JPS61236146A - リ−ド成形機 - Google Patents
リ−ド成形機Info
- Publication number
- JPS61236146A JPS61236146A JP60076563A JP7656385A JPS61236146A JP S61236146 A JPS61236146 A JP S61236146A JP 60076563 A JP60076563 A JP 60076563A JP 7656385 A JP7656385 A JP 7656385A JP S61236146 A JPS61236146 A JP S61236146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- main body
- package main
- holding surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は電子部品、特にリードの成形を必要とする半導
体装置の製造に適用して有効な技術に関するものである
。
体装置の製造に適用して有効な技術に関するものである
。
［背景技術］
外部電極端子がリード形式の電子部品、たとえばデュア
ルインラインパッケージ型の半導体装置等の製造工程で
はパッケージ側面より突出したリードをパンケージ本体
に対して略垂直方向に折り曲げるリード成形工程が必要
である。
ルインラインパッケージ型の半導体装置等の製造工程で
はパッケージ側面より突出したリードをパンケージ本体
に対して略垂直方向に折り曲げるリード成形工程が必要
である。
このリード成形工程では、袖部を有する金型を用いて該
袖部でリードを挟持した状態で、曲げローラもしくはパ
ンチ等の成形治具を下降させることにより゛リードを折
り曲げることが知られている。
袖部でリードを挟持した状態で、曲げローラもしくはパ
ンチ等の成形治具を下降させることにより゛リードを折
り曲げることが知られている。
ところで、樹脂封止型半導体装置では上記成形工程を行
った場合、リード曲げの際に樹脂埋設部分のリードに強
い応力がかかり、パッケージ本体と金型との間の隙間に
よりパフケージ本体が上方に押し上げられ、そのため樹
脂とリードとの間に剥れを生じ、このために半導体装置
の耐湿性が低下する場合のあることが本発明者によって
明らかにされた。
った場合、リード曲げの際に樹脂埋設部分のリードに強
い応力がかかり、パッケージ本体と金型との間の隙間に
よりパフケージ本体が上方に押し上げられ、そのため樹
脂とリードとの間に剥れを生じ、このために半導体装置
の耐湿性が低下する場合のあることが本発明者によって
明らかにされた。
さらに、上記の成形手段では金型の油部が邪魔となるた
め、パンケージ本体の付は根部分からリードを折り曲げ
る必要のある半導体装置のリード成形には適さないこと
があわせて本発明者によって明らかにされた。
め、パンケージ本体の付は根部分からリードを折り曲げ
る必要のある半導体装置のリード成形には適さないこと
があわせて本発明者によって明らかにされた。
なお、リードの成形形状について説明されている例とし
ては昭和５６年７月３０日、日刊工業新聞社発行、鵜澤
高吉著「電子部品の自動組立入門」Ｐ２６〜Ｐ２７があ
る。
ては昭和５６年７月３０日、日刊工業新聞社発行、鵜澤
高吉著「電子部品の自動組立入門」Ｐ２６〜Ｐ２７があ
る。
［発明の目的］
本発明の目的はリードと樹脂との界面の剥れを生じるこ
となくリードの成形を行うことのできるリード成形機を
提供することにある。
となくリードの成形を行うことのできるリード成形機を
提供することにある。
本発明の他の目的は耐湿性に優れ、信転性の高い樹脂封
止型半導体装置を提供することにある。
止型半導体装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、少なくとも上型もしくは下型のいずれか一方
のパッケージ本体保持面に弾性部を設けた構造のリード
成形機とすることにより、リードの成形に際してパッケ
ージ本体を押圧して半導体装置を固定することができる
ため、リード曲げ時に埋設部分のリードに強い応力がか
かってもリードと樹脂との界面の剥れを生じることなく
リードの成形を行うことができる。
のパッケージ本体保持面に弾性部を設けた構造のリード
成形機とすることにより、リードの成形に際してパッケ
ージ本体を押圧して半導体装置を固定することができる
ため、リード曲げ時に埋設部分のリードに強い応力がか
かってもリードと樹脂との界面の剥れを生じることなく
リードの成形を行うことができる。
［実施例１］
第１図は本発明の一実施例である成形機を示す概略断面
図である。
図である。
本実施例のリード成形機１は合金工具鋼または超硬等の
硬質の金属からなる上金型２および下金型３と成形治具
であるローラ４とを有している。
硬質の金属からなる上金型２および下金型３と成形治具
であるローラ４とを有している。
上金型２および下金型３には各々半導体装置を保持する
保持面２ａ、３ａが形成されており、上金型２の保持面
２ａには略平面口字状のウレタン樹脂からなる弾性部材
５が取付けられている。上記のように平面口字状に成形
したものを用いるのは該弾性部材５により半導体装置６
のパッケージ本体１１を押圧する際に、直接ペレット８
に押圧力がかからないようにするためである。また前記
保持面２ａ、３ａの周囲には油部１２，１３が設けられ
ており、上金型２と下金型３とで各々の油部１２．１３
の端面１２ａ、１３ａが当接する構造となっており、該
端面には各々突起部２２．２３が形成され、該突起部２
２．２３により半導体装置６のパンケージ本体１１がら
突出したり−ド９を挟持するようになっている。
保持面２ａ、３ａが形成されており、上金型２の保持面
２ａには略平面口字状のウレタン樹脂からなる弾性部材
５が取付けられている。上記のように平面口字状に成形
したものを用いるのは該弾性部材５により半導体装置６
のパッケージ本体１１を押圧する際に、直接ペレット８
に押圧力がかからないようにするためである。また前記
保持面２ａ、３ａの周囲には油部１２，１３が設けられ
ており、上金型２と下金型３とで各々の油部１２．１３
の端面１２ａ、１３ａが当接する構造となっており、該
端面には各々突起部２２．２３が形成され、該突起部２
２．２３により半導体装置６のパンケージ本体１１がら
突出したり−ド９を挟持するようになっている。
なお、本実施例１でリード成形を行う半導体装置はデュ
アルインラインパッケージ形状の樹脂封止型半導体装置
６であり、タブ７にペレット８を取付けた後、ペレット
８とリード９を金等のワイヤｌＯで結線し樹脂でモール
ドしパッケージ本体１１を形成した後、各リード９を連
結していたタイバーおよび枠部（図示せず）を切断して
得られるものである。
アルインラインパッケージ形状の樹脂封止型半導体装置
６であり、タブ７にペレット８を取付けた後、ペレット
８とリード９を金等のワイヤｌＯで結線し樹脂でモール
ドしパッケージ本体１１を形成した後、各リード９を連
結していたタイバーおよび枠部（図示せず）を切断して
得られるものである。
以下、本実施例の作用について説明する。
まず、搬送治具等の移送手段を用いて半導体装置６を下
金型３の保持面３ａ上にＲ置する。
金型３の保持面３ａ上にＲ置する。
次に、上金型２がパッケージ本体１１上に下降し、上金
型２の保持面２ａに取付けられた弾性部材５を介して半
導体装置６のパッケージ本体１１の上面周端近傍部分を
押圧するとともに、油部１２．１３の突起部２２．２３
はり一ド９を上下方向から挟持する。このとき、弾性部
材５が平面口字状であるため、パッケージ本体１１の中
央部分に埋設されているペレット８には押圧力がかかる
ことはない。
型２の保持面２ａに取付けられた弾性部材５を介して半
導体装置６のパッケージ本体１１の上面周端近傍部分を
押圧するとともに、油部１２．１３の突起部２２．２３
はり一ド９を上下方向から挟持する。このとき、弾性部
材５が平面口字状であるため、パッケージ本体１１の中
央部分に埋設されているペレット８には押圧力がかかる
ことはない。
次に、上記押圧を維持した状態のまま、ローラ４が上金
型２の側面を回転しながら下金型３方向に下降する。こ
のローラ４の下降にともないり一ド９が垂直下方向に折
り曲げられリード成形工程が完了する。
型２の側面を回転しながら下金型３方向に下降する。こ
のローラ４の下降にともないり一ド９が垂直下方向に折
り曲げられリード成形工程が完了する。
このように、本実施例１によれば、リード折り曲げの際
に弾性部材５を介して半導体装置６のパ７ケ一ジ本体１
１を押圧しているため、パフケージ本体１１および埋設
されているリード９が強固に固定され、リード９に曲げ
の応力が加わってもリード９とパッケージ本体１１の樹
脂との界面の剥れを生じることがない、しかも、同時に
油部１２．１３の突起部２２．２３によりリード９を固
定するため、埋設部のリード９に引っ張りの応力がかか
るのを抑制することができる。
に弾性部材５を介して半導体装置６のパ７ケ一ジ本体１
１を押圧しているため、パフケージ本体１１および埋設
されているリード９が強固に固定され、リード９に曲げ
の応力が加わってもリード９とパッケージ本体１１の樹
脂との界面の剥れを生じることがない、しかも、同時に
油部１２．１３の突起部２２．２３によりリード９を固
定するため、埋設部のリード９に引っ張りの応力がかか
るのを抑制することができる。
［実施例２コ
第２図は本発明の他の実施例であるリード成形機を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
本実施例２のリード成形機３１は実施例１で説明したも
のとほぼ同様のものであるが、上金型３２および下金型
３３の油部４２．４３の形状が異なるものである。
のとほぼ同様のものであるが、上金型３２および下金型
３３の油部４２．４３の形状が異なるものである。
すなわち、本実施例２では油部４２，４３は保持面３２
ａ、３３ａの周囲にわずかに突起状に形成されているの
みで、該油部４２，４３は半導体装置６を保持する際の
ガイドとして機能するものであり、リード９を挟持する
機能は有していない。
ａ、３３ａの周囲にわずかに突起状に形成されているの
みで、該油部４２，４３は半導体装置６を保持する際の
ガイドとして機能するものであり、リード９を挟持する
機能は有していない。
本実施例２のリード成形は実施例１で説明したものと同
様の工程を経て行われるものであるが、このリード成形
の際に、本実施例２によれば、両金型３２．３３の油部
はパフケージ本体１１のリード９近傍までは延設されて
おらず、パッケージ側面を外部に露出させる状態で保持
するため、ローラ４によるリード折り曲げをパッケージ
本体の付は根部分から行うことができる。
様の工程を経て行われるものであるが、このリード成形
の際に、本実施例２によれば、両金型３２．３３の油部
はパフケージ本体１１のリード９近傍までは延設されて
おらず、パッケージ側面を外部に露出させる状態で保持
するため、ローラ４によるリード折り曲げをパッケージ
本体の付は根部分から行うことができる。
したがって、本実施例によればリード幅の小さい高密度
実装に適した半導体装置６を得ることができる。
実装に適した半導体装置６を得ることができる。
なお、上記のようにリード９の折り曲げを行った場合で
あっても、半導体装置６のパッケージ本体１１は実施例
１の場合と同様に弾性部材５により強固に固定されてい
るため、リード９と樹脂との界面の剥れを生じることは
ない。
あっても、半導体装置６のパッケージ本体１１は実施例
１の場合と同様に弾性部材５により強固に固定されてい
るため、リード９と樹脂との界面の剥れを生じることは
ない。
［効果］
（ｌ）、少なくとも上型もしくは下型のいずれか一方の
パッケージ本体保持面に弾性部を設けた構造のリード成
形機とすることにより、リードの成形に際してパッケー
ジ本体を押圧して半導体装置を固定することができるた
め、リード曲げ時に埋設部分のリードに強い応力がかか
ってもリードと樹脂との界面の剥れを生じることなくリ
ードの形成を行うことができる。
パッケージ本体保持面に弾性部を設けた構造のリード成
形機とすることにより、リードの成形に際してパッケー
ジ本体を押圧して半導体装置を固定することができるた
め、リード曲げ時に埋設部分のリードに強い応力がかか
ってもリードと樹脂との界面の剥れを生じることなくリ
ードの形成を行うことができる。
（２）。上金型および下金型の油部の端面に滑止部を設
けてリードを固定することにより、埋設部のリードに引
つ張りの応力がかかるのを抑制することができる。
けてリードを固定することにより、埋設部のリードに引
つ張りの応力がかかるのを抑制することができる。
（３）、下金型を油部を有しない構造とすることにより
、リード折り曲げ時にパッケージ本体の付は根部分から
リードを折り曲げることが可能となり、リード幅の小さ
い高密度実装に適した半導体装置を得ることができる。
、リード折り曲げ時にパッケージ本体の付は根部分から
リードを折り曲げることが可能となり、リード幅の小さ
い高密度実装に適した半導体装置を得ることができる。
（４）、上記（１）、（２）、および（３）によりパフ
ケージに欠陥のない信頼性の高い半導体装置を提供する
ことができる。
ケージに欠陥のない信頼性の高い半導体装置を提供する
ことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例では成形治具としてローラを用いた場
合についてのみ説明したが、パンチを用いてリードの成
形・切断を同時工程で行ってもよい。また、弾性部材は
上金型の保持面に取付けた場合についてのみ説明したが
、下金型の保持面のみもしくは上金型と下金型の双方の
保持面に取付けてもよい。
合についてのみ説明したが、パンチを用いてリードの成
形・切断を同時工程で行ってもよい。また、弾性部材は
上金型の保持面に取付けた場合についてのみ説明したが
、下金型の保持面のみもしくは上金型と下金型の双方の
保持面に取付けてもよい。
さらに、弾性部材としてはエポキシ樹脂またはフッ素樹
脂に限らず他の如何なる弾性を有する物質であってもよ
い。また形状も平面口字状のものに限られず、押圧する
パッケージ本体が硬質の樹脂であれば、如何なるもので
あってもよい。
脂に限らず他の如何なる弾性を有する物質であってもよ
い。また形状も平面口字状のものに限られず、押圧する
パッケージ本体が硬質の樹脂であれば、如何なるもので
あってもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、いわゆるデュアル
インラインパッケージ形状の樹脂封止型半導体装置のリ
ード成形に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、リードの成形を有する半導体装
置、たとえば気密封止型の半導体装置もしくはフラット
パッケージ形状の半導体装置のリード成形に適用しても
有効な技術である。
をその背景となった利用分野である、いわゆるデュアル
インラインパッケージ形状の樹脂封止型半導体装置のリ
ード成形に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、リードの成形を有する半導体装
置、たとえば気密封止型の半導体装置もしくはフラット
パッケージ形状の半導体装置のリード成形に適用しても
有効な技術である。
第１図は実施例１のリード成形機を示す概略断面図、
第２図は実施例２のリード成形機を示す概略断面図であ
る。 １・・・リード成形機、２・・・上金型、２ａ・・・保
持面、３・・・下金型、３ａ・・・保持面、４・・・ロ
ーラ、５・・・弾性部材、６・・・半導体装置、７・・
・タブ、８・・・ペレット、９・・・リード、１０・・
・ワイヤ、１１・・・パンケージ本体、１２．１３・・
・油部、１２ａ。 １３ａ・・・端面、２２．２３・・・突起部、３１・・
・リード成形機、３２・・・上金型、３２ａ・・・保持
面、３３・・・下金型、３３ａ・・第 １ 図 第 ２ 図 びＪ′の
る。 １・・・リード成形機、２・・・上金型、２ａ・・・保
持面、３・・・下金型、３ａ・・・保持面、４・・・ロ
ーラ、５・・・弾性部材、６・・・半導体装置、７・・
・タブ、８・・・ペレット、９・・・リード、１０・・
・ワイヤ、１１・・・パンケージ本体、１２．１３・・
・油部、１２ａ。 １３ａ・・・端面、２２．２３・・・突起部、３１・・
・リード成形機、３２・・・上金型、３２ａ・・・保持
面、３３・・・下金型、３３ａ・・第 １ 図 第 ２ 図 びＪ′の
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、上型と下型とで電子部品を保持しながら成形治具に
より電子部品から突出したリードの成形を行うリード成
形機であって、少なくとも上型もしくは下型の一方のパ
ッケージ本体保持面に弾性部が設けられていることを特
徴とするリード成形機。 ２、上型および下型に袖部を有し、該袖部端面に滑止部
が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のリード成形治具。 ３、弾性部がパッケージ内部の非ペレット領域を押圧す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード
成形機。 ４、弾性部がウレタン樹脂からなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のリード成形機。 ５、弾性部がフッ素樹脂からなることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のリード成形機。 ６、成形治具がローラであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のリード成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076563A JPS61236146A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | リ−ド成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076563A JPS61236146A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | リ−ド成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61236146A true JPS61236146A (ja) | 1986-10-21 |
Family
ID=13608708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60076563A Pending JPS61236146A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | リ−ド成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61236146A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4829669A (en) * | 1988-04-28 | 1989-05-16 | Nec Corporation | Method of manufacturing a chip carrier |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60076563A patent/JPS61236146A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4829669A (en) * | 1988-04-28 | 1989-05-16 | Nec Corporation | Method of manufacturing a chip carrier |
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