JPH03263422A - 半導体封止用樹脂組成物および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体封止用樹脂組成物および装置に関する
。

〔従来の技術〕

近年、半導体素子の高密度化、大型化に伴い樹脂にて封
止した場合、チップやリードフレームと封止樹脂との線
膨張率の差による熱応力により、チップにクラックが生
じたり、ボンディング線が切断されるなど、半導体部品
の信頼性が低下するという問題点がある。この熱応力を
低減する基材として、少なくとも１ヶ以上のカルボキシ
ル基、ヒドロキシル基またはエポキシ基を有する１、４
−ポリブタジェンゴムを配合する方法（例えば、特公昭
８３−５１４４７号公報）が知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、１，４−ポリブタジェンゴムを使用する
方法は、高温時に酸化されるなど耐熱性に劣〔課題を解
決するための手段〕 本発明者らは、耐熱性のすぐれた、熱応力を低減する半
導体１」土用樹脂組成物について鋭意検討した結果、本
発明に到達した。

即ち本発明は水素化された共役ジエン重合体のグリシジ
ル１−チル（Ｉ）とエポキシ樹脂（ＩＩ）とフェノール
系化合物のホルムアルデヒド反応物（ＩＩＩ）とを必須
成分とする半導体封止用樹脂組成物；および請求項１〜
５のいずれか記載の樹脂組成物を用いて半導体素子を封
止してなる半導体装置である。

（Ｉ［）のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂（たとえばビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル）、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂（たとえばフェノールノボラックのポリグリシジル
エーテル、アルキルベンゼン変性フェノールノボラック
のポリグリシジルエーテル）、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（たとえばオルトクレゾールノボラックの
ポリグリシジルエーテル）、フェノール型エポ４゛シ樹
脂（たとえばレゾルシンのジグリシジルエーテル、バラ
アミノフェノールのドリグリシジルエー・チル、フロロ
グリシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログリシ
ンのジグリシジルエーテル）、ｆｆ香族エポキシ樹脂［
１，３，５−１−リ（１，２−エポキシエチル）ベンゼ
ン、４．４’ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニル
エーテル、４．４’−（１，，２−エポキシエチル）ビ
フェニル］、環式脂肪族エポキシ樹脂［３，４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロ
ヘキザンカルボキシレート、２．８−ビス（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）プロパン、２−（３，４−エポ
キシ）シクロヘキサン−５，５−スピロ（３，４−エポ
キシ）シクロヘキサン−■−ジオキザン、ビス−（３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペート
、ＮＩＮ””１１−フェニレンビス（４，５−エポキシ
−１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイミド］、そ
の他のエポキシ樹脂Ｌブタジエンジエボキサイド、トリ
メチロールプロパンのジーおよびトリーグリシジルエー
テル、グリセリンのジーおよびトリーグリシジルエーテ
ル、ビス−（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテ
ルなど］などが挙げられる。好ましくはフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂及びタレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂である。

（ＩＩ）の分子量は通常１００〜１５００．　　好まし
くは２００〜１０００である。

（ＩＮ）のエポキシ当量は通常５０−１０００　ｇ　／
　ｅｑ、　　好ましくは１００〜３００ｇ／ｅｑである
。

（■）のフェノール系化合物のホルムアルデヒド反応物
に使用されるフェノール系化合物としては、フェノール
、クレゾール、キシレノール、ビスフェノールＡ１　　
ビスフェノールＦ１　　レゾルシン、力戸コール、ハイ
ドロキノン、ピロガロールなどが挙げられ、好ましくは
フ。、ノールおよびクレゾ・−ルである。

（Ｔｆｌ）はフェノール系化合物とホルムアルデヒドき
を酸性触媒Ｊパで縮合反応さぜることによって得られる
。反応温度は、通常５０〜１００℃、反応ｎ間は通常１
へ一１０時間“（゛ある。

（１１Ｎ）の分子量は通常２００〜・ｌ５００、好まし
くは３００〜１０００である。

（Ｉ）の水素化された共役ジエン重合体のグリシジルエ
ーテルにおいて、共役ジエン重合体としては共役ジエン
ホモ重合体、共役ジエン共重合体、および共役ジエン−
オレフィン系炭化水素共重合体があげられる。

共役ジエンホモ重合体のグリシジルエーテルとしては、
水素化されたブタジェン重合体のグリシジルエーテル（
水添ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテルな
ど）、水素化されたイソプレン重合体のグリシジルエー
テル（水添ポリイソプレングリコールのグリシジルエー
テルなど）および水添ポリ１．３−ペンタジェングリコ
ールのグリシジルエーテルおよび水添ポリシクロペンタ
ジェングリコールのグリシジルエーテルが挙げられる。

これらのほかにトリオール、モノオールのグリシジルエ
ーテルを用いてもよい。

共役ジエン共重合体のグリシジルエーテルとしては、水
素化された、ブタジェンとイソプ１／ンの共重合体のグ
リシジルエーテル［水添ポリ（ブタジエン−イソプレン
）グリコールのグリシジルエーテルおよびトリオール、
モノオールのグリシジルエーテルコがあげられる。

共役ジエン−オレフィン系炭化水素共重合体のグリシジ
ルエーテルとしては、水添ポリ（ブタジェン−スチレン
）グリコールのグリシジルエーテルおよび水添ポリ（イ
ソプレン−スチレン）グリコールのグリシジルエーテル
があげられる。これらのうち好ましくは水添ポリブタジ
ェングリコールのグリシジルエーテルおよび水添ポリイ
ソプレングリコールのグリシジルエーテルである。

ブタジェン（共）重合体のブタジェン骨格には１．２−
ブタジエン、ｌ、４−ブタジエンが存在するが、通常ど
ちらを含んでいてもよく、任意の割合で両者を含んでい
てもよい。好ましくは１．２−ブタジエン骨格を７０％
以上含有するものであり、さらに好ましくは８５％以上
の１．２−ブタジエン骨格を含有するものである。

グリシジルエーテルの製法としては、従来知られている
亘設法及び２段法のどちらの方法でも構わない。１段法
は、水素化された水酸基含有共役ジエン重合体をエピク
ロルヒドリンの存在下に通常、３０〜７０℃において苛
性ソーダと反応させることにより、合成することが出来
る。

２段法は、触媒の存在下、水素化された水酸基含有共役
ジエン重合体とエピクロルヒドリンを付加反応させ、つ
いで苛性アルカリを加え脱塩化水素化することにより合
成することができる。好ましくは全塩素含量の少ない１
段法である。

グリシジルエーテル（Ｉ）の平均分子量は、通常５００
〜１０００ｎ、好ましくは、１０００〜５０００である
。

５００未溝では、熱応力低減効果が十分でな（，１００
００を越えると封止用樹脂組成物としたときの系に対す
る溶解度が十分でなく、熱応力低減効果を発揮できない
。

（１）のエポキシ当量は通常２００〜１００００ｇ／ｅ
ｑ１好ましくは５００〜５０００ｇ／ｅｑである。

本発明において（ＩＩ）および（Ｉ）におけるエポキシ
基と（ＩＩＩ）におけるフェノール性水酸基の当量比は
、通常　０．６〜１．４、好ましくは０．７５〜１゜２
５である。０．６未満でも１．２５を越えてもエポキシ
基とフェノール性水酸基硬化反応のバランスが悪く、十
分な強度の硬化物が得られない。

又、本発明における（Ｉ）の量は、　（■）、　（■）
および（ＩＩＩ）の合計重量に基づいて通常１〜５０重
量％、好ましくは２〜３０％である。１％未満では、応
力低減効果が十分でなく、また５０％を越えると耐熱性
が不十分である。

又、本発明における（Ｉ）の量は、　（■）の重量に対
して通常１〜７０重Ｉ％、好ましくは２〜５０重量％で
ある。

本発明の樹脂組成物には硬化促進剤を配合することが出
来る。硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、
亜リン酸トリフェニル等のリン系化合物類、２−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、等のイミダゾール
類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２．４
　、ｅ　、−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチ
ルアミン、ｌ、８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７等の第３級アミン類が挙げられる。

硬化促進剤の添加量は（ＩＩ）の１００重量部に対し、
通常０．１〜５．０重量部、好ましくは０．２〜３．０
重量部である。

また、本発明には、必要に応じて、例えば結晶性シリカ
粉、石英ガラス粉、アルミナ等の充填剤、高級脂肪酸ま
たはその金属塩、天然ワックス、合成ワックス、パラフ
ィンなどの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン等の
カップリング剤あるいは、アンチモンリン化合物等の難
燃化剤を使用することが出来る。

充填剤の添加量は（ＩＩ）のｉｏｏ重量部に対し、通常
２００〜８００重量部である。離型剤、カップリング剤
および難燃化剤の添加量はそれぞれ（ＩＩ）の１００重
量部に対し、０．１〜５重量部である。

本発明における半導体封止用樹脂組成物の製造法は、（
Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）およびその他の添加剤を同
時に配合する方法、　（Ｉ）と（ＩＩＩ）をあらかじめ
反応さぜ、そのｆ備反応物と（ＩＩ）　ｉ５よびその他
の添加剤を開音″リ−る方法があげられる。

好ま１．２＜は後者の方法？・ある５、（ｉ）と（ＩＴ
）　、、！−の予備反応はｃ、ｘ＞ｐ：ｃｌｌｌ＞の混
合物に触媒とじ−で７リン系化合物、γミン系化合物あ
るいはイミダゾ・−ル系化合物などを加え窒素雰囲気１
ぐＣ゛通常１００〜１７０°Ｃ，１〜２０時間の条件で
行うことが出来る。

このようにし、て得られた配合物を加熱ｌｆｆ−ルなど
の混練機で混練後、冷却、粉砕し必四に応じＣ打錠する
とい・う−・連の工程を経ることにより本発明の樹脂組
成物を得ることができる。

本発明の樹脂射１成物は必要により部分的に硬化（Ｂス
テ・−ジ、半硬化状態）させて使用することができる。

この部分的な硬化は通常５０〜１５０℃、５分〜５時間
の条件で行うことができる。

本発明の樹脂組成物を用いての半導体素ｒの封止は特に
限定されるものではなく、通常の方法、例えばトランス
ツアー成形などの公知のモールｌ！法により行・）こと
ができる。トランスツアー成形１− の場合、月−力は通常５０〜・９０ｋｇ八２ｍへ、温度
は通常ＩＧθ〜・２００℃、時間は６０秒〜１８０秒で
ある３、このよ、゛）にして得られた（樹脂月Ｊ））′
４″導体装置ｉ、１．１ｆ　、＋、ｌ・樹脂の内部応力
が小さくバラゲージクラックの発生数を低減させる３、 ［実施例コ 以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明
はこれに限定されるものではない。実施例および参考例
中の部は重量部である。

参考例１ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリイソプレングリコール（ＰＩＦ−１ｉ、　　平
均分子量２５ｏｏ、出光石油化学（株）製）１００部、
エピクロルヒドリン３５部、粒状水酸化ナトリウムＩＧ
部、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド１部及び
トルエン５０部を仕込み、激しく攪拌し、なから窒素雰
囲気ト′で５０℃、５時間反応させた。反応後、水１０
０部を加え１０分撹拌して水洗した。静置後、上層を分
液し、濾過後、過剰のエピクロルヒドリンとトルエンを
減圧除去し、残渣として水添ポリイソプ１２ レンゲリコールのグリシジル−Ｔ−−デル（イ）９０部
を得た。このグリシジルエーテルのエポキシ当量は１６
５０ごあった。

参考例２ （グリシジルニ・−デルの合成） 水添ボリイソプレンゲリコール（Ｐ［Ｐ−Ｈ１平均分子
量２５００．　　出光石油化学（株）製）１００部、エ
ピクロルヒドリン３部、三フッ化ホウ素ジエチルエーテ
ル錯体０，１５部およびトルエン５０部を仕込み、激し
く攪拌しながら窒素雰囲気下で５５°Ｃ１５時間付加反
応させた。その後、４８％水酸化ナトリウム水溶液９．
５部を加え６５°Ｃ，５時開閉環反応させた。反応後、
水１．００部を加え、あとの操作は参考例１と同様に行
い水添ポリイソプレングリコールのグリシジルエーテル
（ロ）９５部を得た１、このグリシジルニー・チルのエ
ポキシ当量は１４３０であった。

参考例３ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリブタジゴングリコール（ポリテール■、平均分
子量２３７０．　１．２−ブタジエン骨格／１，４ブタ
ジエン骨格＝２０／８０、三菱化成（株）製）１００部
、エピクロルヒドリン１２部、三フッ化ホウ素ジエチル
エーテル錯体０．２部、トルエン１．００部を仕込み参
考例２と同様に反応させ、あとの操作も同様に行い、水
添ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテル（ハ
）８５部を得た。このグリシジルエーテルのエポキシ当
量は１５２０であった。

参考例４ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリブタジェングリコール（旧ＳＨＯＰＢ　　Ｇ１
−１０００、平均分子量１４５０、Ｉ、２−ブタノエン
骨格／ｌ。

４−ブタジエン骨格＝　９０／　１０、日本曹達（株）
製）１００部、エピクロルヒドリン２５部、粒状水酸化
ナトリウム１０部、ヘンシルトリメチルアンモニウムク
ロリド１部およびトルエン５０部を仕込み参考例１と同
様に反応させ、あとの操作も同様に行い、水添ポリブタ
ジェングリコールのグリシジルニーデル（へ）　９０６
１Ｋを得た。このグリシジルニーデルのエポキシ当量は
１０３０であった。

参考例５ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリブタジェングリコール（ＮＩＳＳＯＰＢ　　Ｇ
１２０００、平均分子量２５００．１，２−ブタジエン
骨格／１゜４−ブタジエン骨格＝９０／１０、日本曹達
（株）製）１００部、エピクロルヒドリン３０部、粒状
水酸化ナトリウム１３部、ベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロリド１部およびトルエン５０部を仕込み参考例
１と同様に反応させ、あとの操作も同様に行い、水添ポ
リブタジェングリコールのグリシジルエーテル（））８
５部を得た。このグリシジルエーテルのエポキシ当量は
１８００であった。

参考例６ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリ（ブタジェン−イソプレン）グリコール［ブタ
ジェン５０モル％およびイソプレン５０モル％を過酸化
水素触媒で８０°Ｃ，５時間重合させて得たもので平均
分子量２９００．１．２−ブタジエン骨格／ｌ、４−ブ
タジエン骨格：　２０／　８０コ１００部、エピクロル
ヒドリン４０部、粒状水酸化ナトリウム１８部、ベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロリド１部およびトルエン
７０部を仕込み参考例１と同様に反応させ、あとの操作
も同様に行い、水添ポリ（ブタジェン−イソプレン）グ
リコールのグリシジルエーテル（チ）８０部を得た。こ
のグリシジルエーテルのエポキシ当量は１９５０であっ
た。

参考例７ ［（Ｉ）と（ＩＩＩ）の予備反応物の合成］フェノール
ノボラック樹脂（　ＴＡＭＡＮＯＬ）５８、荒川化学（
株）製）１００部、参考例１で合成した水添ポリイソプ
レングリコールのグリシジルエーテル（イ）２０部、ト
リフェニルホスフィン１部を窒素を吹き込みながら１５
０℃で３時間反応させ予備反応物（二）を得た。

参考例８ ［（１）と（ＩＩＩ）の予備反応物の合成］フェノール
ノボラック樹脂（　Ｔ　Ａ　Ｍ　Ａ　Ｎ　Ｏ　Ｌ　７　
５８、荒川化学（株）製）１００部、参考例３で合成し
た水添ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテル
（ハ）４０部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０
．５部を窒素を吹き込みながら　１８０℃で２時間反応
させ１８− 予備反応物（ホ）を得た。

参考例９ ［（１）と（ＩＩＩ）の予備反応物の合成コツエノール
ノボラック樹脂（　ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒川化学（
株）製）１００部、参考例４で合成した水添ポリブタジ
ェングリコールのグリシジルエーテル（へ）４０部、ト
リフェニルホスフィンｏ　、　５部ヲ窒素を吹き込みな
がら　１５０℃で３時間反応させ予備反応物（す）を得
た。

参考例１０ ［（１）と（ＩＩＩ）の予備反応物の合成コツエノール
ノボラック樹脂（　ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒ｊ化学（
株）製）１００部、参考例５で合成した水添ポリブタジ
ェングリコールのグリシジルエーテルへ）　４０部、１
．８−ジアザビシクロ（５，４．０）ウンデセン−７　
１部を窒素を吹き込みながら　１５０℃で２時間反応さ
せ予備反応物（ヌ）を得た。

参考例１１ ［（１）と（ＩＩＩ）の予備反応物の合成コツエノール
ノボラック樹脂（　ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒ｊ化学（
株）製）　１００部、参考例６で合成した水添ポリ（ブ
タジェン−イソプレン）グリコールのグリシジルエーテ
ル（チ）４０部、）リフェニルホスフィン　１部を窒素
を吹き込みながら　１５０℃で２時間反応させ予備反応
物（ル）を得た。

実施例１ タレゾールノボラックエポキシ樹脂（スミエポキシＥＳ
ＣＮ２２０Ｌ，　　エポキシ当量２１０、住友化学（株
）製）、フェノールノボラック樹脂（　ＴＡＭＡＮＯＬ
７５８、荒川化学（株）製）、　（Ｉ）として参考例１
で合成した水添ポリイソプレングリコールのグリシジル
エーテル（イ）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフ
ィン、充填剤として溶融シリカ、シランカップリング剤
、カルナバワックス、三酸化アンチモン及びカーボンブ
ラックを第１表に示す量で混合したのち、加熱ロールに
より混練後、冷却し、粉砕して本発明の組成物を調製し
た。

得られた組成物を１７５℃７３分の条件で成形し、１８
０℃／ＩＧ時間の後硬化を行い、硬化試験片を作製した
。得られた成形品の曲げ弾性率、ガラス転移点及び１２
０℃、２気圧、２００時間のプレッシャークツカーテス
ト前後の体積抵抗率を測定１、た。結果を第２表に示す
。

また得られた組成物を用い４８ｐｌｎソラットパックー
ジにＳｌ導体素ｊ′−を載ぜ１７５°Ｃ／１２０秒Ｃト
ンンスファー成形で−Ｅ−ルドし、その後１７５°Ｃ１
５時間のアフターキュアを行、うた。このようにし７°
Ｃ得られた第１図に示される゛Ｖ導体装置（各１０個）
についご−１９６℃／２分〜１５０℃／２分のｌ０００
回の温度サイクルテスト（ＴＣＴアスト）を行い、パッ
ク゛−ジクンツク発生数を測定した。結果を第３表に示
４゜実施例２ （Ｉ）として参考例２で合成した水添ポリイソプレング
リフールのグリシジルエーテル（ロ）ヲ用い、その他は
実施例１のごとく第１表に示す量で組成物を調製し評価
した。

実施例３ （１）として水添ポリブタジェングリコールのグリシジ
ルエーテル（ハ）を用い、その他は実施例１のごとく第
１表に示す量で組成物を調製し、−′Ｉ９ 評価した。

実施例４ り１ノゾールノボラツクエボキシ樹脂（：スミ〕ポキシ
ＥＳＣＮ２２Ｃ１１４、Ｊボキシ当量２１０、住友化学
（株）製）、参考例７で作製した予備反応物（＝−゛、
　）、硬化促進剤とし゛Ｃトリフ、ｘ、コルホスフィン
、充填剤として溶融シリカ、シランカップリング剤、カ
ルナバワックス、三酸化アンチモン及びカーボンブラッ
クを第１表に示す量で混合し、その他は実施例１と同様
に操作し、組成物を調製し、評価し５た。

実施例５ 参考例８で作製した予備反応物（ホ）を使用する以外は
実施例４と同様に行い、第１表に示す爪で組成物を調製
し５、評価した。

実施例６ 参考例９で作製した予備反応物（す）を使用する以外は
実施例４と同様に行い、第１表にボケ量で組成物を調製
し２、評価した。

実施例７ 参考例１０で作製した予備反応物（ヌ）を使用２０− する以外は実施例４と同様に行い、第１表に示゛４量で
組成物を調製し、評価した。

実施例８ 参考例１１で作製ｔ、た予備反応物（ル）を使用する以
外は実施例４と同様に行い、第１表に示す量で組成物を
調製し、評価した。

比較例１ （Ｉ）を添加しない以外はずべて実施例１と同様に行い
、第１表に示す量で組成物を調製し、評価した。

第１表 （１） ２２− 第１表 −２３− 第２表 ■： ■： ■： ■： ■： クレゾールノボラックエポキシ樹脂 フェノールノボラック樹脂 水添ポリイソプレングリコールのグリシジルエーテル（
イ） 水添ポリイソプレングリコールのグリシジルエーテル（
ロ） 水添ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテル（
ハ） 参考例７の予備反応物（ニ） 参考例８の予備反応物（ホ） 参考例８の予備反応物（す） 参考例１０の予備反応物（ヌ） 参考例１１の予備反応物（ル） トリフェニルホスフィン １．８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
溶融シリカ シランカップリング剤 カルナバワックス 二酸化アンチモン カーボンブラック ２４− 第３表 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物は耐熱性が優れ、高温時に酸化され
るようなことがない。また、熱応力が低減されたもので
あるのでチップやリードフレームと封止樹脂との線膨張
率の差による熱応力により、チップにクラックが生じた
り、ボンディング線が切断されるなど、半導体部品の信
頼性が低下することがない。また、シリコーン樹脂など
と比較した場合、金属との接着性が優れ、透湿１ｊ１が
小さいため耐湿性を保持４”る。しかも低弾性率である
４、また１、水素化、へれた共役ジ〕ン重合体のグリシ
ジルエーテルは１−ｖ１ｍキシル基を有する水素化され
た共役ジエン重合体を」ピクｌ′１ルヒドリンの存在下
に反応さゼるこ２：ζごＪ、り得られるが、この反応（
グリシジルニー）−ル化反応）は、水添ポリシタジエン
樹脂をゴポキシ樹脂で変性する場合のような変性反応が
完全に進行し難いとか、長時間反応に要するとかの問題
点がなく、反応は進行しやず＜、シかも比較的短時間で
反応がずずむという利点がある。

上記効果を奏することから、本発明の樹脂組成物は半導
体封止用樹脂組成物として好適である。

本発明の半導体装置は封止樹脂の内部応力が小さく、耐
湿信頼性、耐熱信頼性に著しく優れ”Ｃいる。半ｌ）］
実装におけるような過酷な条件下においてもパッケージ
クラックが生じることもなく表面実装型の半導体装置に
好適であるといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体装置の断面図Ｃある。 １・・・リー　ドフレー・・ノ・　２・・・　半導体素
子３・・・ボンＩイング線　４・・・グイバッド５・・
・保護被膜樹脂　　６・・・モ・−ルド樹脂７− ＝２８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、水素化された共役ジエン重合体のグリシジルエーテ
   ル（ I ）とエポキシ樹脂（II）とフェノール系化合物
   のホルムアルデヒド反応物（III）とを必須成分とする
   半導体封止用樹脂組成物。 ２、水素化された共役ジエン重合体のグリシジルエーテ
   ル（ I ）とフェノール系化合物のホルムアルデヒド反
   応物（III）とをあらかじめ反応させたものと、エポキ
   シ樹脂（II）とを必須成分とする半導体封止用樹脂組成
   物。 ３、水素化された共役ジエン重合体が、水素化された、
   ブタジエンおよび／またはイソプレンの（共）重合体で
   ある請求項１または２記載の組成物。 ４、共役ジエン重合体が１、２−ブタジエン骨格を含む
   請求項１〜３のいずれか記載の樹脂組成物。 ５、請求項１〜４のいずれか記載の組成物を部分的に硬
   化させてなる半導体封止用樹脂組成物。 ６、請求項１〜５のいずれか記載の樹脂組成物を用いて
   半導体素子を封止してなる半導体装置。