JPH0326459A - ワーク外周面の鏡面仕上げ装置 - Google Patents
ワーク外周面の鏡面仕上げ装置Info
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- JPH0326459A JPH0326459A JP15992289A JP15992289A JPH0326459A JP H0326459 A JPH0326459 A JP H0326459A JP 15992289 A JP15992289 A JP 15992289A JP 15992289 A JP15992289 A JP 15992289A JP H0326459 A JPH0326459 A JP H0326459A
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- Japan
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- work piece
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- buff
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シリコンウェハ等の硬脆材の外周面に鏡面仕
上げを施す装置に関する。
上げを施す装置に関する。
超LSIの製造に用いられるシリコンウェハおよび石英
フォトマスクの外周側面は、ダイアモンド砥石により研
削され、また外周縁部も研削されて面取が施される。そ
の後、シリコンウエハの外周面は化学処理により、また
石英フォトフスクの外周面は必要に応じて手作業により
、滑らかな面に仕上げられる。このような研削および仕
上げ工程においてシリコンウェハおよび石英フォトマス
クの表面上に生じた粉塵は、集積回路をショートさせる
原因となるため、その後シリコンウヱハ等の外周面は洗
浄されて粉塵が除去される。
フォトマスクの外周側面は、ダイアモンド砥石により研
削され、また外周縁部も研削されて面取が施される。そ
の後、シリコンウエハの外周面は化学処理により、また
石英フォトフスクの外周面は必要に応じて手作業により
、滑らかな面に仕上げられる。このような研削および仕
上げ工程においてシリコンウェハおよび石英フォトマス
クの表面上に生じた粉塵は、集積回路をショートさせる
原因となるため、その後シリコンウヱハ等の外周面は洗
浄されて粉塵が除去される。
〔発明が解決しようとする課題]
近年、超LCIの開発がさらに進むに従い、その製造工
程においてシリコンウェハ等の表面上の粉塵をさらに完
全に除去する必要性が高まってきている.ところが、シ
リコンウェハ等の仕上げ加工された外周面には、まだ細
かい凹凸が残っており、この凹部に残る粉塵は洗浄工程
によっても十分除去できず、超LSIの製造上の問題と
なっていた。
程においてシリコンウェハ等の表面上の粉塵をさらに完
全に除去する必要性が高まってきている.ところが、シ
リコンウェハ等の仕上げ加工された外周面には、まだ細
かい凹凸が残っており、この凹部に残る粉塵は洗浄工程
によっても十分除去できず、超LSIの製造上の問題と
なっていた。
本発明は、シリコンウエハあるいは石英フォトマスク等
のワーク外周面に鏡面仕上げを施し、さらに滑らかな面
を戒形して粉塵の除去を容易にし、しかも、鏡面仕上げ
を効率良く実施することのできる鏡面仕」二げ装置を提
供することを目的としてなされたものである。
のワーク外周面に鏡面仕上げを施し、さらに滑らかな面
を戒形して粉塵の除去を容易にし、しかも、鏡面仕上げ
を効率良く実施することのできる鏡面仕」二げ装置を提
供することを目的としてなされたものである。
本発明に係るワーク外周面の鏡面仕上げ装誼は、ワーク
外周面に摺接して鏡面仕上げを施すためのバフ部材と、
このバフ部材を軸心周りに同転させるバフ回転機構と、
ワークを軸心周りに回転させるワーク回転機構とを備え
、−J二記バフ回転機構およびワーク回転機構の少なく
とも一方は、上記バフ部材およびワークの一方を軸心に
垂直な方向に変位可能に支持するとともに、バフ部材お
よびワークの一方を他方に対して押圧させる支持機構を
有することを特徴としている。
外周面に摺接して鏡面仕上げを施すためのバフ部材と、
このバフ部材を軸心周りに同転させるバフ回転機構と、
ワークを軸心周りに回転させるワーク回転機構とを備え
、−J二記バフ回転機構およびワーク回転機構の少なく
とも一方は、上記バフ部材およびワークの一方を軸心に
垂直な方向に変位可能に支持するとともに、バフ部材お
よびワークの一方を他方に対して押圧させる支持機構を
有することを特徴としている。
(作用〕
ワークが同転する間に、バフ部材が回転しつつ摺接j〜
でワーク外周面に鏡面仕上げを施す。この鏡面仕』二げ
の間、バフ部材およびワークの一方は他方に押しつけら
れる。したがって、バフ部材が磨耗しても、このバフ部
材およびワークは常に所定の力で摺接することとなり、
ワーク外周面には常に所望の鏡面仕上げが施される. 〔実施例〕 以下図示実施例により本発明を説明する。
でワーク外周面に鏡面仕上げを施す。この鏡面仕』二げ
の間、バフ部材およびワークの一方は他方に押しつけら
れる。したがって、バフ部材が磨耗しても、このバフ部
材およびワークは常に所定の力で摺接することとなり、
ワーク外周面には常に所望の鏡面仕上げが施される. 〔実施例〕 以下図示実施例により本発明を説明する。
第2図は本発明の一実施例の全体図である。この図にお
いて、支持台!0には、ワークWをその軸心周りに回転
させるワーク回転機構20が設けられる。また支持台1
0}:には、バフ軸台60が往復動自在に支持され、バ
フ軸台60にはバフ部材Bをその軸心周りに同転さ廿る
バフ回転機横70が設けられる.バフ軸台60はワーク
回転機構20に対して接近および離間し、ワーク外周面
の鏡面仕上げ王程において、バフ軸台60がワーク回転
機構20に近接するととに、バフ部材Bが回転しつつワ
ークWの外周面に摺接する。この鏡面仕上げの間、ワー
クWはワーク同転機構20により回転せしめられ、これ
によりワークWの外周面全体が仕上げられる。
いて、支持台!0には、ワークWをその軸心周りに回転
させるワーク回転機構20が設けられる。また支持台1
0}:には、バフ軸台60が往復動自在に支持され、バ
フ軸台60にはバフ部材Bをその軸心周りに同転さ廿る
バフ回転機横70が設けられる.バフ軸台60はワーク
回転機構20に対して接近および離間し、ワーク外周面
の鏡面仕上げ王程において、バフ軸台60がワーク回転
機構20に近接するととに、バフ部材Bが回転しつつワ
ークWの外周面に摺接する。この鏡面仕上げの間、ワー
クWはワーク同転機構20により回転せしめられ、これ
によりワークWの外周面全体が仕上げられる。
支持台IO上にはブラケットllが固定され、このブラ
ケット・11には、バフ軸台60を往復動させるための
シリンダ装置12が取付けられる。
ケット・11には、バフ軸台60を往復動させるための
シリンダ装置12が取付けられる。
シリンダ装置12のピストン13はバフ軸台6oにバネ
14を介して連結され、したがって、ピストン13の突
出量が一定であっても、バフ軸白60はバネ14を撓ま
せつつ変位することができる。
14を介して連結され、したがって、ピストン13の突
出量が一定であっても、バフ軸白60はバネ14を撓ま
せつつ変位することができる。
バフ軸白60の前面に固定された連結部材61にほ、ブ
ラケット62が設けられる。円板状の倣いローラ63は
、図示しな′いベアリングを介してブラケッ}62に回
転自在に支持される。
ラケット62が設けられる。円板状の倣いローラ63は
、図示しな′いベアリングを介してブラケッ}62に回
転自在に支持される。
バフ回転機構70のバフ軸スピンドルクィル71はバフ
軸台60に昇降可能に支持され、まl:バフ軸スピンド
ルクイル71の上部および下部はバフ軸白60からそれ
ぞれ突出する。バフ軸スピンドルクイル71に設けられ
たブラケッ1・72には、アジャストネジ73が取付け
られ、このアジャス!・ネジ73は、バフ軸台60に設
む」られたナット74に螺合し7ている。またアジャス
ト・ネジ73の上端部はブラケット72から突出し、そ
の突出端にはハンドル75が設けられる。したが9って
、ハンドル75を回転させることにより、アジャストネ
ジ73が閘転し、バフ囲転機構70がバフ軸台60に対
して昇降する。
軸台60に昇降可能に支持され、まl:バフ軸スピンド
ルクイル71の上部および下部はバフ軸白60からそれ
ぞれ突出する。バフ軸スピンドルクイル71に設けられ
たブラケッ1・72には、アジャストネジ73が取付け
られ、このアジャス!・ネジ73は、バフ軸台60に設
む」られたナット74に螺合し7ている。またアジャス
ト・ネジ73の上端部はブラケット72から突出し、そ
の突出端にはハンドル75が設けられる。したが9って
、ハンドル75を回転させることにより、アジャストネ
ジ73が閘転し、バフ囲転機構70がバフ軸台60に対
して昇降する。
バフ軸スピンドルクイル71には、回転軸76が回転自
在に設けられる。回転軸76の下端部はバフ軸スピンド
ルクィル71から突出し、その端部にはバフ部材Bが固
定される。また回転軸76の上端部はバフ軸スピンドル
クィル71から突出し、その端部にはブーり77が取付
けられる。一方、バフ軸台60の側面にはモータ8oが
設けられており、このモータ80の出力軸に取り付けら
れたブーり81と回転軸76のブーリ77は、無端状ベ
ルト82により連結される。したがって、モータ80を
回転駆動させると、プーり81、77、および回転軸7
6を介(一でバフ部材Bが回転する。
在に設けられる。回転軸76の下端部はバフ軸スピンド
ルクィル71から突出し、その端部にはバフ部材Bが固
定される。また回転軸76の上端部はバフ軸スピンドル
クィル71から突出し、その端部にはブーり77が取付
けられる。一方、バフ軸台60の側面にはモータ8oが
設けられており、このモータ80の出力軸に取り付けら
れたブーり81と回転軸76のブーリ77は、無端状ベ
ルト82により連結される。したがって、モータ80を
回転駆動させると、プーり81、77、および回転軸7
6を介(一でバフ部材Bが回転する。
ワーク回転m構20は,,ワークWを、その軸心周りに
回転自在に支持するとともに、、軸心Gこ垂直な方向に
変位可能に支持する。このためワーク回転機構20は、
後に詳述するように、ワークWの上面を支持する上軸フ
ローティングチャック30と、ワークWの下面を支持す
る下軸フローテイングチャック40とを有する。
回転自在に支持するとともに、、軸心Gこ垂直な方向に
変位可能に支持する。このためワーク回転機構20は、
後に詳述するように、ワークWの上面を支持する上軸フ
ローティングチャック30と、ワークWの下面を支持す
る下軸フローテイングチャック40とを有する。
上軸フローティングチャック30は、ワーク軸スピンド
ルクイル21の下端部に設けられ、このスピンドルクイ
ル21はワーク軸タイルケース22に昇降自在かつ軸心
周りに回転自在に支持される。ワーク軸クイルケース2
2は、図示しない固定枠に固定される.スピンドルクイ
ル2lはシリンダ装置23によって昇降駆動され、シリ
ンダ装!23は、図示しない固定枠に取り付けられたブ
ラケット24に固定される。このシリンダ装置23のピ
ストン25は、スピンドルクイル21に設けられたブラ
ケット26に連結される.ピストン25とブラケット2
6の間には、ワーク軸スピンドルクイル21を下方へ押
圧するためのバネ27が設けられる. 下軸フローティングチャック40はカム軸51の上端部
に設けられ、また下軸フローティングチ十ック40の直
ぐ下方にはカムCが設けられる。
ルクイル21の下端部に設けられ、このスピンドルクイ
ル21はワーク軸タイルケース22に昇降自在かつ軸心
周りに回転自在に支持される。ワーク軸クイルケース2
2は、図示しない固定枠に固定される.スピンドルクイ
ル2lはシリンダ装置23によって昇降駆動され、シリ
ンダ装!23は、図示しない固定枠に取り付けられたブ
ラケット24に固定される。このシリンダ装置23のピ
ストン25は、スピンドルクイル21に設けられたブラ
ケット26に連結される.ピストン25とブラケット2
6の間には、ワーク軸スピンドルクイル21を下方へ押
圧するためのバネ27が設けられる. 下軸フローティングチャック40はカム軸51の上端部
に設けられ、また下軸フローティングチ十ック40の直
ぐ下方にはカムCが設けられる。
カム軸5lには、後述するように負圧導入通路が形成さ
れ、この負圧導入通路を介してカム軸51の上端部には
負圧源53から負圧が導かれるように構威されており、
これによりワークWはカム軸5lの上端部の所定位置に
固定される。しかしてカム軸5lはモータ52により軸
心周りに回転駆動され、これによりカムCとワークWと
が一体的に回転する。
れ、この負圧導入通路を介してカム軸51の上端部には
負圧源53から負圧が導かれるように構威されており、
これによりワークWはカム軸5lの上端部の所定位置に
固定される。しかしてカム軸5lはモータ52により軸
心周りに回転駆動され、これによりカムCとワークWと
が一体的に回転する。
第1図および第3図は、上軸フローティングチャック3
0および下軸フローティングチャック40の構或を示す
ものである。
0および下軸フローティングチャック40の構或を示す
ものである。
上軸フローティングチャック30はフローティングケー
ス31とフローティングプレート32とを有し、フロー
ティングケース3lはワーク軸スピンドルクイル21の
下端部に取付けられる。フローティングケース31は、
有底筒状を呈しており、下方に延びる筒状壁31aを有
する。またフローティングケース31の内部底面に形威
された円形の段部3lbには環状の軸受板33が設けら
れる。フローティングプレート32はフローティングケ
ース3l内に配設され、上方に隆起する環状隆起部32
aを有する。この環状隆起部32aの内側には、軸受F
i33に対向させて環状の軸受板34が設けられる。こ
れらの軸受板33、34の間には、多数の孔を有する支
持板35が設けられ、この孔内には軸受球36が回転自
在に支持される。軸受球36は両軸受板33、34に転
がり接触する.フローティングプレート32にはピン3
2bが設けられ、このビン32bは、フローティングケ
ース3lに刻設された溝31cに係合する。この溝31
cは第3図に明示されるように径方向に延び、ビン32
bと略同一の径を有する。
ス31とフローティングプレート32とを有し、フロー
ティングケース3lはワーク軸スピンドルクイル21の
下端部に取付けられる。フローティングケース31は、
有底筒状を呈しており、下方に延びる筒状壁31aを有
する。またフローティングケース31の内部底面に形威
された円形の段部3lbには環状の軸受板33が設けら
れる。フローティングプレート32はフローティングケ
ース3l内に配設され、上方に隆起する環状隆起部32
aを有する。この環状隆起部32aの内側には、軸受F
i33に対向させて環状の軸受板34が設けられる。こ
れらの軸受板33、34の間には、多数の孔を有する支
持板35が設けられ、この孔内には軸受球36が回転自
在に支持される。軸受球36は両軸受板33、34に転
がり接触する.フローティングプレート32にはピン3
2bが設けられ、このビン32bは、フローティングケ
ース3lに刻設された溝31cに係合する。この溝31
cは第3図に明示されるように径方向に延び、ビン32
bと略同一の径を有する。
したがってフローティングプレート32は、フローティ
ングケース3lに対して溝31Cに沿った方向すなわち
軸心に垂直な方向にのみ変位可能である。
ングケース3lに対して溝31Cに沿った方向すなわち
軸心に垂直な方向にのみ変位可能である。
なお、環状カバー37は筒状壁32aの外周部に嵌着さ
れ、また環状カバー37の内周に延びるフランジ37a
はフローティングプレート32の環状隆起部32aの下
面まで延びる。
れ、また環状カバー37の内周に延びるフランジ37a
はフローティングプレート32の環状隆起部32aの下
面まで延びる。
フローティングケース31の゛筒状壁31aとフローテ
ィングプレート32の環状隆起部32aとの間には、第
3図に詳示するように、例えば8枚の板ばね38が設け
られる。これらの板ばね38は、相互に両端が近接する
ようにして8角形状に配設され、両端が筒状壁31aの
内壁に、また中央部が環状隆起部32aに、それぞれ係
合する。
ィングプレート32の環状隆起部32aとの間には、第
3図に詳示するように、例えば8枚の板ばね38が設け
られる。これらの板ばね38は、相互に両端が近接する
ようにして8角形状に配設され、両端が筒状壁31aの
内壁に、また中央部が環状隆起部32aに、それぞれ係
合する。
したがってフローティングプレート32は、フローティ
ングケース3Iに対して軸心に垂直な方向に変位可能で
あり、その変位に応じて板ばね38の弾発力を受ける。
ングケース3Iに対して軸心に垂直な方向に変位可能で
あり、その変位に応じて板ばね38の弾発力を受ける。
なおフローティングプレート32の下面には、円板状の
支持テーブル39がボルト等により取付けられる。
支持テーブル39がボルト等により取付けられる。
下軸フローティングチャック40は、上軸フローティン
グチャック30と同様な構成を有するが、上軸フローテ
ィングチャック30とは上下反対向きに設けられる。す
なわち下軸フローティングチャック40は、上方に開放
する有底筒状のフローティングケース4lと、このフ1
コーティングケース41の筒状壁41a内に配設された
フローティングブlz−142とを有し、フローティン
グケース41およびフローティングプレート42の内部
底而Qこは、それぞれ環状の軸受板43、44が設けら
れるaこれらの軸受板43、44の間には、多数の軸受
球46を支持する支持板45が設けられる。フローティ
ングプレ−1・42にはビン42bが設けられ、、この
ビン42bは、フ口ーティングゲース41に刻設されて
径方向に延びる溝41Cに係合する。また、環状カバー
47は筒状璧42aとフローティングプレート42の外
周部に嵌着され、その内周フランジ47aは筒状壁42
aの1′:.端まで延びる。一方、筒状壁41aと環状
隆起部42aとの間には、例えば8枚の板ばね48が8
角形状に配設される。しかして、フa−ティングプレー
ト42はフローティングケース41に対して、、軸心に
垂直な方向に変位可能である。
グチャック30と同様な構成を有するが、上軸フローテ
ィングチャック30とは上下反対向きに設けられる。す
なわち下軸フローティングチャック40は、上方に開放
する有底筒状のフローティングケース4lと、このフ1
コーティングケース41の筒状壁41a内に配設された
フローティングブlz−142とを有し、フローティン
グケース41およびフローティングプレート42の内部
底而Qこは、それぞれ環状の軸受板43、44が設けら
れるaこれらの軸受板43、44の間には、多数の軸受
球46を支持する支持板45が設けられる。フローティ
ングプレ−1・42にはビン42bが設けられ、、この
ビン42bは、フ口ーティングゲース41に刻設されて
径方向に延びる溝41Cに係合する。また、環状カバー
47は筒状璧42aとフローティングプレート42の外
周部に嵌着され、その内周フランジ47aは筒状壁42
aの1′:.端まで延びる。一方、筒状壁41aと環状
隆起部42aとの間には、例えば8枚の板ばね48が8
角形状に配設される。しかして、フa−ティングプレー
ト42はフローティングケース41に対して、、軸心に
垂直な方向に変位可能である。
フl1−ティングケース4lはカム軸5lの上端部に取
付けられ、またフローティングプレート42の上面には
、円板状の支持テーブル49がボルト等により取付けら
れる。
付けられ、またフローティングプレート42の上面には
、円板状の支持テーブル49がボルト等により取付けら
れる。
カムCは、カム軸5lの上部に設けられカム軸5lと一
体的に回転する。カムCの外周面は倣いローラ63の外
周面に係合可能であり、ワーク外周面の鏡面仕上げ時、
常に倣いD−ラ63の外周面に係合し、これによりバフ
支持台60はカムCの形状に応じてバネl4を撓ませつ
つ前後方向に変位する。
体的に回転する。カムCの外周面は倣いローラ63の外
周面に係合可能であり、ワーク外周面の鏡面仕上げ時、
常に倣いD−ラ63の外周面に係合し、これによりバフ
支持台60はカムCの形状に応じてバネl4を撓ませつ
つ前後方向に変位する。
カム軸5lの上端に負圧を導くため、カム軸5lには負
圧導入通路54が形成される。この負圧導入通路54は
カム軸51の軸心部を貫通して延び、その一端部は負圧
源53に連結され、また他端はカム01下軸フローティ
ングチャック40および支持テーブル49を貝通して延
び、支持テーブル49の上面に開口する。ワークWは支
持テーブル49の上面に載叉され、負圧導入通路5.8
1・ら感人される負圧によりこの支持テーブル49上に
固定される。
圧導入通路54が形成される。この負圧導入通路54は
カム軸51の軸心部を貫通して延び、その一端部は負圧
源53に連結され、また他端はカム01下軸フローティ
ングチャック40および支持テーブル49を貝通して延
び、支持テーブル49の上面に開口する。ワークWは支
持テーブル49の上面に載叉され、負圧導入通路5.8
1・ら感人される負圧によりこの支持テーブル49上に
固定される。
バフ部材Bは、第1図に詳示されるように、その外周面
に複数本の溝Gを有する。これらの溝Gは、ワークWの
外周面の仕71二げ形状に合致した断面形状に威形され
ている。なおバフ部材Bは、細かい目を有する研磨材か
ら戒形されるが、このような研磨材から成るシートを円
筒部材の外周面に巻き付けたものであってもよい。
に複数本の溝Gを有する。これらの溝Gは、ワークWの
外周面の仕71二げ形状に合致した断面形状に威形され
ている。なおバフ部材Bは、細かい目を有する研磨材か
ら戒形されるが、このような研磨材から成るシートを円
筒部材の外周面に巻き付けたものであってもよい。
本実施例装置は、次のように作動してワークWの外周面
に鏡面仕.14げを施す, ワークWの外周面は、この鏡面仕1=げ工程の前に研削
されて所定の形状に或形され、また外周縁部は面取りさ
れている。またワークWは、下側の支持ラヘーブル49
上に載置されるとともに、上側の支持テーブル3つによ
って押さえられ、また負圧導入通路54から導かれる負
圧によって所定位置0ご固定される。バフ部材Bは所定
の高さ位W<ご定められるとともに回転駆動され、また
バフ軸台60が前進せt7められる。しかしてバフ部材
BがワークWに接近1,,、バフ部材Bの溝Gがワーク
Wの外周面に係合して鏡面仕上げ工程が開始される。
に鏡面仕.14げを施す, ワークWの外周面は、この鏡面仕1=げ工程の前に研削
されて所定の形状に或形され、また外周縁部は面取りさ
れている。またワークWは、下側の支持ラヘーブル49
上に載置されるとともに、上側の支持テーブル3つによ
って押さえられ、また負圧導入通路54から導かれる負
圧によって所定位置0ご固定される。バフ部材Bは所定
の高さ位W<ご定められるとともに回転駆動され、また
バフ軸台60が前進せt7められる。しかしてバフ部材
BがワークWに接近1,,、バフ部材Bの溝Gがワーク
Wの外周面に係合して鏡面仕上げ工程が開始される。
この玉程の間、ワークWとバフ部材Bの間r,こは酸化
セリ.ブ2ウム等の溶剤が供給され、またワークWとカ
ムCはモータ52によって四転せしめられる,、カムC
と倣いローラ63は常時係合するので、バフ軸台60は
カムCの形状に従って変位し、、これによりワークWの
外周面はバフ部祠13により所定の形状に鏡面仕上げさ
れるや この鏡面仕上げ工程の間、バフ部材Bの溝0はワークW
との摺接により磨耗する。このため、まだ溝Gの磨耗量
が少ない時、バフ部0Bは、第4図に二点鎖線■により
示すよう6こ、ワー・クWを押しつけた位置に定められ
、ここにおいてワー・一・ク外周面に鏡面仕上げを施す
。この時、フローディングチャック30、40の各フロ
ーテAングブレー{・32、42は、板ばね3B,48
を撓まゼてフ四−ティングケース31、416ご対して
軸心方向に変位する。扱ばね38,4BはワークWをハ
フ部材Bに対して押圧させるので、バフ部材Bの溝Gが
磨耗すると、ワークWは、第4図に実線Sで示すように
、溝Gの磨耗量に従ってバフ部!,t Bの方向に変位
する。このワークWすなわちフロー・ティングプレート
32、42の変位1dは、例えば3IllI1に設定さ
れる。しかしてバフ部材Bは、常に所定の接触力でワー
クWに係合することとなり、ワークWには所望の鏡面仕
上げが施される。
セリ.ブ2ウム等の溶剤が供給され、またワークWとカ
ムCはモータ52によって四転せしめられる,、カムC
と倣いローラ63は常時係合するので、バフ軸台60は
カムCの形状に従って変位し、、これによりワークWの
外周面はバフ部祠13により所定の形状に鏡面仕上げさ
れるや この鏡面仕上げ工程の間、バフ部材Bの溝0はワークW
との摺接により磨耗する。このため、まだ溝Gの磨耗量
が少ない時、バフ部0Bは、第4図に二点鎖線■により
示すよう6こ、ワー・クWを押しつけた位置に定められ
、ここにおいてワー・一・ク外周面に鏡面仕上げを施す
。この時、フローディングチャック30、40の各フロ
ーテAングブレー{・32、42は、板ばね3B,48
を撓まゼてフ四−ティングケース31、416ご対して
軸心方向に変位する。扱ばね38,4BはワークWをハ
フ部材Bに対して押圧させるので、バフ部材Bの溝Gが
磨耗すると、ワークWは、第4図に実線Sで示すように
、溝Gの磨耗量に従ってバフ部!,t Bの方向に変位
する。このワークWすなわちフロー・ティングプレート
32、42の変位1dは、例えば3IllI1に設定さ
れる。しかしてバフ部材Bは、常に所定の接触力でワー
クWに係合することとなり、ワークWには所望の鏡面仕
上げが施される。
ワークWの鏡面仕上げが終了すると、ワーク軸スピンド
ルクイル2Iが上昇するとともに負圧源53からの負圧
の供給が停止し、このワークWはフローティングチャッ
ク30、40から開放される。このワークWは次に洗浄
工程に送られ、洗浄液が供給されて粉塵が除去される。
ルクイル2Iが上昇するとともに負圧源53からの負圧
の供給が停止し、このワークWはフローティングチャッ
ク30、40から開放される。このワークWは次に洗浄
工程に送られ、洗浄液が供給されて粉塵が除去される。
この時、ワークWの外周面は既に鏡面仕上げが施されて
いるので、凹凸はなく、したがって粉塵は完全に除去さ
れる。一方、支持テーブル49上には次のワークWが供
給され、再び負圧が導かれるとともにスピンドルクイル
2lが下降し、これによりこのワークWはテーブル39
、49間に扶持される。次いで、上述したのと同様な動
作が繰り返され、このワークWの鏡面仕上げが行われる
。
いるので、凹凸はなく、したがって粉塵は完全に除去さ
れる。一方、支持テーブル49上には次のワークWが供
給され、再び負圧が導かれるとともにスピンドルクイル
2lが下降し、これによりこのワークWはテーブル39
、49間に扶持される。次いで、上述したのと同様な動
作が繰り返され、このワークWの鏡面仕上げが行われる
。
このような新しいワークWの供給時、このワークWの位
置が所定位置からずれていても、このずれは板ばね38
、48により吸収されるので、ワークWは高精度に位置
決めされる必要はなく、多数のワータWを連続的に鏡面
仕上げすることが可能である。また、バフ部材Bの溝G
の磨耗量が大きくなり使用に適さなくなると、ハンドル
75を回転させることにより、バフ軸スピンドルクイル
71が昇降せしめられ、バフ部材Bの高さ位置が変更さ
れて新しい溝GがワークWの高さ位置に定められる。し
たがって、ワークWの鏡面仕上げを効率良く実施するこ
とができる。
置が所定位置からずれていても、このずれは板ばね38
、48により吸収されるので、ワークWは高精度に位置
決めされる必要はなく、多数のワータWを連続的に鏡面
仕上げすることが可能である。また、バフ部材Bの溝G
の磨耗量が大きくなり使用に適さなくなると、ハンドル
75を回転させることにより、バフ軸スピンドルクイル
71が昇降せしめられ、バフ部材Bの高さ位置が変更さ
れて新しい溝GがワークWの高さ位置に定められる。し
たがって、ワークWの鏡面仕上げを効率良く実施するこ
とができる。
なお、上記実施例において、ワークWがフローティング
チャック30、40によって軸心の垂直方向に変位可能
であるとして説明したが、これに代えて、バフ部材Bを
フローティングチャック30、40によって支持し、偏
心可能としてもよい。
チャック30、40によって軸心の垂直方向に変位可能
であるとして説明したが、これに代えて、バフ部材Bを
フローティングチャック30、40によって支持し、偏
心可能としてもよい。
以上のように本発明によれば、シリコンウエハあるいは
石英フォトマスク等のワーク外周面に対して、効率良く
鏡面仕上げを施すことができ、またこの鏡面仕上げによ
りワーク上の粉塵の除去が容易になるという効果が得ら
れる。
石英フォトマスク等のワーク外周面に対して、効率良く
鏡面仕上げを施すことができ、またこの鏡面仕上げによ
りワーク上の粉塵の除去が容易になるという効果が得ら
れる。
第1図は本発明の一実施例を示す要部の部分断面図、
第2図は第1図に示す実施例装置の全体を示す側面図、
第3図は第1図の■−■線に沿う断面図、第4図はワー
クの軸心からのずれの状態を示す説明図である。 20・・・ワーク回転機構 30・・・上軸フローティングチャック3l・・・フロ
ーテイングケース 32・・・フローティングプレート 38・・・板ばね 40・・・下軸フローティングチャック41・・・フロ
ーティングケース 42・・・フローティングプレート 4日・・・板ばね 70・・・バフ回転機構 B・・・バフ部材 W・・ ・ワーク
クの軸心からのずれの状態を示す説明図である。 20・・・ワーク回転機構 30・・・上軸フローティングチャック3l・・・フロ
ーテイングケース 32・・・フローティングプレート 38・・・板ばね 40・・・下軸フローティングチャック41・・・フロ
ーティングケース 42・・・フローティングプレート 4日・・・板ばね 70・・・バフ回転機構 B・・・バフ部材 W・・ ・ワーク
Claims (1)
- (1)ワーク外周面に摺接して鏡面仕上げを施すバフ部
材と、このバフ部材を軸心周りに回転させるバフ回転機
構と、ワークを軸心周りに回転させるワーク回転機構と
を備え、上記バフ回転機構およびワーク回転機構の少な
くとも一方は、上記バフ部材およびワークの一方を輪心
に垂直な方向に変位可能に支持するとともに、バフ部材
およびワークの一方を他方に対して押圧させる支持機構
を有することを特徴とするワーク外周面の鏡面仕上げ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15992289A JPH0326459A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ワーク外周面の鏡面仕上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15992289A JPH0326459A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ワーク外周面の鏡面仕上げ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326459A true JPH0326459A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15704089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15992289A Pending JPH0326459A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ワーク外周面の鏡面仕上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0326459A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079322A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Fujikoshi Mach Corp | ウエハーの研磨装置 |
| US6478660B2 (en) | 2000-11-07 | 2002-11-12 | Speedfam Co., Ltd. | Apparatus of and method for polishing the outer circumferential portions of a circular plate-shaped work |
| US6638147B2 (en) | 2001-06-05 | 2003-10-28 | Speedfam Co., Ltd. | Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer |
| JP2011115895A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Noguchi Koki Kk | バフ研磨装置 |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP15992289A patent/JPH0326459A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079322A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Fujikoshi Mach Corp | ウエハーの研磨装置 |
| US6478660B2 (en) | 2000-11-07 | 2002-11-12 | Speedfam Co., Ltd. | Apparatus of and method for polishing the outer circumferential portions of a circular plate-shaped work |
| DE10153813B4 (de) * | 2000-11-07 | 2005-08-04 | Speedfam Co., Ltd., Ayase | Poliervorrichtung zum Polieren von äußeren Umfangsabschnitten eines plattenförmigen Werkstücks |
| US6638147B2 (en) | 2001-06-05 | 2003-10-28 | Speedfam Co., Ltd. | Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer |
| JP2011115895A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Noguchi Koki Kk | バフ研磨装置 |
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