JPH0217954B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使用される両面印刷配
線板の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、各種電子機器は半導体の進歩に見られる
ように、回路の集積化、商品の小型化、高密度化
及びその低価格化が望まれており、プリント配線
基板もそのニーズにそつて技術の進歩は目ざまし
いものがある。

従来の技術としては、両面印刷回路でリード線
を介して両面印刷箔を接続しても環境温度の変化
等で半田付けされた部分にクリープ現象が発生
し、電気的信頼性が劣化する。又、リード線折曲
げ部が挿入穴２点間の中心線上から外側へ折曲げ
されているため、密度性が低く、かつ半田付けの
信頼性に欠ける等の問題があつた。

以下、図面を参照しながら従来例について説明
する。

第４図において、１１は一般的な錫メツキ線あ
るいは半田メツキのリード線で、高密度実装を行
うためにはその線径（直径）は0.3mm〜1.0mmが望
ましい。このリード線１１には予備半田を付着す
る準備作業は必要とせず、通常は一般的な線材管
理と同様にリール等にコイル状にまかれた状態か
ら自動挿入機によつて印刷配線基板に挿入作業の
発生と同時に適宜切断されるものである。

第５図ａ，ｂは、このリード線１１を両面印刷
配線基板１に挿入して仮固定した状態を示すもの
である。

ここで、上面パターンランド９ａ、下面パター
ンランド９ｂはリード線１１の半田付けのための
パターンランドを示し、ランド径を約2.0mmとし
ている。なお、３ａ，３ｂは一対の貫通穴で、リ
ード線１１の両端を挿入するためのものである。

上記のような印刷配線基板１に対して、リード
線１１を所定の寸法に切断し、貫通穴３ａ，３ｂ
に挿入する。このリード線１１の実装は、自動挿
入機により容易に機械実装することができ、両面
印刷配線基板の裏面に突出したリード線１１の両
端を折曲してリード線１１の仮固定をする。

この状態で印刷配線基板１を通常のデイツプ半
田槽またはフローソルダー槽等に浸漬し、リード
線１１の両端の折曲部分を下面パターンランド９
ｂに半田付けする。この状態を第６図ｂに示す。
ここで１０はデイツプ半田またはフローソルダー
によつてリード線１１と下面パターンランド９ｂ
を電気的に接続する半田である。この後、第６図
ａ，ｂに示すように上面銅箔パターン側からは上
面パターンランド９ａのほぼ中央部に位置する場
所でリード線１１と上面パターンランド９ａとを
自動半田付け機等により半田１２を熱融着し半田
付けする。

このように、この方法では上面銅箔パターン側
は専用の半田付け作業により半田１２を直接溶融
処理するため、リード線１１と上面パターンラン
ド９ａの電気的接続の信頼性は極めて高くなり、
上面パターンランド９ａと下面パターンランド９
ｂとは完全な電気的導通を図ることができる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、環境温度
の変化より印刷配線基板自身に大きな温度変化が
あつた場合、半田付けされた部分にクリープ現象
が発生し電気的信頼性が劣化する事がある。この
現象は印刷基板材と銅箔、半田材とリード線材の
４つの異つた要素の材料が熱の影響を受けて各々
膨張収縮する事により、半田材にその応力が集約
されクリープ現象が発生する。又、より高密度化
が望まれている現状から、リード線の折曲げが挿
入穴２点間の中心線上より外側へ折曲げられてい
る事や折曲げ線上が長い事などからより高密度化
への改良が要求されていた。

本発明は上記従来の問題点を解決するため、応
力の集中点を半田材からリード線材に移行させる
ために、リード線材の挿入形状を改良、又高密度
化対応としてリード線折曲げを挿入穴２点間の中
心線上で行う事で、熱変化の影響があつても接続
の電気的信頼性をより高めることのできる両面印
刷配線板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

問題点を解決するための手段 本発明は電気的接続の信頼性を向上させるた
め、両面箔間を接続しているリード線の線径をよ
り細いものにして、かつ挿入形状を２つの挿入穴
の外周壁側へ接触させる丸型の形状とし、熱によ
る材料の収縮、膨張をリード線のたるみによつて
吸収させる。もう１方では高密度化対応として基
板面にそつて折曲げられたリード線を２つの挿入
穴中心線上に折曲げ互いに対向する事により銅箔
パターン内で折曲げ部が位置され半田付けの信頼
性を高める構成となつている。

作 用 この事によつてプリント基板材がフエノール材
からガラスエポキシ材迄、熱膨張、収縮が異るど
のような両面印刷基板においても、高い信頼性で
電気的接続を実現する。

実施例 本発明の一実施例について、第１図乃至第３図
を用いて説明する。まず、第１図において、両面
印刷配線基板１へ挿入ピツチ２mmのリード線２の
挿入順序を示す。第１図ａは一般的な錫メツキあ
るいは半田メツキのリード線２をピツチ２mmにコ
の字型に折り曲げて両面印刷配線基板１の貫通穴
１ａ，１ｂへ移動片３により押し込む。第１図ｂ
は両面印刷配線基板１へ挿入されたリード線２を
両面印刷配線基板１の下面の移動片５が、リード
線２の両端の間に位置するように配置された固定
片４の上端面上を摺動する事によりリード線２を
挾持した後切断し、基板面にそつて折曲げる。第
１図ｃは２ケの貫通穴１ａ，１ｂの外周壁へリー
ド線２を押しあて彎曲をもたせるため移動片３で
リード線２を押さえたまゝで固定片４、移動片５
を基板面へ上昇させ、リード線２を彎曲形状にし
て基板へ仮固定する。リード線径は0.26mm程度の
ものが良い。尚、９ａ，９ｂは上面パターンラン
ド、下面パターンランドである。

第２図ａ，ｂは以上のようにして両面印刷配線
基板にリード線を挿入して仮固定した状態を示す
ものである。こゞで、銅箔パターンである上面パ
ターンランド９ａ、下面パターンランド９ｂはリ
ード線２の半田付けのためのパターンランドを示
し、本実施例ではランド径２mmとしている。

上記のような両面印刷配線基板１に対してリー
ド線２の実装は自動挿入機により容易に機械実装
し、リード線２は２ケの挿入穴１ａ，１ｂの外周
壁に彎曲型で、密着した形で挿入ができ、かつ第
３図ａで示す通り折曲げされたリード線２は２ケ
の貫通穴の中心線上に折曲げられる。この事は折
曲げられたリード線２が半田付けされる２mmのラ
ンド径の中におさまつており、半田付の信頼性及
び後工程で他の部品を装着する際の影響を無くし
ている。

第３図は、両面のプリント基板のパターン９
ａ，９ｂにリード線２が半田付された状態を示
す。半田付のプロセスとしては、最初に半田１２
をスポツト式半田付法又は一斉半田付法により半
田付を行う。次に半田１０を前記の方法で行う。

発明の効果 本発明によれば、熱膨張、収縮が発生し形状が
変化するようなプリント基板材を用いようとも、
プリント基板材に設けた２つのリード線挿入用穴
に、コ字状のリード線を挿入し、このリード線の
両端を銅箔面にそつて内側に対向するように、か
つ、各々穴壁の外周面側に接するように彎曲をも
たせて折曲げ、これを銅箔パターンに半田付けす
ることにより、両面印刷配線板を構成する各要素
材の熱変化がリード線の彎曲部分（冗長部分）の
変化として収約・吸収可能な両面印刷配線板を製
造できる。また、本発明にもとづいて製造された
両面印刷配線板においては、両面の電気的接続を
得るためのリード線が、２ケの貫通穴の中心線上
で各々対向するため、両貫通穴間の銅箔パターン
内で折曲げ部が位置し、半田付けの信頼性が向上
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施例における
両面印刷配線板の接続方法を示す基板の略断面
図、第２図ａは同基板の平面図、第２図ｂは同略
断面図、第３図ａは同半田付け後の基板の平面
図、第３図ｂは同略断面図、第４図はリード線の
平面図、第５図ａは従来の接続方法を示す基板の
平面図、第５図ｂは同略断面図、第６図ａは同半
田付け後の基板の平面図、第６図ｂは同略断面図
である。 １……両面印刷配線基板、１ａ，１ｂ……貫通
穴、２……リード線、３，５……移動片、４……
固定片、９ａ……上面パターンランド、９ｂ……
下面パターンランド、１０，１２……半田。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 上面銅箔パターンおよび下面銅箔パターンを
   有する絶縁性基板に、その両面の銅箔パターンを
   間にはさむように貫通穴を２ケ所設け、 コの字形にしたリード線の両端を前記貫通穴に
   挿入し、 前記リード線の両端間に位置する固定片と一対
   の移動片とによつて前記リード線の両端を挟持し
   た後切断するとともに、このリード線の両端を銅
   箔面にそつて内側に対向するように、かつ各々穴
   壁の外周面側に接するように彎曲をもたせて折曲
   げ、 前記リード線の両端を下面銅箔パターンに半田
   付けして接続し、 他方の上面銅箔パターン側からは前記リード線
   と前記上面銅箔パターンとを半田付けすることを
   特徴とする両面印刷配線板の製造方法。