JPH03257910A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、導体上にコイル、コンデンサ、抵抗などの回
路部品を接続してなる電子部品に関するものである。

従来の技術 従来のこの種の電子部品は第３図に示すような構造とな
っていた。すなわち、外装１内に回路部品２．３．４を
平板導体５とリード電極６，７゜８上に接続して構成さ
れていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような構造のものでは、たとえば平
板導体５とリード電極７の位置がねじれたまま回路部品
３が接続されてしまう場合がある。この状態のまま外装
置を形成する型合わせ面でリード電極７が押さえられる
と、回路部品３にクラックを発生させたり破壊をまねい
たりする。

これは下記の理由による。

すなわち、第４図に示すようにリード電極７が型合わせ
面１２に対しねじれた状態で外装置を形成すると、型が
リード電極７をはさみ電子部品３を回転またはねしろう
とする力１３が加わる。この力に耐えられない場合、電
子部品３が破壊したりクラックを生したりすることにな
る。これは、リード電極６，８についても同様なことが
いえる。

そこで本発明は、リード電極にねじれなどの歪があって
も回路部品に伝わる力を軽減し、破壊またはクラックか
ら保護するものを提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決する本発明の技術的手段は、上記リード
電極の一部にその前後より強度を弱くし、回路部品の破
壊強度以下とした構造とするものである。

作用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、リード電極が型合わせ面と同一面になってい
る場合、回路部品を破壊するような力は発生せず、正常
に外装形成が行われる。

ところが、本発明ではリード電極がねしれたまま外装形
成を行っても歪吸収部は、リード電極の他の部分より強
度が弱いためリード電極自身がねしれてしまう。このた
め回路部品側に伝わる力は軽減され、破壊から保護する
ことができ、完全に外装形成を行うことが可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。

第１図において、回路部品２．３．４はそれぞれのリー
ド電極６．７．８と平板導体５の間に接続されている。

リード電極６．７．８と回路部品２．３．４の間に歪吸
収部９．１０．１１を設けてあり、リード電極６．７．
８のうち外装工の外側近辺にある。第２図に歪吸収部の
形状例を示す。

第２図（ａ）　、　（ｂ）　、　（Ｃ）はリード電極の
一部に切り込み１４を設けた歪吸収部の例である。

第２図（ｄ）　、　（ｅ）　、　（ｈ）はリード電極の
一部に１個または複数個の丸穴１５を設けた歪吸収部の
例である。

第２図（ｆ）　、　（ｇ）　、　（ｉ）はリード電極の
一部に１個または複数個の角孔１６を設けた歪吸収部の
例である。

第２図（ｊ）、（ｋ）はリード電極の一部に厚さを薄く
した部分１７を設けた歪吸収部の例である。

発明の効果 本発明は、回路部品に接続したリード電極の一部に、前
記回路部品の破壊強度より強度の弱い歪吸収部を外装の
外側近辺に設けたものであり、これによりリード電極が
ねじれたままで外装形成を行っても回路部品側に伝わる
力が軽減され、回路部品を破壊またはクラックから保護
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品の断面図、
第２図（ａ）〜（紛は本発明によるリード電極の歪吸収
部の各側の正面図と側面図、第３図は従来の電子部品の
断面図、第４図は従来の電子部品において回路部品に加
わる力の説明図である。 １・・・・・・外装、２．３．４・・・・・・回路部品
、６゜７．８・・・・・・リード電極、９．１０．１１
・・・・・・歪吸収部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路部品に接続したリード電極の一部に、前記回路部
   品の破壊強度より強度の弱い歪吸収部を外装の外側近辺
   に設けた電子部品。