JPH03259574A - ショットキー型赤外線検出素子 - Google Patents
ショットキー型赤外線検出素子Info
- Publication number
- JPH03259574A JPH03259574A JP2058399A JP5839990A JPH03259574A JP H03259574 A JPH03259574 A JP H03259574A JP 2058399 A JP2058399 A JP 2058399A JP 5839990 A JP5839990 A JP 5839990A JP H03259574 A JPH03259574 A JP H03259574A
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- Japan
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- electrode
- metal
- schottky
- schottky junction
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ショットキー接合を用いた赤外線検出素子
に関し、さらに詳しくは、ショットキー型赤外線検出素
子の改良に係るものである。
に関し、さらに詳しくは、ショットキー型赤外線検出素
子の改良に係るものである。
[従来の技術]
従来から、ショットキーバリアダイオードは、赤外領域
での光検出素子として一般的に広く採用。
での光検出素子として一般的に広く採用。
されており、かつLSI技術の利用で、このショットキ
ーバリアダイオードと、電荷結合素子(以下、CCDと
も呼ぶ)、あるいは電荷掃き寄せ素子(以下、C3Dと
も呼ぶ)とを組み合わせて一次元または二次元の固体撮
像装置を構成させることも行なわれている。
ーバリアダイオードと、電荷結合素子(以下、CCDと
も呼ぶ)、あるいは電荷掃き寄せ素子(以下、C3Dと
も呼ぶ)とを組み合わせて一次元または二次元の固体撮
像装置を構成させることも行なわれている。
第3図は、従来例によるこの種のショットキー型赤外線
検出素子の模式的に表わした断面図である。
検出素子の模式的に表わした断面図である。
すなわち、第3図構成において、従来のショットキー型
赤外線検出素子は、半導体層としての比抵抗10Ωcm
程度のP型シリコン[Sil半導体基板ll上にあって
、金[Au] 、パラジウム[Pdlなとの金属、また
は白金シリサイド、パラジウムシリサイド、イリジウム
シリサイドなどの金属シリサイドからなる電極12を形
成させ、これらの半導体基板11と電極12との界面に
ショットキー接合13を構成させると共に、このショッ
トキー接合13の周辺部におけるリーク電流の増大、お
よび耐圧の低下などを防止するために、電極12の周端
部下側での基板面にN型不純物領域からなるガードリン
ク14を形成させたものである。
赤外線検出素子は、半導体層としての比抵抗10Ωcm
程度のP型シリコン[Sil半導体基板ll上にあって
、金[Au] 、パラジウム[Pdlなとの金属、また
は白金シリサイド、パラジウムシリサイド、イリジウム
シリサイドなどの金属シリサイドからなる電極12を形
成させ、これらの半導体基板11と電極12との界面に
ショットキー接合13を構成させると共に、このショッ
トキー接合13の周辺部におけるリーク電流の増大、お
よび耐圧の低下などを防止するために、電極12の周端
部下側での基板面にN型不純物領域からなるガードリン
ク14を形成させたものである。
そして、前記構成によるショットキー型赤外線検出素子
の場合には、半導体基板11の下面側、または電極12
の上面側から赤外領域の光が入射されると、まず、この
入射光の光エネルギーによって電極12中に電子・正孔
対が形成されると共に、そのうちで、ショットキー接合
13のショットキーバリアを越える運動エネルギーをも
った正孔が、半導体基板11側に流れ込み、電極12お
よびこれと同電位のガードリング14に発生電荷(電子
)として蓄積される。
の場合には、半導体基板11の下面側、または電極12
の上面側から赤外領域の光が入射されると、まず、この
入射光の光エネルギーによって電極12中に電子・正孔
対が形成されると共に、そのうちで、ショットキー接合
13のショットキーバリアを越える運動エネルギーをも
った正孔が、半導体基板11側に流れ込み、電極12お
よびこれと同電位のガードリング14に発生電荷(電子
)として蓄積される。
ついで、前記作用によって発生かつ蓄積された電荷は、
特にあらためて図示してはいないが、CCD、あるいは
CSDなとの電荷転送回路によって出力部に転送され、
光電変換された出力信号として外部に読み出される。
特にあらためて図示してはいないが、CCD、あるいは
CSDなとの電荷転送回路によって出力部に転送され、
光電変換された出力信号として外部に読み出される。
しかして、前記光電変換の過程において、ショットキー
接合13のバリア高φBは、接合を形成する半導体と金
属との組み合せによって異なり、かつ検出素子のカット
オフ波長Lcは、 え。、l: 124 φB[VI で表わされる。
接合13のバリア高φBは、接合を形成する半導体と金
属との組み合せによって異なり、かつ検出素子のカット
オフ波長Lcは、 え。、l: 124 φB[VI で表わされる。
すなわち2例えば、金属/半導体の組み合せとしてpc
t2silp型Siを用いた場合には、φB = 0.
341 Vll λ(” 3.61 mlが得られ、
PtSi/P型Siを用いた場合には、φB :0.2
1+ Vll λC” 5.9(mlが得られる。
t2silp型Siを用いた場合には、φB = 0.
341 Vll λ(” 3.61 mlが得られ、
PtSi/P型Siを用いた場合には、φB :0.2
1+ Vll λC” 5.9(mlが得られる。
こ\で、これを利用することによって、異種のバリア高
をもった複数の赤外線検出素子を平面的に配置し、波長
領域の異なる赤外光をそれぞれに区分して検出し得るよ
うにした固体撮像装置が、例えば、特開昭60−271
64号公報に開示、提案されている。
をもった複数の赤外線検出素子を平面的に配置し、波長
領域の異なる赤外光をそれぞれに区分して検出し得るよ
うにした固体撮像装置が、例えば、特開昭60−271
64号公報に開示、提案されている。
この提案に係る固体撮像装置における各ショットキー型
赤外線検出素子の配置構成を第4図に示しである。すな
わち、この従来例による構成においては、それぞれに複
数からなる第1の赤外線検出素子10aと第2の赤外線
検出素子10bとを、そのバリア高φ1つまり換言する
と、カットオフ波長λ。が異なるものにして、これらを
隣接する相互間で交互に配置させると共に、個々の検出
素子10a、10bからの各信号を独立に読み出すよう
にすることによって、それぞれに波長領域の異なる赤外
光を各別に検出し得るのである。
赤外線検出素子の配置構成を第4図に示しである。すな
わち、この従来例による構成においては、それぞれに複
数からなる第1の赤外線検出素子10aと第2の赤外線
検出素子10bとを、そのバリア高φ1つまり換言する
と、カットオフ波長λ。が異なるものにして、これらを
隣接する相互間で交互に配置させると共に、個々の検出
素子10a、10bからの各信号を独立に読み出すよう
にすることによって、それぞれに波長領域の異なる赤外
光を各別に検出し得るのである。
しかしながら、一方で、前記した第3図に示す構成のシ
ョットキー型赤外線検出素子においては、カットオフ波
長光。よりも短い波長の赤外光を検出することができる
が、同一領域内にあって波長の異なる赤外光を区分する
ものではなく、また、第4図に示す構成のショットキー
型赤外線検出素子においては、素子アレイの全体として
、2つの波長領域の赤外光を区分して検出することがで
きるが、半導体基板での表面上の特定の一点に入射され
る赤外光については、第1の赤外線検出素子10a、あ
るいは第2の赤外線検出素子10bの何れか一方のみに
よって光電変換されるために、実質的には、固体撮像素
子としての分解能が、従来の赤外線検出素子に比較して
半分になって了つという問題点があった。
ョットキー型赤外線検出素子においては、カットオフ波
長光。よりも短い波長の赤外光を検出することができる
が、同一領域内にあって波長の異なる赤外光を区分する
ものではなく、また、第4図に示す構成のショットキー
型赤外線検出素子においては、素子アレイの全体として
、2つの波長領域の赤外光を区分して検出することがで
きるが、半導体基板での表面上の特定の一点に入射され
る赤外光については、第1の赤外線検出素子10a、あ
るいは第2の赤外線検出素子10bの何れか一方のみに
よって光電変換されるために、実質的には、固体撮像素
子としての分解能が、従来の赤外線検出素子に比較して
半分になって了つという問題点があった。
この発明は、従来のこのような問題点を解消するために
なされたもので、その目的とするところは、半導体基板
での表面上の特定の一点に入射される赤外光について、
その波長領域を区分して検出し得るようにした。この種
のショットキー型赤外線検出素子を提供することである
。
なされたもので、その目的とするところは、半導体基板
での表面上の特定の一点に入射される赤外光について、
その波長領域を区分して検出し得るようにした。この種
のショットキー型赤外線検出素子を提供することである
。
前記目的を達成するために、この発明に係るショットキ
ー型赤外線検出素子は、少なくとも第1の半導体層と、
金属、または金属シリサイドからなり、前記第1の半導
体層上に形成されて第1のショットキー接合を構成する
第1の電極と、当該第1の電極上に形成される第2の半
導体層と、前記第1の電極とは異なる金属、または金属
シリサイドからなり、前記第2の半導体層上に形成され
て第2のショットキー接合を構成する第2の電極とを備
えたことを特徴としている。
ー型赤外線検出素子は、少なくとも第1の半導体層と、
金属、または金属シリサイドからなり、前記第1の半導
体層上に形成されて第1のショットキー接合を構成する
第1の電極と、当該第1の電極上に形成される第2の半
導体層と、前記第1の電極とは異なる金属、または金属
シリサイドからなり、前記第2の半導体層上に形成され
て第2のショットキー接合を構成する第2の電極とを備
えたことを特徴としている。
従って、この発明においては、第1のショットキー接合
と第2のショットキー接合とを構成する第1.第2の各
電極を、それぞれに異なる金属。
と第2のショットキー接合とを構成する第1.第2の各
電極を、それぞれに異なる金属。
または金属シリサイドによって形成し、かつこれらの第
1.第2の各ショットキー接合を相互に積層化しである
ことから、−点に入射される異なった波長領域の赤外光
を各別に区分して同時に検出し得る。
1.第2の各ショットキー接合を相互に積層化しである
ことから、−点に入射される異なった波長領域の赤外光
を各別に区分して同時に検出し得る。
以下、この発明に係るショットキー型赤外線検出素子の
実施例につき、第1図および第2図を参照して詳細に説
明する。
実施例につき、第1図および第2図を参照して詳細に説
明する。
第1図はこの発明の一実施例を適用したショットキー型
赤外線検出素子の概要構成を模式的に示す断面図である
。
赤外線検出素子の概要構成を模式的に示す断面図である
。
すなわち、第1図構成においても、この実施例によるシ
ョットキー型赤外線検出素子は、第1の半導体層として
のP型シリコン半導体基板1上にあって、金属、または
金属シリサイドからなる第1の電極2を形成させ、これ
らの半導体基板1と電極2との界面に第1のショットキ
ー接合3を構成させてあり、かつこの第1の電極2の周
端部下側での基板面にN型不純物領域からなるガードリ
ンク4を形成させである。さらに、前記第1の電極2上
には、アモルファスシリコンなどの第2の半導体層5a
を形成させ、かつこの第2の半導体層5a上にあって、
第1の電極2とは異なる金属、または金属シリサイドか
らなる第2の電極6を形成させ、これらの第1の半導体
基板1と電極2との界面に第2のショットキー接合7を
構成させたものである。
ョットキー型赤外線検出素子は、第1の半導体層として
のP型シリコン半導体基板1上にあって、金属、または
金属シリサイドからなる第1の電極2を形成させ、これ
らの半導体基板1と電極2との界面に第1のショットキ
ー接合3を構成させてあり、かつこの第1の電極2の周
端部下側での基板面にN型不純物領域からなるガードリ
ンク4を形成させである。さらに、前記第1の電極2上
には、アモルファスシリコンなどの第2の半導体層5a
を形成させ、かつこの第2の半導体層5a上にあって、
第1の電極2とは異なる金属、または金属シリサイドか
らなる第2の電極6を形成させ、これらの第1の半導体
基板1と電極2との界面に第2のショットキー接合7を
構成させたものである。
従って、前記第1図実施例構成によるショットキー型赤
外線検出素子では、第1の半導体層である半導体基板l
の下面側から赤外領域の光が入射されると、前記した従
来例構成の場合と同様に、まず、第1のショットキー接
合3において光電変換されるもので、このときのカット
オフ波長λ。1は、第1の半導体層である半導体基板l
と第1の電極2の種類によって決定される。
外線検出素子では、第1の半導体層である半導体基板l
の下面側から赤外領域の光が入射されると、前記した従
来例構成の場合と同様に、まず、第1のショットキー接
合3において光電変換されるもので、このときのカット
オフ波長λ。1は、第1の半導体層である半導体基板l
と第1の電極2の種類によって決定される。
また、第2図はこの発明の他の実施例を適用したショッ
トキー型赤外線検出素子の概要構成を模式的に示す断面
図である。
トキー型赤外線検出素子の概要構成を模式的に示す断面
図である。
第2図構成においては、前記した第2の半導体層5aに
代え、ガードリンク4を含む第1の電極2上にSing
などの絶縁膜8を介した上で、第2の半導体層5b、例
えば、レーザーアニール法などのSOI技術を用いてエ
ピタキシャル成長される結晶シリコン層を形成させたも
のであり、この第2図構成においても、前記第1図実施
例構成の場合と全く同様の作用、効果が得られる。こ)
で、第2の半導体層5bとして、前例と同様のアモルフ
ァスシリコンなどを用いてもよい。
代え、ガードリンク4を含む第1の電極2上にSing
などの絶縁膜8を介した上で、第2の半導体層5b、例
えば、レーザーアニール法などのSOI技術を用いてエ
ピタキシャル成長される結晶シリコン層を形成させたも
のであり、この第2図構成においても、前記第1図実施
例構成の場合と全く同様の作用、効果が得られる。こ)
で、第2の半導体層5bとして、前例と同様のアモルフ
ァスシリコンなどを用いてもよい。
なお、前記各実施例においては、第1の半導体層として
シリコン半導体基板lを用いているが、例えば、GeS
iなとの他の半導体層であってもよいことは勿論である
。
シリコン半導体基板lを用いているが、例えば、GeS
iなとの他の半導体層であってもよいことは勿論である
。
以上詳述したように、この発明によれば、第1のショッ
トキー接合と第2のショットキー接合とを構成する第1
.第2の各電極を、それぞれに異なる金属、または金属
シリサイドによって形成したので、波長領域の異なる赤
外光を個々に区分して検出することが可能になり、かつ
また、これらの第1.第2の各ショットキー接合を相互
に積層化しであるために、−点に入射される異なった波
長領域の赤外光を各別に区分して同時に検出できるほか
、構造的にも比較的簡単で容易に実施し得るなどの優れ
た特長がある。
トキー接合と第2のショットキー接合とを構成する第1
.第2の各電極を、それぞれに異なる金属、または金属
シリサイドによって形成したので、波長領域の異なる赤
外光を個々に区分して検出することが可能になり、かつ
また、これらの第1.第2の各ショットキー接合を相互
に積層化しであるために、−点に入射される異なった波
長領域の赤外光を各別に区分して同時に検出できるほか
、構造的にも比較的簡単で容易に実施し得るなどの優れ
た特長がある。
第1図、および第2図はこの発明の各別の実施例を適用
したショットキー型赤外線検出素子の概要構成を模式的
に示すそれぞれに断面図であり、また、第3図は従来例
によるショットキー型赤外線検出素子の概要構成を模式
的に示す断面図、第4図は同上従来例での波長領域の異
なる赤外光をそれぞれに区分して検出し得るようにした
固体撮像装置における各ショットキー型赤外線検出素子
の配置構成を示す平面説明図である。 1・・・・第1の半導体層としてのP型シリコン半導体
基板、2・・・・金属、または金属シリサイドからなる
第1の電極、3・・・・第1のショットキー接合、4・
・・・ガードリング、5a・・・・アモルファスシリコ
ンなどからなる第2の半導体層、5b・・・・結晶シリ
コンなどからなる第2の半導体層、6・・・・第1の電
極とは異なった金属、または金属シリサイドからなる第
2の電極、7・・・・第2のショットキー接合、8・・
・・SiO□などの絶縁膜。
したショットキー型赤外線検出素子の概要構成を模式的
に示すそれぞれに断面図であり、また、第3図は従来例
によるショットキー型赤外線検出素子の概要構成を模式
的に示す断面図、第4図は同上従来例での波長領域の異
なる赤外光をそれぞれに区分して検出し得るようにした
固体撮像装置における各ショットキー型赤外線検出素子
の配置構成を示す平面説明図である。 1・・・・第1の半導体層としてのP型シリコン半導体
基板、2・・・・金属、または金属シリサイドからなる
第1の電極、3・・・・第1のショットキー接合、4・
・・・ガードリング、5a・・・・アモルファスシリコ
ンなどからなる第2の半導体層、5b・・・・結晶シリ
コンなどからなる第2の半導体層、6・・・・第1の電
極とは異なった金属、または金属シリサイドからなる第
2の電極、7・・・・第2のショットキー接合、8・・
・・SiO□などの絶縁膜。
Claims (1)
- 少なくとも第1の半導体層と、金属、または金属シリ
サイドからなり、前記第1の半導体層上に形成されて第
1のショットキー接合を構成する第1の電極と、当該第
1の電極上に形成される第2の半導体層と、前記第1の
電極とは異なる金属、または金属シリサイドからなり、
前記第2の半導体層上に形成されて第2のショットキー
接合を構成する第2の電極とを備えたことを特徴とする
ショットキー型赤外線検出素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058399A JPH03259574A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ショットキー型赤外線検出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058399A JPH03259574A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ショットキー型赤外線検出素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03259574A true JPH03259574A (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13083280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2058399A Pending JPH03259574A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ショットキー型赤外線検出素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03259574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077174A (ja) * | 1993-01-28 | 1995-01-10 | Gold Star Electron Co Ltd | フォトダイオードおよびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2058399A patent/JPH03259574A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077174A (ja) * | 1993-01-28 | 1995-01-10 | Gold Star Electron Co Ltd | フォトダイオードおよびその製造方法 |
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