に微小なメッシュ状
パターンあるいは微小な円の集合パターンを用いること
を特徴とする特許請求の範囲第（３）項記載の表面実装
用プリント配線板の製造方法。 - （５）微小なメッシュ状パターンあるいは微小な円の集
合パターンはメッシュ開口部サイズあるいは円の直径が
１００μ以下であることを特徴とする特許請求の範囲第
（３）項もしくは第（４）項記載の表面実装用プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054126A JP2830317B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 表面実装用プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054126A JP2830317B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 表面実装用プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255696A true JPH03255696A (ja) | 1991-11-14 |
| JP2830317B2 JP2830317B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=12961902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2054126A Expired - Fee Related JP2830317B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 表面実装用プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830317B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282887A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH09148721A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品用パッド |
| US6985335B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-01-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension and method of construction |
| JP2009238864A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Hitachi Aic Inc | チップ搭載用基板の製造方法 |
| JP2011198949A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2054126A patent/JP2830317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282887A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
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| US6985335B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-01-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension and method of construction |
| US6989969B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-01-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension and method of construction |
| US7137188B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-11-21 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of constructing an integrated lead suspension |
| US7137189B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-11-21 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of constructing an integrated lead suspension |
| US7168154B2 (en) | 2001-10-11 | 2007-01-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Method of constructing an integrated lead suspension |
| JP2009238864A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Hitachi Aic Inc | チップ搭載用基板の製造方法 |
| JP2011198949A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2830317B2 (ja) | 1998-12-02 |
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