JPH03256394A - 被覆電線の接続方法 - Google Patents
被覆電線の接続方法Info
- Publication number
- JPH03256394A JPH03256394A JP5283390A JP5283390A JPH03256394A JP H03256394 A JPH03256394 A JP H03256394A JP 5283390 A JP5283390 A JP 5283390A JP 5283390 A JP5283390 A JP 5283390A JP H03256394 A JPH03256394 A JP H03256394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit pattern
- wire
- laser beam
- terminal portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被覆電線を絶縁基板の回路パターンに迅速か
つ確実に接続する方法に関するものである。
つ確実に接続する方法に関するものである。
第８図は、従来の被覆電線の接続方法を示すものである
。この接続方法は、絶縁基板２７上に複数の被覆単線２
８を並列に貼着すると共に、該被覆単線２８の端末部２
９の被覆３０を機械的あるいは薬品により除去して導体
部３１を露出させ、該導体部３１を端子３２に接続する
ものである。
。この接続方法は、絶縁基板２７上に複数の被覆単線２
８を並列に貼着すると共に、該被覆単線２８の端末部２
９の被覆３０を機械的あるいは薬品により除去して導体
部３１を露出させ、該導体部３１を端子３２に接続する
ものである。
しかしながら、この方法にあっては、被覆３０の除去に
多くの工数を必要とし、生産性が悪いという問題があっ
た。
多くの工数を必要とし、生産性が悪いという問題があっ
た。
そこで、第９図（ａ）〜（Ｃ＞に示すような接続方法が
発明された。この方法は、上側の絶縁基板３３に二本の
被覆単線３４．３５を直交に布線し、下側の絶縁基板３
６に一本の被覆単線３７を前記上側の被覆単線３４と並
列に布線しく図（ａ）Ｌ絶縁基板３３，３６に対し、そ
れぞれの被覆単線３４゜３５．３７の交点にプレス打ち
抜き等の手段によって貫通孔３８を穿設しく図（ロ））
、該貫通孔３８の内部に導電メツキ層３９を形成して、
それぞれの被覆単線３４，３５，３７の破断面４０を該
導電メツキ層３９により一体的に接続するものである（
図（Ｃ））。しかしながら、この方法にあっては、貫通
孔３８形威時に、被覆単線３４，３５，３７の破断面４
０が貫通−孔３８の内壁面４１よりも奥にずれこんでし
まい、導電メツキ層３９が破断面４０にうまく付着せず
、接触不良を起こすことがあった。
発明された。この方法は、上側の絶縁基板３３に二本の
被覆単線３４．３５を直交に布線し、下側の絶縁基板３
６に一本の被覆単線３７を前記上側の被覆単線３４と並
列に布線しく図（ａ）Ｌ絶縁基板３３，３６に対し、そ
れぞれの被覆単線３４゜３５．３７の交点にプレス打ち
抜き等の手段によって貫通孔３８を穿設しく図（ロ））
、該貫通孔３８の内部に導電メツキ層３９を形成して、
それぞれの被覆単線３４，３５，３７の破断面４０を該
導電メツキ層３９により一体的に接続するものである（
図（Ｃ））。しかしながら、この方法にあっては、貫通
孔３８形威時に、被覆単線３４，３５，３７の破断面４
０が貫通−孔３８の内壁面４１よりも奥にずれこんでし
まい、導電メツキ層３９が破断面４０にうまく付着せず
、接触不良を起こすことがあった。
第１０図（ａ）（ｂ）に示す接続方法は、確実に接続す
ることを目的として、二本の被覆単ｔ＃４２ 、４２を
交差させ、その交点４３にレーザ光４４を照射し、被覆
４５を焼き剥がすと同時に導体部４６゜４６を相互に溶
着させるものである。しかしながら、この方法において
は、被覆単線４２同士をしっかりと密着して固定させな
いと溶着かうまくいかないために専用の治具（図示せず
）を必要とする上、二本の被覆単線４２を接続するとい
う単純な接続しかできなかった。
ることを目的として、二本の被覆単ｔ＃４２ 、４２を
交差させ、その交点４３にレーザ光４４を照射し、被覆
４５を焼き剥がすと同時に導体部４６゜４６を相互に溶
着させるものである。しかしながら、この方法において
は、被覆単線４２同士をしっかりと密着して固定させな
いと溶着かうまくいかないために専用の治具（図示せず
）を必要とする上、二本の被覆単線４２を接続するとい
う単純な接続しかできなかった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記した点に鑑み、複数の被覆電線を少ない
工数でかつ確実に接続できると共に、各被覆電線間の分
配及び配線を任意に形成可能な接続方法を提供すること
を目的とする。
工数でかつ確実に接続できると共に、各被覆電線間の分
配及び配線を任意に形成可能な接続方法を提供すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板の表面
に複数のターミナル部を有する回路パターンを形成する
と共に、該ターミナル部に、該絶縁基板を貫通する電線
挿入部を設け、該電線挿入部に被覆電線の端末部を挿入
し、該端末部の先端を該ターごナル部に位置させ、該タ
ーミナル部にレーザ光を照射して該端末部と該ターミナ
ル部とを溶着する被覆電線の接続方法を基本とする。
に複数のターミナル部を有する回路パターンを形成する
と共に、該ターミナル部に、該絶縁基板を貫通する電線
挿入部を設け、該電線挿入部に被覆電線の端末部を挿入
し、該端末部の先端を該ターごナル部に位置させ、該タ
ーミナル部にレーザ光を照射して該端末部と該ターミナ
ル部とを溶着する被覆電線の接続方法を基本とする。
そして、前記レーザ光を回路パターンに照射して該回路
パターンの一部に未導通部を形成することも可能である
。
パターンの一部に未導通部を形成することも可能である
。
ターミナル部にレーザ光を照射することにより、被覆電
線の端末部の先端の被覆が焼は剥がれ、同時に先端の導
体部とターミナル部とが強固に溶着する。また、該回路
パターンの一部にレーザ光を照射すれば、その部分が溶
断し、未導通部を得ることができる。
線の端末部の先端の被覆が焼は剥がれ、同時に先端の導
体部とターミナル部とが強固に溶着する。また、該回路
パターンの一部にレーザ光を照射すれば、その部分が溶
断し、未導通部を得ることができる。
第１図〜第５図は、本発明に係る被覆電線の接続方法の
一実施例を工程順に示すものである。
一実施例を工程順に示すものである。
第１図は、接続前の状態を示す分解斜視図、第２図は同
じく縦断面図であり、図で、１，１は、二枚の配線板を
示し、それぞれの配線板１には、複数の被覆単線２を並
列に接着し、それぞれの被覆単線２の端末部３を該配線
板１の先端部より突出させている。また、４は、接続基
板を示し、該接続基板４は、合成樹脂型の絶縁基［５の
表面に、打ち抜きまたはエツチング等の方法によって銅
あるいは調合金製の回路パターン６を形成したものであ
り、該回路パターン６には複数の円形状ターミナル部７
を形成しである。該絶縁基板５には、該ターミナル部７
を貫通する電線挿入孔８を設けてあり、該挿入孔８の入
口側にはテーバ状拡径部９を形成し、さらに、該絶縁基
板５の長手方向に、前記配線板１に対する位置決め溝１
０を形成している。ここで端末部３の突出長さＬは、該
端末部３を挿入孔８に挿入した時に、その先端１１がタ
ーミナル部７の表面と同一面位置になるように設定しで
ある。
じく縦断面図であり、図で、１，１は、二枚の配線板を
示し、それぞれの配線板１には、複数の被覆単線２を並
列に接着し、それぞれの被覆単線２の端末部３を該配線
板１の先端部より突出させている。また、４は、接続基
板を示し、該接続基板４は、合成樹脂型の絶縁基［５の
表面に、打ち抜きまたはエツチング等の方法によって銅
あるいは調合金製の回路パターン６を形成したものであ
り、該回路パターン６には複数の円形状ターミナル部７
を形成しである。該絶縁基板５には、該ターミナル部７
を貫通する電線挿入孔８を設けてあり、該挿入孔８の入
口側にはテーバ状拡径部９を形成し、さらに、該絶縁基
板５の長手方向に、前記配線板１に対する位置決め溝１
０を形成している。ここで端末部３の突出長さＬは、該
端末部３を挿入孔８に挿入した時に、その先端１１がタ
ーミナル部７の表面と同一面位置になるように設定しで
ある。
そして、矢印イで示すように、被覆単線２の端末部３を
挿入孔８に挿入すると共に、配線板１の先端部１２を位
置決め溝１０に嵌合する。第３図は、この組付状態を示
す斜視図であり、ターミナル部７にそれぞれの端末部３
の先端面１１を露出させている。
挿入孔８に挿入すると共に、配線板１の先端部１２を位
置決め溝１０に嵌合する。第３図は、この組付状態を示
す斜視図であり、ターミナル部７にそれぞれの端末部３
の先端面１１を露出させている。
そして、第４図に示すように、接続しようとするターミ
ナル部７にレーザ光１３を照射して、端末部３とターミ
ナル部７とを溶着する。すなわち、第５図に断面図を示
すように、レーザ光１３によって端末部３の先端の被覆
１４が焼は剥がれると同時に、先端の導体部１５とター
くナル部７とが相互に溶着するのである。１６は、溶着
部を示す。
ナル部７にレーザ光１３を照射して、端末部３とターミ
ナル部７とを溶着する。すなわち、第５図に断面図を示
すように、レーザ光１３によって端末部３の先端の被覆
１４が焼は剥がれると同時に、先端の導体部１５とター
くナル部７とが相互に溶着するのである。１６は、溶着
部を示す。
なお、ターミナル部７にレーザ光１３を照射しない場合
には、端末部３の被覆１４がターミナル部７との電気的
導通を阻止し、未導通部１７を得ることができる。さら
に、レーザ光１８を回路パタ−ン６に対して照射するこ
とにより、その部分の回路を溶断して、未導通部１９を
形成することができる。最後に、接続基板４の表面に、
カバーやコーティング等の絶縁塗膜処理（図示せず）を
施して完成する。
には、端末部３の被覆１４がターミナル部７との電気的
導通を阻止し、未導通部１７を得ることができる。さら
に、レーザ光１８を回路パタ−ン６に対して照射するこ
とにより、その部分の回路を溶断して、未導通部１９を
形成することができる。最後に、接続基板４の表面に、
カバーやコーティング等の絶縁塗膜処理（図示せず）を
施して完成する。
第６図は、他の実施例として、接続基板’２０に対し、
上下側面から回路パターン２１のターミナル部２２にか
けて複数の電線挿入溝２３を形成し、被覆電線２４を上
下からそれぞれの挿入溝２３に挿通する状態を示すもの
である。また、第７図に示すように、接続基板２５に多
数列の回路パターン２６を形成してもよく、この場合に
おいても、第１図〜第５図に示した方法で迅速に被覆電
線（図示せず）を接続することができる。
上下側面から回路パターン２１のターミナル部２２にか
けて複数の電線挿入溝２３を形成し、被覆電線２４を上
下からそれぞれの挿入溝２３に挿通する状態を示すもの
である。また、第７図に示すように、接続基板２５に多
数列の回路パターン２６を形成してもよく、この場合に
おいても、第１図〜第５図に示した方法で迅速に被覆電
線（図示せず）を接続することができる。
以上の如くに、本発明によれば、レーザ光の照射により
基板に対して複数の被覆電線を迅速にかつ確実に接続す
ることができると共に、該レーザ光によりプリント回路
や導電メツキ回路あるいはダイスタンプ回路等の一部を
溶断して未導通部を簡単に形成することができるから、
生産性並びに接続の信頼性を向上させることができるも
のである。
基板に対して複数の被覆電線を迅速にかつ確実に接続す
ることができると共に、該レーザ光によりプリント回路
や導電メツキ回路あるいはダイスタンプ回路等の一部を
溶断して未導通部を簡単に形成することができるから、
生産性並びに接続の信頼性を向上させることができるも
のである。
第１図〜第５図は本発明の一実施例を工程順に示すもの
であり、第１図は分解斜視図、第２図はその縦断面図、
第３図は斜視図、第４図は斜視図、第５図はその縦断面
図、第６図〜第７図は他の実施例を示す斜視図、第８図
は従来例を示す分解斜視図、 第９図（ａ）〜（Ｃ）は他の従来例を示す縦断面図、第
１Ｏ図（ａ）（ｂ）はその他の従来例を示す斜視図であ
る。 ２．２４・・・被覆電線、３・・・端末部、５・・・絶
縁基板、６，２１，２６・・・回路パターン、７，２２
・・・ターミナル部、８・・・電線挿入孔、１３．１８
・・・レーザ光、１９・・・未導通部、２３・・・電線
挿入溝。 第１図 第２図 第７図 第 ８ 図 第 図 ５０６− （０） 第１０図
であり、第１図は分解斜視図、第２図はその縦断面図、
第３図は斜視図、第４図は斜視図、第５図はその縦断面
図、第６図〜第７図は他の実施例を示す斜視図、第８図
は従来例を示す分解斜視図、 第９図（ａ）〜（Ｃ）は他の従来例を示す縦断面図、第
１Ｏ図（ａ）（ｂ）はその他の従来例を示す斜視図であ
る。 ２．２４・・・被覆電線、３・・・端末部、５・・・絶
縁基板、６，２１，２６・・・回路パターン、７，２２
・・・ターミナル部、８・・・電線挿入孔、１３．１８
・・・レーザ光、１９・・・未導通部、２３・・・電線
挿入溝。 第１図 第２図 第７図 第 ８ 図 第 図 ５０６− （０） 第１０図
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表面に複数のターミナル部を有する回
路パターンを形成すると共に、該ターミナル部に、該絶
縁基板を貫通する電線挿入部を設け、該電線挿入部に被
覆電線の端末部を挿入し、該端末部の先端を該ターミナ
ル部に位置させ、該ターミナル部にレーザ光を照射して
該端末部と該ターミナル部とを溶着することを特徴とす
る被覆電線の接続方法。 - （２）前記レーザ光を回路パターンに照射して該回路パ
ターンの一部に未導通部を形成する請求項（１）記載の
被覆電線の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283390A JPH03256394A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 被覆電線の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283390A JPH03256394A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 被覆電線の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03256394A true JPH03256394A (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=12925846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5283390A Pending JPH03256394A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 被覆電線の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03256394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111540597A (zh) * | 2019-02-07 | 2020-08-14 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件及其制造方法 |
-
1990
- 1990-03-06 JP JP5283390A patent/JPH03256394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111540597A (zh) * | 2019-02-07 | 2020-08-14 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件及其制造方法 |
| CN111540597B (zh) * | 2019-02-07 | 2024-03-22 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2511123B2 (ja) | 圧着端子、及び圧着端子と電線の接続方法 | |
| KR100487052B1 (ko) | 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 | |
| US3362005A (en) | Hinge type connector for circuit boards | |
| JP2004505471A (ja) | 少なくとも２個のプリント回路基板を有する装置 | |
| TW200303100A (en) | Pin-grid-array electrical connector | |
| JPH0634446B2 (ja) | 回路基板のはんだ付方法 | |
| JP2747509B2 (ja) | 樹脂メッキ回路体および樹脂メッキ回路体の接続方法 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
| JP3364866B2 (ja) | 可撓性平型導体ケーブルの接続方法 | |
| JP2747510B2 (ja) | レーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方法 | |
| JPS6141272Y2 (ja) | ||
| JPH0217954B2 (ja) | ||
| JP2826145B2 (ja) | 成形回路基板 | |
| JP2002270044A (ja) | 電子部品用平形配線材とその製造方法 | |
| JP2002094216A (ja) | 埋め込み基板とその製造方法 | |
| JPH0468595A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0652824B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法 | |
| CS214901B1 (en) | Wire flat connection with ending the wire conductors in the cutting contact | |
| JPS5961992A (ja) | スルホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0327588A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS5897278A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続装置 | |
| JPS59155189A (ja) | フレキシブル配線接続板 | |
| JPS62122110A (ja) | コイル装置 | |
| JPH0750830B2 (ja) | Ｆｐｃの端子加工方法 |