JPH03263334A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止型半導体装置、特に半導体素子上に同
じ電位又は信号を供給しようとする複数の電極が互いに
離れた位置に存在している場合に、この複数の電極に１
つのリードから同じ電位又は信号を供給できるようにし
た樹脂封止型半導体装置に関する。

（従来の技術） 従来、上記樹脂封止型半導体装置、例えば、Ｄ　Ｉ　Ｐ
　（Ｄｕａｌ　Ｉｎ１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）として
は、第８図乃至第１１図に示すものが一般に知られてい
る。

即ち、２列に平行に延びるフレーム枠２の中間に、矩形
状のダイパッド３を吊りピン４を介して保持するととも
に、外部との電気信号をやりとりするための端子である
複数のり−ド５をタイバー６で保持して上記ダイパッド
３の周囲に沿って配置し、更にこの各リード５の内方端
部に金又は銀メツキを施してメツキ部７を形成してリー
ドフレ−ム１を構成する。そして、第９図に示すように
、このリードフレーム１のダイパッド３の上面のほぼ中
央に、周縁部に複数の電極パッド９を設けた半導体素子
８を搭載する。

この状態で、第１０図に示すように、この半導体素子８
の周縁部に備えられた各電極パッドつと上記各リード５
の内方端部に形成されたメツキ部７とを、ボンディング
ワイヤ１０で電気的に接続し、しかる後、第１１図に示
すように、各リード５の外側部分を除いた全体をモール
ド樹脂１１で樹脂封止し、更に各リード５及び吊りピン
４をリードフレーム１のフレーム枠２から切り離した後
、タイバー６の除去及びリード５の曲げ加工を施して半
導体装置を構成したものである。

なお、上記半導体素子８は、同図に示すように、ダイパ
ッド３の上面に導電性又は非導電性の接着剤であるマウ
ントペースト１２を介して接着（マウント）されている
。

近年、半導体素子のサイズ縮小化のため、配線の微細化
が進められ、この結果、配線抵抗が高くなってノイズの
問題が顕在化する傾向にある。特に、例えば半導体素子
の電源配線は、半導体素子の面積の大部分を占めるため
、サイズ縮小化のためには必要以上に細くすることが要
求されるが、このように細くするとノイズの問題が顕著
に現れてしまう。

このように、ノイズが生じてしまうと、半導体装置の動
作スピードを早くすることが困難となってしまう この対策として、例えば電源をとる電極（電源パッド）
を半導体素子上に複数個設け、この各電源パッドと電源
をとるリード（電源リード）とを夫々直接電気的に接続
することにより、この電源パッドから半導体素子上に形
成されている素子までの距離を短くし、この電源パッド
と素子間の配線抵抗を低くすることが提案されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、電源をとるリード（電源リード）が例え
ば１本に限られ、しかも半導体素子上に電源をとる電極
（電源パッド）が互いに離れた位置に複数存在する場合
、例えば１つの電源パッドが上記電源リードの近辺に存
在し、他の電源パッドが上記１の電源パッドと半導体素
子を挾んで反対側の位置にある場合等においては、他の
リードが存在する関係で、電源リードを他の電源パッド
まで引き回すことができなかった。

即ち、このような半導体装置を構成することは不可能で
あるのが現状であった。

なお、上記１つの電源リードと複数の電源パッドとの関
係に限ることなく、他の信号をとる１つのリードとこの
信号を受ける複数の電極との関係に対しても同様のこと
がいえる。

本発明は上記に鑑み、電源又は信号をとるリードが限ら
れ、しかも半導体素子上にこの１つのリードと接続すべ
き複数の電極が互いに離れて存在していても、半導体素
子の組立てを可能としたものを提供することを目的とす
るする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明に係る樹脂封止型半導
体装置は、リードフレームのダイパッド上に半導体素子
を搭載するとともに、上記リードフレームの各リード内
方端部と半導体素子の周縁部に備えられた各電極とを電
気的接続して半導体素子全体を樹脂で封止した樹脂封止
型半導体装置において、上記半導体素子の上方に少なく
とも１本の配線用リードを配置し、少なくとも１つのリ
ードと半導体素子上の２つ以上の電極とをこの配線用リ
ードを介して電気的に接続して半導体素子全体を樹脂で
封止したものである。

（作　用） 上記のように構成した本発明によれば、例えば電源をと
る１つのリード（電源リード）と、この電源リードの近
辺に存在する１つの電極（電源パッド）とを電気的に接
続して半導体素子のこの電源パッドに電源を供給すると
ともに、他のリードと接触してしまうことがないよう半
導体素子の上方に配置された配線用リードを介して、上
記１つの電源パッドから離れた位置にある他の電極（電
源パッド）と上記電源リードとを電気的に接続すること
により、この他の電源パッドにも上記１つの電源リード
から電源を供給することができ、これにより、１つのリ
ードから半導体素子上に離れて存在する複数の電極に同
一の電位又は信号を供給することができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図及び第２図に示すように、矩形状のダイパッド３
３を吊りピン３４を介して保持したリードフレーム２１
の該ダイパッド３３の上面のほぼ中央には、マウントペ
ースト１２を介して半導体素子５１が搭載され、各リー
ド４３と半導体素子５１の電極パッド５２とはボンディ
ングワイヤ１０で電気的に接続されてているとともに、
半導体素子５１の上方には、配線用リード４６が配置さ
れ、半導体素子５１全体はモールド樹脂１１で樹脂封止
されている。

上記リードフレーム２１は、第３図に示すベツドフレー
ム３１と、第４図に示すリード部フレーム４１の２枚の
板材を所定の位置に位置合わせして重合させることによ
って構成されている。

即ち、ベツドフレーム３１は、２列に平行に延びるフレ
ーム枠３２のほぼ中間に、矩形状のダイパッド３３を吊
りピン３４を介して保持するとともに、この吊りピン３
４を下方に屈曲させ、これによってダイパッド３３のな
す平面がフレーム枠３２のなす平面より下方に位置する
ようなされている。

また、リード部フレーム４１は、２列に平行に延びるフ
レーム枠４２の内部に、上記ベツドフレーム３１と重合
させた時にこのダイパッド３３の周囲に沿った位置に複
数のり−ド４３が位置するようタイバー４４を介して該
複数のり一ド４３を保持し、更にこの各リードのうちの
１つをＶ　電Ｓ 位（グランド電位）を供給するＶ　電源リードＳ （電源リード）４３′となすとともに、この電源リード
４３′に連続して横方向に延び他方のフレーム枠４２ま
で達し、所定の位置にボンディングポスト４５を形成し
た配線用リード４６をこの電　　７ 源リード４３′に一体に連接し、更にこの各り−ド４３
の内方端部会又は銀メツキを施してメツキ部４７を形成
し、更にボンディングポスト４５にもメツキを施したも
のである。

半導体素子５１は、第５図にその平面を示すように、周
縁部に複数の電極パッド５２が設けられているとともに
、この電極バッド５２の内、互いに長さ方向に対向する
位置の２個の電源パッドは、■　電位（グランド電位）
を必要とするＶ　電極ｓｓ　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｓ
ｓパッド（電源パッド）５２’　　５２’となされてい
る。

このように半導体素子５１上に２つの電源パッド５２’
　、５２’が互いに離れて存在する場合、従来例におい
ては、この両型源パッド５２′５２′と１つの電源リー
ドとを電気的に接続することができなかったのであるが
、本実施例をこれを可能としたものである。

即ち、第５図に示すように、上記ベツドフレーム３１の
ダイパッド３３の上面のほぼ中央に上記半導体素子５１
をマウントペースト１２を介して搭載し、しかる後、第
６図に示すように、この上に上記リード部フレーム４１
をフレーム枠３２゜４２同志を決められた位置にて重合
させて、例えば溶接機を用いて両者を貼り合わせる。

これによって、２枚の板体であるベツドフレーム３１と
リード部フレーム４１によってリードフレーム２１を構
成するとともに、この内部、即ちダイパッド３３の上面
に半導体素子５１を搭載させ、半導体素子５１の各電極
パッド５２の上方の周囲に各リード４３を位置させ、更
に半導体素子５１の上方を配線用リード４６が横切るよ
うになすことができる。

そして、この時、電源リード４３′は、電源パッド５２
′の周囲に位置し、更にこの電源リード４３′に連接さ
れた配線用リード４６は、半導体素子５１の上方を他の
リード４３に邪魔されることなく引き回されて、この配
線用リード４６に設けられたボンディングポスト４５が
電源パッド５２′の近辺まで無理な（達することになる
。

従って、第７図に示すように、電源リード４３′　と電
源パッド５２′をボンディングワイヤ１０で電気的に接
続することにより、電源パッド５２′にＶ　電位を供給
することができ、又配線Ｓ 用リード４６は電源リード４３′と接合されているので
、配線用リード４６はＶ　電位となっていＳ る為、配線用リード４６のボンディングポスト４５と他
の電源パッド５２′とをボンディングワイヤ１０で電気
的に接続することで、この他の電源パッド５２′にもＶ
　電位を供給することかでＳ きる。

これにより、電源をとる１つの電源リード４３′と、こ
の電源リード４３′の近辺に存在する電源パッド５２′
とを電気的に接続して半導体素子５１のこの電源パッド
５２′にＶ　電源を供Ｓ 給するとともに、他のリード４３と接触してしまうこと
がないよう半導体素子５１の上方に配置された配線用リ
ード４６を介して、上記電源パッド５２′から離れた位
置にある他の電源パッド５２′と上記電源リード４３′
とを電気的に接続することにより、この他の電源パッド
５２′にも上記１つの電源リード４３′からＶ　電源を
供給Ｓ することができることになる。

更に、同図に示すように、他の電極パッド５２とリード
４３のメツキ部４７とをボンディングワイヤ１０で電気
的に接続する。

そして、リード４３．４３′の外側部分を除いた全体を
モールド樹脂１１で樹脂封止し、更に各リード４３．４
３′及び吊りピン３４をリードフレーム２１のフレーム
枠３２．４２から切り離した後、タイバー４４の除去及
びリード４３．４３′へ曲げ加工を施して第１図及び第
２図に示す半導体装置を構成するのである。

なお、上記実施例は、１の電源リードから２つの電源パ
ッドに電源を供給するようにした例を示しているが、例
えば電源リード又は配線用リードに形成したボンディン
グポストの近辺の一方又は双方に同一の電位をとる複数
の電源パッドが存在するような場合には、この複数の電
源パッドと電源リード又は配線用リードのボンディング
ポストとを個々にボンディングワイヤ等で電気的に接続
１ ２ するようにすることもできる。

また、上記電源リードに限ることなく、例えば他の信号
を取る１つのリードに対しても、上記と同様にして、こ
の信号を複数の電源パッドに供給するようにすることが
できる。

更に、配線用リードは、１個に限ることなく、段差等を
設けたり所定間隔離間させたりして、互いに接触しない
ようにした２本以上のものを使用し、各配線用リードを
上記と同様に構成するようにすることもできる。

〔発明の効果〕

本発明は上記のような構成であるので、半導体素子の複
数の電極に１のリードから同電位又は同信号を供給する
ことができ、これによって、半導体素子の配線の微細化
による配線抵抗の問題、即ち電源及び信号のノイズ発生
の問題に対し、半導体素子上に複数の同一電位または電
極パッドを設けるという対策を施すことが可能となるば
かりでなく、半導体素子の設計に自由度を大幅に向上さ
せることができるといった効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は本発明の一実施例を示し、第１図は
透視図、第２図は第１図のｎ−ｎ’線断面図、第３図及
び第４図はリードフレームを構成するベツドフレーム及
びリード部フレームを夫々示す平面図、第５図はベツド
フレーム上に半導体素子を搭載した状態の平面図、第６
図は第５図１こ示すベツドフレーム上にリード部フレー
ムを重ね合わせた状態を示す平面図、第７図は更にワイ
ヤボンディングを施した状態を示す平面図、第８図乃至
第１１図は従来例を示し、第８図はフードフレームを示
す平面図、第９図はリードフレーム上に半導体素子を搭
載した状態を示す平面図、第１０図は更にワイヤボンデ
ィングを施した状態を示す平面図、第１１図は第２図相
当図である。 １０・・・ボンディングワイヤ、１１・・・モールド樹
脂、１２・・・マウントペースト、２１・・・リードフ
レーム、３１・・・ベツドフレーム、３２・・・ベツド
フレームのフレーム枠、３３・・・ダイパッド、３４・
・・吊りピン、４１・・・リード部フレーム、４２・・
・リード部フレームのフレーム枠、４３・・・リード、
４３′・・・電源リード、４５・・・ボンディングポス
ト、４６・・・配線用リード、５１・・・半導体素子、
５２・・・電極パッド、５２’　、５２’・・・電源パ
ッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リードフレームのダイパッド上に半導体素子を搭載す
   るとともに、上記リードフレームの各リード内方端部と
   半導体素子の周縁部に備えられた各電極とを電気的接続
   して半導体素子全体を樹脂で封止した樹脂封止型半導体
   装置において、上記半導体素子の上方に少なくとも１本
   の配線用リードを配置し、少なくとも１つのリードと半
   導体素子上の２つ以上の電極とをこの配線用リードを介
   して電気的に接続して半導体素子全体を樹脂で封止した
   ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。