JPH0634446B2 - 回路基板のはんだ付方法 - Google Patents

回路基板のはんだ付方法

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JPH0634446B2
JPH0634446B2 JP59207920A JP20792084A JPH0634446B2 JP H0634446 B2 JPH0634446 B2 JP H0634446B2 JP 59207920 A JP59207920 A JP 59207920A JP 20792084 A JP20792084 A JP 20792084A JP H0634446 B2 JPH0634446 B2 JP H0634446B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は可撓性回路テーパなどへの電気的接続方法に関
する。特に、本発明は、はんだ接続部すなわちパッドが
テープ上の近づきにくい側にある場合の可撓性回路テー
プに、はんだにより電気的接続を行う方法に関する。
〔従来技術〕
可撓性回路は一般に可撓性プラスチックその他の電気絶
縁材料、たとえばいずれもデラウェア州ウィルミントン
のデュポン社（E.I.Dupont de Nemours & Co. ）の商標
であるが、マイラ（Mylar）の名で販売されているポリ
エステルまたはカプトン(Kapton)の名で販売されている
ポリイミドのストリップすなわちテープから構成されて
いる。電気回路のパターンはこのような絶縁材料の表面
または内部に形成される。普通、このような可撓性回路
テープではテープの一方の面に電気的接触部すなわちパ
ッドがあって、テープに埋込まれたそれぞれの個々の回
路パターンと電気的に接触してこれらの回路パターンが
他の外部のまたは遠く離れた回路素子すなわち電気装置
と接続できるようになっている。これら接触部は一般に
はんだ付け可能な材料の小さなパッドの形になってい
る。このような可撓性回路テープの一つは一般に四角形
の部分を一体化して備えている円形部分から成る鍵穴の
形をしている。この回路パターンは、前述のはんだパッ
ドによると同様に、たとえば円形部分の頂部に配置され
ている複数の円形に並んだ電磁コイルに接続することが
できる。回路パターンの終端は四角形部分にある別のは
んだパッドと接触している四角形の部分にあって、電磁
コイルが他の回路素子と接続できるようになっている。
接触部すなわちはんだパッドはすべて可撓性回路テープ
の同一表面上に配列されているので或るはんだパッドを
テープの一方の側に、他のはんだパッドをその反対側に
設けるのは極端に困難であるかさもなければ実用的でな
い。複数のピンを有する端子すなわちコネクタブロック
を用いて外部接続を可撓性回路に接続しようとする際、
普通は剛い印刷回路板の形で行うが、端子ブロックは四
角形の部分に配置されたはんだパッドにはんだ付けが難
しくなっている。米国特許第4,342,883 号には電気的接
続を可撓性回路テープに行うことに関して記載してあ
る。可撓性回路を貫通して挿入したピンのはんだ付けを
教示しているが、この特許の可撓性回路テープのはんだ
付け可能な接触部分はすべてはんだ付けに際し、はんだ
が付着しやすい側のテープの表面に配置されている。換
言すれば、ピンは回路テープの反対側から可撓性回路を
勝通して接触部分が設けられる側まで挿し込まれる。し
たがって、たとえば、前記米国特許で複数ピンのコネク
タブロックが、はんだ付けに際して、接触部分を覆い隠
すことはない。しかし、前記米国特許には、可撓性テー
プを通してピンを挿入する方法については開示されてい
ない。
ほとんどの場合、このような可撓性回路に用いるにはテ
ープまたは接触部に予め穴をあけ、これを通してその反
対側にある接触部分までピンを挿入し、そこで接触部分
にはんだ付けすることができる。しかしながら、比較的
小さな面積に互いに密接してこのような接触部分が複数
存在する場合、このように予め穴をあけることは困難で
あり且つ費用がかかる。このような場合における困難さ
は可撓性回路テープを通して２０本のピンを、幅が約５
mm、長さが約25mmの面積に、各々直径が約0.15cm（約0.
06インチ）で中心間が約0.318cm（約0.125 インチ）離
れている対応する数の接触部分を設けて、挿入する必要
性を考えれば理解できよう。
米国特許第4,343,530 号では、印刷回路板の予めあけた
円形穴に挿入するＶ形の柄を備えたメール端子を開示し
ている。Ｖ形の柄は強度と印刷配線板の穴にはんだが浸
透する作用とを高めるために設けられている。予めあけ
た穴は端子の柄を挿入する前に銅で完全にめっきし、そ
の後で柄と端子の基台とをはんだ付けして端子の柄を回
路板に固定し、印刷回路の銅めっき穴に固定する。ま
た、予め穴をあけることが必要であり、特殊な形状の端
子の柄を使用しなければならない。
〔発明の構成〕
本発明によれば、対応する数のピンを有するピンブロッ
クをピンブロック自身が接触パッド上に降りて載置され
るように接触パッドを通して挿入することにより、可撓
性回路テープ上にはんだ付け可能な材料の複数の接触パ
ッドに対して永久的な電気的接続が得られる。このよう
にはんだ接触パッドはそれらが配置されている表面には
んだ付けのため近づくことができるようになった。ピン
は実際にはんだパッドとその下のプラスチックフィルム
とをほとんどステープルが紙を打抜くように強力に打抜
く。便宜のため、この作用を今後「ピンステープリン
グ」と呼ぶ。プラスチックフィルムに穴を開ける際に
は、フィルムはピンの端で外側に押されて逐にピンの周
りに裂けて小さな三角形状の垂れとなり、各垂れの端す
ななち頂点は外側に押されピンに寄りかかってフィルム
を通してピンの周りに小さな隙間が形成される。ピンブ
ロック／可撓性回路部材は次いで可撓性回路部材の下側
から流動はんだ付処理を受け、これによりはんだはプラ
スチックフィルムの隙間を通って這い上り反対側のはん
だ接触部に達し、ピンと可撓性回路部材のはんだ接触部
との間に強力で効果的な電気的接続ができ上がる。
〔実施例〕
第１図を参照すれば、典型的な可撓性部材２が示されて
いる。可撓性回路部材２はプラスチックまたは他の電気
絶縁材料から構成され複数の導電パターンすなわち導電
路３が埋込まれている。見るとおり、導電路３にはすべ
てそれぞれ端子部４があって可撓性回路部材２の円形部
分の周辺に配置されている。更に、各導電路３には第２
の端子４′があって可撓性回路部材２の四角形の部分に
配置されている。実際には、たとえば、それぞれ互いに
円形に配置される複数の電磁コイルが可撓性回路部材２
の円形部分に配置され固定されて、各種導電路からのパ
ッド９（第３図を参照）のようにはんだ付け可能な接触
パッドがその円形アレイの各磁石に関連する電磁コイル
に電気接触するかあるいは貼付けられてコイルを選択的
に付勢することができるようになっている。他の回路素
子または装置（制御回路または電源回路のような）への
接続は導電路３のすべてを円形部分から可撓性回路部材
２の四角形の部分に持って来てこれら導電路３の端子部
分４′を１０づつの２列に並べれば容易に行える。これ
らの列で導電路３の端子４′の各々は可撓性回路部材２
の表面に配置され適切な点でフィルムに設けられた小さ
な隙間を介して下層の導電路と接触しているはんだ付け
可能材料のパッド９（第３図および第４図に示す）のよ
うな導電パッドに終端していることがわかる。先に説明
したように、導電路３の各端子４、４′はすべて可撓性
回路フィルム２の同じ表面に形成されている。可撓性回
路部材２の四角形の部分にある接触パッドはそれぞれ１
０個の平行な２列に配置されている。接触パッド９をこ
のような平行の列に編成すると可撓性回路部材２と、特
にピンブロックなどを用いて接続したい他の装置あるい
はシステムとの間の電気的接続が容易に行える。
次に第２図を参照すると、コネクタ−ピンブロック５が
取付けてある可撓性回路部材２が示されている。ピン７
とピンブロック５とは端子４′の位置と間隔およびした
がって可撓性回路部材２の四角形の部分にあるパッドと
一致するように配置される。ピン７を接触パッドおよび
可撓性回路部材２そのものを介してピンブロック５に接
続するにはジグとプレスとを用いて行うことができる。
前に注意したとおり、接触パッド９と可撓性回路フィル
ム２を通してピン７を挿入することは「ピンステープリ
ング」という。この取付操作が終ると、ピン７、したが
ってピンブロック５は可撓性回路部材２へ機械的、電気
的に極めて強力に結合される。
第３図を参照すると、ピン７を接触パッド９と可撓性回
路部材２とを通して挿入する前の状態を示している。こ
の状態よりピン７の端は可撓性回路フィルム２を突き刺
して各ピンの周りを引き裂き小さな隙間を１個または複
数個形成する。このような隙間は実際にはピン７がフィ
ルムを貫通するにつれてフィルムが裂かれ小さな三角形
の垂れ１１、１１″になるためにできる。これらの垂れ
１１、１１″はピン７が可撓性回路フィルム２に押し入
る方向に延びている。三角形の垂れ１１、１１″の先端
すなわち頂点は実際にはピン７の側面を押しピン７を比
較的強い機械的な力で所定の位置に保持する傾向があ
る。このピンステープリング動作が完了すると、ピンブ
ロック５を可撓性回路部材２から取りはずすことは比較
的難しいことがわかっている。ピンブロック５をこのよ
うにピンステープリングで可撓性回路部材２に固定して
しまうと、ピンブロック５は可撓性回路部材２の上面に
あるはんだ接触パッド９上に重なり実際にそこに落着
き、その面からこれら接触パッド９にはんだ付けするの
が不可能になる。しかし、三角形の垂れ１１、１１″が
変位するため各ピンの周りに小さな隙間を形成して、接
触パッド９と可撓性回路部材２とを通してステープルさ
れているピン７によりピンをこれら隙間を介して反対側
にあるはんだ接触パッド９にはんだ付けをすることがで
きる。第４図には、その様子を示している。すなわち、
ピンブロック５が可撓性回路部材２にピンステーブルさ
れてしまったら、この組立体を流動はんだ付する。高温
液体はんだが可撓性回路板２の下側とそこから突出して
いるピン７とを接触させる。可撓性回路部材２を貫いて
各ピン周りに小さな隙間が設けられているため、はんだ
実際にこれらの隙間を通してピン７に沿って這い上がっ
て流れ、はんだ接触パッド９と接触してピン７を接触パ
ッド９に融接し、ピンブロックとそのピン７とを可撓性
回路部材２へ機械的および電気的に結合することが終了
する。
このようにして、ピンブロック５のピンと可撓性回路部
材２の接触部分との間に強力で有効な機械的接続が達成
され、しかもこの接触部分は可撓性回路部材２のはんだ
付けが行ないにくい表面上にあるのである。
〔発明の効果〕
以上の如く本発明によれば、以下のような効果が得られ
る。
電子部品と回路部材との隙間が極めて狭い場合で
も、容易にはんだ付けができる。
回路部材上にあらかじめ穴加工を施す必要がなくな
り、作業工数を減らすことができる。
電子部品は、そのピンによる穴開けの際の可撓性回
路部材の変形に基づく挟持力によって保持され、電子部
品の安定的な取付けが可能となる。
またその挟持力を生じされるために、回路部材ある
いは導電パッドにあらかじめ特別の加工を施す必要がな
い。このことはまた、あらかじめピン挟持用の加工を施
したものに比して、常にそのピン径あるいはピン形状に
応じて適当な挟持力を該ピンに与えることを意味する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に使用する可撓性回路基板の平面図。 第２図は、本発明を使用してはんだ付けした可撓性回路
基板とピンブロックの斜視図。 第３図は、電子部品のピン挿入前の第２図の部分拡大断
面図。 第４図は、電子部品のピン挿入後の第２図の部分拡大断
面図。 ２：可撓性回路部材 ３：導電路 ５：ピンブロック ７：ピン ９：接触パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】可撓性回路部材上に設けた接触パッドに、
    電気部品の導電体のピンをはんだ付けすることによって
    電気部品の実装をおこなう回路基板のはんだ付け方法に
    おいて、 前記導電体のピンを用いて前記接触パッド側から該接触
    パッドおよび可撓性回路部材を貫通する穴をあけること
    によって、該可撓性回路部材の穴周辺に亀裂を生じさ
    せ、前記可撓性回路部材の接触パッドを設けた側と反対
    側からはんだ付けをおこない、はんだを前記接触パッド
    側に至らしめて、前記接触パッドと前記ピンとをはんだ
    付けするようにしたことを特徴とする回路基板のはんだ
    付け方法。
JP59207920A 1983-10-05 1984-10-03 回路基板のはんだ付方法 Expired - Lifetime JPH0634446B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/539,345 US4551914A (en) 1983-10-05 1983-10-05 Method of making flexible circuit connections
US539345 1983-10-05

Publications (2)

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JPS6094793A JPS6094793A (ja) 1985-05-27
JPH0634446B2 true JPH0634446B2 (ja) 1994-05-02

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JP (1) JPH0634446B2 (ja)
GB (1) GB2147749B (ja)

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