JPH09148721A - 表面実装部品用パッド - Google Patents

表面実装部品用パッド

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JPH09148721A
JPH09148721A JP7302825A JP30282595A JPH09148721A JP H09148721 A JPH09148721 A JP H09148721A JP 7302825 A JP7302825 A JP 7302825A JP 30282595 A JP30282595 A JP 30282595A JP H09148721 A JPH09148721 A JP H09148721A
Authority
JP
Japan
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pad
hole
pads
section
components
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Application number
JP7302825A
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English (en)
Inventor
Motomichi Miyata
基道 宮田
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NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Computertechno Ltd
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Publication date
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Publication of JPH09148721A publication Critical patent/JPH09148721A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板上に凹部を設けたパッドを形成することに
より、基板に実装した部品の位置ずれを防止し、はんだ
接続信頼性の向上を計る。 【解決手段】基板上に凹部２ａ又は穴３ａを設けたパッ
ド２，３を形成し、基板にペーストを印刷し、部品５の
はんだボール６を凹部２ａ及び穴３ａに位置させて部品
５をプリント基板１に搭載し、その後はんだペースト４
を溶かし、はんだボール６とパッド２，３とをはんだ付
けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品を基
板上に実装するために基板に設けられた表面実装部品用
パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装部品用パッドは、平らな
表面にはんだペーストを塗布しておき、プリント基板に
実装する部品のバンプ等の端子をパッド上に位置決めし
た状態で、はんだペーストを加熱溶融させて端子をパッ
ドにはんだ付けしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の表面実装
部品用パッドは表面が平らな形状であった為に、端子が
パッドのはんだペースト上に正しく位置するように実装
された部品が、搬送時の振動やマテハン作業実施時等の
要因により位置ずれを起すことがある。位置ずれした部
品は、正規の実装位置に事前にマニュアルで修正して、
はんだ付けするが、修正不足により位置ずれや、修正時
に端子が隣接したパッドのはんだペーストと触れ合って
いまう為、又は隣接したパッドのはんだペーストどうし
が触れ合ってしまう為にはんだ付け後、ブリッジやはん
だ不足等のはんだ付け不良が多発し、修正工数の増大及
び接続信頼性が低下するといった問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装部品用
パッドは、表面実装部品の端子が位置する部分にその端
子とほぼ同一の大きさの凹部が設けられ基板上に形成さ
れたことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【０００６】図１は、本発明の実施の形態の縦断面図で
ある。
【０００７】図１は、プリント基板１上にパターン形成
されたパッド２及びパッド３が示されている。パッド２
は中央に凹部２ａが設けられパッド３には中央にプリン
ト基板１の表面にまで貫通する穴３ａが設けられてい
る。パッド２及び３には凹部２ａ及び穴３ａを含めて予
め、はんだペースト４が印刷されている。はんだペース
ト４は一定の厚さとし、凹部２ａ及び穴３ａの部分のは
んだペースト４の表面も凹状に形成されている。
【０００８】部品５の下面に設けられたはんだボール６
を凹部２ａ及び穴３ａに位置させて部品５をプリント基
板１上に搭載し、図示しないはんだ付け装置ではんだペ
ーストを溶かし、はんだボール６をパッド２及び３には
んだ付けする。
【０００９】凹部２ａ及び穴３ａの平面形状は、はんだ
ボール６とほぼ同一の大きさの円形（四角形等であって
もよい）で、はんだボール６ははんだ付け前であっても
凹部２ａ及び穴３ａに位置決めされ、少しぐらいの振動
によっては位置ずれを起すことはない。
【００１０】なお、本発明での表面実装部品の端子は、
はんだボールに限らず他の形状のはんだバンプ又は金属
バンプなどでもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明の表面実装部品用パッドによれ
ば、部品の位置ずれを防止でき、部品の位置ずれによ
る、はんだ付け不良の防止が可能となり、表面実装部品
の基板への実装工程での修正工数の削減及びはんだの接
続信頼性の向上という効果がある。
【００１２】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の部分縦断面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２，３ パッド ２ａ 凹部 ３ａ 穴 ４ ペースト ５ 部品 ６ はんだボール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装部品の端子が位置する部分にそ
    の端子とほぼ同一の大きさの凹部が設けられ基板上に形
    成されたことを特徴とする表面実装部品用パッド。
  2. 【請求項２】 凹部は基板の表面にまで貫通する穴であ
    る請求項１記載の表面実装部品用パッド。
JP7302825A 1995-11-21 1995-11-21 表面実装部品用パッド Pending JPH09148721A (ja)

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JPH09148721A true JPH09148721A (ja) 1997-06-06

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US7137188B2 (en) 2001-10-11 2006-11-21 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of constructing an integrated lead suspension
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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980224