JPH0325960A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0325960A
JPH0325960A JP16154089A JP16154089A JPH0325960A JP H0325960 A JPH0325960 A JP H0325960A JP 16154089 A JP16154089 A JP 16154089A JP 16154089 A JP16154089 A JP 16154089A JP H0325960 A JPH0325960 A JP H0325960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
thin film
plastic
conductive thin
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP16154089A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Yoshinaga
純一 吉永
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、特にプラスティックパッ
ケージの表面構造の改良に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のプラスティックパッケージは、第４図の
斜視図に示される様にその内部から表面に致るまで同一
の材質、すなわちプラスティックで構成されていた。
（発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のプラスティックパッケージは帯電し易い
材質であり、その内部から表面に致るまで同一材料で楕
戒されていた。従って、例えば高温電気検査時に吹きが
ける熱風とパッケージとの摩擦によって生じた静電気が
帯電し半導体素子に対しゲート破壊，ジャンクション破
壊等のダメージを与えるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によるプラスティックパッケージは、パッケージ
のリードに接触していない表面の一部に導電性の薄膜を
有しており、薄膜をグランドに落すことで、薄膜を通し
て静電気が逃げることにより内部半導体素子を保護する
ことができる。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する， 第１図は本発明の第１の実施例を示すＤＩＰ型のプラス
ティックパッケージの斜視図である。本実施例では、プ
ラスティックバッゲージの表面に導電性の薄膜２が形成
されている。図において、１はプラスティック部、−３
はリード部である。
第２図は半導体装置の電気的検査時の縦断面図である。
第２図に示されるように例えばオートハンドラの導電性
プッシュロッド４をＧＮＤと接続しておけば、プラステ
ィックパッケージ８に帯電したチャージ６を導電薄膜２
→プッシュロツド４→ＧＮＤと逃がすことができる。
第３図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。本実
施例では上方にリード戒形されたフラットパッケージ８
の電気的検査時の様子を示す。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明では、プラスティックパッケ
ージのリードに接触していない表面の一部に導電性の薄
膜を設けることにより、この薄膜を通して帯電したチャ
ージを逃がすことにより内部素子の静電破壊等を防止で
きる効果がある。
１の実施例の電気的検査時の様子を示す縦断面図、第３
図は本発明の第２の実施例の縦断面図、第４図は従来の
ＤＩＰ型プラスティックパッケージの斜視図である． １・・・プラスティック部、２・・・導電性薄膜部、３
・・・リード部、４・・・オートハンドラのプッシュロ
ッド、５・・・ソケット、６・・・帯電したチャージ、
７・・・フラットパッケージのリード部、８・・・パッ
ケージ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置のパッケージにおいて、該パッケージのリー
    ドに接触していない表面の一部に導電性の薄膜を有する
    ことを特徴とする半導体装置。
JP16154089A 1989-06-23 1989-06-23 半導体装置 Pending JPH0325960A (ja)

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JP16154089A JPH0325960A (ja) 1989-06-23 1989-06-23 半導体装置

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JPH0325960A true JPH0325960A (ja) 1991-02-04

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100761861B1 (ko) * 2006-10-11 2007-09-28 삼성전자주식회사 정전기를 방지하는 반도체 패키지

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60247951A (ja) * 1984-05-23 1985-12-07 Seiko Epson Corp プラスチツク・パツケ−ジ半導体装置

Patent Citations (1)

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