JPH03264140A - 半導体装置のリードカツト方法 - Google Patents
半導体装置のリードカツト方法Info
- Publication number
- JPH03264140A JPH03264140A JP9063125A JP6312590A JPH03264140A JP H03264140 A JPH03264140 A JP H03264140A JP 9063125 A JP9063125 A JP 9063125A JP 6312590 A JP6312590 A JP 6312590A JP H03264140 A JPH03264140 A JP H03264140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- cutting
- leads
- cut
- Prior art date
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- Shearing Machines (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードの切断に使用する半導体装置のり一部
カット方法に関するものである。
カット方法に関するものである。
従来、この種の半導体装置のリードカット方法は、次に
示す手順を経て行われる。すなわち、第２図に示すよう
にめっきｌによって外装処理が施された外部接続用のり
−ド２を有する半導体装置（図示せず）を受けダイ４上
に載置し、次にこの半導体装置（図示せず）のり一部２
を上下方向に昇降するカットダイ５によって切断するの
である。
示す手順を経て行われる。すなわち、第２図に示すよう
にめっきｌによって外装処理が施された外部接続用のり
−ド２を有する半導体装置（図示せず）を受けダイ４上
に載置し、次にこの半導体装置（図示せず）のり一部２
を上下方向に昇降するカットダイ５によって切断するの
である。
この場合、切断時にはカットダイ５を上方から下方に向
かって垂直に下降させる。なお、リード２の切断面２ａ
には、切断時にだれによってめっき１が付着する。
かって垂直に下降させる。なお、リード２の切断面２ａ
には、切断時にだれによってめっき１が付着する。
この後、リード２には基板実装用の半田が付着される。
ところで、従来の半導体装置のリードカット方法におい
ては、リード２の切断面２ａがリード突出方向に対して
垂直な切断面となるものであるため、この切断面２ａに
めっき１が十分に付着せず、リード切断面の一部が外部
に露呈されていた。この結果、次工程においてリード２
の一部に半田が付着せず、電気抵抗が大きくなったり、
接合強度が低下したり、リード切断面が腐蝕したり、あ
るいは外観不良が発生したりして品質上の信頼性が低下
するという問題があった。
ては、リード２の切断面２ａがリード突出方向に対して
垂直な切断面となるものであるため、この切断面２ａに
めっき１が十分に付着せず、リード切断面の一部が外部
に露呈されていた。この結果、次工程においてリード２
の一部に半田が付着せず、電気抵抗が大きくなったり、
接合強度が低下したり、リード切断面が腐蝕したり、あ
るいは外観不良が発生したりして品質上の信頼性が低下
するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、リー
ドにおける電気抵抗の増大、接合強度の低下、切断面の
腐蝕あるいは外観不良の発生を防止することができ、も
って品質上の信頼性を向上させることができる半導体装
置のリードカット方法を提供するものである。
ドにおける電気抵抗の増大、接合強度の低下、切断面の
腐蝕あるいは外観不良の発生を防止することができ、も
って品質上の信頼性を向上させることができる半導体装
置のリードカット方法を提供するものである。
本発明に係る半導体装置のリードカフ）方法は、予め外
装めっき処理が施された外部接続用のリードを有する半
導体装置を受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置の
リードをカントダイによって切断する方法であって、リ
ードに対してリード切断面がリード先端部に向かって下
る勾配をもつ傾斜面となるような塑性変形力を切断時に
付与するものである。
装めっき処理が施された外部接続用のリードを有する半
導体装置を受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置の
リードをカントダイによって切断する方法であって、リ
ードに対してリード切断面がリード先端部に向かって下
る勾配をもつ傾斜面となるような塑性変形力を切断時に
付与するものである。
本発明においては、リード切断時にリードの切断面に外
装処理用のめっきを付着させることができる。
装処理用のめっきを付着させることができる。
以下、本発明の槽底等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置のリードカット方法を
説明するための断面図で、同図において第２図と同一の
部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１で示す外部接続用のリード
の切断面１１ａは、封止樹脂（図示せず）の側から先端
部に向かってリード厚が薄くなるような傾斜面によって
形成されている。すなわち、このリード１１の傾斜面は
、リード先端部に向かって下る勾配をもつのである。
説明するための断面図で、同図において第２図と同一の
部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１で示す外部接続用のリード
の切断面１１ａは、封止樹脂（図示せず）の側から先端
部に向かってリード厚が薄くなるような傾斜面によって
形成されている。すなわち、このリード１１の傾斜面は
、リード先端部に向かって下る勾配をもつのである。
１２は前記リード１１を切断するカットダイで、前記受
けダイ４の上方に昇降自在に設けられている。このカッ
トダイ１２の先端部は、前記リード１１の切断面１１ａ
に適合する形状に形成されている。
けダイ４の上方に昇降自在に設けられている。このカッ
トダイ１２の先端部は、前記リード１１の切断面１１ａ
に適合する形状に形成されている。
次に、本発明の一実施例である半導体装置のリードカッ
ト方法について説明する。
ト方法について説明する。
すなわち、リードカットは、予め外装めっき処理が施さ
れた外部接続用のリード１１を有する半導体装置（図示
せず）を受けダイ４上に載置し、次にこの半導体装置（
図示せず）のリード１１をカットダイ１２によって切断
する方法であって、リード１１にリード切断面１１ａが
リード先端部に向かって下る勾配をもつ傾斜面になるよ
うな塑性変形力を付与することにより行われる。この場
合、リード切断時にはカットダイ１２を上方から下方に
向かって垂直に下降させる。
れた外部接続用のリード１１を有する半導体装置（図示
せず）を受けダイ４上に載置し、次にこの半導体装置（
図示せず）のリード１１をカットダイ１２によって切断
する方法であって、リード１１にリード切断面１１ａが
リード先端部に向かって下る勾配をもつ傾斜面になるよ
うな塑性変形力を付与することにより行われる。この場
合、リード切断時にはカットダイ１２を上方から下方に
向かって垂直に下降させる。
この後、リード１１には基板接続用の半田が付着される
。
。
したがって、本実施例においては、リード切断時にリー
ド１１の切断面１１ａにめっき１を付着させることがで
きるから、めっき１によってり一部１１の切断面１１ａ
を覆うことができ、次工程におけるリード１１に対する
半田付着を十分に保証することができる。
ド１１の切断面１１ａにめっき１を付着させることがで
きるから、めっき１によってり一部１１の切断面１１ａ
を覆うことができ、次工程におけるリード１１に対する
半田付着を十分に保証することができる。
なお、本実施例においては、カットダイ５を垂直に下降
させることによりリード切断面１１ａを傾斜させる例を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えばカントダイ１２の下降方向を変更しても実施例と同
様の切断面１１ａとすることができる。すなわち要する
に、本発明はリード切断面１１ａをリード先端部に向か
って下る勾配をもつ傾斜面とすることにより、リード切
断面１１ａにめっき１を付着させることができればよい
のである。
させることによりリード切断面１１ａを傾斜させる例を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えばカントダイ１２の下降方向を変更しても実施例と同
様の切断面１１ａとすることができる。すなわち要する
に、本発明はリード切断面１１ａをリード先端部に向か
って下る勾配をもつ傾斜面とすることにより、リード切
断面１１ａにめっき１を付着させることができればよい
のである。
以上説明したように本発明によれば、予め外装めっき処
理が施された外部接続用のリードを有する半導体装置を
受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置のリードをカ
ットダイによって切断する方法であって、リードにリー
ド切断面がリード先端部に向かって下る勾配を傾斜面と
なるような塑性変形力を切断時に付与するので、リード
切断時にリードの切断面に外装処理用のめっきを付着さ
せ、このめっきによってリードの切断面を覆うことがで
きる。したがって、次工程におけるリードに対する半田
付着を十分に保証することができるから、リードにおけ
る電気抵抗の増大、接合強度の低下、切断面の腐蝕ある
いは外観不良の発生を防止することができ、品質上の信
頼性を向上させることができる。
理が施された外部接続用のリードを有する半導体装置を
受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置のリードをカ
ットダイによって切断する方法であって、リードにリー
ド切断面がリード先端部に向かって下る勾配を傾斜面と
なるような塑性変形力を切断時に付与するので、リード
切断時にリードの切断面に外装処理用のめっきを付着さ
せ、このめっきによってリードの切断面を覆うことがで
きる。したがって、次工程におけるリードに対する半田
付着を十分に保証することができるから、リードにおけ
る電気抵抗の増大、接合強度の低下、切断面の腐蝕ある
いは外観不良の発生を防止することができ、品質上の信
頼性を向上させることができる。
第１図は本発明に係る半導体装置のリードカット方法を
説明するための断面図、第２図は従来の半導体装置のリ
ードカット方法を説明するための断面図である。 １・・・・めっき、４・・・・受けダイ、１１・・・・
リード、ｌｌａ・・・・切断面、１２・・・・カットダ
イ。 代 理 人 大 岩 増 雄 １２： カヅトタ〆
説明するための断面図、第２図は従来の半導体装置のリ
ードカット方法を説明するための断面図である。 １・・・・めっき、４・・・・受けダイ、１１・・・・
リード、ｌｌａ・・・・切断面、１２・・・・カットダ
イ。 代 理 人 大 岩 増 雄 １２： カヅトタ〆
Claims (1)
- 予め外装めっき処理が施された外部接続用のリードを有
する半導体装置を受けダイ上に載置し、次にこの半導体
装置のリードをカットダイによって切断する方法であっ
て、前記リードに対してリード切断面がリード先端部に
向かって下る勾配をもつ傾斜面となるような塑性変形力
を切断時に付与することを特徴とする半導体装置のリー
ドカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063125A JPH0832348B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置のリードカツト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063125A JPH0832348B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置のリードカツト方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03264140A true JPH03264140A (ja) | 1991-11-25 |
| JPH0832348B2 JPH0832348B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13220243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063125A Expired - Fee Related JPH0832348B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置のリードカツト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832348B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010033943A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Yazaki Corp | コネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子 |
| JP2013215742A (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Eiko Yamada | 溶剤封入溶接線用の鋼片の製造方法 |
| JP2015153913A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP2022080002A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
| CN116282841A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-23 | 四川虹科创新科技有限公司 | 玻璃窑炉清理旋转闸板积灰结构 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063125A patent/JPH0832348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010033943A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Yazaki Corp | コネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子 |
| JP2013215742A (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Eiko Yamada | 溶剤封入溶接線用の鋼片の製造方法 |
| JP2015153913A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP2022080002A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
| CN116282841A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-23 | 四川虹科创新科技有限公司 | 玻璃窑炉清理旋转闸板积灰结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0832348B2 (ja) | 1996-03-29 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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